移载装置、贴片设备及移载装置控制方法与流程

本发明涉及芯片加工设备，尤其涉及一种移载装置、贴片设备及移载装置控制方法。

背景技术：

1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，在硅晶片上可加工形成各种电路元件结构，将这些电路元件切割成块后，即可制成供处理器内核使用的芯片。

2、在半导体芯片封装技术领域中，通常需要将芯片以巨量方式排列到可吸附的蓝膜上，再使用移载机构将芯片传送到相应的待封装面上，完成芯片转移封装过程。

3、现有技术中，移载机构通常为龙门架结构或双转塔结构，其中，龙门架结构存在行程大、精度低、人工调试难度高等问题，导致贴片效率低，贴片精度差；现有的双转塔结构中，芯片的取料位、传料位和放料位均布置在同一直线上，随着用于抓取芯片的抓取结构的数量增多，转塔直径增大，取料位、传料位和放料位之间的间距也会增大，造成空间和效率受限的问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种移载装置、贴片设备及移载装置控制方法，有利于优化移载装置的空间布局，并提高移载工作效率。

2、为实现上述目的，提供以下技术方案：

3、第一方面，提供了一种移载装置，包括：

4、第一送料机构，用于将待封装元件送至取料位；

5、第二送料机构，用于将待封装产品传送至放料位；

6、第一转塔，包括第一旋转驱动件、第一转盘和至少一个均固设于所述第一转盘的第一拾料件，所述第一转盘可转动地设于所述第一送料机构上方，所述第一转盘的轴向平行于水平方向，所述第一拾料件包括用于拾取所述待封装元件的第一拾料部；所述第一旋转驱动件用于驱动所述第一转盘旋转，以使任一所述第一拾料件的所述第一拾料部均能够在所述取料位和传料位之间切换；所述传料位位于所述取料位的上方；

7、第二转塔，包括传料驱动组件、第二旋转驱动件、第二转盘和至少一个均可滑动地设于所述第二转盘的第二拾料件，所述第二转盘可转动地设于所述第一转盘上方，所述第二转盘的轴向垂直于水平方向，所述第二拾料件包括用于拾取所述待封装元件的第二拾料部；所述第二旋转驱动件用于驱动所述第二转盘旋转，以使任一所述第二拾料件的所述第二拾料部均能够在传料预备位与放料预备位之间切换；所述传料预备位位于所述放料预备位沿水平方向的一侧；所述传料驱动组件用于驱动所述第二拾料件滑动，以使所述第二拾料部在所述传料预备位与所述传料位之间切换，或使所述第二拾料部在所述放料预备位与所述放料位之间切换；所述传料预备位位于所述传料位的上方，所述放料预备位位于所述放料位的上方。

8、作为移载装置的可选方案，所述第一拾料件设有多个，多个所述第一拾料件分为多组，每组包括两个所述第一拾料件，同组的两个所述第一拾料件分别位于所述第一转盘的同一直径的两端；和/或，

9、所述第二拾料件设有多个，多个所述第二拾料件分为多组，每组包括两个所述第二拾料件，同组的两个所述第二拾料件分别位于所述第二转盘的同一直径的两端。

10、作为移载装置的可选方案，所述第一拾料件的轴向垂直于所述第一转盘的轴向，所述第一拾料部位于所述第一拾料件沿其轴向的一端；和/或，

11、所述第二拾料件的轴向平行于所述第二转盘的轴向，所述第二拾料部位于所述第二拾料件沿其轴向的一端。

12、作为移载装置的可选方案，所述第一拾料部为第一吸附结构；和/或，

13、所述第二拾料部为第二吸附结构。

14、作为移载装置的可选方案，所述传料驱动组件包括：

15、传料弹性件，所述传料弹性件与所述第二拾料件一一对应设置，所述传料弹性件被配置为使对应的所述第二拾料件始终具有自所述传料位向所述传料预备位或自所述放料位向所述放料预备位滑动的运动趋势；

16、第一传料驱动件，所述第一传料驱动件与所述传料预备位对应设置，所述第一传料驱动件的驱动端能够与所述第二拾料件抵接，以驱动所述第二拾料部自所述传料预备位向所述传料位滑动；

17、第二传料驱动件，所述第二传料驱动件与所述放料预备位对应设置，所述第二传料驱动件的驱动端能够与所述第二拾料件抵接，以驱动所述第二拾料部自所述放料预备位向所述放料位滑动；或，

18、所述传料驱动组件包括与所述第二拾料件一一对应设置的第三传料驱动件，所述第三传料驱动件安装于所述第二转盘，所述第三传料驱动件的驱动端与对应的所述第二拾料件连接，以驱动对应的所述第二拾料件滑动。

