抗近区介质影响的高频微波探测装置及智控灯具的制作方法

本发明涉及基于多普勒效应原理的微波探测领域，尤其涉及一种抗近区介质影响的高频微波探测装置及智控灯具。

背景技术：

1、基于多普勒效应原理的微波探测技术作为人与物，物与物之间相联的重要枢纽在存在探测和行为探测技术中具有独特的优势，其能够在不侵犯人体隐私的情况下，探测出运动物体，比如人的动作特征、移动特征、以及微动特征，甚至是人的心跳和呼吸特征信息，因而具有广泛的应用需求。例如以人体或车辆为探测目标并基于探测目标的存在/活动与否控制灯具的工作状态而实现灯具对探测目标的存在/活动的智能响应。

2、具体地，相应微波探测模块在目标探测方向以固定频率发射一微波波束，和接收该微波波束被相应物体反射形成的一反射回波，并在后续通过混频检波的方式生成对应于该微波波束和该反射回波之间的频率差异的一多普勒中频信号，则该多普勒中频信号的幅值波动对应于相应物体的运动产生的多普勒效应，如此以基于所述多普勒中频信号存在满足相应的阈值设定的有效幅值表征相应物体的运动，并在应用于对探测目标的运动进行探测时，能够实现探测目标与相应设备之间的智能互联而具有广泛的应用前景。其中，工作于5.8ghz的ism频段的微波探测模块由于其高稳定性优势和低成本优势而具有相对较高的普及率，但为适应愈加丰富的智能化场景，市场环境对于具有更高探测精度的微波探测模块的需求愈加迫切。而微波探测模块的探测精度是直接关联于其工作频率的，也就是说，工作频率越高，微波探测模块的探测精度就越高。因此，在市场环境对具有更高探测精度的微波探测模块的迫切需求下，工作频率高于20ghz的高频微波探测模块具有广阔的市场前景，并由于匹配于相应工作频率的天线尺寸会随着工作频率的升高而减小，工作频率高于20ghz的高频微波探测模块还能够适应于小型化的产品趋势。

3、对微波探测模块的消费级产品的市场化而言，在相应法规和标准化文件的要求下，相应微波探测模块不得不内置于相应壳体内，如内置于相应微波探测装置的壳体内，或内置于灯具壳体内，其中相应的壳体基于结构强度要求和标准化文件要求通常具有高于1mm的厚度，并基于产品的小型化设计需求与微波探测模块的天线之间具有较小的间隔，以至于相应天线在其辐射方向的近距离范围普遍受到以壳体为主要介质的近区介质影响。区别于5.8ghz和10.525ghz频段的微波探测模块，当所述微波探测模块的工作频率高于20ghz时，如当所述微波探测模块的工作于24.125ghz频段时，相应发射天线所发射的电磁波的波长相对较短，则相应壳体的厚度与该发射天线所发射的电磁波的波长比值较高，即该壳体相对于该发射天线所发射的电磁波的波长较“厚”，对应在该壳体阻隔于该发射天线的辐射方向时，该发射天线所发射的电磁波对该壳体的穿透能力和绕射能力相对较弱。因此，相对于5.8ghz和10.525ghz频段的微波探测模块，对工作频率高于20ghz的高频微波探测模块而言，当相应发射天线所发射的电磁波穿透以壳体为主要介质的近区介质时，该介质所吸收的辐射能量相对较高，并在该介质距离该发射天线的较近而处于或接近于该发射天线的近场时，该介质所吸收的辐射能量主要作用于对该介质的激励而激发产生附加场，其中该介质的介电常数越高，该附加场的能量越强，附加场形成的电磁波会被所述微波探测模块的相应接收天线接收而将该介质所吸收的部分辐射能量回授至该接收天线，对应增强收发天线之间的互耦效应而降低收发天线之间的隔离度。因此，工作频率高于20ghz的高频微波探测模块在消费级产品化后，受近区介质影响普遍存在收发隔离度差的问题，以至于会产生自混频现象而恶化混频输出的多普勒中频信号的信噪比，对应降低所述多普勒中频信号对探测目标的存在/活动的反馈精度。

