一种车铣复合加工方法与流程

专利查询1月前  27


本发明涉及机床,尤其涉及一种车铣复合设备,特别是涉及一种车铣复合加工方法。


背景技术:

1、现有的车铣复合设备包括机架、安装于机架的主轴装置及一个或多个加工装置,加工装置位于主轴装置的前方;或者,加工装置位于主轴装置的侧前方;或者,加工装置位于主轴装置的侧上方。即,加工装置的活动范围大,主轴装置与加工装置分隔距离大。如中国公开文件cn118513862a公开了一种卧式车铣复合加工中心。

2、然而,现有车铣复合设备在工件装夹过程中受到加工装置的干扰,而仅仅能够单侧装卸,安装效率低。当车铣复合设备的加工装置设置为多个时,多个加工装置也是轮流对主轴装置上的工件进行加工,因此,该多个加工装置所具备的功能仅仅是丰富了刀具种类及加工工艺,而无法提高加工效率及加工质量的技术问题,因此需要改进。


技术实现思路

1、为克服相关技术中存在的问题,本发明实施例提供一种车铣复合加工方法。

2、根据本发明实施例的方面,提供一种车铣复合加工方法,应用于车铣复合设备,所述车铣复合设备包括基座装置、安装于所述基座装置的主轴装置及两组加工装置,两组所述加工装置分别为第一切削装置和第二切削装置,所述第一切削装置和第二切削装置分布于所述主轴装置的两侧;

3、所述加工装置包括座体组件、滑动安装于所述座体组件的y轴滑动机构和滑动安装于所述y轴滑动机构的x轴滑动机构,所述座体组件安装于所述基座装置并沿z轴方向滑移,所述y轴滑动机构驱动所述x轴滑动机构沿y轴方向活动,x轴滑动机构用于安装刀具组件;

4、所述车铣复合加工方法包括以下步骤:

5、s101,将工件安装于主轴装置,所述主轴装置驱动所述工件旋转运动;

6、s102,将所述第一切削装置通过所述x轴滑动机构和y轴滑动机构移动调节所安装刀具组件的切削姿态及第一进给量,并在所述座体组件驱动下沿z轴方向切削加工工件,使得所述工件的第一侧被切削形成第一加工面;

7、s103,将所述第二切削装置通过所述x轴滑动机构和y轴滑动机构移动调节所安装刀具组件的切削姿态及第二进给量,并在所述座体组件驱动下沿z轴方向切削加工第一加工面,使得所述工件的第二侧被切削形成第二加工面;

8、s104,控制所述第一切削装置和所述第二切削装置再次调节切削参数并重复执行步骤s102及步骤s103,所述第一切削装置和所述第二切削装置分别切削加工工件;

9、其中,所述第一切削装置和所述第二切削装置分别在所述工件的相对两侧加工且切削力方向相对,所述第一切削装置施加于所述工件的作用力与所述第二切削装置施加于所述工件的作用力至少部分相互抵消。

10、在一实施例中,所述刀具组件包括排刀架、安装于所述排刀架的多个切削刀和压力检测组件,所述压力检测组件用于检测切削刀的切削压力;其中,所述第一切削装置和所述第二切削装置通过切削刀加工坯料,所述第一切削装置和所述第二切削装置通过避碰模块控制。

11、在一实施例中,所述刀具组件还包括安装于所述排刀架的动力刀架,所述动力刀架的加工轴线与切削刀的加工方向平行或垂直,所述第一切削装置和/或所述第二切削装置控制动力刀架加工工件。

12、在一实施例中,所述第一切削装置和所述第二切削装置分别在所述工件的相对两侧加工且切削力方向相对,包括以下步骤:

13、确定所述工件的旋转中心线、所述第一切削装置的第一加工位置及所述第二切削装置的第二加工位置;

14、控制所述主轴装置驱动所述工件旋转;

15、控制所述第一切削装置所对应的y轴滑动机构及x轴滑动机构移动,以对齐至第一加工位置;

16、控制所述第二切削装置所对应的y轴滑动机构及x轴滑动机构移动,以对齐至第二加工位置。

17、在一实施例中,所述第一切削装置和所述第二切削装置分别在所述工件的相对两侧加工且切削力方向相对,包括以下步骤:

18、确定所述第一加工位置的位置参数及第一切削装置的移动参数;

19、确定所述第二加工位置的位置参数及第二切削装置的移动参数;

20、调整所述第一加工位置和所述第二加工位置的间隔距离小于预设范围,所述第二切削装置的移动参数小于或等于所述第一切削装置的移动参数。

21、在一实施例中,所述主轴装置驱动所述工件沿z轴方向的伸缩运动。

22、在一实施例中,所述车铣复合设备还包括副轴装置,所述副轴装置和所述主轴装置同轴相对设置,所述副轴装置沿所述基座装置滑动设置;

23、确定所述主轴装置所安装工件的轴向位置参数;

24、控制所述副轴装置移动并自动夹持限定工件的自由端;

25、控制所述第一切削装置和/或第二切削装置切削加工工件。

26、在一实施例中,所述车铣复合设备还包括输出装置,所述输出装置位于所述副轴装置的一侧;

