耐高温轴承主轴复合加热装置的制作方法
本发明属于轴承，特别是耐高温轴承主轴复合加热装置。
背景技术：
1、目前，轴承试验需要加温的时候，一般采用加热管通过热传导或者热辐射的方式进行加热，这种方式经济便捷，但是加热时间长，尤其在大尺寸工装上的轴承，因为有部分热量会通过金属传导的方式耗散掉，因此加热效率就会降低，升温时间变长，而有的时候需要严格控制升温时间，这种方式就不可行了。
技术实现思路
1、鉴于以上问题，本申请的目的为：发明一种复合加热装置，在工作轴上设置高频加热线圈和加热棒，通过热传导的方式快速提高轴承温度。
2、为达上述部分或全部目的或者其他目的，本申请提供如下的技术方案：耐高温轴承主轴复合加热装置，包括复合加热装置和工作轴，所述工作轴由驱动端、第一端部和第二端部组成，所述第二端部上套设试验轴承；所述复合加热装置包括高频加热线圈，所述高频加热线圈套设在第一端部上。
3、进一步地，所述复合加热装置还包括加热棒，所述工作轴是中空的圆柱形，所述加热棒内套在第二端部上。
4、进一步地，所述第二端部上设置开孔，所述试验轴承与加热棒之间设置一号温度传感器，所述一号温度传感器置于开孔内。
5、进一步地，所述工作轴设置在试验装置上，所述试验装置还包括第一工作轴承、试验轴承、第二工作轴承、第一端套、中衬套、第二端套、中端套和右端套；所述工作轴上依次套设第一工作轴承、试验轴承和第二工作轴承上；所述第一端套套设在第一工作轴承的外圈上，所述中衬套套设在试验轴承的外圈上，所述第二端套套设在第二工作轴承的外圈上；所述中端套套设在第一端套、中衬套和第二端套上；所述右端套与第二端套远离试验轴承的端面连接。
6、进一步地，所述第一端套、中衬套、第二端套、中端套和右端套组成一个封闭的轴承试验箱体。
7、进一步地，所述第一工作轴承与加热棒之间设置二号温度传感器，所述第二工作轴承与加热棒之间设置三号温度传感器。
8、进一步地，所述试验轴承至少有一个。
9、进一步地，所述驱动端设置有冷却水套。
10、与现有技术相比，本发明的有益效果是：试验时，工作轴旋转，工作轴上设置高频加热线圈和加热棒，工作轴驱动端设有冷却水套，防止热量通过联轴器传递给驱动电机，而工作轴的另一端温度迅速升高，高频加热线圈可以通过热传导，将热量传输给轴承，加热棒同时加热，这样工作轴上的试验轴承都可以达到试验要求温度，温度传感器实时监控温度变化，满足试验要求。
技术特征：
1.耐高温轴承主轴复合加热装置，其特征在于：包括复合加热装置和工作轴，所述工作轴由驱动端、第一端部和第二端部组成，所述第二端部上套设试验轴承；所述复合加热装置包括高频加热线圈，所述高频加热线圈套设在第一端部上。
2.根据权利要求1所述的耐高温轴承主轴复合加热装置，其特征在于：所述复合加热装置还包括加热棒，所述工作轴是中空的圆柱形，所述加热棒内套在第二端部上。
3.根据权利要求2所述的耐高温轴承主轴复合加热装置，其特征在于：所述第二端部上设置开孔，所述试验轴承与加热棒之间设置一号温度传感器，所述一号温度传感器置于开孔内。
4.根据权利要求1-3任一项所述的耐高温轴承主轴复合加热装置，其特征在于：所述工作轴设置在试验装置上，所述试验装置还包括第一工作轴承、试验轴承、第二工作轴承、第一端套、中衬套、第二端套、中端套和右端套；所述工作轴上依次套设第一工作轴承、试验轴承和第二工作轴承上；所述第一端套套设在第一工作轴承的外圈上，所述中衬套套设在试验轴承的外圈上，所述第二端套套设在第二工作轴承的外圈上；所述中端套套设在第一端套、中衬套和第二端套上；所述右端套与第二端套远离试验轴承的端面连接。
5.根据权利要求4所述的耐高温轴承主轴复合加热装置，其特征在于：所述第一端套、中衬套、第二端套、中端套和右端套组成一个封闭的轴承试验箱体。
6.根据权利要求4所述的耐高温轴承主轴复合加热装置，其特征在于：所述第一工作轴承与加热棒之间设置二号温度传感器，所述第二工作轴承与加热棒之间设置三号温度传感器。
7.根据权利要求1所述的耐高温轴承主轴复合加热装置，其特征在于：所述试验轴承至少有一个。
8.根据权利要求1所述的耐高温轴承主轴复合加热装置，其特征在于：所述驱动端设置有冷却水套。
技术总结
本发明提供了耐高温轴承主轴复合加热装置，包括复合加热装置和工作轴，工作轴由驱动端、第一端部和第二端部组成，第二端部上套设试验轴承；复合加热装置包括高频加热线圈和加热棒，高频加热线圈套设在第一端部上，加热棒内套在第二端部上；高频加热线圈可以通过热传导，将热量传输给轴承，加热棒同时加热，这样轴上的试验轴承都可以达到试验要求温度，温度传感器实时监控温度变化，满足试验要求。
技术研发人员：李俊芝,胡卫平,宋叙,杨依林,董玉雪,吴欢,张雅娜,谢忠明,于博文,王瑜,张圣雨,赵志伟,季美婷,王运超
受保护的技术使用者：瓦房店轴承集团国家轴承工程技术研究中心有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5