一种铜箔生产用分切设备的制作方法

本发明涉及铜箔生产加工，具体为一种铜箔生产用分切设备。

背景技术：

1、铜箔是一种阴质性电解材料，薄片状，主要由电解铜制成。铜箔因其优良的导电性、导热性和良好的延展性，被广泛应用于多个领域，多用于电路板中，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，作为pcb的导电体。铜箔卷在应用使用前需要对铜箔进行分切加工，使铜箔尺寸满足后续加工的需求，以减少剪切后产生余料的浪费。

2、铜箔分切时，将生产出来的大卷铜箔根据加工需求，切割成特定宽度和长度的小卷或片材。现有的铜箔分切设备在对铜箔进行裁切时，铜箔卷在经过分切和辊轮传输时，滚刀对铜箔边缘产生不均匀凹坑，传输辊轴中含杂的固体颗粒同样影响铜箔的平整度，影响后续铜箔的收卷，降低铜箔收卷的整体质量，故需要推出一种铜箔生产用分切设备。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种铜箔生产用分切设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

3、一种铜箔生产用分切设备，包括机床架体、铜箔本体和中控平台，所述机床架体上安装有导向辊组，所述机床架体与铜箔本体连接，所述机床架体的顶部设置有分切机构，所述分切机构的一侧安装有检测机构，所述检测机构的底部设置有收料辊轴，所述收料辊轴对分切后的铜箔本体进行收卷，所述中控平台与机床架体连接；

4、所述铜箔本体依次通过导向辊组、分切机构、检测机构和收料辊轴，所述分切机构用于对铜箔本体进行分切加工，所述检测机构对分切后的铜箔本体进行质量检测，所述中控平台用于控制导向辊组、分切机构和检测机构

5、所述机床架体包括支撑底架，所述支撑底架的顶部安装有放料辊轴，所述放料辊轴上安放有铜箔本体，所述支撑底架的一侧对称设置有定位侧板，所述支撑底架通过电动滑轨与放料辊轴连接，所述放料辊轴的一端连接有驱动电机，所述放料辊轴的另一端与支撑底架活动卡接。通过滑动横向设置的电动滑轨，调节支撑底架的间距，同时解除放料辊轴一端与支撑底架的卡接，快速取出放料辊轴，便于工作人员快速安放铜箔本体，放料辊轴采用气胀辊轴，加快对铜箔本体缠绕形成的铜箔卷的固定定位，提高工作人员生产效率。

6、所述定位侧板与支撑底架之间安装有导向辊组，所述导向辊组包括升降气缸和导向辊轴，所述升降气缸的底部与机床架体连接，所述升降气缸的顶部通过轴承连接有导向辊轴，导向辊轴的外壁与铜箔本体贴合， 所述导向辊轴的外壁设置有金属贴片，所述金属贴片与导向辊轴的一端连通有接地线。铜箔本体在进行收卷和放卷时，发生摩擦内部产生静电，通过导向辊组与铜箔本体的接触，将内部的静电接地导出，避免静电对后续加工的影响，减少静电造成铜箔本体表面吸附的粉尘，降低粉尘对铜箔本体收卷质量的影响，同时根据铜箔本体的出料速度，调整导向辊轴的与放料辊轴的相对高度，保证铜箔本体传输过程中的平整状态，避免铜箔本体发生折叠的问题。

7、所述分切机构与导向辊组相邻，所述分切机构包括横向导轨，所述横向导轨的两端均与定位侧板连接，所述横向导轨上通过电动滑车安装有电动滚刀。

8、所述检测机构包括电动转辊，所述电动转辊的外壁与铜箔本体连接，所述电动转辊的一侧设置有定位辊轴，所述定位辊轴远离电动转辊的一侧安装有整平辊轴，所述整平辊轴的一侧平行设置有出料辊轴，所述定位辊轴、整平辊轴和出料辊轴均与定位侧板活动连接，所述电动转辊的表面与铜箔本体连接。

9、所述电动转辊位于电动滚刀的底部，所述铜箔本体经过导向辊组后传输至电动转辊上，所述导向辊组位于电动转辊的下方，所述电动转辊的外壁设置有若干个环形贴片，所述中控平台与电动转辊上环形贴片电接。通过铜箔本体、导向辊组和电动转辊构成分切检测电路，导向辊组与接电线之间设置有电流计量表，铜箔本体与电动转辊之间的接触面积变化，影响导向辊组中电流计量表的读数，电动滚刀下放对贴合在电动转辊上的铜箔本体进行分切加工，根据电流计量表的变化调整导向辊组的高度，改变铜箔本体与电动转辊贴合面的相对角度，保证电动滚刀对铜箔本体分切加工的角度统一，提高铜箔本体加工的质量。

