电子装置及其网络连接器的制作方法

1.本技术涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种电子装置及其网络连接器。


背景技术：

2.连接器作为现代设备中信号传输与控制的媒介，已成为现代设备中不可或缺的元器件。市面上的大部分电子装置中均配置有多个连接器以通过传输线连接外部控制装置，以接收控制指令或通过传输线连接另一电子装置，使多个电子装置之间能互相传输资料。随着时代的发展，用户对于电子装置的性能要求越来越高，而希望电子装置的体积越来越小，以实现电子装置的轻、薄、便携。


技术实现要素：

3.本技术提供一种电子装置及其网络连接器，以解决现有技术中网络连接器的体积较大的技术问题。
4.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种网络连接器，所述网络连接器包括：至少一个滤波模组，每一所述滤波模组均包括：
5.磁性基板组件，所述磁性基板组件包括：至少一磁性基板，每一所述磁性基板包括至少一层介质层，每一所述介质层上形成有至少一个磁性器件，每个所述磁性器件包括埋设于所述介质层内的环形磁芯、贯穿所述介质层的多个导电件以及设于所述介质层相对两侧的多个导线图案，多个所述导电件顺次连接所述介质层相对两侧的所述导线图案，进而形成能够环绕所述环形磁芯的线圈回路，所述磁性基板组件具有第一端和第二端，所述第一端具有与第一方向平行的第一侧面，所述第二端具有与所述第一方向平行的第二侧面，所述第一侧面和所述第二侧面相邻设置，其中，所述第一方向为所述介质层与所述导线图案的层叠方向；第一转接板，设置在所述第一侧面上，且与所述磁性基板组件的第一端电连接，所述第一转接板用于将所述网络连接器与第一外部设备电连接；以及接头组件，设置在所述第二侧面上，且与所述磁性基板组件的第二端电连接，所述接头组件用于将所述网络连接器与第二外部设备电连接。
6.为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是：提供一种电子装置，该电子装置包括外壳和前文任一项所述的网络连接器，所述网络连接器至少部分嵌入在所述外壳内。
7.上述实施例的有益效果为：本技术通过将磁性基板组件的相邻的第一端和第二端分别与第一外部设备和第二外部设备连接，从而可以使得网络连接器与第一外部设备和第二外部设备的接触面较小，从而降低了网络连接器在第一外部设备和第二外部设备上占用的空间的体积，使得结构更加紧凑，体积更加小巧。
附图说明
8.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现
有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
9.图1是本技术一实施例中的网络连接器的立体结构示意图；
10.图2是本技术另一实施例中的磁性基板组件与转接板的结构示意图；
11.图3是本技术另一实施例中的磁性基板组件与转接板的结构示意图；
12.图4是图1中磁性基板组件的剖视示意图；
13.图5是图1中磁性基板组件的平面结构示意图；
14.图6是本技术另一实施例中变压器同层设置的结构示意图；
15.图7是本技术另一实施例中滤波器同层设置的结构示意图；
16.图8是本技术一实施例中的网络连接器的分解结构示意图；
17.图9是本技术一实施例中的第一转接板与第一导体配合的立体结构示意图；
18.图10是本技术一实施例中的网络连接器的局部放大结构示意图；
19.图11是本技术一实施例中的第二转接板的立体结构示意图；
20.图12是本技术一实施例中的接头组件的平面结构示意图；
21.图13是本技术另一实施例中的接头组件与第二转接板配合的立体结构示意图；
22.图14是图13中的接头组件的平面结构示意图；
23.图15是本技术又一实施例中的网络连接器的局部放大结构示意图。
具体实施方式
24.下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
25.在一个方面，本技术提供一种网络连接器1000，如图1所示，该网络连接器1000大体上可包括至少一个滤波模组100。每一滤波模组100可包括磁性基板组件10、第一转接板20以及接头组件30。其中，第一转接板20与磁性基板组件10电连接，用于将网络连接器1000与第一外部设备200电连接。接头组件30与磁性基板组件10电连接，用于将网络连接器1000与第二外部设备300电连接。