4、采用具有较低介电常数的材料作为壳体材料能够有效降低收发天线之间的互耦效应，例如采用超强型玻璃纤维增强聚丙烯树脂作为壳体材料，但这类具有较低介电常数的材料的生产工艺复杂，材料成本高，并不适用于基于多普勒效应原理的微波探测领域，更不适用于具有较大灯罩面积需求的灯具。也就是说，在将高频微波探测模块消费级产品化的壳体设计中，对壳体的材质、厚度、形状以及与天线之间的距离的合理设计能够在一定程度上降低前述近区介质所产生的负面影响，但由于不同厂家对壳体的材质、厚度、形状以及与天线之间的距离的设计难以统一，并同时延续着相对较低频率的微波探测模块的消费级产品化壳体设计而易忽略这些设计对高频微波探测模块的性能的影响，以至于相应高频微波探测模块在被消费级产品化后的实际探测精度和稳定性难以保障，尤其是灯具厂商在将相应微波探测模块内置于灯具时，因跨领域的认知限制更无法把控灯罩的材质、厚度、形状以及与天线之间的距离对微波探测模块的实际探测性能的影响。因此，工作频率高于20ghz的高频微波探测模块被消费级产品化形成的高频微波探测装置及智控灯具普遍受近区介质影响存在收发隔离度差的问题。

技术实现思路

1、本发明的一个目的在于提供一种抗近区介质影响的高频微波探测装置及智控灯具，其中所述抗近区介质影响的高频微波探测装置能够在受近区介质影响的状态等效降低近区介质对收发隔离度的影响，对应有利于优化相应多普勒中频信号的信噪比而保障所述抗近区介质影响的高频微波探测装置及智能灯具的实际探测性能。

2、本发明的另一个目的在于提供一种抗近区介质影响的高频微波探测装置及智控灯具，其中所述抗近区介质影响的高频微波探测装置能够在受近区介质影响的状态等效降低近区介质对收发隔离度的影响，因而适应于不同的近区介质选材和结构设计，对应有利于在保障所述抗近区介质影响的高频微波探测装置及智控灯具的适用性的同时，避免在近区介质的选材和结构设计上产生额外的成本。

3、本发明的另一个目的在于提供一种抗近区介质影响的高频微波探测装置及智控灯具，其中所述抗近区介质影响的高频微波探测装置的工作频率高于20ghz，并被设置通过对至少一发射天线的激励信号的周期性调频，以所述发射天线辐射周期性调频形态的一微波波束，和以至少一接收天线接收该微波波束被反射形成的反射回波而生成对应所述反射回波的回波信号，并通过混频检波的方式生成对应于所述激励信号和所述回波信号之间频率和/或相位差异的多普勒中频信号，如此以基于对所述发射天线的激励信号的周期性调频，在所述抗近区介质影响的高频微波探测装置受近区介质影响的状态，使得该介质回授至所述接收天线的辐射能量能够在所述多普勒中频信号中产生易于在频率上被区别的干扰信号，因而允许基于相应的信号处理方式被抑制或被鉴别，对应等效降低近区介质对收发隔离度的影响。

4、本发明的另一个目的在于提供一种抗近区介质影响的高频微波探测装置及智控灯具，其中以与所述发射天线之间的距离小于10λ的空间范围为所述抗近区介质影响的高频微波探测装置的近区，其中λ为与周期性调频形态的所述激励信号的最小频率相对应的波长参数，所述抗近区介质影响的高频微波探测装置及智控灯具在所述近区具有阻隔于所述发射天线的辐射方向的一介质面而受近区介质影响，对应在所述近区介质对收发隔离度的影响能够被等效降低的状态，形成所述介质面的相应介质的选材和结构设计对所述抗近区介质影响的高频微波探测装置及智控灯具的实际探测性能的影响能够被降低，因而有利于在保障所述抗近区介质影响的高频微波探测装置及智控灯具的适用性的同时，避免在近区介质的选材和结构设计上产生额外的成本。

5、本发明的另一个目的在于提供一种抗近区介质影响的高频微波探测装置及智控灯具，其中以所述微波波束的覆盖空间为实际探测空间，在所述发射天线的激励信号被周期性调频的状态，对应于所述实际探测空间内的运动物体的有效信号在所述多普勒中频信号中满足其在频域上的频率成分fb关联于相应运动物体距所述接收天线的距离d，因而允许基于相应的信号处理方式形成以dmin为最小探测距离阈值的设置，其中dmin≥c/4b，其中c为光速，b为周期性调频形态的一段所述激励信号的扫频带宽，如此以使得所述多普勒中频信号中对应于dmin≥c/4b的有效信号的fb值范围能够排除受近区介质影响产生的干扰信号的频值，对应在基于相应的信号处理方式形成以dmin为最小探测距离的等效阈值设置的同时，排除所述多普勒中频信号中受近区介质影响产生的干扰信号对探测结果的影响，从而等效降低近区介质对收发隔离度的影响。

