一种框架封装方法、系统、智能终端及存储介质与流程

本技术涉及半导体封装技术的领域，尤其是涉及一种框架封装方法、系统、智能终端及存储介质。

背景技术：

1、半导体封装是将制造完成的半导体芯片用特定材料包裹起来的过程，目的是保护芯片免受物理损坏或化学腐蚀，并提供一个能够与外部电路连接的接口。

2、相关技术中，芯片的封装通常采用铜柱技术和倒装芯片技术，将芯片直接翻转并贴合到基板上，再将铜柱焊接在基板的焊盘上，经过塑封后通过铜柱实现芯片与外部电路的互联。

3、针对上述中的相关技术，铜柱高度有限，使用铜柱技术和倒装芯片技术进行封装，芯片和基板封装高度一般小于100微米，导致封装高度低，不能满足封装嵌套需求，还有改进的空间。

技术实现思路

1、为了提高封装高度，满足封装嵌套需求，本技术提供一种框架封装方法、系统、智能终端及存储介质。

2、第一方面，本技术提供一种框架封装方法，采用如下的技术方案：

3、一种框架封装方法，包括：

4、获取预设芯片的封装需求参数信息；

5、根据封装需求参数信息调用预设的铜板；

6、根据预设的蚀刻方法对铜板进行蚀刻形成封装框架；所述封装框架包括相互独立的第一框架和第二框架，所述第一框架和第二框架之间形成供芯片贴装的贴装槽；

7、将芯片通过贴装槽贴装于第一框架和第二框架上形成基础封装体；

8、根据封装需求参数信息对基础封装体进行塑封形成塑封体；

9、根据预设的研磨方法对塑封体进行研磨，以露出第一框架和第二框架作为引脚实现芯片与外部电路的导通连接。

10、通过采用上述技术方案，根据芯片的封装需求参数信息调用对应高度的铜板，从而将该铜板进行蚀刻后形成封装框架，再将芯片贴装在分装框架内，依次进行塑封和研磨后，使第一框架和第二框架露出作为引脚实现芯片与外部电路的导通连接，进而提高芯片的封装高度，满足封装嵌套需求。

11、可选的，根据预设的蚀刻方法对铜板进行蚀刻形成封装框架的步骤包括：

12、获取图案需求参数信息；

13、根据图案需求参数信息在预设的透明基板上打印形成掩膜版；所述掩膜版包括断裂槽掩膜版、贴装槽掩膜版和尺寸槽掩膜版；

14、对铜板进行光刻胶涂覆形成涂覆铜板；

15、判断封装需求参数信息是否符合预设的侧蚀厚度信息的要求；

16、若不符合，则根据预设的逐一蚀刻法和掩膜版对涂覆铜板进行蚀刻形成封装框架；

17、若符合，则根据预设的重复蚀刻法和掩膜版对涂覆铜板进行蚀刻形成封装框架。

18、通过采用上述技术方案，在确定封装需求参数信息不符合侧蚀厚度信息的要求时，表明铜板较薄，侧蚀不会太明显，因此以逐一蚀刻法和掩膜版对涂覆铜板进行蚀刻，从而提高封装框架的蚀刻效率；若符合时，表明铜板较厚，侧蚀会比较严重，因此根据重复蚀刻法和掩膜版对涂覆铜板进行蚀刻，进而提高制作封装框架的精确性。

19、可选的，根据图案需求参数信息在预设的透明基板上打印形成掩膜版的步骤包括：

20、当封装需求参数信息符合侧蚀厚度信息的要求时，根据图案需求参数信息直接在透明基板上打印形成掩膜版；

21、当封装需求参数信息不符合侧蚀厚度信息的要求时，根据图案需求参数信息进行分析确定断裂槽宽度信息、贴装槽深度信息和尺寸槽深度信息；

22、根据贴装槽深度信息、尺寸槽深度信息和预设的深度时间关系信息确定侧蚀时间信息；

23、根据侧蚀时间信息和预设的时间宽度关系信息确定侧蚀宽度信息；

24、根据侧蚀宽度信息对图案需求参数信息进行调整，并以调整后的图案需求参数信息在透明基板上打印形成掩膜版。

25、通过采用上述技术方案，根据封装需求参数信息符合侧蚀厚度信息的要求以及不符合侧蚀厚度信息的要求两种情况，分别制作对应的掩膜版，从而提高后续蚀刻精确性，并在存在侧蚀的情况下，以侧蚀宽度信息对图案需求参数信息进行调整，使制作出的掩膜版在一定程度上减弱侧蚀的影响，进而提高掩膜版的精确性。