26.其中，磁性基板组件10包括至少一磁性基板12。在本实施例中，如图1所示，磁性基板组件10包括二个磁性基板12，二个磁性基板12沿第一方向(图中所示的x方向)层叠设置。
27.在另一实施例中，磁性基板组件10也可以包括一个、三个或者多个磁性基板12。多个磁性基板12可以设置在同一层或者不同层上。
28.具体地，在一实施例中，多个磁性基板12设置在同一层上。例如，多个磁性基板12可以沿与第一方向垂直的第二方向并列设置，以降低磁性基板12与第一转接板20的接触面积。
29.具体来说，如图2所示，在本实施例中，磁性基板组件10可以包括四个磁性基板12，其中，第一方向为x方向，第二方向可以为y方向或者z方向。四个磁性基板12沿y方向并列设置。可以理解的是，在另一实施例中，四个磁性基板12也可以沿z方向并列设置。
锌铁氧体为原料，利用高温烧结而成。
42.在一实施例中，导电件125可以为穿设在介质层122中的金属柱、金属销。在本实施例中，导电件125是通过先在介质层122上形成贯穿介质层122的通孔，而后在通孔的孔壁上电镀金属层制成。本技术对于导电件125的结构及其形成方法不做具体限定。
43.导线图案123可以通过在介质层122的沿第一方向的相对两侧分别热压金属层，并对金属层进行蚀刻制得。
44.在另一实施例中，磁性基板12还可以包括多层介质层122，每一介质层122中均可以设置至少一个磁性器件，且多层介质层122沿第一方向层叠设置。通过层叠设置的多层介质层122，可以减小磁性基板12与第一方向垂直的横截面的面积。
45.例如，磁性基板12包括两层介质层122和八个磁性器件，八个磁性器件均匀分布在两个介质层122中。其中，八个磁性器件可以包括四个变压器142和四个滤波器144。变压器142和滤波器144可以设置在同一介质层122上或者分别设置在不同的介质层122上。
46.如图6和图7所示，在本实施例中，四个变压器142设置在其中一介质层122上，四个滤波器144设置在另一介质层122上。其中，设置变压器142的介质层122和设置滤波器144的介质层122沿第一方向并列设置。通过将变压器142和滤波器144分层设置，可以减小磁性基板组件10沿第一方向的厚度。
47.或者，在另一实施例中，两个变压器142和两个滤波器144设置在一介质层122上，另外两个变压器142和另外两个滤波器144设置在另外一个介质层122上，两个介质层122沿第一方向并列设置。通过将变压器142和滤波器144设置在一层介质层122上，可以使得磁性基板12的与第一方向垂直的横截面的面积最小。
48.进一步地，如图1和图8所示，磁性基板组件10具有第一端10a和第二端10b，第一端10a具有与第一方向(x方向)平行的第一侧面101，第二端10b具有与第一方向(x方向)平行的第二侧面102，第一侧面101和第二侧面102相邻设置，其中，第一方向(x方向)为所述介质层122与导线图案123的层叠方向。第一转接板20设置在磁性基板组件10的第一侧面101上，并与磁性基板组件10电连接，接头组件30设置在磁性基板组件10的第二侧面102上，并与磁性基板组件10电连接。通过将第一转接板20和接头组件30分别设置在磁性基板组件10的两个相邻的侧面上，可以使得网络连接器1000的结构更加紧凑。
49.进一步地，在本实施例中，变压器142包括缠绕环形磁芯124的两个线圈回路，滤波器144也包括缠绕环形磁芯124的两个线圈回路。将每一个变压器142中的线圈回路与对应的一个滤波器144中的线圈回路电连接，可以形成一条信号传输线路。故而，一个变压器142.和一个滤波器144电连接可以形成两条信号传输线路，且两条信号传输线路可以形成一个信号通道。
50.进一步地，磁性基板组件10上设置有输入端子和输出端子。其中，输入端子用于接收外部信号，输出端子用于将经磁性基板组件10上的信号传输线路处理后的信号输出。在本实施例中，变压器142的输入端为信号传输线路的输入端子，变压器142的耦合端与滤波器144的输入端电连接，滤波器144的输出端为信号传输线路的输出端子。即，磁性基板组件10上的输入端子为变压器142的输入端，输出端子为滤波器144的输出端。