6、本发明的另一个目的在于提供一种抗近区介质影响的高频微波探测装置及智控灯具，其中依所述多普勒中频信号中对应于所述实际探测空间内的运动物体的有效信号在频域上的频率成分fb与相应运动物体距所述接收天线的距离d之间的关联性，所述抗近区介质影响的高频微波探测装置被设置以模拟滤波的信号处理方式形成以dmin为最小探测距离阈值的设置，对应在dmin≥c/4b的状态，同时滤除所述多普勒中频信号中受近区介质影响产生的干扰信号，从而等效降低近区介质对收发隔离度的影响。

7、本发明的另一个目的在于提供一种抗近区介质影响的高频微波探测装置及智控灯具，其中依所述多普勒中频信号中对应于所述实际探测空间内的运动物体的有效信号在频域上的频率成分fb与相应运动物体距所述接收天线的距离d之间的关联性，所述抗近区介质影响的高频微波探测装置被设置在对所述多普勒中频信号进行数字化采样后，以对特定频率范围的数字化信号进行识别的信号处理方式形成以dmin为最小探测距离阈值的设置，对应在dmin≥c/4b的状态，同时排除所述多普勒中频信号中受近区介质影响产生的干扰信号对探测结果的影响，从而等效降低近区对收发隔离度的影响。

8、本发明的另一个目的在于提供一种抗近区介质影响的高频微波探测装置及智控灯具，其中依所述多普勒中频信号中对应于所述实际探测空间内的运动物体的有效信号在频域上的频率成分fb与相应运动物体距所述接收天线的距离d之间的关联性，所述抗近区介质影响的高频微波探测装置被设置在对所述多普勒中频信号进行数字化采样前，以模拟滤波的信号处理方式抑制所述多普勒中频信号中受近区介质影响产生的干扰信号，和在对所述多普勒中频信号进行数字化采样后，以对特定频率范围的数字化信号进行识别的信号处理方式形成以dmin为最小探测距离阈值的设置，其中相应滤波电路的高通截止频率小于该特定频率范围的下限频值，对应在dmin≥c/4b的状态，进一步抑制所述多普勒中频信号中受近区介质影响产生的干扰信号对探测结果的影响，从而等效降低近区介质对收发隔离度的影响。

9、本发明的另一个目的在于提供一种抗近区介质影响的高频微波探测装置及智控灯具，其中依所述多普勒中频信号中对应于所述实际探测空间内的运动物体的有效信号在频域上的频率成分fb与相应运动物体距所述接收天线的距离d之间的关联性，所述抗近区介质影响的高频微波探测装置被设置在对所述多普勒中频信号进行数字化采样前，以电容隔直的信号处理方式抑制所述多普勒中频信号中受近区介质影响产生的干扰信号，和在对所述多普勒中频信号进行数字化采样后，以对特定频率范围的数字化信号进行识别的信号处理方式形成以dmin为最小探测距离阈值的设置，对应在dmin≥c/4b的状态，进一步抑制所述多普勒中频信号中受近区介质影响产生的干扰信号对探测结果的影响，从而等效降低近区介质对收发隔离度的影响。

10、本发明的另一个目的在于提供一种抗近区介质影响的高频微波探测装置及智控灯具，其中依所述多普勒中频信号中对应于所述实际探测空间内的运动物体的有效信号在频域上的频率成分fb与相应运动物体距所述接收天线的距离d之间的关联性，所述抗近区介质影响的高频微波探测装置被设置在对所述多普勒中频信号进行数字化采样后，以对不同频率范围的数字化信号设置不同的阈值的信号处理方式形成对与所述接收天线之间的距离大于dmin的运动物体的相对较高的探测灵敏度设置，对应等效形成以dmin为最小探测距离阈值的设置，从而在dmin≥c/4b的状态，同时抑制所述多普勒中频信号中受近区介质影响产生的干扰信号对探测结果的影响，进而等效降低近区介质对收发隔离度的影响。