10、所述定位辊轴设置有上定位辊和下定位辊，所述上定位辊的通过竖直滑槽与定位侧板连接，所述上定位辊的两端竖直设置有液压杆，所述下定位辊的表面与电动转辊的表面平齐。定位辊轴中，上定位辊的表面设置有压力传感器，通过压力传感器对铜箔本体的上表面进行感触，将以液压杆中的伸长尺寸数据传输至中控平台，测定铜箔本体分切加工后的厚度，将检测出的厚度数据与分切检测电路中的数据比较，对比分切前后铜箔本体厚度的变化，检测整体质量。

11、所述定位辊轴中的上定位辊和下定位辊表面均设置有导电贴片，所述上定位辊和下定位辊的表面分别与铜箔本体的上表面和下表面连接。通过电动转辊、铜箔本体和定位辊轴构成平整度检测电路，定位辊轴中的上定位辊和下定位辊均与中控平台电接，上定位辊和下定位辊分别连接有上电阻计量器和下电阻计量器，上电阻计量器和下电阻计量器将测量数据传输至中控平台进行比较分析，上定位辊和下定位辊的直径相同，当上电阻计量器的数值较大时，说明铜箔本体与上定位辊接触面积较小，铜箔本体上存在向下的凹陷，当下电阻计量器的数值较大时，说明铜箔本体与下定位辊的接触面积较小，铜箔本体上存在向上的凹陷，快速判断铜箔本体表面存在的问题，便于使用者进行快速修整。

12、所述整平辊轴包括上整平辊和下整平辊，上整平辊和下整平辊均连接有液压缸，液压缸竖直设置，所述中控平台控制液压缸调整上整平辊和下整平辊的移动。根据平整度检测电路传输至中控平台中的电阻竖直，调整上整平辊和下整平辊的位置，当铜箔本体存在向上的凹陷时，下整平辊不动，下压上整平辊对铜箔本体的上表面挤压整平，反之上升下整平辊，依据铜箔本体上具体的凹陷情况进行整平，进一步提高铜箔分切加工的质量。

13、所述出料辊轴与铜箔本体连接，所述铜箔本体经过出料辊轴传输后收卷至收料辊轴上，所述收料辊轴的一端设置有伺服电机。

14、与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：

15、本发明通过设置导向辊组、分切机构和检测机构，在铜箔本体、导向辊组和电动转辊之间构成分切检测电路，根据铜箔本体与电动转辊之间的接触面积变化，影响导向辊组中电流计量表的读数，调整导向辊组的高度，改变铜箔本体与电动转辊贴合面的相对角度，保证电动滚刀对铜箔本体分切加工的角度统一，提高铜箔本体加工的质量，减少传输导向辊的设置，降低装置的制造成本，同时便于本装置对多尺寸厚度铜箔的加工使用。

16、本发明通过设置导向辊组、分切机构、检测机构和中控平台，利用铜箔的导电性，对铜箔分切加工后的状态进行快速检测判定，根据电流流过铜箔分切段的电阻阻值，得出铜箔的凹陷方向，随后针对铜箔的变形状态进行修正整平，快速分散铜箔表面的应力，满足铜箔进行高精度应用的需求，降低铜箔在使用过程中发生裂纹或断裂的风险。

技术特征：

1.一种铜箔生产用分切设备，包括机床架体（1）、铜箔本体（6）和中控平台（7），其特征在于：所述机床架体（1）上安装有导向辊组（2），所述机床架体（1）与铜箔本体（6）连接，所述机床架体（1）的顶部设置有分切机构（3），所述分切机构（3）的一侧安装有检测机构（4），所述检测机构（4）的底部设置有收料辊轴（5），所述收料辊轴（5）对分切后的铜箔本体（6）进行收卷，所述中控平台（7）与机床架体（1）连接；

