用于半导体制冷片的涂胶装置的制作方法

本发明涉及半导体制冷片涂胶设备，具体涉及一种用于半导体制冷片的涂胶装置。

背景技术：

1、半导体制冷片在加工组装过程中，为了增加制冷片与散热器、热沉或其他热交换界面之间的热接触，提高热传导效率，需要对制冷片进行涂胶操作，相关技术中多通过涂胶装置对制冷片进行涂胶，在使用涂胶装置对制冷片进行涂胶时，针对涂胶精度、宽度及厚度的需求，需要更换不同型号的涂胶头，相关技术中的涂胶装置与涂胶头多为可拆卸结构，在更换涂胶头时需要关闭涂胶头，由人工使用手动或使用扳手对涂胶头进行拆卸和更换，效率较低，且为了不影响涂胶头的二次使用，还需要对更换下来的涂胶头内的残胶进行清理。

2、公开号为cn116943953a的专利文件公开了一种半导体制冷片封装用打胶装置，包括工作台，工作台顶端设有打胶机构，工作台内部设有调节结构，调节机构包括换头组件和清理组件，换头组件包括转轴一、托盘、打胶针头和收集盘，托盘套设在转轴一外侧并与转轴一阻尼转动连接，各打胶针头在托盘上圆周阵列分布，打胶针头顶端与喷头的输出端螺纹连接，打胶针头贯穿收集盘，清理组件包括固定在喷头一侧的连接块，连接块的另一端固定有空筒，空筒内部滑动设置后滑杆一，滑杆一底端固定有活塞片，活塞片与空筒内壁密封滑动连接，活塞片底部固定有伸缩弹簧二，伸缩弹簧二的另一端与空调底部内壁固定，空筒底端与打胶头顶端螺纹连接；

3、上述专利文件提供的打胶装置通过换头组件更换符合打胶尺寸的打胶针头，并通过清理组件对打胶针头进行清理，清理组件清理打胶针头时按压滑杆一，使滑杆一带动活塞片挤压空筒内部空气进入打胶针头内部，并挤压打胶针头内部的环氧胶，使多余的环氧胶通过打胶针头流入收集盘中，环氧胶具有一定的粘度，通过注入空气挤压环氧胶流出的方式，会存在部分环氧胶残留在打胶针头内的侧壁上，且打胶针头上、下端部存在直径差，打胶针头内的环氧胶在清理时也会有一部分环氧胶滞留在打胶针头上、下端部的凸台处无法顺利排出，导致打胶针头内残胶清理效果不理想的问题。

技术实现思路

1、本发明提供一种用于半导体制冷片的涂胶装置，旨在解决相关技术中的涂胶装置对更换下来的胶头清理时，胶头内部易残留环氧胶，导致胶头内残胶清理效果不理想的问题。

2、本发明的用于半导体制冷片的涂胶装置，包括工作台，所述工作台的上方固定连接横向滑动架，所述横向滑动架上滑动配合有纵向滑动架，所述纵向滑动架上滑动配合有涂胶器，还包括：

3、胶头更换组件，所述胶头更换组件安装在工作台和横向滑动架之间，胶头更换组件用于实现对胶头内的胶体清理后更换，所述胶头更换组件包括驱动单元、转动臂和盛放盘，所述驱动单元设置在工作台上，所述转动臂转动装配在驱动单元上，所述转动臂上固定连接有l型板，所述盛放盘与转动臂转动配合，所述盛放盘上开设有多个定位孔；

4、清理单元，所述清理单元包括第一转动套、导向杆和固定环，所述第一转动套的内部螺纹配合有清理杆，以使得清理杆上下移动，所述导向杆固定连接在l型板上且与清理杆滑动配合，以使得导向杆对清理杆的位置进行限定，所述固定环连接在转动臂上，所述固定环的内部设置有挤压组件，以将胶头内的胶体挤压成块。

5、有益效果为：便于根据需要更换胶头，并对更换下来的胶头内的残胶进行充分清理，盛放盘一方面能够对备用的胶头进行储放，另一方面能够带动胶头旋转，以便胶头安装到涂胶器，清理单元将胶头下端的残胶推出并将胶头连接端的残胶从胶头处取出，以对胶头内上、下端的残胶分别处理，保证胶头内残胶的清理效果。

6、优选的，所述挤压组件包括顶环，所述顶环设置在固定环的内部，所述顶环滑动配合在清理杆上，所述顶环的外侧滑动配合有抵环，所述抵环与第一环槽对应，所述顶环的外侧开设有定位槽，所述抵环的内壁具有滑块，所述滑块滑动于定位槽内。

