射频前端模组及射频芯片的制作方法

本发明适用于射频，尤其涉及一种射频前端模组及射频芯片。

背景技术：

1、移动通信终端对于无线通信来说，在当今社会中已变得越得越普遍，其越来越强大的处理能力使得移动通信终端逐渐演化为移动多媒体中心。在移动通信体系中，目前有2种主要技术路线，蜂窝移动通信和wifi。这2个体系还在不断演进中，其共同特点是通信带宽更大、传输速率更高，以满足用户不断增长的使用需求。

2、在wifi等通信系统中，往往需要使用射频放大器模组。射频放大器模组用于射频输出信号；由于wifi是tdd（time division duplexing）系统，往往通过使能信号来控制放大电路的工作；使能信号时域上和射频信号同步，且在时序上有相应要求。由于射频放大器模组从开启到正常增益需要一定时间（通常在数us左右），因此在输出信号前沿会有一个缓慢上升的过程，这会导致性能质量的恶化。

3、因此，亟需一种新的射频前端模组及射频芯片解决上述问题。

技术实现思路

1、本发明提供一种射频前端模组及射频芯片，旨在降低射频前端模组及射频芯片在实现发射功率控制的复杂性，减少辐射、降低能耗，提高使用寿命。

2、第一方面，本发明提供一种射频前端模组，所述射频前端模组包括基板以及设置于所述基板上的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片电连接；

3、所述第一芯片上设有偏置电路，所述偏置电路用于提供偏置电压；所述第二芯片上设有放大电路和温度补偿电路，所述放大电路用于对接收的信号进行放大处理，所述温度补偿电路用于温度对信号引起的误差进行补偿处理；所述偏置电路的第一端用于接收使能信号，所述偏置电路的第二端与所述温度补偿电路的第一端电连接，所述放大电路的第一端用于接收外部逻辑控制信号，所述放大电路的第二端与所述温度补偿电路的第二端连接，所述放大电路的第三端用于输出信号；

4、所述偏置电路包括第一电阻、级联二极管电路、稳压电路以及第一脉冲产生电路和/或第二脉冲产生电路，所述第一电阻的第一端作为所述偏置电路的第一端，所述第一电阻的第二端以及所述级联二极管电路的第一端与所述稳压电路的第一端连接，所述级联二极管电路的第二端接地，所述稳压电路的第二端作为所述偏置电路的第二端，所述第一脉冲产生电路的第一端与所述第一电阻的第一端连接，所述第一脉冲产生电路的第二端与所述第一电阻的第二端连接，所述第二脉冲产生电路的第一端与所述稳压电路的第三端连接，所述第二脉冲产生电路的第二端接地；所述第一脉冲产生电路和所述第二脉冲产生电路用于产生脉冲信号，所述稳压电路用于提供稳定的偏置电压；

5、优选地，所述稳压电路包括第一三极管、第二三极管、第二电阻、第三电阻、第四电阻以及第一电容，所述第一三极管的集电极和所述第二电阻的第一端连接，并用于连接供电电压，所述第一三极管的基极与所述第二电阻的第二端分别与所述第二三极管的集电极连接，所述第一三极管的发射极分别与所述第三电阻的第一端以及所述第一电容的第一端连接，所述第一三极管的发射极作为所述稳压电路的第二端；所述第二三极管的发射极作为所述稳压电路的第一端，所述第二三极管的基极分别与所述第三电阻的第二端以及所述第四电阻的第一端连接，所述第二三极管的基极作为所述稳压电路的第三端，所述第四电阻的第二端接地，所述第一电容的第二端接地。

6、优选地，所述第一脉冲产生电路包括第五电阻和第二电容，所述第五电阻的第一端作为所述第一脉冲产生电路的第一端，所述第五电阻的第二端与所述第二电容的第一端连接，所述第二电容的第二端作为所述第一脉冲产生电路的第二端。

7、优选地，所述第二脉冲产生电路包括第六电阻和第三电容，所述第六电阻的第一端作为所述第二脉冲产生电路的第一端，所述第六电阻的第二端与所述第三电容的第一端连接，所述第三电容的第二端作为所述第二脉冲产生电路的第二端。

8、优选地，所述级联二极管电路包括第三三极管以及第四三极管，所述第三三极管的集电极作为所述级联二极管电路的第一端，所述第三三极管的基极分别与所述第一电阻的第二端以及所述第三三极管的发射极连接，所述第三三极管的发射极分别与所述第四三极管的集电极以及所述第四三极管的基极连接，所述第四三极管的发射极作为所述级联二极管电路的第二端。

9、优选地，所述温度补偿电路包括第七电阻、第八电阻、第九电阻以及第五三极管，所述第七电阻的第一端用于连接供电电压，所述第七电阻的第二端连接所述第五三极管的集电极，所述第五三极管的基极作为所述温度补偿电路的第一端，所述第五三极管的发射极分别与所述第八电阻的第一端以及所述第九电阻的第一端连接，所述第八电阻的第二端接地，所述第九电阻的第二端作为所述温度补偿电路的第二端。

10、优选地，所述放大电路包括第四电容、第五电容、第一电感以及第六三极管，所述第四电容的第一端作为所述放大电路的第一端，所述第四电容的第二端与所述第六三极管的基极连接，所述第六三极管的基极作为所述放大电路的第二端，所述第六三极管的发射极接地，所述第六三极管的集电极分别与所述第一电感的第一端以及所述第五电容的第一端连接，所述第一电感的第二端用于连接外部电源电压，所述第五电容的第二端作为所述放大电路的第三端。

