包含双氰胺固化剂的环氧树脂组合物的制作方法

背景技术：

技术实现思路

1、尽管已经描述了各种环氧树脂固化剂，但工业界会发现在较低温度下易于固化的固化剂具有优势。

2、在一个实施方案中，组合物为环氧树脂和包含选自磺酸根或膦酸根的阴离子的双氰胺盐。

3、在典型的实施方案中，该双氰胺阳离子具有下式：

4、

5、其中r1、r2、r3和r4中的一个或多个是氢，并且任选地r1、r2、r3和r4中的至少一个是烷基、芳基、烷基芳基或芳基烷基。

6、在典型的实施方案中，该阴离子具有下式：

7、rso3-或rpo3-2

8、其中r是脂族或芳族的有机基团。

9、在一些实施方案中，该组合物适合用作粘合剂。

10、在另一个实施方案中，描述了一种粘结方法，该方法包括利用前述权利要求所述的组合物来粘结第一基底与第二基底。

11、在另一个实施方案中，描述了一种粘合剂粘结的制品，该粘合剂粘结的制品包括用前述权利要求所述的组合物粘结的第一基底和第二基底。

12、在另一个实施方案中，描述了一种合成双氰胺化合物的方法，该方法包括形成双氰胺在去离子水中的水溶液；向该水溶液中加入磺酸或膦酸；以及除去水。

技术特征：

1.一种组合物，所述组合物包含：

2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述双氰胺盐含有具有下式的阳离子：

3.根据权利要求1至2所述的组合物，其中所述阴离子具有下式：

4.根据权利要求1至2所述的组合物，其中所述阴离子具有下式：

5.根据权利要求1至4所述的组合物，其中所述组合物还包含含有胺基团的环氧树脂固化剂。

6.根据权利要求1至5所述的组合物，其中在第一部分中提供所述环氧树脂；以及

7.根据权利要求1至6所述的组合物，其中所述组合物具有通过差示扫描量热法测量的小于180℃、175℃、170℃、165℃、160℃、155℃、150℃或145℃的起始放热温度。

8.根据权利要求1至7所述的组合物，其中所述组合物具有通过差示扫描量热法测量的小于190℃、185℃、180℃或170℃的峰值放热温度。

9.根据权利要求1至8所述的组合物，其中所述组合物的通过差示扫描量热法测量的起始放热温度低于不含所述双氰胺盐的相同组合物。

10.根据权利要求9所述的组合物，其中存在的所述双氰胺盐将所述起始温度降低了至少5℃、10℃、15℃、20℃、35℃、30℃、25℃或40℃。

11.根据权利要求1至10所述的组合物，其中所述组合物为粘合剂。

12.根据权利要求11所述的组合物，其中所述组合物具有至少1mpa、2mpa或3mpa的搭接剪切。

13.一种粘结方法，所述方法包括利用根据前述权利要求所述的组合物将第一基底粘结到第二基底。

14.一种粘合剂粘结的制品，所述粘合剂粘结的制品包括用根据前述权利要求所述的组合物粘结的第一基底和第二基底。

15.一种合成双氰胺盐的方法，所述方法包括：

技术总结
本发明描述了一种组合物，该组合物包含环氧树脂和含有选自磺酸根或膦酸根的阴离子的双氰胺盐。在典型的实施方案中，该双氰胺阳离子具有下式：其中R1、R2、R3和R4中的一个或多个是氢。还描述了粘结方法、粘合剂粘结的制品以及合成双氰胺盐的方法。

技术研发人员：克里斯蒂安·黑林
受保护的技术使用者：3M创新有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5