7、优选的，所述第一环槽具有电接触板，所述抵环的下方具有电加热环，所述电加热环与电接触板配合使用。

8、有益效果为：在胶头连接端的胶块取出后，对胶头连接端进行封闭，电加热环与电接触板配合使用，能够对胶块进行加热，使胶块向外延伸，增加胶块的面积，使得饼状的胶体盖在胶头的进口端上，以保证胶头进口端的密封。

9、优选的，所述顶环的内部具有环形腔，所述环形腔的内部滑动配合有压环，所述环形腔与定位槽之间具有传动轮，所述传动轮的周向分别与滑块、压环接触，所述环形腔的两侧均开设有滑槽，所述滑槽内部滑动配合有限位板，所述限位板贯穿环形腔的底部且延伸至顶环的外部，所述限位板的上方滑动配合有固定板，所述固定板与压环之间固定连接有弹性件。

10、优选的，所述滑槽倾斜设置，所述限位板的形状与滑槽滑动适配。

11、有益效果为：便于清理单元顺利取出胶头连接端内的胶块，顶环与抵环配合，能够对胶头连接端内部的胶体进行挤压，将胶体挤压成饼状，限位板用于在胶体挤压过程中斜插入胶体中，避免胶体相对胶头连接端上移的过程中脱落。

12、优选的，所述清理杆的外侧开设有第一限位槽，所述顶环的内壁固定连接有导向块，所述导向块滑动配合在第一限位槽内。

13、优选的，所述第一转动套的内壁上开设有往复螺纹槽，所述清理杆的上端固定连接有与往复螺纹槽配合使用的第一凸块。

14、优选的，所述清理杆上具有空腔，所述空腔的内部开设有导向槽，所述导向杆的下端固定连接有第二凸块，所述第二凸块与导向槽滑动配合，所述导向槽分为直槽和螺旋槽，所述螺旋槽位于直槽的上方。

15、有益效果为：提高清理杆对胶头内胶体的清理效果，直槽沿清理杆的长度方向设置，螺旋槽与第二凸块的配合能够在清理杆下降到一定位置时转动，便于清理杆将胶体推出胶头后，使清理杆相对胶体脱离。

16、优选的，所述盛放盘的下方设置有固定盘，所述固定盘连接在转动臂的下方，所述盛放盘的下方固定连接有连接柱，所述连接柱远离盛放盘的一端固定连接有转动盘，所述转动盘转动配合在固定盘上，所述转动盘的周向固定连接有多个集胶圈，多个所述集胶圈与多个定位孔一一对应，所述固定盘上具有第二环槽，所述集胶圈滑动于第二环槽内。

17、优选的，所述第二环槽上开设有进料口，所述固定盘的上方固定连接有遮挡板，所述遮挡板位于进料口的上方，所述遮挡板上安装有弹性顶杆，所述弹性顶杆贯穿遮挡板并朝向进料口延伸，所述固定盘的下方固定连接有收集盒，所述收集盒与进料口对应。

18、有益效果为：便于对清理出的胶体进行收集，胶体在进入集胶圈后，集胶圈跟随盛放盘转动朝向进料口处移动，当集胶圈移动到弹性顶杆位置处后，弹性顶杆将集胶圈内的胶体推入至收集盒内，以对集胶圈内的胶体进行清理。

19、采用了上述技术方案，本发明的有益效果为：

20、（1）便于根据需要更换胶头，并对更换下来的胶头内的残胶进行充分清理，盛放盘一方面能够对备用的胶头进行储放，另一方面能够带动胶头旋转，以便胶头安装到涂胶器，清理单元将胶头下端的残胶推出并将胶头连接端的残胶从胶头处取出，以对胶头内上、下端的残胶分别进行处理，保证胶头内残胶的清理效果。

21、（2）便于清理单元顺利取出胶头连接端内的胶块，顶环与抵环配合，能够对胶头连接端内部的胶体进行挤压，将胶体挤压成饼状，限位板用于在胶体挤压过程中斜插入胶体中，避免胶体相对胶头连接端上移的过程中脱落。

技术特征：

1.用于半导体制冷片的涂胶装置，包括工作台（1），其特征在于，所述工作台（1）的上方固定连接横向滑动架（2），所述横向滑动架（2）上滑动配合有纵向滑动架（3），所述纵向滑动架（3）上滑动配合有涂胶器（4），还包括：

