金属基线路板加工方法及金属基线路板与流程

本公开涉及线路板的，特别是涉及一种金属基线路板加工方法及金属基线路板。

背景技术：

1、金属基线路板是一种用于传输电信号和电能的电子元件。金属基线路板广泛应用于汽车、音频设备、通讯电子设备、led灯具、办公自动化设备及电源设备等领域。金属基线路板采用金属基线路板加工方法加工得到。

2、在现有技术中，传统的金属基线路板加工方法包括以下步骤：s1、获取板件；其中，板件沿竖直方向从上至下层叠设置有导电层、第一介质层、基板层、耐高温保护膜层、第二介质层及保护铜层；s2、在板件上开设连接孔，连接孔至少贯穿导电层及第一介质层；s3、利用导电层制作线路层，并蚀刻掉保护铜层；s4、通过锣板锣出金属基线路板的外形；s5、撕除耐高温保护膜层和第二介质层，形成金属基线路板，如专利号为cn202110095992.0的中国专利。

3、然而，由于板件上开设有连接孔，销钉与连接孔压接，以使销钉受到外部作用力压接于连接孔，如说明书附图中的图1所示，即销钉的端部盖设于连接孔并与金属基线路板压接，销钉的销身部位于连接孔内，销钉的销身部与连接孔的内壁之间存在间隙，以使销钉的销身部与连接孔的内壁之间较难形成稳定的连接，使得销钉与金属基线路板之间的连接处较薄弱，从而使得销钉与金属基线路板之间的连接处较易失效，以使销钉与金属基线路板之间的连接可靠性较差，进而使得金属基线路板的使用可靠性较差。

技术实现思路

1、本公开的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种使得金属基线路板的使用可靠性较好的金属基线路板加工方法及金属基线路板。

2、本公开的目的是通过以下技术方案来实现的：

3、一种金属基线路板加工方法，包括：

4、对金属芯板进行预加工处理，得到压胶金属基板；

5、对所述压胶金属基板进行压合处理，得到半成品金属基线路板；

6、对所述半成品金属基线路板进行钻孔处理，形成待金属化孔区；

7、对所述半成品金属基线路板进行封边电镀处理，使所述待金属化孔区形成金属化通孔；

8、对所述半成品金属基线路板进行图形蚀刻处理，使所述金属化通孔内蚀刻出焊接部以形成连接通孔；其中，所述焊接部用于与销钉焊接；

9、对所述半成品金属基线路板进行表面处理。

10、在其中一个实施例中，对金属芯板进行预加工处理的步骤包括：获取所述金属芯板，并对所述金属芯板进行开料处理，得到预定尺寸的金属基板；对所述金属基板进行钻孔锣槽处理，形成塞孔区；对钻孔锣槽后的所述金属基板进行贴膜处理；对所述塞孔区进行树脂塞孔处理，使所述塞孔区形成压胶部；对所述金属基板进行撕膜处理，得到所述压胶金属基板。

11、在其中一个实施例中，对所述压胶金属基板进行压合处理的步骤包括：对所述压胶金属基板进行磨板处理；对磨板后的所述压胶金属基板进行棕化处理；对所述压胶金属基板进行粘胶处理；获取第一半固化片、第一铜箔、第二半固化片及第二铜箔，并对所述第一铜箔、所述第一半固化片、粘胶后的所述压胶金属基板、所述第二半固化片及所述第二铜箔进行压合处理，得到所述半成品金属基线路板。

12、在其中一个实施例中，对棕化后的所述压胶金属基板进行粘胶处理的步骤具体为：采用可剥离胶对棕化后的所述压胶金属基板进行粘胶处理。

13、在其中一个实施例中，对所述半成品金属基线路板进行封边电镀处理的步骤包括：对所述半成品金属基线路板进行封边处理；对封边后的所述半成品金属基线路板进行沉铜处理；对沉铜后的所述半成品金属基线路板进行电镀处理。

14、在其中一个实施例中，对所述半成品金属基线路板进行封边处理的步骤具体为：采用红胶对所述半成品金属基线路板进行封边处理。

15、在其中一个实施例中，对所述半成品金属基线路板进行图形蚀刻处理的步骤包括：对所述半成品金属基线路板进行图形转移处理；对图形转移后的所述半成品金属基线路板进行图形电镀处理；对图形电镀后的所述半成品金属基线路板进行外层蚀刻处理。