51.可选地，可以将磁性基板组件10上的输出端子设置在磁性基板组件10的第一端10a上，以形成多个第一连接端子，用于与第一转接板20电连接。
52.可选地，第一连接端子可以为设置在磁性基板组件10第一侧面101上的焊盘，也可以为设置在磁性基板组件10第一侧面101上的导电凹槽。
53.具体地，可以在磁性基板组件10与第一方向x平行的侧面上开设半圆形的凹槽，然后在凹槽的侧壁上采用电镀或者涂覆的方式形成金属层，以形成导电凹槽。如此，可以增大第一连接端子与第一转接板20的接触面积，从而使得焊接更加稳定。
54.进一步地，第一转接板20上与第一连接端子对应的位置处设置有第一导体21，每一第一连接端子均与对应的一个第一导体21对应电连接以将第一转接板20与磁性基板组件10电连接。如此，通过设置在第一转接板20上的第一导体21，可以便于将第一连接端子与第一外部设备200连接。
55.具体地，如图8所示，第一转接板20与磁性基板组件10接触的表面的面积可以等于磁性基板组件10的第一侧面101的表面积，以使第一转接板20完全覆盖磁性基板组件10的第一侧面101。如此，可以提升磁性基板组件10的表面平整性。
56.进一步地，如图9所示，每一第一导体21包括顺次连接的外接部211、固定部212和夹持部213。外接部211用于将第一转接板20与第一外部设备300(图1中示出)电连接，固定部212穿设在第一转接板20上，夹持部213位于第一转接板20背离外接部211的一侧，且凸出设置于第一转接板20的表面。
57.在本实施例中，多个外接部211沿垂直于第一方向x的第二方向y并排设置，多个固定部212也沿垂直于第一方向x的第二方向y并排设置。即，多个外接部211沿y方向并排设置，多个固定部212也沿y方向并排设置。
58.可选地，可以设置固定部212靠近磁性基板组件10的一侧相对第一转接板20外露，固定部212经第一转接板20露出的部分与焊盘或导电凹槽焊接以电连接，进而实现第一导体21与第一连接端子的电连接。通过将第一导体21穿设于第一转接板20上，不仅可以对多个第一导体21进行保持和定位，避免第一导体21相对磁性基板组件10发生歪斜而使得第一导体21与磁性基板组件10的连接关系不稳定，而且，还可以在进行第一连接端子与第一导体21的焊接之前将多个第一导体21预先固定在第一转接板20上，以提升第一导体21与第一连接端子焊接的效率。
59.进一步地，如图1所示，可以将夹持部213的末端沿远离第一转接板20的方向延伸，即夹持部213沿垂直于第一方向x和第二方向y的第三方向z延伸设置，即沿z方向向靠近磁性基板组件10的方向延伸，并抵接于磁性基板组件10相互背离的表面上，以限制磁性基板组件10沿x方向的自由度，对磁性基板组件10进行定位和限位，避免磁性基板组件10相对于第一转接板20发生滑动，提升第一转接板20与磁性基板组件10的连接稳定性。
60.或者，在另一实施例中，第一连接端子为沿第一方向x贯穿第一转接板20的第一端10a的导电通孔，每一第一导体21均插设于对应的一个导电通孔内，并与导电通孔的侧壁焊接以将第一导体21与第一连接端子电连接。
61.具体地，如图10所示，在磁性基板组件10的第一端10a上开设沿第一方向x贯穿转接板20的通孔，且在通孔的侧壁上形成金属层以形成位于第一端10a上的导电通孔。通过在第一端10a上形成导电通孔，将第一导体21插设在导电通孔内，可以进一步增大第一导体21与第一连接端子的接触面积，且第一导体21容置于导电通孔内，也可以使得第一导体21与第一连接端子的连接强度更高。
62.可选地，在本实施例中，如图10所示，每一第一导体21均包括顺次连接的外接部211、固定部212和夹持部213。外接部211用于将第一转接板20与第一外部设备300(图1中示出)电连接，固定部212穿设在第一转接板20上，夹持部213位于第一转接板20背离外接部211的一侧，且夹持部213的末端插设在导电通孔内，与导电通孔焊接以电连接。
63.在本实施例中，多个外接部211沿垂直于第一方向x的第二方向y并排设置，多个固定部212也沿垂直于第一方向x的第二方向y并排设置。即，多个外接部211沿y方向并排设置，多个固定部212也沿y方向并排设置。夹持部213的末端沿远离第一转接板20的方向延伸，并插置于导电通孔内，以限制磁性基板组件10沿x方向的自由度，对磁性基板组件10进行定位和限位，避免磁性基板组件10相对于第一转接板20发生滑动，提升第一转接板20与磁性基板组件10的连接稳定性。