2.根据权利要求1所述的用于半导体制冷片的涂胶装置，其特征在于，所述挤压组件包括顶环（665），所述顶环（665）设置在固定环（663）的内部，所述顶环（665）滑动配合在清理杆（6621）上，所述顶环（665）的外侧滑动配合有抵环（667），所述抵环（667）与第一环槽（6631）对应，所述顶环（665）的外侧开设有定位槽（6651），所述抵环（667）的内壁具有滑块，所述滑块滑动于定位槽（6651）内。

3.根据权利要求2所述的用于半导体制冷片的涂胶装置，其特征在于，所述第一环槽（6631）具有电接触板，所述抵环（667）的下方具有电加热环，所述电加热环与电接触板配合使用。

4.根据权利要求2所述的用于半导体制冷片的涂胶装置，其特征在于，所述顶环（665）的内部具有环形腔（6654），所述环形腔（6654）的内部滑动配合有压环（666），所述环形腔（6654）与定位槽（6651）之间具有传动轮（6652），所述传动轮（6652）的周向分别与滑块、压环（666）接触，所述环形腔（6654）的两侧均开设有滑槽（6655），所述滑槽（6655）内部滑动配合有限位板（6653），所述限位板（6653）贯穿环形腔（6654）的底部且延伸至顶环（665）的外部，所述限位板（6653）上方滑动配合有固定板（6656），所述固定板（6656）与压环（666）之间固定连接有弹性件（6657）。

5.根据权利要求4所述的用于半导体制冷片的涂胶装置，其特征在于，所述滑槽（6655）倾斜设置，所述限位板（6653）的形状与滑槽（6655）滑动适配。

6.根据权利要求2所述的用于半导体制冷片的涂胶装置，其特征在于，所述清理杆（6621）的外侧开设有第一限位槽（6602），所述顶环（665）的内壁固定连接有导向块（6601），所述导向块（6601）滑动配合在第一限位槽（6602）内。

7.根据权利要求1所述的用于半导体制冷片的涂胶装置，其特征在于，所述第一转动套（661）的内壁上开设有往复螺纹槽（6611），所述清理杆（6621）的上端固定连接有与往复螺纹槽（6611）配合使用的第一凸块。

8.根据权利要求1所述的用于半导体制冷片的涂胶装置，其特征在于，所述清理杆（6621）上具有空腔，所述空腔的内部开设有导向槽（6622），所述导向杆（662）的下端固定连接有第二凸块，所述第二凸块与导向槽（6622）滑动配合，所述导向槽（6622）分为直槽和螺旋槽，所述螺旋槽位于直槽的上方。

9.根据权利要求1所述的用于半导体制冷片的涂胶装置，其特征在于，所述盛放盘（8）的下方设置有固定盘（7），所述固定盘（7）连接在转动臂（6）的下方，所述盛放盘（8）的下方固定连接有连接柱（81），所述连接柱（81）远离盛放盘（8）的一端固定连接有转动盘（82），所述转动盘（82）转动配合在固定盘（7）上，所述转动盘（82）的周向固定连接有多个集胶圈（83），多个所述集胶圈（83）与多个定位孔（84）一一对应，所述固定盘（7）上具有第二环槽（71），所述集胶圈（83）滑动于第二环槽（71）内。

10.根据权利要求9所述的用于半导体制冷片的涂胶装置，其特征在于，所述第二环槽（71）上开设有进料口（72），所述固定盘（7）的上方固定连接有遮挡板（74），所述遮挡板（74）位于进料口（72）的上方，所述遮挡板（74）上安装有弹性顶杆（741），所述弹性顶杆（741）贯穿遮挡板（74）并向进料口（72）延伸，所述固定盘（7）的下方固定连接有收集盒（73），所述收集盒（73）与进料口（72）对应。

技术总结
本发明涉及半导体制冷片涂胶设备技术领域，具体公开了一种用于半导体制冷片的涂胶装置，包括工作台、胶头更换组件和清理单元，工作台的上方固定连接横向滑动架，横向滑动架上滑动配合有纵向滑动架，纵向滑动架上滑动配合有涂胶器，胶头更换组件安装在工作台上，清理单元包括第一转动套、导向杆和固定环，第一转动套的内部螺纹配合有清理杆，导向杆与清理杆滑动配合，固定环连接在转动臂上，固定环的内部设置有挤压组件，以将胶头内的胶体挤压成块；本发明提供的涂胶装置便于更换胶头和清理胶头内的残胶。

技术研发人员：陈建民,张文涛,陈奕瞳,赵丽萍,钱俊有,李永校,尹杭
受保护的技术使用者：河南溪亭电力设备有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5