26、可选的，根据贴装槽深度信息、尺寸槽深度信息和预设的深度时间关系信息确定侧蚀时间信息的步骤包括：

27、判断贴装槽深度信息是否不小于尺寸槽深度信息；

28、若不小于尺寸槽深度信息，则根据贴装槽深度信息和深度时间关系信息确定侧蚀时间信息；

29、若小于尺寸槽深度信息，则根据尺寸槽深度信息和深度时间关系信息确定侧蚀时间信息。

30、通过采用上述技术方案，根据贴装槽深度信息和尺寸槽深度信息进行对比，从而选择两者之中较大者在深度时间关系信息中查找对应的时间，作为侧蚀时间信息，进而提高侧蚀时间信息的精确性。

31、可选的，根据预设的逐一蚀刻法和掩膜版对涂覆铜板进行蚀刻形成封装框架的步骤包括：

32、根据图案需求参数信息和预设的第一参数时间关系信息确定第一断裂槽蚀刻时间信息、第一贴装槽蚀刻时间信息和第一尺寸槽蚀刻时间信息；

33、将断裂槽掩膜版贴合于涂覆铜板上，并依次进行曝光和显影形成第一逐一蚀刻铜板；

34、根据第一断裂槽蚀刻时间信息对第一逐一蚀刻铜板进行蚀刻形成一次逐一蚀刻铜板；

35、将贴装槽掩膜版和尺寸槽掩膜版贴合于一次逐一蚀刻铜板上，并依次进行曝光和显影形成第二逐一蚀刻铜板；

36、根据第一贴装槽蚀刻时间信息对第二逐一蚀刻铜板的贴装槽面进行蚀刻，根据第一尺寸槽蚀刻时间信息对第二逐一蚀刻铜板的尺寸槽面进行蚀刻，并在蚀刻完成后剥离光刻胶形成封装框架。

37、通过采用上述技术方案，在铜板上先蚀刻出宽度较小的断裂槽，再同时蚀刻出贴装槽和尺寸槽，最终形成封装框架，从而无需重复涂覆光刻胶，进而提高封装框架的制作效率。

38、可选的，根据预设的重复蚀刻法和掩膜版对涂覆铜板进行蚀刻形成封装框架的步骤包括：

39、根据图案需求参数信息和预设的第二参数时间关系信息确定第二断裂槽蚀刻时间信息、第二贴装槽蚀刻时间信息和第二尺寸槽蚀刻时间信息；

40、将贴装槽掩膜版和尺寸槽掩膜版贴合于涂覆铜板上，并依次进行曝光和显影形成第一重复蚀刻铜板；

41、根据第二贴装槽蚀刻时间信息和第二尺寸槽蚀刻时间信息分别对第一重复蚀刻铜板的贴装槽面和尺寸槽面进行蚀刻形成一次重复蚀刻铜板；

42、对一次重复蚀刻铜板进行光刻胶涂覆形成重复涂覆铜板；

43、将断裂槽掩膜版贴合于重复涂覆铜板上，并依次进行曝光和显影形成第二重复蚀刻铜板；

44、根据第二断裂槽蚀刻时间信息对第二重复蚀刻铜板进行蚀刻，并在蚀刻完成后剥离光刻胶形成封装框架。

45、通过采用上述技术方案，在铜板上同时蚀刻出贴装槽和尺寸槽后，再次进行光刻胶涂覆，最后蚀刻出断裂槽，从而防止蚀刻断裂槽的过程中对贴装槽和尺寸槽的精度造成影响，进而提高封装框架的精确性。

46、可选的，根据预设的研磨方法对塑封体进行研磨的步骤包括：

47、根据封装需求参数信息进行分析确定塑封体厚度信息和铜板厚度信息；

48、根据塑封体厚度信息和铜板厚度信息进行分析确定研磨厚度信息；

49、根据研磨厚度信息对塑封体的研磨面进行研磨，以露出第一框架和第二框架。

50、通过采用上述技术方案，根据塑封体厚度和铜板厚度确定研磨厚度，从而以研磨厚度对塑封体的研磨面进行研磨，保证第一框架和第二框架露出而不受损，进而提高研磨的精确性。

51、第二方面，本技术提供一种框架封装系统，采用如下的技术方案：

52、一种框架封装系统，包括：

53、获取模块，用于获取封装需求参数信息；

54、存储器，用于存储上述任一项所述的一种框架封装方法的程序；

55、处理器，存储器中的程序能够被处理器加载执行且实现上述任一项所述的一种框架封装方法。

56、通过采用上述技术方案，使处理器加载并执行存储器中存储的一种框架封装方法的程序，从而控制获取模块获取与框架封装相关的一系列数据，从而根据芯片的封装需求参数信息调用对应高度的铜板，并将该铜板进行蚀刻后形成封装框架，再将芯片贴装在分装框架内，依次进行塑封和研磨后，使第一框架和第二框架露出作为引脚实现芯片与外部电路的导通连接，进而提高芯片的封装高度，满足封装嵌套需求。

