温控测试装置的制作方法

本发明涉及电子技术和自动化控制，具体地说，是涉及一种温控测试装置。

背景技术：

1、ntc热敏电阻是一种负温度系数（negative temperature coefficient）的热敏电阻，其电阻值随着温度的升高而降低。ntc热敏电阻一般串联在交流电路中使用，其主要作用是作为“电流保险”，用于避免电子电路在开机瞬间产生浪涌电流。 它能够有效地抑制开机时的浪涌电流，并且在完成抑制浪涌电流的作用后，其电阻值可以下降到非常小的程度，不会对正常工作的电流造成影响。热敏电阻工作的可靠性决定了电路的稳定性。现有技术中，在电路投入使用前，通常采用温控测试装置对热敏电阻进行温控测试，具体为：安装有热敏电阻的电路板放置在工装上，测试时，温控模块通过热传导逐步使电路板升温以来检测不同温度段中对应的热敏电阻的电阻值。但是，现有的温控测试装置存在如下问题：当温控模块对电路板加温时，存在热损失，从而致使电路板上的热敏电阻升温缓慢，影响测试时间。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种可降低热损失，提高热敏电阻升温，实现快速检测的温控测试装置。

2、为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：一种温控测试装置，包括：

3、载具，包括用于放置安装有热敏电阻的pcb板的载具板；

4、加热模组，用于对放置在所述载具板上的所述pcb板进行加热；及

5、控制及测试组件，用于控制所述加热模组运行，所述控制及测试模组包括安装在所述加热模组上的温度检测件和设置在所述载具板上以与所述pcb板电性接触的测试端子；

6、其中，所述载具板具有用以承托所述pcb板的承托面，所述承托面上形成有挖空部，所述挖空部形成位于所述pcb板下方的空气隔离层。

7、进一步地，所述挖空部包括自所述承托面向下延伸的第一挖空部和贯通所述载具板的第二挖空部，所述第一挖空部的深度为载具板厚度1/6-1/4。

8、进一步地，所述承托面具有用于承托所述pcb板的底部边缘的承托边部，所述第一挖空部自所述承托边部内凹形成。

9、进一步地，所述载具还包括形成在所述载具板上的若干圆柱形限位柱，若干所述限位柱围设形成限定pcb板的放置空间。

10、进一步地，若干所述限位柱中每两个所述限位柱形成一组，每组中的两个所述限位柱被布置为限定所述pcb板的端点的两侧边的位置。

11、进一步地，所述加热模组包括加热板和用以给所述加热板加热的加热棒，所述加热板具朝向所述载具板的加热面和自所述加热面朝载具板的方向延伸的抵接部，所述抵接部用于与所述pcb板接触，所述抵接部形成用以将pcb板上的电子器件围设在其内的框体结构，所述加热面与所述pcb板之间具有间隙。

12、进一步地，所述加热模组还包括保温壳，所述加热板位于所述保温壳内，所述保温壳的侧壁低于所述加热面，所述载具板具有自承托面的边缘向上延伸形成的延伸壁，所述延伸壁所围设形成的尺寸大于所述保温壳的尺寸。

13、进一步地，所述载具还包括载具座，所述载具板通过第一缓冲导向柱安装在所述载具座上。

14、进一步地，所述载具还包括布置在所述载具板下方的固定块、设置在所述固定块上方的浮动块和设置在所述固定块和浮动块之间以支撑所述浮动块的第二缓冲导向柱，所述浮动块上形成有垂直通孔，所述测试端子的接触端位于所述垂直通孔内，所述浮动块具有在外力作用下的第一位置和在外力撤销后的第二位置，在所述第一位置时，所述接触端暴露在所述垂直通孔的上方，在所述第二位置时，所述接触端位于垂直通孔内。

15、进一步地，所述温控测试装置还包括位移模组，所述位移模组驱动所述载具板、加热模组其中之一相对另一移动。

16、本发明的有益效果在于：本申请通过在承托面上形成挖空部，以当pcb板放置到承托面上后，在对pcb加热时，通过挖空部使得pcb下方形成空气隔离层，在减小pcb板与承托面的接触面积而减少热传递的同时，又通过空气隔离层降低了pcb板与载具板之间的热传递，与现有技术相比，由于本申请的热传递降低，所以，pcb板的热损失有所下降，有助于提高热敏电阻升温，实现快速检测。

17、上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

技术特征：

1.一种温控测试装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的温控测试装置，其特征在于，所述挖空部包括自所述承托面向下延伸的第一挖空部和贯通所述载具板的第二挖空部，所述第一挖空部的深度为载具板厚度1/6-1/4。

3.如权利要求2所述的温控测试装置，其特征在于，所述承托面具有用于承托所述pcb板的底部边缘的承托边部，所述第一挖空部自所述承托边部内凹形成。

4.如权利要求1所述的温控测试装置，其特征在于，所述载具还包括形成在所述载具板上的若干圆柱形限位柱，若干所述限位柱围设形成限定pcb板的放置空间。

5.如权利要求4所述的温控测试装置，其特征在于，若干所述限位柱中每两个所述限位柱形成一组，每组中的两个所述限位柱被布置为限定所述pcb板的端点的两侧边的位置。

6.如权利要求1所述的温控测试装置，其特征在于，所述加热模组包括加热板和用以给所述加热板加热的加热棒，所述加热板具朝向所述载具板的加热面和自所述加热面朝载具板的方向延伸的抵接部，所述抵接部用于与所述pcb板接触，所述抵接部形成用以将pcb板上的电子器件围设在其内的框体结构，所述加热面与所述pcb板之间具有间隙。

7.如权利要求6所述的温控测试装置，其特征在于，所述加热模组还包括保温壳，所述加热板位于所述保温壳内，所述保温壳的侧壁低于所述加热面，所述载具板具有自承托面的边缘向上延伸形成的延伸壁，所述延伸壁所围设形成的尺寸大于所述保温壳的尺寸。

8.如权利要求1所述的温控测试装置，其特征在于，所述载具还包括载具座，所述载具板通过第一缓冲导向柱安装在所述载具座上。

9.如权利要求1所述的温控测试装置，其特征在于，所述载具还包括布置在所述载具板下方的固定块、设置在所述固定块上方的浮动块和设置在所述固定块和浮动块之间以支撑所述浮动块的第二缓冲导向柱，所述浮动块上形成有垂直通孔，所述测试端子的接触端位于所述垂直通孔内，所述浮动块具有在外力作用下的第一位置和在外力撤销后的第二位置，在所述第一位置时，所述接触端暴露在所述垂直通孔的上方，在所述第二位置时，所述接触端位于垂直通孔内。

10.如权利要求1所述的温控测试装置，其特征在于，所述温控测试装置还包括位移模组，所述位移模组驱动所述载具板、加热模组其中之一相对另一移动。

技术总结
本发明涉及电子技术和自动化控制技术领域，具体地说，是涉及一种温控测试装置。该温控测试装置包括：载具，包括用于放置安装有热敏电阻的PCB板的载具板；加热模组，用于对放置在载具板上的PCB板进行加热；及控制及测试组件，用于控制加热模组运行，控制及测试模组包括安装在加热模组上的温度检测件和设置在载具板上以与PCB板电性接触的测试端子；其中，载具板具有用以承托PCB板的承托面，承托面上形成有挖空部，挖空部形成位于PCB板下方的空气隔离层。与现有技术相比，本申请的PCB板的热损失有所下降，该温控测试装置有助于提高热敏电阻升温，实现快速检测。

技术研发人员：高永,王家金,陶辉,隗君,代自彬
受保护的技术使用者：昆山迈致治具科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5