11、优选地，所述第一芯片还设有第一引脚，所述第一引脚连接于所述稳压电路的第二端，所述第二芯片还设有第二引脚，所述第二引脚连接于所述温度补偿电路的第一端，所述第一引脚与所述第二引脚通过导线连接。

12、第二方面，本发明还提供一种射频芯片，所述射频芯片包括如上述实施例中任一项所述的射频前端模组。

13、与现有技术相比，本发明通过在基板以及设置于基板上的第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片电连接；第一芯片上设有偏置电路，偏置电路用于提供偏置电压；第二芯片上设有放大电路和温度补偿电路，放大电路用于对接收的信号进行放大处理，温度补偿电路用于对温度引起的误差进行补偿处理；偏置电路的第一端用于接收使能信号，偏置电路的第二端与温度补偿电路的第一端电连接，放大电路的第一端用于接收外部逻辑控制信号，放大电路的第二端与温度补偿电路的第二端连接，放大电路的第三端用于输出信号。本发明有效降低射频前端模组及射频芯片在实现发射功率控制的复杂性，减少辐射、降低能耗，提高使用寿命。

技术特征：

1.一种射频前端模组，其特征在于，所述射频前端模组包括基板以及设置于所述基板上的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片电连接；

2.如权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，所述稳压电路包括第一三极管、第二三极管、第二电阻、第三电阻、第四电阻以及第一电容，所述第一三极管的集电极和所述第二电阻的第一端连接，并用于连接供电电压，所述第一三极管的基极与所述第二电阻的第二端分别与所述第二三极管的集电极连接，所述第一三极管的发射极分别与所述第三电阻的第一端以及所述第一电容的第一端连接，所述第一三极管的发射极作为所述稳压电路的第二端；所述第二三极管的发射极作为所述稳压电路的第一端，所述第二三极管的基极分别与所述第三电阻的第二端以及所述第四电阻的第一端连接，所述第二三极管的基极作为所述稳压电路的第三端，所述第四电阻的第二端接地，所述第一电容的第二端接地。

3.如权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，所述第一脉冲产生电路包括第五电阻和第二电容，所述第五电阻的第一端作为所述第一脉冲产生电路的第一端，所述第五电阻的第二端与所述第二电容的第一端连接，所述第二电容的第二端作为所述第一脉冲产生电路的第二端。

4.如权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，所述第二脉冲产生电路包括第六电阻和第三电容，所述第六电阻的第一端作为所述第二脉冲产生电路的第一端，所述第六电阻的第二端与所述第三电容的第一端连接，所述第三电容的第二端作为所述第二脉冲产生电路的第二端。

5.如权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，所述级联二极管电路包括第三三极管以及第四三极管，所述第三三极管的集电极作为所述级联二极管电路的第一端，所述第三三极管的基极分别与所述第一电阻的第二端以及所述第三三极管的集电极连接，所述第三三极管的发射极分别与所述第四三极管的集电极以及所述第四三极管的基极连接，所述第四三极管的发射极作为所述级联二极管电路的第二端。

6.如权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，所述温度补偿电路包括第七电阻、第八电阻、第九电阻以及第五三极管，所述第七电阻的第一端用于连接供电电压，所述第七电阻的第二端连接所述第五三极管的集电极，所述第五三极管的基极作为所述温度补偿电路的第一端，所述第五三极管的发射极分别与所述第八电阻的第一端以及所述第九电阻的第一端连接，所述第八电阻的第二端接地，所述第九电阻的第二端作为所述温度补偿电路的第二端。

7.如权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，所述放大电路包括第四电容、第五电容、第一电感以及第六三极管，所述第四电容的第一端作为所述放大电路的第一端，所述第四电容的第二端与所述第六三极管的基极连接，所述第六三极管的基极作为所述放大电路的第二端，所述第六三极管的发射极接地，所述第六三极管的集电极分别与所述第一电感的第一端以及所述第五电容的第一端连接，所述第一电感的第二端用于连接外部电源电压，所述第五电容的第二端作为所述放大电路的第三端。

8.如权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，所述第一芯片还设有第一引脚，所述第一引脚连接于所述稳压电路的第二端，所述第二芯片还设有第二引脚，所述第二引脚连接于所述温度补偿电路的第一端，所述第一引脚与所述第二引脚通过导线连接。

9.一种射频芯片，其特征在于，所述射频芯片包括如权利要求1-8任一项所述的射频前端模组。

技术总结
本发明适用于射频技术领域，尤其涉及一种射频前端模组及射频芯片，包括基板以及设置于基板上的第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片电连接；第一芯片上设有偏置电路，偏置电路用于提供偏置电压；第二芯片上设有放大电路和温度补偿电路，放大电路用于对接收的信号进行放大处理，温度补偿电路用于对温度引起的误差进行补偿处理；偏置电路的第一端用于接收使能信号，偏置电路的第二端与温度补偿电路的第一端电连接，放大电路的第一端用于接收外部逻辑控制信号，放大电路的第二端与温度补偿电路的第二端连接。与现有技术相比，本发明有效降低射频前端模组及射频芯片在实现发射功率控制的复杂性，减少辐射、降低能耗，提高使用寿命。

技术研发人员：毛斌科,邵一祥,郭嘉帅
受保护的技术使用者：深圳飞骧科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5