57、第三方面，本技术提供一种智能终端，采用如下的技术方案：

58、一种智能终端，包括存储器和处理器，存储器上存储有能够被处理器加载并执行上述任一项所述的一种框架封装方法的计算机程序。

59、通过采用上述技术方案，通过操作智能终端，使处理器加载并执行存储器中存储的一种框架封装方法的计算机程序，从而根据芯片的封装需求参数信息调用对应高度的铜板，并将该铜板进行蚀刻后形成封装框架，再将芯片贴装在分装框架内，依次进行塑封和研磨后，使第一框架和第二框架露出作为引脚实现芯片与外部电路的导通连接，进而提高芯片的封装高度，满足封装嵌套需求。

60、第四方面，本技术提供一种计算机存储介质，能够存储相应的程序，具有便于实现提高封装高度，满足封装嵌套需求的特点，采用如下的技术方案：

61、一种计算机可读存储介质，存储有能够被处理器加载并执行上述任一种框架封装方法的计算机程序。

62、通过采用上述技术方案，在计算机可读存储介质中存储有一种框架封装方法的计算机程序，使处理器加载并执行存储介质中存储的计算机程序，从而根据芯片的封装需求参数信息调用对应高度的铜板，并将该铜板进行蚀刻后形成封装框架，再将芯片贴装在分装框架内，依次进行塑封和研磨后，使第一框架和第二框架露出作为引脚实现芯片与外部电路的导通连接，进而提高芯片的封装高度，满足封装嵌套需求。

63、综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：

64、通过根据芯片的封装需求参数信息调用对应高度的铜板，从而将该铜板进行蚀刻后形成封装框架，再将芯片贴装在分装框架内，依次进行塑封和研磨后，使第一框架和第二框架露出作为引脚实现芯片与外部电路的导通连接，进而提高芯片的封装高度，满足封装嵌套需求；

65、通过在确定封装需求参数信息不符合侧蚀厚度信息的要求时，表明铜板较薄，侧蚀不会太明显，因此以逐一蚀刻法和掩膜版对涂覆铜板进行蚀刻，从而提高封装框架的蚀刻效率；若符合时，表明铜板较厚，侧蚀会比较严重，因此根据重复蚀刻法和掩膜版对涂覆铜板进行蚀刻，进而提高制作封装框架的精确性；

66、通过根据封装需求参数信息符合侧蚀厚度信息的要求以及不符合侧蚀厚度信息的要求两种情况，分别制作对应的掩膜版，从而提高后续蚀刻精确性，并在存在侧蚀的情况下，以侧蚀宽度信息对图案需求参数信息进行调整，使制作出的掩膜版在一定程度上减弱侧蚀的影响，进而提高掩膜版的精确性。

技术特征：

1.一种框架封装方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种框架封装方法，其特征在于，根据预设的蚀刻方法对铜板进行蚀刻形成封装框架的步骤包括：

3.根据权利要求2所述的一种框架封装方法，其特征在于，根据图案需求参数信息在预设的透明基板上打印形成掩膜版的步骤包括：

4.根据权利要求3所述的一种框架封装方法，其特征在于，根据贴装槽深度信息、尺寸槽深度信息和预设的深度时间关系信息确定侧蚀时间信息的步骤包括：

5.根据权利要求2所述的一种框架封装方法，其特征在于，根据预设的逐一蚀刻法和掩膜版对涂覆铜板进行蚀刻形成封装框架的步骤包括：

6.根据权利要求2所述的一种框架封装方法，其特征在于，根据预设的重复蚀刻法和掩膜版对涂覆铜板进行蚀刻形成封装框架的步骤包括：

7.根据权利要求1所述的一种框架封装方法，其特征在于，根据预设的研磨方法对塑封体进行研磨的步骤包括：

8.一种框架封装系统，其特征在于，包括：

9.一种智能终端，其特征在于，包括存储器和处理器，存储器上存储有能够被处理器加载并执行如权利要求1至7中任一项所述的一种框架封装方法的计算机程序。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，存储有能够被处理器加载并执行如权利要求1至7中任一项所述的一种框架封装方法的计算机程序。

技术总结
本申请涉及一种框架封装方法、系统、智能终端及存储介质，涉及半导体封装技术的领域，包括获取预设芯片的封装需求参数信息；根据封装需求参数信息调用预设的铜板；根据预设的蚀刻方法对铜板进行蚀刻形成封装框架；所述封装框架包括相互独立的第一框架和第二框架，所述第一框架和第二框架之间形成供芯片贴装的贴装槽；将芯片通过贴装槽贴装于第一框架和第二框架上形成基础封装体；根据封装需求参数信息对基础封装体进行塑封形成塑封体；根据预设的研磨方法对塑封体进行研磨，以露出第一框架和第二框架作为引脚实现芯片与外部电路的导通连接。本申请具有提高封装高度，满足封装嵌套需求的效果。

技术研发人员：周科群,罗立辉,汪洋,李晓清
受保护的技术使用者：宁波芯健半导体有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5