一种基于SPHE900的蓝牙5.0模块结构的制作方法

一种基于sphe900的蓝牙5.0模块结构
技术领域
1.本实用新型属于蓝牙模块领域，尤其涉及一种基于sphe900的蓝牙5.0模块结构。


背景技术：

2.目前物联网设备终端、智能家居家电、移动便携设备等这种终端设备都在使用蓝牙模块进行无线数据传输。随着蓝牙技术的普及，近距离数据的传输需求越来越高，终端设备对蓝牙模块的传输速度、距离、稳定性提出更高的性能需求。
3.市场上主要使用的蓝牙5.0，蓝牙技术具有功耗低、传输速度快、连接便捷优点被广泛应用于物联网设备终端、智能家居家电、移动便携设备等终端设备。但它也存在易受拒绝服务攻击、窃听、中间人攻击、消息修改及资源滥用等安全性问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种基于sphe900的蓝牙5.0模块结构，旨在解决现有技术中的蓝牙5.0易受拒绝服务攻击、窃听、中间人攻击、消息修改及资源滥用等安全性的技术问题。
5.本实用新型是这样实现的，一种基于sphe900的蓝牙5.0模块结构，所述蓝牙5.0模块结构包括用于承载各元器件的pcb板，设置在所述pcb板上用于数据处理的sphe900芯片，及设置在所述pcb板上配合所述sphe900芯片稳定工作的lc滤波器电路及无源晶振。
6.本实用新型的进一步技术方案是：所述蓝牙5.0模块结构还包括设置在所述pcb板上且覆盖在所述sphe900芯片、所述lc滤波器电路及所述无源晶振上用于起屏蔽作用的屏蔽盖。
7.本实用新型的进一步技术方案是：所述蓝牙5.0模块结构还包括设置在所述pcb板边缘呈邮票半孔结构用于连接bt天线的邮票半孔接口。
8.本实用新型的进一步技术方案是：所述蓝牙5.0模块结构还包括若干设置在所述pcb板相邻三个边缘上呈邮票半孔结构用于焊接蓝牙天线、vcc、gnd、uart、pcm、i2c、gpio的焊盘接口。
9.本实用新型的进一步技术方案是：所述无源晶振为24 mhz无源晶振。
10.本实用新型的进一步技术方案是：所述pcb板由fr-4材质制成。
11.本实用新型的有益效果是：该蓝牙5.0模块经过合理的布局，在长15mm宽12mm的业内一个微小型标准的模块尺寸内实现了蓝牙数据透传，uart、pcm、i2c、gpio邮票孔接口设计；模块支持蓝牙5.0，具有功耗低、体积小、且可靠的连接特性，模块体积小、功耗低可为提供更多领域的蓝牙便携应用可能；如果要使用市场传统体积大的蓝牙模块，不仅不适应于某些便携设备终端，也增加了结构布局难度；基于sphe900的蓝牙模块它有最新的蓝牙5.0技术为客户降低成本的同时将提供更佳的用户体验。
附图说明
12.图1是本实用新型实施例提供的一种基于sphe900的蓝牙5.0模块结构的结构图。
具体实施方式
13.附图标记：1-邮票半孔接口 2-焊盘接口 3-pcb板 4-屏蔽盖 5-lc滤波器电路 6-sphe900芯片 7-无源晶振。
14.图1示出了本实用新型提供的一种基于sphe900的蓝牙5.0模块结构，所述蓝牙5.0模块结构包括用于承载各元器件的pcb板3，设置在所述pcb板3上用于数据处理的sphe900芯片6，及设置在所述pcb板3上配合所述sphe900芯片6稳定工作的lc滤波器电路5及无源晶振7。所述无源晶振7为24 mhz无源晶振。所述pcb板3由fr-4材质制成。
15.所述蓝牙5.0模块结构还包括设置在所述pcb板3上且覆盖在所述sphe900芯片6、所述lc滤波器电路5及所述无源晶振7上用于起屏蔽作用的屏蔽盖4。通过屏蔽盖4可以有效的进行信号屏蔽使模块不易受拒绝服务攻击、窃听、中间人攻击、消息修改及资源滥用等安全性问题。
16.所述蓝牙5.0模块结构还包括设置在所述pcb板3边缘呈邮票半孔结构用于连接bt天线的邮票半孔接口1。所述蓝牙5.0模块结构还包括若干设置在所述pcb板3相邻三个边缘上呈邮票半孔结构用于焊接蓝牙天线、vcc、gnd、uart、pcm、i2c、gpio的焊盘接口2。设置邮票半孔接口1与焊盘接口2可以有效地保证信号接口焊接连接。
17.该蓝牙5.0模块经过合理的布局，在长15mm宽12mm的业内一个微小型标准的模块尺寸内实现了蓝牙数据透传，uart、pcm、i2c、gpio邮票孔接口设计；模块支持蓝牙5.0，具有功耗低、体积小、且可靠的连接特性，模块体积小、功耗低可为提供更多领域的蓝牙便携应用可能；如果要使用市场传统体积大的蓝牙模块，不仅不适应于某些便携设备终端，也增加了结构布局难度；基于sphe900的蓝牙模块它有最新的蓝牙5.0技术为客户降低成本的同时将提供更佳的用户体验。
18.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种基于sphe900的蓝牙5.0模块结构，其特征在于：所述蓝牙5.0模块结构包括用于承载各元器件的pcb板，设置在所述pcb板上用于数据处理的sphe900芯片，及设置在所述pcb板上配合所述sphe900芯片稳定工作的lc滤波器电路及无源晶振。2.根据权利要求1所述的蓝牙5.0模块结构，其特征在于，所述蓝牙5.0模块结构还包括设置在所述pcb板上且覆盖在所述sphe900芯片、所述lc滤波器电路及所述无源晶振上用于起屏蔽作用的屏蔽盖。3.根据权利要求2所述的蓝牙5.0模块结构，其特征在于，所述蓝牙5.0模块结构还包括设置在所述pcb板边缘呈邮票半孔结构用于连接bt天线的邮票半孔接口。4.根据权利要求3所述的蓝牙5.0模块结构，其特征在于，所述蓝牙5.0模块结构还包括若干设置在所述pcb板相邻三个边缘上呈邮票半孔结构用于焊接蓝牙天线、vcc、gnd、uart、pcm、i2c、gpio的焊盘接口。5.根据权利要求4所述的蓝牙5.0模块结构，其特征在于，所述无源晶振为24 mhz无源晶振。6.根据权利要求5所述的蓝牙5.0模块结构，其特征在于，所述pcb板由fr-4材质制成。

技术总结
本实用新型适用于蓝牙模块领域，提供了一种基于SPHE900的蓝牙5.0模块结构，所述蓝牙5.0模块结构包括用于承载各元器件的PCB板，设置在所述PCB板上用于数据处理的SPHE900芯片，及设置在所述PCB板上配合所述SPHE900芯片稳定工作的LC滤波器电路及无源晶振。旨在解决现有技术中的蓝牙5.0易受拒绝服务攻击、窃听、中间人攻击、消息修改及资源滥用等安全性的技术问题。问题。问题。


技术研发人员：刘忠林 李巍
受保护的技术使用者：深圳市中龙通电子科技有限公司
技术研发日：2021.08.09
技术公布日：2022/3/8