64.进一步地，如图1所示，网络连接器1000包括两个所述滤波模组100，两个滤波模组100中的两个磁性基板组件10沿第一方向x并列设置，两个滤波模组100共用同一第一转接板20，且第一转接板20分别与两个磁性基板组件10的第一侧面101连接且电连接，位于两个磁性基板组件10的第一端10a上的第一连接端子相互绝缘。
65.具体来说，当有多个滤波模组100并列设置时，相邻滤波模组100中的磁性基板组件10上的第一连接端子之间相互绝缘，以避免相邻滤波模组100发生短路。
66.具体地，在一实施例中，可以在相邻滤波模组100中的第一连接端子相互靠近的一侧进行背钻，以使得相邻第一连接端子相接触的一侧不具有导电层，从而相互绝缘。
67.在另一实施例中，可以在相邻第一连接端子之间夹设绝缘层，以将相邻第一连接端子绝缘。其中，该绝缘层可以为涂覆的绝缘胶，也可以由绝缘材料制成的夹层。
68.进一步地，当有两个滤波模组100时，可以将多个第一导体21分为两组，两组第一导体21并排对称设置在第一转接板20沿第一方向的两侧，每一侧的多个第一导体21分别与对应的磁性基板组件10上的多个第一连接端子对应连接。
69.可选地，可以将磁性基板组件10上的输入端子设置在磁性基板组件10的第二端10b上，以形成多个第二连接端子，用于与接头组件30电连接。
70.其中，如图1所示，接头组件30可以包括壳体31和设置在壳体31上的多个第二导体32，第二导体32用于将网络连接器1000与第二外部设备300电连接；每一第二导体32与对应的一个第二连接端子对应电连接。
71.可选地，在一些实施例中，第二连接端子可以为形成在第二侧面102上的导电通孔，或者为形成在第二侧面102上的焊盘，或者为形成在第二侧面102上的导电凹槽。
72.具体来说，可以在第二连接端子的第二侧面102上形成沿第二方向y延伸的导电通孔，或者，也可以在第二侧面102的表面上设置焊盘，以用于与接头组件30连接。
73.其中，当第二连接端子为形成在第二侧面102上的导电通孔时，第二导体32突出于壳体31的部分可以插置于导电通孔内，并通过焊接的方式进行电连接，以增大第二导体32与第二连接端子的接触面积，增强电连接强度。壳体31可以对多个第二导体32进行辅助支撑，以提升第二导体32与磁性基板组件10的电连接强度，并可以提升第二导体32与导电通孔的焊接效率。
74.或者，在另一实施例中，当第二连接端子为形成在第二侧面102上的焊盘时，第二导体32突出于壳体31的部分可以沿与第二侧面102平行的方向延伸，并对应焊接于焊盘上，
以实现第二连接端子与第二导体32的连接，通过将第二连接端子设置为焊盘的形式，可以简化第二连接端子的制作流程。
75.进一步地，如图1和图11所示，接头组件30还包括第二转接板33，第二转接板33所在的平面与第二侧面102平行，第二转接板33上设置有多个与第二导体32电连接的输入端子331和多个与磁性基板组件10电连接的输出端子332。
76.具体来说，两个滤波模组100共用同一第二转接板33，且第二转接板33分别与两个磁性基板组件10的第二侧面102连接且电连接，位于两个磁性基板组件10的第二端10b上的第二连接端子相互绝缘。可以将第二导体32与第二转接板33上的输入端子331焊接以电连接，并可以将磁性基板组件10上的第二连接端子与第二转接板33上的输出端子332焊接以电连接，以通过第二转接板33将多个第二导体32与磁性基板组件10进行电连接。通过采用第二转接板33转接的方式，可以同时将接头组件30与多个滤波模组100进行电连接，以降低将多个滤波模组100进行集成的难度。
77.进一步地，如图1、图11和图12所示，输入端子331为贯穿第二转接板33的导电通孔，导电通孔的轴线与所述第二侧面102垂直。可以设置每一第二导体32包括相互连接的第一导电外接部321和第二导电外接部322，每一第二导电外接部322穿设并伸出壳体31的一端插设在对应的一个导电通孔中，以将第二导体32与第二转接板33电连接。
78.磁性基板组件10与导电通孔对应的位置处开设有避让槽，避让槽用于避让第二导电外接部322伸出导电通孔的部分，以避免第二导体32直接与磁性基板组件10电连接而发生短路。