19、作为移载装置的可选方案，所述第一送料机构包括：

20、第一送料平台，用于承载所述待封装元件；

21、第一送料驱动模组，用于驱动所述第一送料平台移动，以将所述待封装元件传送至取料预备位；所述取料预备位位于所述取料位的下方；

22、顶升组件，用于将位于所述取料预备位的所述待封装元件顶升至所述取料位；和/或，

23、所述第二送料机构包括：

24、第二送料平台，用于承载所述待封装产品；

25、第二送料驱动模组，用于驱动所述第二送料平台移动，以将所述待封装产品传送至所述放料位。

26、作为移载装置的可选方案，所述移载装置还包括第一位置检测组件，所述第一位置检测组件用于检测位于所述取料位的所述第一拾料部和所述待封装元件的位置；

27、所述移载装置还包括第二位置检测组件，所述第二位置检测组件用于检测位于所述传料预备位的所述第二拾料部和位于所述传料位的所述第一拾料部的位置；

28、所述移载装置还包括第三位置检测组件，所述第三位置检测组件用于检测位于所述放料预备位的所述第二拾料部和位于所述放料位的所述待封装产品的位置。

29、作为移载装置的可选方案，所述第一位置检测组件包括：

30、第一x向视觉检测件，所述第一x向视觉检测件用于检测位于所述取料位的所述第一拾料部和所述待封装元件在x方向上的坐标；

31、第一y向视觉检测件，所述第一y向视觉检测件用于检测位于所述取料位的所述第一拾料部和所述待封装元件在y方向上的坐标；和/或，

32、所述第二位置检测组件包括：

33、第二x向视觉检测件，所述第二x向视觉检测件用于检测位于所述传料预备位的所述第二拾料部和位于所述传料位的所述第一拾料部在x方向上的坐标；

34、第二y向视觉检测件，所述第二y向视觉检测件用于检测位于所述传料预备位的所述第二拾料部和位于所述传料位的所述第一拾料部在y方向上的坐标；和/或，

35、所述第三位置检测组件包括：

36、第三x向视觉检测件，所述第三x向视觉检测件用于检测位于所述放料预备位的所述第二拾料部和位于所述放料位的所述待封装产品在x方向上的坐标；

37、第三y向视觉检测件，所述第三y向视觉检测件用于检测位于所述放料预备位的所述第二拾料部和位于所述放料位的所述待封装产品在y方向上的坐标；

38、所述x方向、所述y方向与竖直方向两两垂直。

39、第二方面，提供了一种贴片设备，包括如上任一项所述的移载装置。

40、第三方面，提供了一种移载装置控制方法，用于如上任一项所述的移载装置，所述移载装置控制方法包括如下步骤：

41、获取位于所述传料预备位的所述第二拾料部的位置并记为传料预设位置，获取位于所述传料位的所述第一拾料部的位置并记为传料实际位置，获取位于所述放料预备位的所述第二拾料部的位置并记为放料预设位置，获取位于所述放料位的所述待封装产品的位置并记为放料实际位置；

42、计算所述传料预设位置和所述传料实际位置在水平方向上的偏差值并记为传料偏差值，计算所述放料预设位置和所述放料实际位置在水平方向上的偏差值并记为放料偏差值；

43、根据所述传料偏差值，控制所述第一旋转驱动件驱动所述第一转盘旋转；根据所述放料偏差值，控制所述第二送料机构传送所述待封装产品；

44、获取位于所述取料位的所述第一拾料部的位置；

45、根据获得的位于所述取料位的所述第一拾料部的位置，控制所述第一送料机构传送所述待封装元件。

46、与现有技术相比，本发明的有益效果：

47、本发明的移载装置、贴片设备及移载装置控制方法，第二转盘位于第一转盘的上方，第一转盘的轴向平行于水平方向，第二转盘的轴向垂直于水平方向，使得第一转盘与第二转盘在空间上呈相互正交的位置关系，进而使得取料位、传料位与放料位不在同一直线上，有利于优化移载装置的空间布局，并能够解除第一转塔和第二转塔尺寸受限的问题，从而进一步提高移载工作效率。

技术特征：

1.移载装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的移载装置，其特征在于，所述第一拾料件(32)设有多个，多个所述第一拾料件(32)分为多组，每组包括两个所述第一拾料件(32)，同组的两个所述第一拾料件(32)分别位于所述第一转盘(31)的同一直径的两端；和/或，

3.根据权利要求1所述的移载装置，其特征在于，所述第一拾料件(32)的轴向垂直于所述第一转盘(31)的轴向，所述第一拾料部(321)位于所述第一拾料件(32)沿其轴向的一端；和/或，

4.根据权利要求1所述的移载装置，其特征在于，所述第一拾料部(321)为第一吸附结构；和/或，

5.根据权利要求1所述的移载装置，其特征在于，所述传料驱动组件包括：

6.根据权利要求1所述的移载装置，其特征在于，所述第一送料机构(1)包括：

7.根据权利要求1-6任一项所述的移载装置，其特征在于，所述移载装置还包括第一位置检测组件，所述第一位置检测组件用于检测位于所述取料位(a)的所述第一拾料部(321)和所述待封装元件(100)的位置；

8.根据权利要求7所述的移载装置，其特征在于，所述第一位置检测组件包括：

9.贴片设备，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的移载装置。

10.移载装置控制方法，其特征在于，用于如权利要求1-8任一项所述的移载装置，所述移载装置控制方法包括如下步骤：

技术总结
本发明公开了一种移载装置、贴片设备及移载装置控制方法，属于芯片加工设备技术领域。本发明的移载装置、贴片设备及移载装置控制方法，第二转盘位于第一转盘的上方，第一转盘的轴向平行于水平方向，第二转盘的轴向垂直于水平方向，使得第一转盘与第二转盘在空间上呈相互正交的位置关系，进而使得取料位、传料位与放料位不在同一直线上，有利于优化移载装置的空间布局，并能够解除第一转塔和第二转塔尺寸受限的问题，从而进一步提高移载工作效率。

技术研发人员：孙斌,陈伟扬,戴义伍,张德龙
受保护的技术使用者：中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5