一种发光芯片的芯片级封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及芯片封装技术领域，更具体的是涉及一种发光芯片的芯片级封装结构。


背景技术：

2.芯片级封装，是一种最先进的集成电路封装形式，可以在使用芯片功能更多、性能更好、芯片更复杂的大芯片替代以前的小芯片时，其封装体占用印刷板的面积保持不变或更小。因此，现有的显示技术以及照明技术已经开始采用csp封装对发光芯片进行加工，尤其以发光二极管(简称led)为发光手段的照明设备中，csp封装可以令发光部位的体积减小。
3.在中国实用新型专利申请号：cn202020214667.2中公开有一种发光芯片的芯片级封装结构以及封装，该发光芯片的芯片级封装结构以及封装包括发光芯片、覆盖所述发光芯片的封装胶层以及用于提高光线发散率的导光部，所述导光部位于所述发光芯片的光线直射路径上并正对所述发光芯片。该发光芯片的芯片级封装结构以及封装。在使用的过程中，对外传导光亮时，仍存在一定的阻碍，易产生色差，且在屏蔽外部电路影响的时候要在芯片模组外边缘为屏蔽金属层设置接地过孔，导致芯片模组的尺寸变大。
4.因此，提出一种发光芯片的芯片级封装结构来解决上述问题很有必要。