27、所述输出装置伸入所述主轴装置或副轴装置的落料方向,活动承接工件并输出。

28、在一实施例中,所述座体组件包括安装于所述基座装置的z轴滑轨组件和滑动安装于所述z轴滑轨组件的框架座,所述y轴滑动机构包括安装于所述框架座的y轴丝杠组件及y轴滑轨组件,所述x轴滑动机构安装于所述y轴滑轨组件,所述x轴滑动机构通过控制系统控制所述y轴丝杠组件的运动参数调节所安装刀具组件的加工位置,其中,所述框架座自所述主轴装置的装夹一侧向所述主轴装置主体部位一侧延伸。

29、在一实施例中,所述框架座包括梯形框架及凸出所述梯形框架的安装架,所述y轴丝杠组件自所述安装架向所述基座装置方向延伸;其中,

30、控制所述y轴丝杠组件驱动所述x轴滑动机构沿y轴方向移动;

31、控制所述x轴滑动机构带动所述刀具组件沿x轴方向移动;

32、控制所述z轴滑轨组件带动框架座沿z轴方向移动。

33、本发明的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:主轴装置和两个加工装置并列竖立设置于基座装置上,这种布局有助于实现工件的高效加工,同时也为工件的拆装提供充足的空间,操作人员可以从设备的任意一侧安装工件至主轴装置,操作灵活。两个加工装置可以独立操作,也可以协同工作,同时加工同一主轴装置上的工件,从而提高单个工件的加工效率。当两个加工装置同时从两侧加工工件时,可以实现至少部分作用力的相互抵消,这有助于降低工件的加工应力及变形量,通过减少应力和变形,工件的加工精度得到显著提高,这对于高精度要求的零件制造尤为重要。每个加工装置都配备y轴滑动机构、x轴滑动机构及座体组件,这使得刀具能够在x轴、y轴及z轴方向上进行精确的进给运动。

34、应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本发明。



技术特征:

1.一种车铣复合加工方法,应用于车铣复合设备,其特征在于,所述车铣复合设备包括基座装置、安装于所述基座装置的主轴装置及两组加工装置,两组所述加工装置分别为第一切削装置和第二切削装置,所述第一切削装置和第二切削装置分布于所述主轴装置的两侧;

2.根据权利要求1所述的车铣复合加工方法,其特征在于,所述刀具组件包括排刀架、安装于所述排刀架的多个切削刀和压力检测组件,所述压力检测组件用于检测切削刀的切削压力;其中,所述第一切削装置和所述第二切削装置通过切削刀加工坯料,所述第一切削装置和所述第二切削装置通过避碰模块控制。

3.根据权利要求2所述的车铣复合加工方法,其特征在于,所述刀具组件还包括安装于所述排刀架的动力刀架,所述动力刀架的加工轴线与切削刀的加工方向平行或垂直,所述第一切削装置和/或所述第二切削装置控制动力刀架加工工件。

4.根据权利要求1所述的车铣复合加工方法,其特征在于,所述第一切削装置和所述第二切削装置分别在所述工件的相对两侧加工且切削力方向相对,包括以下步骤:

5.根据权利要求4所述的车铣复合加工方法,其特征在于,所述第一切削装置和所述第二切削装置分别在所述工件的相对两侧加工且切削力方向相对,包括以下步骤:

6.根据权利要求1所述的车铣复合加工方法,其特征在于,所述主轴装置驱动所述工件沿z轴方向的伸缩运动。

7.根据权利要求1所述的车铣复合加工方法,其特征在于,所述车铣复合设备还包括副轴装置,所述副轴装置和所述主轴装置同轴相对设置,所述副轴装置沿所述基座装置滑动设置;

8.根据权利要求7所述的车铣复合加工方法,其特征在于,所述车铣复合设备还包括输出装置,所述输出装置位于所述副轴装置的一侧;

9.根据权利要求1所述的车铣复合加工方法,其特征在于,所述座体组件包括安装于所述基座装置的z轴滑轨组件和滑动安装于所述z轴滑轨组件的框架座,所述y轴滑动机构包括安装于所述框架座的y轴丝杠组件及y轴滑轨组件,所述x轴滑动机构安装于所述y轴滑轨组件,所述x轴滑动机构通过控制系统控制所述y轴丝杠组件的运动参数调节所安装刀具组件的加工位置,其中,所述框架座自所述主轴装置的装夹一侧向所述主轴装置主体部位一侧延伸。

10.根据权利要求9所述的车铣复合加工方法,其特征在于,所述框架座包括梯形框架及凸出所述梯形框架的安装架,所述y轴丝杠组件自所述安装架向所述基座装置方向延伸;其中,


技术总结
本发明是关于一种车铣复合加工方法,应用于车铣复合设备。车铣复合设备包括基座装置、主轴装置及两组加工装置,两组加工装置分布于所述主轴装置的两侧。第一切削装置和所述第二切削装置分别在所述工件的相对两侧加工且切削力方向相对,所述第一切削装置施加于所述工件的作用力与所述第二切削装置施加于所述工件的作用力至少部分相互抵消。主轴装置和两个加工装置并列竖立设置于基座装置上,这种布局有助于实现工件的高效加工,同时也为工件的拆装提供充足的空间,操作人员可以从设备的任意一侧安装工件至主轴装置,操作灵活。两个加工装置可以独立操作,也可以协同工作,同时加工同一主轴装置上的工件,从而提高单个工件的加工效率。

技术研发人员:姜少飞,陈圣杰
受保护的技术使用者:浙江品上智能科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/12/5

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