用于晶圆测试的针压控制方法、系统、设备和存储介质与流程

所属的技术人员知道，本发明可以实现为系统、方法或计算机程序产品，因此，本公开可以具体实现为以下形式，即：可以是完全的硬件、也可以是完全的软件(包括固件、驻留软件、微代码等)，还可以是硬件和软件结合的形式，本文一般称为“电路”、“模块”或“系统”。此外，在一些实施例中，本发明还可以实现为在一个或多个计算机可读介质中的计算机程序产品的形式，该计算机可读介质中包含计算机可读的程序代码。可以采用一个或多个计算机可读的介质的任意组合。计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质。计算机可读存储介质例如可以是一一但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器(ram)，只读存储器(rom)、可擦式可编程只读存储器(eprom或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(cd-rom)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本技术中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

背景技术：

1、随着现代科技发展，芯片功能集成度越来越高，芯片的管脚也相应的越来越多，对于测试机通道数需求也越高。以常规soc的测试机配置为例，数字通道加上电源通道可达2000～10000个。再加上对于测试成本的考虑，希望并测数越来越高，这样导致晶圆测试用的的探针卡pin count可达2000～10000pin。

2、在晶圆测试时，chuck盘(晶圆承载台)会托载晶圆一起运动，使晶圆上die的pad与探针卡的针尖精准接触，每接触一次，记作一个touch down(以下简称td)。测试一整片晶圆的td数与晶圆上die的总数和探针卡的site总数、排列顺序以及测试走向有关。因为晶圆是圆形的，悬壁针探卡layout通常是长方形，当测试晶圆边缘位置时，探针卡总会出现部分site未扎在晶圆上的情形，因此探针卡此时的受力程度是不一样的。以5000pin的探针卡来讲，全接触时探针卡pcb受力在15kg左右，而1/3site接触晶圆时受力在5kg左右。15kg的力会导致针卡pcb变形，在测试晶圆时由于受力不一致的情况下，pcb变形情况也不一样，从而使晶圆在不同部位的实际针压不一样，更容易导致针位变形或者针痕搭边或扎破晶圆pad，或质量事故发生。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本发明提供了一种用于晶圆测试的针压控制方法、系统、设备和存储介质。

2、第一方面，本发明提供一种用于晶圆测试的针压控制方法，该方法的技术方案如下：

3、当利用探针卡对待测晶圆进行测试时，获取所述探针卡对准所述待测晶圆的任一预设区域时的探针覆盖区域；

4、基于所述任一预设区域对应的探针覆盖区域与所述探针卡的探针总覆盖区域之间的关系，确定该预设区域的实际针压，并控制探针台按照该预设区域的实际针压，以对所述探针卡与该预设区域之间的接触进行测试。

5、本发明的一种用于晶圆测试的针压控制方法的有益效果如下：

6、本发明的方法能够解决晶圆pad上针压大小不统一的问题，提高了晶圆测试中针压控制的精度。

7、在上述方案的基础上，本发明的一种用于晶圆测试的针压控制方法还可以做如下改进。

8、在一种可选的方式中，基于所述任一预设区域对应的探针覆盖区域与所述探针卡的探针总覆盖区域之间的关系，确定该预设区域的实际针压的步骤，包括：

9、确定所述任一预设区域对应的探针覆盖区域中的完全覆盖pad的探针数量和部分覆盖pad的探针数量，并确定该预设区域中的未覆盖pad的探针数量；

10、计算所述任一预设区域对应的探针部分覆盖pad中的探针部分覆盖面积占比和探针未覆盖面积占比，并获取所述探针总覆盖区域中的完全覆盖pad的探针数量；

11、基于所述任一预设区域对应的完全覆盖pad的探针数量、部分覆盖pad的探针数量、未覆盖pad的探针数量、探针部分覆盖面积占比和探针未覆盖面积占比，以及所述探针总覆盖区域中的完全覆盖pad的探针数量，确定该预设区域的实际针压。

12、在一种可选的方式中，基于所述任一预设区域对应的完全覆盖pad的探针数量、部分覆盖pad的探针数量、未覆盖pad的探针数量、探针部分覆盖面积占比和探针未覆盖面积占比，以及所述探针总覆盖区域中的完全覆盖pad的探针数量，确定该预设区域的实际针压的步骤，包括：

13、将所述任一预设区域对应的完全覆盖pad的探针数量、部分覆盖pad的探针数量、未覆盖pad的探针数量、探针部分覆盖面积占比和探针未覆盖面积占比，以及所述探针总覆盖区域中的完全覆盖pad的探针数量代入预设针压计算公式，得到该预设区域的实际针压；

14、其中，所述预设针压计算公式为：xi为第i个预设区域的实际针压，od为最大针压，a为所述探针卡的探针数量，bi为第i个预设区域对应的完全覆盖pad的探针数量，ci为第i个预设区域对应的部分覆盖pad的探针数量，di为第i个预设区域对应的未覆盖pad的探针数量，ei为第i个预设区域对应的探针部分覆盖面积占比，fi为第i个预设区域对应的探针未覆盖面积占比。

