电子设备.相关申请的交叉引用.本专利申请要求于年月日提交的第--号韩国专利申请的优先权，该专利申请的全部内容通过引用并入本文。技术领域.本发明构思涉及电子设备，并且更具体地，涉及具有改善的感测性能的电子设备。背景技术.诸如电视、移动电话、平

半导体封装件.相关申请的交叉引用.本申请要求于年月日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请no.--的权益，该申请的公开内容为了所有目的以引用方式全部并入本文中。技术领域.本发明构思的示例实施例涉及一种半导体封装件。背景技术.随着电子工业的发展

.本发明涉及图像搜索技术领域，具体涉及一种图像搜索方法、装置、设备及存储介质。背景技术.随着科技的发展，图像在电子商务，信息传播上起到极大的作用。由于图像能够给人“所见即所得”的感受，用户获取商品信息的方式由原来的基于文字的搜索改变为基于图

.本发明涉及车辆用显示装置。背景技术.作为应用于车辆的以往的车辆用显示装置，例如在专利文献中公开了平视显示装置。该平视显示装置具备：显示器，其射出显示光；第一镜，其反射由该显示器射出的显示光；第二镜，其反射由该第一镜反射的显示光；以及壳体，

.本发明涉及半导体生产技术领域，尤其涉及一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备。背景技术.晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，

.本发明涉及配变运维的技术领域，尤其涉及一种基于风险管控的配变运维管控方法及系统。背景技术.配电网系统，涉及大量配电资产设备，具有点多线长面广、网架架构复杂，运维管控管理交叉、不确定因素较多等特点，配电网运维管控水平直接关联到千家万户用电客

.本发明涉及激光加工技术领域，具体为一种基于激光辅助腐蚀溶液切割硅晶圆的加工方法。背景技术.硅晶圆在半导体集成电路领域有着广泛的应用。晶圆经集成电路工艺后需要进行切割，形成分立的芯片。通常采用金刚石刀切割的方法。但此方法容易引起崩边、裂纹，

.本发明涉及基板处理装置及基板处理装置的运用方法，更具体来说，可除去腔体内壁上沉积的含氟硅盐的基板处理装置及基板处理装置的运用方法。背景技术.在半导体、显示器、太阳能电池及其他电子产品的制造过程中，当基板表面暴露于氧气及或大气中所含的水

.本发明涉及岩土工程勘察技术领域，具体涉及一种基于机器学习算法的地基承载力特征值预测方法。技术背景.地基承载力是指在保证地基稳定和建筑物不产生过大沉降的条件下地基的承载能力，地基承载力特征值是选择地基持力层的最重要标准，合理的地基承载力特征

.本发明涉及高速电机的转子结构装配方法及转子结构，属于轴承装配技术领域。背景技术.目前的高速电机具有转速高、寿命长、噪音低的要求，因此，对轴承及其装配的要求非常高。然而，现有的轴承装配过程中，由于无法及时检测和调整轴承噪音的问题，因此，最终