79.进一步地，在另一实施例中，如图13和图14所示，输入端子331为焊盘，第二导体32包括顺次连接的第一导电外接部321、第二导电外接部322以及第三导电外接部323，第二导电外接部322固定在壳体31上，第三导电外接部323与第二导电外接部322垂直，且第三导电外接部323与焊盘对应焊接，以将第二导体32与第二转接板33电连接。
80.或者，如图15所示，可以设置输出端子332为形成在第二转接板33上的导电通孔，导电通孔的轴线与第二侧面102垂直，即导电通孔沿第二方向y贯穿第二转接板33。并可以设置第二连接端子为形成在磁性基板组件10第二端10b上的导电通孔，导电通孔的轴线与第一方向平行，即导电通孔沿第一方向x延伸。
81.或者，在又一实施例中，可以设置第二转接板33上的输出端子332为形成在第二转接板33靠近磁性基板组件10一侧的焊盘，第二连接端子为形成在磁性基板组件10的第二端10b上的焊盘，每一输出端子332与对应的一个第二连接端子对应焊接。
82.此时，由于形成在第二转接板33上的导电通孔的轴线方向与形成在磁性基板组件10上的导电通孔的轴线方向相互垂直，为了将第二转接板33与磁性基板组件10进行电连接，可以设置接头组件30还包括第三导体34，每一第三导体34的两端分别插接在第二转接板33上的导电通孔和磁性基板组件10的第二端10b上的导电通孔中，以将每一输出端子332与每一第二连接端子电连接。
83.进一步地，当网络连接器1000包括两个并列设置的滤波模组100时，两个滤波模组100中的接头组件30可以共用同一壳体31，也可以每一接头组件30分别对应设置一个壳体31，而后两个接头组件30中的壳体31并排设置，以便于网络连接器1000与第二外部设备300连接。
84.进一步地，如图15所示，可以将每一接头组件30中的多个第二导体32并排设置，两个接头组件30中的第二导体32沿第一平面对称设置，其中，第三平面与第二转接板33所在的平面垂直。
85.具体来说，当两个接头组件30共用同一壳体31时，两个接头组件30中的固定部212所在的平面沿第一平面对称。
86.进一步地，两个接头组件30中的外接部211也沿第一平面对称设置。通过将两组接头组件30中的外接部211和固定部212沿第一平面对称设置，可以使得两个接头组件30对称分布，从而便于将网络连接器1000与第二外部设备300配合连接。
87.其中，“对称”可以为平面对称也可以为中心对称，本技术不做具体的限定。
88.进一步地，如图1所示，可以设置磁性基板组件10还包括复合层13，复合层13沿第一方向(x方向)与磁性基板组件10并列设置，复合层13用于设置电子元件400以使电子元件400与至少一磁性基板组件10电连接。
89.进一步地，网络连接器1000还包括电子元件400。在本实施例中，电子元件400直接设置在复合层13上，且与磁性基板组件10电连接，以节省电子元件400的设置空间，避免增大网络连接器1000的体积。
90.其中，“直接设置”此处是指，电子元件400不借助其他中间介质来连接到复合层13上。实际上，该电子元件400包括引出端子(图中未示出)，且该引出端子直接连接该复合层13的焊盘。
91.进一步地，设置在复合层13上的电子元件400的数量可以为一个或一个以上，电子元件400可以包括但不限于电容、电阻和电感等。此外，多个电子元件400还可以彼此连接组成具有一定功能的电路，例如滤波电路等。当多个电子元件400连接形成滤波电路时，可以滤除经过磁性基板组件10处理后的信号中的干扰信号，从而提高网络连接器1000的性能。
92.本技术还提供一种电子装置，该电子装置包括网络连接器1000和外壳。其中，外壳用于保护网络连接器1000，网络连接器1000至少部分嵌入在外壳中。其中，网络连接器1000的具体结构请参照上述实施例中网络连接器1000的结构，此处不再赘述。
93.综上，本技术将磁性基板组件10的相邻的第一端10a和第二端10b分别与第一外部设备200和第二外部设备300连接，从而可以使得网络连接器1000与第一外部设备200和第二外部设备300的接触面较小，从而降低了网络连接器1000在第一外部设备200和第二外部设备300上占用的空间的体积，使得结构更加紧凑，体积更加小巧。
94.以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。