15、在一种可选的方式中，还包括：

16、当所述任一预设区域的实际针压小于最小针压时，将所述最小针压确定为该预设区域的实际针压。

17、第二方面，本发明提供一种用于晶圆测试的针压控制系统，该系统的技术方案如下：

18、包括：处理模块和控制模块；

19、所述处理模块用于：当利用探针卡对待测晶圆进行测试时，获取所述探针卡对准所述待测晶圆的任一预设区域时的探针覆盖区域；

20、所述控制模块用于：基于所述任一预设区域对应的探针覆盖区域与所述探针卡的探针总覆盖区域之间的关系，确定该预设区域的实际针压，并控制探针台按照该预设区域的实际针压，以对所述探针卡与该预设区域之间的接触进行测试。

21、本发明的一种用于晶圆测试的针压控制系统的有益效果如下：

22、本发明的系统能够解决晶圆pad上针压大小不统一的问题，提高了晶圆测试中针压控制的精度。

23、在上述方案的基础上，本发明的一种用于晶圆测试的针压控制系统还可以做如下改进。

24、在一种可选的方式中，所述控制模块具体用于：

25、确定所述任一预设区域对应的探针覆盖区域中的完全覆盖pad的探针数量和部分覆盖pad的探针数量，并确定该预设区域中的未覆盖pad的探针数量；

26、计算所述任一预设区域对应的探针部分覆盖pad中的探针部分覆盖面积占比和探针未覆盖面积占比，并获取所述探针总覆盖区域中的完全覆盖pad的探针数量；

27、基于所述任一预设区域对应的完全覆盖pad的探针数量、部分覆盖pad的探针数量、未覆盖pad的探针数量、探针部分覆盖面积占比和探针未覆盖面积占比，以及所述探针总覆盖区域中的完全覆盖pad的探针数量，确定该预设区域的实际针压。

28、在一种可选的方式中，所述控制模块具体用于：

29、将所述任一预设区域对应的完全覆盖pad的探针数量、部分覆盖pad的探针数量、未覆盖pad的探针数量、探针部分覆盖面积占比和探针未覆盖面积占比，以及所述探针总覆盖区域中的完全覆盖pad的探针数量代入预设针压计算公式，得到该预设区域的实际针压；

30、其中，所述预设针压计算公式为：xi为第i个预设区域的实际针压，od为最大针压，a为所述探针卡的探针数量，bi为第i个预设区域对应的完全覆盖pad的探针数量，ci为第i个预设区域对应的部分覆盖pad的探针数量，di为第i个预设区域对应的未覆盖pad的探针数量，ei为第i个预设区域对应的探针部分覆盖面积占比，fi为第i个预设区域对应的探针未覆盖面积占比。

31、在一种可选的方式中，还包括：优化模块；

32、所述优化模块用于：当所述任一预设区域的实际针压小于最小针压时，将所述最小针压确定为该预设区域的实际针压。

33、第三方面，本发明的一种电子设备的技术方案如下：

34、包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并在所述处理器上运行的程序，所述处理器执行所述程序时实现如本发明的用于晶圆测试的针压控制方法的步骤。

35、第四方面，本发明提供的一种计算机可读存储介质的技术方案如下：

36、计算机可读存储介质中存储有指令，当计算机可读存储介质读取所述指令时，使所述计算机可读存储介质执行如本发明的用于晶圆测试的针压控制方法的步骤。

37、上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。

技术特征：

1.一种用于晶圆测试的针压控制方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的用于晶圆测试的针压控制方法，其特征在于，基于所述任一预设区域对应的探针覆盖区域与所述探针卡的探针总覆盖区域之间的关系，确定该预设区域的实际针压的步骤，包括：

3.根据权利要求2所述的用于晶圆测试的针压控制方法，其特征在于，基于所述任一预设区域对应的完全覆盖pad的探针数量、部分覆盖pad的探针数量、未覆盖pad的探针数量、探针部分覆盖面积占比和探针未覆盖面积占比，以及所述探针总覆盖区域中的完全覆盖pad的探针数量，确定该预设区域的实际针压的步骤，包括：

4.根据权利要求1至3任一项所述的用于晶圆测试的针压控制方法，其特征在于，还包括：

5.一种用于晶圆测试的针压控制系统，其特征在于，包括：处理模块和控制模块；

6.根据权利要求5所述的用于晶圆测试的针压控制系统，其特征在于，所述控制模块具体用于：

7.根据权利要求6所述的用于晶圆测试的针压控制系统，其特征在于，所述控制模块具体用于：

8.根据权利要求5至7任一项所述的用于晶圆测试的针压控制系统，其特征在于，还包括：优化模块；

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括处理器，所述处理器与存储器耦合，所述存储器中存储有至少一条计算机程序，所述至少一条计算机程序由所述处理器加载并执行，以使所述电子设备实现如权利要求1至4任一项所述的用于晶圆测试的针压控制方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有至少一条计算机程序，所述至少一条计算机程序由处理器加载并执行，以使计算机可读存储介质实现如权利要求1至4任一项所述的用于晶圆测试的针压控制方法。

技术总结
本发明涉及集成电路测试技术领域，具体公开一种用于晶圆测试的针压控制方法、系统、设备和存储介质，该方法包括：当利用探针卡对待测晶圆进行测试时，获取所述探针卡对准所述待测晶圆的任一预设区域时的探针覆盖区域；基于所述任一预设区域对应的探针覆盖区域与所述探针卡的探针总覆盖区域之间的关系，确定该预设区域的实际针压，并控制探针台按照该预设区域的实际针压，以对所述探针卡与该预设区域之间的接触进行测试。本发明能够解决晶圆pad上针压大小不统一的问题，提高了晶圆测试中针压控制的精度。

技术研发人员：陈保满,何鹏
受保护的技术使用者：浙江确安科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5