11、为实现以上至少一目的，根据本发明的一个方面，本发明提供一种抗近区介质影响的高频微波探测装置，所述抗近区介质影响的高频微波探测装置包括：

12、一微波探测模块，其中所述微波探测模块的工作频率高于20ghz，并被设置通过对至少一发射天线的激励信号的周期性调频，以所述发射天线辐射周期性调频形态的微波波束，和以至少一接收天线接收所述微波波束被反射形成的反射回波而生成对应所述反射回波的回波信号，并通过混频检波的方式生成对应于所述激励信号和所述回波信号之间频率和/或相位差异的多普勒中频信号，其中以所述微波波束的覆盖空间为实际探测空间，与所述实际探测空间内的运动物体相对应的有效信号在所述多普勒中频信号中满足其在频域上的频率成分fb关联于相应运动物体距所述接收天线的距离d，其中所述微波探测模块被设置基于相应的信号处理方式具有以dmin为最小探测距离阈值的设置，其中dmin≥c/4b，其中c为光速，b为周期性调频形态的一段所述激励信号的扫频带宽；和

13、一介质面，其中以与所述发射天线之间的距离小于10λ的空间范围为所述微波探测模块的近区，其中λ为与周期性调频形态的该段所述激励信号的最小频率相对应的波长参数，所述抗近区介质影响的高频微波探测装置基于相应壳体结构设计在所述近区形成有阻隔于所述发射天线的辐射方向的所述介质面。

14、在一实施例中，其中所述微波探测模块被设置以对所述多普勒中频信号进行模拟滤波的信号处理方式形成以dmin为最小探测距离阈值的设置。

15、在一实施例中，其中所述微波探测模块被设置在对所述多普勒中频信号进行数字化采样后，以对特定频率范围的数字化信号进行识别的信号处理方式形成以dmin为最小探测距离阈值的设置。

16、在一实施例中，其中所述微波探测模块被设置在对所述多普勒中频信号进行数字化采样时，以不低于10位的超高位数adc进行数字化采样。

17、在一实施例中，其中所述微波探测模块被设置在对所述多普勒中频信号进行数字化采样前，以电容隔直的信号处理方式处理所述多普勒中频信号。

18、在一实施例中，其中所述微波探测模块被设置在对所述多普勒中频信号进行数字化采样前，对所述多普勒中频信号进行模拟滤波，其中对所述多普勒中频信号进行模拟滤波的相应滤波电路的高通截止频率小于该特定频率范围的下限频值。

19、在一实施例中，所述微波探测模块被设置在对所述多普勒中频信号进行数字化采样后，以对不同频率范围的数字化信号设置不同的阈值的信号处理方式形成对与所述接收天线之间的距离大于dmin的运动物体的相对较高的探测灵敏度设置，对应等效形成以dmin为最小探测距离阈值的设置。

20、在一实施例中，其中所述发射天线和所述接收天线以收发分离形态被设置。

21、在一实施例中，其中所述发射天线和所述接收天线分别以多辐射源阵列形态的贴片天线被设置。

22、在一实施例中，其中以第一旋向定义顺时针旋向和逆时针旋向中的一个旋向，和以第二旋向定义顺时针旋向和逆时针旋向中的另一个旋向，所述发射天线的各辐射源分别以第一旋向的圆极化形态被设置，并且所述发射天线的各辐射源在第一旋向以360°/n的相位差被等相差馈电，其中n为所述发射天线的辐射源数量，所述接收天线的各辐射源分别以第二旋向的圆极化形态被设置，并且所述接收天线的各辐射源在第二旋向以360°/m的相位差被等相差馈电，其中m为所述接收天线的辐射源数量。

23、在一实施例中，其中所述发射天线的辐射源数量n和所述接收天线的辐射源数量m均为4个。

24、根据本发明的另一个方面，本发明还提供一种智控灯具，所述智控灯具包括：

25、一微波探测模块，其中所述微波探测模块被内置于所述智控灯具并具有高于20ghz的工作频率，所述微波探测模块被设置通过对至少一发射天线的激励信号的周期性调频，以所述发射天线辐射周期性调频形态的微波波束，和以至少一接收天线接收所述微波波束被反射形成的反射回波而生成对应所述反射回波的回波信号，并通过混频检波的方式生成对应于所述激励信号和所述回波信号之间频率和/或相位差异的多普勒中频信号，其中以所述微波波束的覆盖空间为实际探测空间，与所述实际探测空间内的运动物体相对应的有效信号在所述多普勒中频信号中满足其在频域上的频率成分fb关联于相应运动物体距所述接收天线的距离d，其中所述微波探测模块被设置基于相应的信号处理方式具有以dmin为最小探测距离阈值的设置，其中dmin≥c/4b，其中c为光速，b为周期性调频形态的一段所述激励信号的扫频带宽；和