2.根据权利要求1所述的一种铜箔生产用分切设备，其特征在于：所述机床架体（1）包括支撑底架（101），所述支撑底架（101）的顶部安装有放料辊轴（102），所述放料辊轴（102）上安放有铜箔本体（6），所述支撑底架（101）的一侧对称设置有定位侧板（103），所述支撑底架（101）通过电动滑轨与放料辊轴（102）连接，所述放料辊轴（102）的一端连接有驱动电机，所述放料辊轴（102）的另一端与支撑底架（101）活动卡接。

3.根据权利要求2所述的一种铜箔生产用分切设备，其特征在于：所述定位侧板（103）与支撑底架（101）之间安装有导向辊组（2），所述导向辊组（2）包括升降气缸和导向辊轴，所述升降气缸的底部与机床架体（1）连接，所述升降气缸的顶部通过轴承连接有导向辊轴，导向辊轴的外壁与铜箔本体（6）贴合， 所述导向辊轴的外壁设置有金属贴片，所述金属贴片与导向辊轴的一端连通有接地线。

4.根据权利要求1所述的一种铜箔生产用分切设备，其特征在于：所述分切机构（3）与导向辊组（2）相邻，所述分切机构（3）包括横向导轨（301），所述横向导轨（301）的两端均与定位侧板（103）连接，所述横向导轨（301）上通过电动滑车安装有电动滚刀（302）。

5.根据权利要求1所述的一种铜箔生产用分切设备，其特征在于：所述检测机构（4）包括电动转辊（401），所述电动转辊（401）的外壁与铜箔本体（6）连接，所述电动转辊（401）的一侧设置有定位辊轴（402），所述定位辊轴（402）远离电动转辊（401）的一侧安装有整平辊轴（403），所述整平辊轴（403）的一侧平行设置有出料辊轴（404），所述定位辊轴（402）、整平辊轴（403）和出料辊轴（404）均与定位侧板（103）活动连接，所述电动转辊（401）的表面与铜箔本体（6）连接。

6.根据权利要求5所述的一种铜箔生产用分切设备，其特征在于：所述电动转辊（401）位于电动滚刀（302）的底部，所述铜箔本体（6）经过导向辊组（2）后传输至电动转辊（401）上，所述导向辊组（2）位于电动转辊（401）的下方，所述电动转辊（401）的外壁设置有若干个环形贴片，所述中控平台（7）与电动转辊（401）上环形贴片电接。

7.根据权利要求5所述的一种铜箔生产用分切设备，其特征在于：所述定位辊轴（402）设置有上定位辊和下定位辊，所述上定位辊的通过竖直滑槽与定位侧板（103）连接，所述上定位辊的两端竖直设置有液压杆，所述下定位辊的表面与电动转辊（401）的表面平齐。

8.根据权利要求7所述的一种铜箔生产用分切设备，其特征在于：所述定位辊轴（402）中的上定位辊和下定位辊表面均设置有导电贴片，所述上定位辊和下定位辊的表面分别与铜箔本体（6）的上表面和下表面连接。

9.根据权利要求8所述的一种铜箔生产用分切设备，其特征在于：所述整平辊轴（403）包括上整平辊和下整平辊，上整平辊和下整平辊均连接有液压缸，液压缸竖直设置，所述中控平台（7）控制液压缸调整上整平辊和下整平辊的移动。

10.根据权利要求5所述的一种铜箔生产用分切设备，其特征在于：所述出料辊轴（404）与铜箔本体（6）连接，所述铜箔本体（6）经过出料辊轴（404）传输后收卷至收料辊轴（5）上，所述收料辊轴（5）的一端设置有伺服电机。

技术总结
本发明公开了一种铜箔生产用分切设备，涉及铜箔生产加工技术领域，包括机床架体、铜箔本体和中控平台，所述机床架体上安装有导向辊组，所述机床架体与铜箔本体连接，所述机床架体的顶部设置有分切机构，所述分切机构的一侧安装有检测机构，所述检测机构的底部设置有收料辊轴，所述收料辊轴对分切后的铜箔本体进行收卷，所述中控平台与机床架体连接。本发明通过设置导向辊组、分切机构和检测机构，根据铜箔本体与电动转辊之间的接触面积变化，调整导向辊组的高度，改变铜箔本体与电动转辊贴合面的相对角度，保证电动滚刀对铜箔本体分切加工的角度统一，降低装置的制造成本，同时便于本装置对多尺寸厚度铜箔的加工使用。

技术研发人员：明荣桂,明智耀,王朋举
受保护的技术使用者：江苏铭丰电子材料科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5