组合灌封电感及逆变器的制作方法
本申请涉及电感器封装，尤其涉及一种组合灌封电感及逆变器。
背景技术：
1、组合灌封电感是指将多个电感元件组合在一起，并进行灌封的一种电子元器件。它可以通过串联、并联或混合连接方式实现不同的电感数值和特性。
2、现有技术中，在对电感器进行灌封时，首先，将电感器装入金属壳，然后，向电感器和金属壳之间的空隙内灌封胶水，以提供机械支撑，防止电感器内部元件的移动或振动，并且还可以提高电感器的绝缘水平。通常情况下，电感器灌装时胶水的填充系数在70％到90％之间。
3、然而，传统的组合灌封电感的散热性能不好。
技术实现思路
1、本申请提供一种组合灌封电感及逆变器，具有较高的传热效率，散热性能好。
2、第一方面，本申请提供一种组合灌封电感，包括：电感本体；壳体，围设于电感本体的外周侧，壳体与电感本体之间形成有间隙；导热组件，填充于间隙内，导热组件包括第一导热件和第二导热件，第二导热件嵌设于第一导热件中，且第二导热件的导热系数大于第一导热件的导热系数；第一导热件设置于电感本体和所述壳体之间。
3、如上述的组合灌封电感，第二导热件沿电感本体的周向延伸。
4、如上述的组合灌封电感，第二导热件包括至少两个第二子导热件，至少两个第二子导热件沿电感本体的周向间隔排布。
5、如上述的组合灌封电感，第二导热件为金属导热件。
6、如上述的组合灌封电感，金属导热件包括铝导热件。
7、如上述的组合灌封电感，第二导热件的外表面具有绝缘层。
8、如上述的组合灌封电感，第二导热件与壳体的顶壁和底壁中的至少一者直接连接。
9、如上述的组合灌封电感，第一导热件包括导热胶。
10、如上述的组合灌封电感，电感本体包括磁柱、磁轭和线圈，线圈在磁柱上沿磁柱的延伸方向等距缠绕。
11、如上述的组合灌封电感，磁柱沿第一方向设置，磁轭沿第二方向设置，且第一方向和第二方向互相垂直。
12、第二方面，本申请实施例提供一种逆变器，包括柜体和上述的预充电模组，柜体具有容置腔，预充电模组位于容置腔内。
13、本申请提供一种组合灌封电感及逆变器，通过将电感本体设置于壳体内，以在壳体和电感本体之间形成间隙，并将导热组件设置于该间隙内，以传导电感本体产生的热量。其中，导热组件包括第一导热件和第二导热件，第二导热件嵌设于第一导热件内部，且第二导热件的导热系数大于第一导热件的导热系数，这样使得壳体和电感本体之间形成多个不同厚度且互相连接的导热层，可以有效减少整体结构的热阻，加快热传导速度，提高传热效率。并且，由于第二导热件具有较高的导热系数，可以快速吸收电感本体产生的热量，以降低温升。相比于传统的组合灌封电感，本装置具有较高的散热性能。
技术特征：
1.一种组合灌封电感，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的组合灌封电感，其特征在于，所述第二导热件(320)沿所述电感本体(100)的周向延伸。
3.根据权利要求2所述的组合灌封电感，其特征在于，所述第二导热件(320)包括至少两个第二子导热件(321)，所述至少两个第二子导热件(321)沿所述电感本体(100)的周向间隔排布。
4.根据权利要求1-3任一项所述的组合灌封电感，其特征在于，所述第二导热件(320)为金属导热件。
5.根据权利要求4所述的组合灌封电感，其特征在于，所述金属导热件包括铝导热件。
6.根据权利要求1-3任一项所述的组合灌封电感，其特征在于，所述第二导热件(320)的外表面具有绝缘层。
7.根据权利要求6所述的组合灌封电感，其特征在于，所述第二导热件(320)与所述壳体(200)的顶壁和底壁中的至少一者直接连接。
8.根据权利要求1-3任一项所述的组合灌封电感，其特征在于，所述第一导热件(310)包括导热胶。
9.根据权利要求1-3任一项所述的组合灌封电感，其特征在于，所述电感本体(100)包括磁柱(110)、磁轭(120)和线圈(130)，所述线圈(130)在所述磁柱(110)上沿所述磁柱(110)的延伸方向等距缠绕。
10.根据权利要求9所述的组合灌封电感，其特征在于，所述磁柱(110)沿第一方向设置，所述磁轭(120)沿第二方向设置，且所述第一方向和所述第二方向互相垂直。
11.一种逆变器，其特征在于，包括权利要求1-10任一项所述的组合灌封电感。
技术总结
本申请提供一种组合灌封电感及逆变器，涉及电感器封装技术领域，用于解决组合灌封电感内部散热性能不好的问题，组合灌封电感包括：电感本体、壳体和导热组件，壳体围设于电感本体的外周侧，壳体与电感本体之间形成有间隙；导热组件，填充于间隙内，导热组件包括第一导热件和第二导热件，第二导热件嵌设于第一导热件中，且第二导热件的导热系数大于第一导热件的导热系数；第一导热件设置于电感本体和壳体之间。本申请提供一种组合灌封电感，具有较高的传热效率，散热性能较好。
技术研发人员：郭轩,庞靖,潘震,张革,姜恒,王世伟,刘端,李兵
受保护的技术使用者：青岛云路先进材料技术股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5