本申请涉及焊接,尤其是涉及一种滤波装置和焊接设备。
背景技术:
1、现有的智能卡的封装形式为碰焊模式,如图1所示为特制的谐振频率13.56mhz的双界面卡的线圈与双界面模块的连接方式。碰焊机通过放电,将卡基上的天线线圈头焊接在智能卡模块两端的天线焊盘上。当有特定协议和功率的读卡设备靠近时,可以进行正常通信。
2、然而,由于芯片设计时未考虑天线焊盘的接触式静电放电(electrostaticdischarge,esd)保护的问题,导致碰焊机在焊接天线到天线焊盘时,对天线焊盘下的芯片电路产生冲击,从而出现射频性能严重下降或者失效的问题,影响智能卡的良率。
技术实现思路
1、本申请的实施方式提供一种滤波装置和焊接设备。
2、本申请实施方式的滤波装置应用于焊接设备,所述滤波装置包括电容,所述电容的一端连接所述焊接设备的焊接头,另一端连接接地端,以使得所述焊接头的输出电压位于预设电压范围。
3、在一些实施例中,所述电容的电容值基于所述滤波装置的等效电阻、及所述输出电压的频率确定,所述等效电阻基于所述输出电压的峰值电压确定。
4、在一些实施例中,所述电容的电容值大于8微法,所述电容的额定电压大于所述峰值电压。
5、在一些实施例中,所述预设电压范围的最大值小于所述焊接设备焊接的通信卡片的预设安全电压。
6、在一些实施例中,所述滤波装置包括绝缘壳体,所述电容设置在所述绝缘壳体内。
7、在一些实施例中,所述绝缘壳体为塑料壳体。
8、在一些实施例中,所述滤波装置还包括第一线路和第二线路,所述第一线路和所述第二线路穿设所述绝缘壳体,所述焊接头、所述第一线路、所述电容、所述第二线路和所述接地端依次连接。
9、在一些实施例中,所述第一线路和所述第二线路的总长度大于所述焊接头在预设运动范围内运动时,与所述接地端之间的最大距离。
10、在一些实施例中,所述第一线路和第二线路包括硅橡胶绝缘导线、氟塑料绝缘导线、玻璃纤维绝缘导线、陶瓷纤维绝缘导线、金属编织屏蔽导线、矿物绝缘导线中至少一者。
11、本申请的焊接设备包括焊接头和上述任一实施方式的滤波装置。
12、在一些实施例中,所述焊接设备还包括驱动组件,所述焊接头设置在所述驱动组件,所述驱动组件包括导电件,所述导电件与所述焊接头电连接,所述电容通过连接所述导电件连接所述焊接头。
13、在一些实施例中,所述焊接设备还包括外壳,所述接地端位于所述外壳。
14、在一些实施例中,所述焊接设备用于焊接通信卡片的天线和芯片。
15、在一些实施例中,所述芯片包括天线焊盘,所述天线焊盘设置有焊锡,所述天线包括天线线圈和漆包线,所述焊接头用于放电,以使得所述焊锡和所述漆包线表面的绝缘漆融化,以使得所述焊锡与所述漆包线中的导线连接。
16、在一些实施例中,所述通信卡片包括双界面智能卡。
17、本申请实施方式的滤波装置和焊接设备中,通过外接滤波装置,将焊接头通过电容连接到接地端,在焊接头的输出电压出现瞬时波动时,电容立刻起到保护的作用,从而避免焊接头的输出电压出现过大波动,使得焊接头的输出电压始终位于预设电压范围内。
18、如此,即使焊接头与芯片的天线焊盘接触,也由于焊接头的输出电压始终位于预设电压范围内,对天线焊盘下的电路产生的冲击也较小,芯片的性能基本不会受到影响,从而避免焊接过程中,出现射频性能严重下降或者失效的问题,可提高通信卡片的生产良率。
19、本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实施方式的实践了解到。
1.一种滤波装置,其特征在于,应用于焊接设备,所述滤波装置包括:
2.根据权利要求1所述的滤波装置,其特征在于,所述电容的电容值基于所述滤波装置的等效电阻、及所述输出电压的频率确定,所述等效电阻基于所述输出电压的峰值电压确定。
3.根据权利要求2所述的滤波装置,其特征在于,所述电容的电容值大于8微法,所述电容的额定电压大于所述峰值电压。
4.根据权利要求1所述的滤波装置,其特征在于,所述预设电压范围的最大值小于所述焊接设备焊接的通信卡片的预设安全电压。
5.根据权利要求1-3任一项所述的滤波装置,其特征在于,所述滤波装置包括绝缘壳体,所述电容设置在所述绝缘壳体内。
6.根据权利要求5所述的滤波装置,其特征在于,所述绝缘壳体为塑料壳体。
7.根据权利要求5所述的滤波装置,其特征在于,所述滤波装置还包括第一线路和第二线路,所述第一线路和所述第二线路穿设所述绝缘壳体,所述焊接头、所述第一线路、所述电容、所述第二线路和所述接地端依次连接。
8.根据权利要求7所述的滤波装置,其特征在于,所述第一线路和所述第二线路的总长度大于所述焊接头在预设运动范围内运动时,与所述接地端之间的最大距离。
9.根据权利要求7或8所述的滤波装置,其特征在于,所述第一线路和第二线路包括硅橡胶绝缘导线、氟塑料绝缘导线、玻璃纤维绝缘导线、陶瓷纤维绝缘导线、金属编织屏蔽导线、矿物绝缘导线中至少一者。
10.一种焊接设备,其特征在于,所述焊接设备包括:
11.根据权利要求10所述的焊接设备,其特征在于,所述焊接设备还包括驱动组件,所述焊接头设置在所述驱动组件,所述驱动组件包括导电件,所述导电件与所述焊接头电连接,所述电容通过连接所述导电件连接所述焊接头。
12.根据权利要求10所述的焊接设备,其特征在于,还包括外壳,所述接地端位于所述外壳。
13.根据权利要求10所述的焊接设备,其特征在于,所述焊接设备用于焊接通信卡片的天线和芯片。
14.根据权利要求13所述的焊接设备,其特征在于,所述芯片包括天线焊盘,所述天线焊盘设置有焊锡,所述天线包括天线线圈和漆包线,所述焊接头用于放电,以使得所述焊锡和所述漆包线表面的绝缘漆融化,以使得所述焊锡与所述漆包线中的导线连接。
15.根据权利要求13所述的焊接设备,其特征在于,所述通信卡片包括双界面智能卡。