技术实现要素：

5.(一)解决的技术问题
6.本实用新型的目的在于：为了解决使用的过程中，对外传导光亮时，仍存在一定的阻碍，易产生色差，且在屏蔽外部电路影响的时候要在芯片模组外边缘为屏蔽金属层设置接地过孔，导致芯片模组的尺寸变大的问题，本实用新型提供一种发光芯片的芯片级封装结构。
7.(二)技术方案
8.本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
9.一种发光芯片的芯片级封装结构，包括封装框，所述封装框的两端均固定连接有安装板，所述安装板的一侧固定连接第一反光镜，所述安装板的一侧中心处固定连接有透光板，所述透光板的底部开设有电路放置槽，所述电路放置槽的一侧设有安装槽，所述安装槽的内部固定连接有第二反光镜，所述透光板的内壁底部固定连接有支架，所述支架的顶部固定连接有灯板，所述灯板的一侧固定连接有弧形反光镜。
10.进一步地，所述安装板由衬板与屏蔽金属层组成。
11.进一步地，所述衬板的材质为石英。
12.进一步地，所述屏蔽金属层包括靠近衬板的第一金属导电层、远离衬板的第三金属导电层、第一金属导电层与第三金属导电层之间的第二金属导电层。
13.进一步地，所述第一金属导电层和第二金属导电层与第二金属导电层和第三金属
导电层之间均设有介电材料层，所述介电材料层的材质为高分子聚合物。
14.进一步地，所述第一金属导电层的厚度取值为200nm，所述第二金属导电层的厚度值为15μm，所述第三金属导电层的厚度值为3μm。
15.进一步地，所述第一金属导电层的材质为铜，所述第二金属导电层的材质为铝，所述第三金属导电层的材质为镍。
16.(三)有益效果
17.本实用新型的有益效果如下：
18.1、本实用新型，通过透光板与第一反光镜的配合设置，在使用装置的过程中，使透光板接收的光线可实时传导至一侧的第一反光镜中，进而使第一反光镜可将原光向外扩散，使本装置在实际使用时不易产生色差。
19.2、本实用新型，通过在衬板的一侧设置金属屏蔽网结构，在使用装置的过程中，形成芯片模组后无需再制备模组级屏蔽金属层，达到了简化芯片模组构成工艺的有益效果，进而减小了芯片模组的尺寸。
附图说明
20.图1为本实用新型结构的立体示意图；
21.图2为本实用新型结构的俯视剖面示意图；
22.图3为本实用新型安装槽结构的放大示意图；
23.图4为本实用新型安装板结构的侧视剖面示意图。
24.附图标记：1、封装框；2、第一反光镜；3、安装板；4、透光板；5、支架；6、灯板；7、弧形反光镜；8、电路放置槽；9、安装槽；10、第二反光镜；11、第三金属导电层；12、第二金属导电层；13、第一金属导电层；14、衬板；15、屏蔽金属层；16、介电材料层。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
26.实施例1
27.请参阅图1-3，一种发光芯片的芯片级封装结构，包括封装框1，封装框1的两端均固定连接有安装板3，安装板3的一侧固定连接第一反光镜2，安装板3的一侧中心处固定连接有透光板4，透光板4的底部开设有电路放置槽8，电路放置槽8的一侧设有安装槽9，安装槽9的内部固定连接有第二反光镜10，透光板4的内壁底部固定连接有支架5，支架5的顶部固定连接有灯板6，灯板6的一侧固定连接有弧形反光镜7。
28.本实施例中，通过透光板4与第一反光镜2的配合设置，芯片置于电路放置槽8内，当本装置在实际使用时，使灯板6发出光亮，在灯板6在发光时，通过均匀分布的弧形反光镜7可从不同角度发射出光线，而从弧形反光镜7发射出的光线可从不同角度照射在第二反光镜10中，使第二反光镜10接受光线后进行反射，使电路放置槽8旁以及更高的灯板6处都可散发出一定的光亮，以达到多层次的均匀发光，在使用装置的过程中，使透光板4接收的光
线可实时传导至一侧的第一反光镜2中，进而使第一反光镜2可将原光向外扩散，使本装置在实际使用时不易产生色差。
29.实施例2
30.请参阅图1和4，本实施例是在实施例1的基础上进行了进一步的优化，具体是，安装板3由衬板14与屏蔽金属层15组成。
31.具体的，衬板14的材质为石英。
32.具体的，屏蔽金属层15包括靠近衬板14的第一金属导电层13、远离衬板14的第三金属导电层11、第一金属导电层13与第三金属导电层11之间的第二金属导电层12。
33.具体的，第一金属导电层13和第二金属导电层12与第二金属导电层12和第三金属导电层11之间均设有介电材料层16，介电材料层16的材质为高分子聚合物。
34.具体的，第一金属导电层13的厚度取值为200nm，第二金属导电层12的厚度值为15μm，第三金属导电层11的厚度值为3μm。
35.具体的，第一金属导电层13的材质为铜，第二金属导电层12的材质为铝，第三金属导电层11的材质为镍。
36.本实施例中，通过在衬板14的一侧设置金属屏蔽网结构，第一金属导电层13的材料可以为铜，第一金属导电层13可以作为种子层，采用无电镀方式形成，第二金属导电层12的材料可以为铝，并采用电镀工艺形成，此外，第三金属导电层11的材料为镍，第三金属导电层11位于屏蔽金属层15的最外层，采用耐腐蚀性较强的金属镍材料形成第三金属导电层11，使得第三金属导电层11能够作为保护层，避免第一金属导电层13和第二金属导电层12受到腐蚀，保证屏蔽金属层15具有较好的屏蔽特性，避免了芯片之间的信号干扰，在使用装置的过程中，形成芯片模组后无需再制备模组级屏蔽金属层15，达到了简化芯片模组构成工艺的有益效果，进而减小了芯片模组的尺寸。
37.综上所述：本实用新型，在使用装置的过程中，使透光板4接收的光线可实时传导至一侧的第一反光镜2中，进而使第一反光镜2可将原光向外扩散，使本装置在实际使用时不易产生色差，在使用装置的过程中，形成芯片模组后无需再制备模组级屏蔽金属层15，达到了简化芯片模组构成工艺的有益效果，进而减小了芯片模组的尺寸。
38.以上，仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，本实用新型的专利保护范围以权利要求书为准，凡是运用本实用新型的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本实用新型的保护范围内。