装载端口第一辅助平台及应用于半导体工艺的方法以及系统与流程

本揭露的实施方式大体上是关于半导体工艺，且尤其是关于装载端口第一辅助平台及应用的用于半导体工艺的方法以及系统。

背景技术：

1、由于各种电子元件(例如晶体管、二极管、电阻、电容等)的集成密度不断进步，半导体产业经历了快速增长。在大多数情况下，集成密度的进步起因于最小特征尺寸的迭代减小，这允许更多的元件整合到给定的区域中。

2、虽然部分整合装置制造商(integrated device manufacturers；idms)自行设计且制造集成电路(integrated circuits；ic)，但无厂半导体公司将半导体制造外包至半导体制造厂或代工厂。半导体制造由一系列的工艺所组成，其中将一系列的层体铺在基板上来制造装置结构。这涉及沉积且移除不同的介电层、半导体层及金属层。通过光刻微影，控制层体要设置或移除的区域。

3、每个沉积及移除工艺大体上地接着清洁及检测步骤。因此，idms及代工厂两者依赖许多的半导体设备及半导体制造材料，半导体设备及半导体制造材料经常由设备商提供。一直都有客制化或改善那些半导体设备及半导体制造材料的需求，以致使更灵活性、可靠性及成本有效性。

技术实现思路

1、根据本揭露的部分实施方式，提供了一种用于半导体工艺的系统。该系统包含：一半导体工艺系统，包含一半导体工艺仪器，用以执行至少一种半导体工艺；及一装载端口，连接该半导体工艺仪器且用以将装在一晶圆容器的一晶圆载入至该半导体工艺仪器；及一装载端口第一辅助平台，与装载端口电性通信，其中当半导体工艺仪器故障时，该装载端口第一辅助平台控制该装载端口。

2、根据本揭露的部分实施方式，提供了一种用于半导体工艺的方法。该方法包含通过一装载端口第一辅助平台，接收指示一半导体工艺仪器故障的一警报；及通过该装载端口第一辅助平台，控制一装载端口操作机构，以执行该装载端口的一运作。

3、根据本揭露的部分实施方式，提供了一种装载端口第一辅助平台，与一半导体工艺仪器及一装载端口电性通信，其中该装载端口第一辅助平台包含一装载端口第一辅助控制系统，用以当半导体工艺仪器故障时控制该装载端口；及一装载端口第一辅助终端，用以提供一技术人员与该装载端口第一辅助控制系统之间的一使用者界面。

技术特征：

1.一种用于半导体工艺的系统，其特征在于，包含：

2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，其中该半导体工艺系统还包含：

3.如权利要求2所述的系统，其特征在于，其中该半导体工艺系统还包含：

4.如权利要求1所述的系统，其特征在于，其中该装载端口第一辅助平台包含：

5.如权利要求4所述的系统，其特征在于，其中该装载端口第一辅助控制系统包含：

6.如权利要求5所述的系统，其特征在于，其中该第一装载端口通信协议是下列之一：

7.一种用于半导体工艺的方法，其特征在于，包含：

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，其中该运作是关闭一晶圆容器的一门，该晶圆容器装有一晶圆以载入至该半导体工艺仪器。

9.一种装载端口第一辅助平台，与一半导体工艺仪器及一装载端口电性通信，其特征在于，其中该装载端口第一辅助平台包含：

10.如权利要求9所述的装载端口第一辅助平台，其特征在于，其中该装载端口第一辅助控制系统是用以转译一第一装载端口通信协议至一第二装载端口通信协议。

技术总结
提供了一种装载端口第一辅助平台及应用于半导体工艺的方法以及系统。一种用于半导体工艺的系统包含：半导体工艺系统，包含：半导体工艺仪器，用以执行至少一种半导体工艺；及装载端口，连接半导体工艺仪器且用以将装在晶圆容器的晶圆载入至半导体工艺仪器；及装载端口第一辅助平台，与装载端口电性通信，其中当半导体工艺仪器故障时，装载端口第一辅助平台控制装载端口。

技术研发人员：王嘉熙,游钧凯,陈奕明,陈彦羽,陈艺夫
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5