26、一介质面，其中以与所述发射天线之间的距离小于10λ的空间范围为所述微波探测模块的近区，其中λ为与周期性调频形态的该段所述激励信号的最小频率相对应的波长参数，所述智控灯具基于灯罩的结构设计在所述近区形成有阻隔于所述发射天线的辐射方向的所述介质面。

27、在一实施例中，其中所述微波探测模块被设置以对所述多普勒中频信号进行模拟滤波的信号处理方式形成以dmin为最小探测距离阈值的设置。

28、在一实施例中，其中所述微波探测模块被设置在对所述多普勒中频信号进行数字化采样后，以对特定频率范围的数字化信号进行识别的信号处理方式形成以dmin为最小探测距离阈值的设置。

29、在一实施例中，其中所述微波探测模块被设置在对所述多普勒中频信号进行数字化采样时，以不低于10位的超高位数adc进行数字化采样。

30、在一实施例中，其中所述微波探测模块被设置在对所述多普勒中频信号进行数字化采样前，以电容隔直的信号处理方式处理所述多普勒中频信号。

31、在一实施例中，其中所述微波探测模块被设置在对所述多普勒中频信号进行数字化采样前，对所述多普勒中频信号进行模拟滤波，其中对所述多普勒中频信号进行模拟滤波的相应滤波电路的高通截止频率小于该特定频率范围的下限频值。

32、在一实施例中，所述微波探测模块被设置在对所述多普勒中频信号进行数字化采样后，以对不同频率范围的数字化信号设置不同的阈值的信号处理方式形成对与所述接收天线之间的距离大于dmin的运动物体的相对较高的探测灵敏度设置，对应等效形成以dmin为最小探测距离阈值的设置。

33、在一实施例中，其中所述发射天线和所述接收天线以收发分离形态被设置。

34、在一实施例中，其中所述发射天线和所述接收天线分别以多辐射源阵列形态的贴片天线被设置。

35、在一实施例中，其中以第一旋向定义顺时针旋向和逆时针旋向中的一个旋向，和以第二旋向定义顺时针旋向和逆时针旋向中的另一个旋向，所述发射天线的各辐射源分别以第一旋向的圆极化形态被设置，并且所述发射天线的各辐射源在第一旋向以360°/n的相位差被等相差馈电，其中n为所述发射天线的辐射源数量，所述接收天线的各辐射源分别以第二旋向的圆极化形态被设置，并且所述接收天线的各辐射源在第二旋向以360°/m的相位差被等相差馈电，其中m为所述接收天线的辐射源数量。

36、通过对随后的描述和附图的理解，本发明进一步的目的和优势将得以充分体现。

技术特征：

1.抗近区介质影响的高频微波探测装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的抗近区介质影响的高频微波探测装置，其中所述微波探测模块被设置以对所述多普勒中频信号进行模拟滤波的信号处理方式形成以dmin为最小探测距离阈值的设置。

3.根据权利要求1所述的抗近区介质影响的高频微波探测装置，其中所述微波探测模块被设置在对所述多普勒中频信号进行数字化采样后，以对特定频率范围的数字化信号进行识别的信号处理方式形成以dmin为最小探测距离阈值的设置。

4.根据权利要求3所述的抗近区介质影响的高频微波探测装置，其中所述微波探测模块被设置在对所述多普勒中频信号进行数字化采样时，以不低于10位的超高位数adc进行数字化采样。

5.根据权利要求4所述的抗近区介质影响的高频微波探测装置，其中所述微波探测模块被设置在对所述多普勒中频信号进行数字化采样前，以电容隔直的信号处理方式处理所述多普勒中频信号。

6.根据权利要求3所述的抗近区介质影响的高频微波探测装置，其中所述微波探测模块被设置在对所述多普勒中频信号进行数字化采样前，对所述多普勒中频信号进行模拟滤波，其中对所述多普勒中频信号进行模拟滤波的相应滤波电路的高通截止频率小于该特定频率范围的下限频值。

7.根据权利要求1所述的抗近区介质影响的高频微波探测装置，所述微波探测模块被设置在对所述多普勒中频信号进行数字化采样后，以对不同频率范围的数字化信号设置不同的阈值的信号处理方式形成对与所述接收天线之间的距离大于dmin的运动物体的相对较高的探测灵敏度设置，对应等效形成以dmin为最小探测距离阈值的设置。