16、在其中一个实施例中，对所述半成品金属基线路板进行表面处理的步骤包括：对所述半成品金属基线路板进行阻焊处理；对阻焊后的所述半成品金属基线路板进行无铅喷锡处理。

17、在其中一个实施例中，对所述半成品金属基线路板进行表面处理的步骤包括：对所述半成品金属基线路板进行阻焊处理；对阻焊后的所述半成品金属基线路板进行沉镍金处理。

18、一种金属基线路板，采用上述任一实施例所述的金属基线路板加工方法加工得到。

19、与现有技术相比，本公开至少具有以下优点：

20、本公开的金属基线路板加工方法，首先对半成品金属基线路板进行钻孔处理，形成待金属化孔区；之后，对半成品金属基线路板进行封边电镀处理，使得待金属化孔区的周壁镀上铜层，从而使待金属化孔区形成金属化通孔；之后，对半成品金属基线路板进行图形蚀刻处理，使得半成品金属基线路板上形成预定的图形，将半成品金属基线路板分成图形覆盖区及空白区，接着，将形成预定图形后的半成品金属基线路板置于蚀刻液内进行蚀刻处理，蚀刻液会蚀刻掉半成品金属基线路板上的空白区，金属化通孔位于空白区内，使得蚀刻液对金属化通孔上的铜层进行蚀刻处理，从而使金属化通孔内蚀刻出焊接部以形成连接通孔，进而使得半成品金属基线路板上形成有连接通孔；之后，对半成品金属基线路板进行表面处理，得到金属基线路板，使得金属基线路板上形成有连接通孔；

21、由于金属基线路板上形成有连接通孔，连接通孔内设置有焊接部，焊接部用于与销钉焊接，即销钉的端部盖设于连接通孔并与金属基线路板焊接，销钉的销身部位于连接通孔内并与焊接部焊接，以使销钉的销身部与连接通孔内的焊接部之间较易形成稳定的连接，使得销钉通过连接通孔与金属基线路板焊接连接，进而解决了现有技术中销钉与连接孔压接的问题，从而使得销钉与金属基线路板之间的连接处较牢固稳定，以使销钉与金属基线路板之间的连接处较难失效，使得销钉与金属基线路板之间的连接可靠性较好，进而使得金属基线路板的使用可靠性较好。

技术特征：

1.一种金属基线路板加工方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的金属基线路板加工方法，其特征在于，对金属芯板进行预加工处理的步骤包括：

3.根据权利要求1所述的金属基线路板加工方法，其特征在于，对所述压胶金属基板进行压合处理的步骤包括：

4.根据权利要求3所述的金属基线路板加工方法，其特征在于，对棕化后的所述压胶金属基板进行粘胶处理的步骤具体为：

5.根据权利要求1所述的金属基线路板加工方法，其特征在于，对所述半成品金属基线路板进行封边电镀处理的步骤包括：

6.根据权利要求5所述的金属基线路板加工方法，其特征在于，对所述半成品金属基线路板进行封边处理的步骤具体为：

7.根据权利要求1所述的金属基线路板加工方法，其特征在于，对所述半成品金属基线路板进行图形蚀刻处理的步骤包括：

8.根据权利要求1所述的金属基线路板加工方法，其特征在于，对所述半成品金属基线路板进行表面处理的步骤包括：

9.根据权利要求1所述的金属基线路板加工方法，其特征在于，对所述半成品金属基线路板进行表面处理的步骤包括：

10.一种金属基线路板，其特征在于，采用权利要求1至9中任一项所述的金属基线路板加工方法加工得到。

技术总结
本公开提供一种金属基线路板加工方法及金属基线路板。上述的金属基线路板加工方法包括：对金属芯板进行预加工处理，得到压胶金属基板；对压胶金属基板进行压合处理，得到半成品金属基线路板；对半成品金属基线路板进行钻孔处理，形成待金属化孔区；对半成品金属基线路板进行封边电镀处理，使待金属化孔区形成金属化通孔；对半成品金属基线路板进行图形蚀刻处理，使金属化通孔内蚀刻出焊接部以形成连接通孔；其中，焊接部用于与销钉焊接；对半成品金属基线路板进行表面处理。上述的金属基线路板加工方法使得金属基线路板的使用可靠性较好。

技术研发人员：谭小林,许校彬
受保护的技术使用者：惠州市特创电子科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5