8.根据权利要求1至7中任一所述的抗近区介质影响的高频微波探测装置，其中所述发射天线和所述接收天线以收发分离形态被设置。

9.根据权利要求8所述的抗近区介质影响的高频微波探测装置，其中所述发射天线和所述接收天线分别以多辐射源阵列形态的贴片天线被设置。

10.根据权利要求9所述的抗近区介质影响的高频微波探测装置，其中以第一旋向定义顺时针旋向和逆时针旋向中的一个旋向，和以第二旋向定义顺时针旋向和逆时针旋向中的另一个旋向，所述发射天线的各辐射源分别以第一旋向的圆极化形态被设置，并且所述发射天线的各辐射源在第一旋向以360°/n的相位差被等相差馈电，其中n为所述发射天线的辐射源数量，所述接收天线的各辐射源分别以第二旋向的圆极化形态被设置，并且所述接收天线的各辐射源在第二旋向以360°/m的相位差被等相差馈电，其中m为所述接收天线的辐射源数量。

11.根据权利要求10所述的抗近区介质影响的高频微波探测装置，其中所述发射天线的辐射源数量n和所述接收天线的辐射源数量m均为4个。

12.智控灯具，其特征在于，包括：

13.根据权利要求12所述的智控灯具，其中所述微波探测模块被设置以对所述多普勒中频信号进行模拟滤波的信号处理方式形成以dmin为最小探测距离阈值的设置。

14.根据权利要求12所述的智控灯具，其中所述微波探测模块被设置在对所述多普勒中频信号进行数字化采样后，以对特定频率范围的数字化信号进行识别的信号处理方式形成以dmin为最小探测距离阈值的设置。

15.根据权利要求14所述的智控灯具，其中所述微波探测模块被设置在对所述多普勒中频信号进行数字化采样时，以不低于10位的超高位数adc进行数字化采样。

16.根据权利要求15所述的智控灯具，其中所述微波探测模块被设置在对所述多普勒中频信号进行数字化采样前，以电容隔直的信号处理方式处理所述多普勒中频信号。

17.根据权利要求14所述的智控灯具，其中所述微波探测模块被设置在对所述多普勒中频信号进行数字化采样前，对所述多普勒中频信号进行模拟滤波，其中对所述多普勒中频信号进行模拟滤波的相应滤波电路的高通截止频率小于该特定频率范围的下限频值。

18.根据权利要求12所述的智控灯具，所述微波探测模块被设置在对所述多普勒中频信号进行数字化采样后，以对不同频率范围的数字化信号设置不同的阈值的信号处理方式形成对与所述接收天线之间的距离大于dmin的运动物体的相对较高的探测灵敏度设置，对应等效形成以dmin为最小探测距离阈值的设置。

19.根据权利要求12至18中任一所述的智控灯具，其中所述发射天线和所述接收天线以收发分离形态被设置。

20.根据权利要求19所述的智控灯具，其中所述发射天线和所述接收天线分别以多辐射源阵列形态的贴片天线被设置。

21.根据权利要求20所述的智控灯具，其中以第一旋向定义顺时针旋向和逆时针旋向中的一个旋向，和以第二旋向定义顺时针旋向和逆时针旋向中的另一个旋向，所述发射天线的各辐射源分别以第一旋向的圆极化形态被设置，并且所述发射天线的各辐射源在第一旋向以360°/n的相位差被等相差馈电，其中n为所述发射天线的辐射源数量，所述接收天线的各辐射源分别以第二旋向的圆极化形态被设置，并且所述接收天线的各辐射源在第二旋向以360°/m的相位差被等相差馈电，其中m为所述接收天线的辐射源数量。

技术总结
本发明提供一种抗近区介质影响的高频微波探测装置及智控灯具，其中所述抗近区介质影响的高频微波探测装置及智控灯具能够在基于相应壳体或灯罩的结构设计存在距相应发射天线较近的近区介质而受近区介质影响的状态等效降低近区介质对收发隔离度的影响，因而在保障所述抗近区介质影响的高频微波探测装置及智能灯具的实际探测性能的同时，能够适应于不同的壳体或灯罩的选材和结构设计，对应有利于在保障所述抗近区介质影响的高频微波探测装置及智控灯具的适用性的同时，避免在壳体或灯罩的选材和结构设计上产生额外的成本。

技术研发人员：邹高迪,孙毅,汪磊
受保护的技术使用者：深圳迈睿智能科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5