感光性树脂组合物、感光性元件、印刷线路板及印刷线路板的制造方法与流程
本发明有关一种感光性树脂组合物、感光性元件、印刷线路板及印刷线路板的制造方法。
背景技术：
1、在印刷线路板领域中，进行在印刷线路板上形成永久抗蚀剂的工序。永久抗蚀剂具有在使用印刷线路板时防止导体层的腐蚀或保持导体层间的电绝缘性的作用。近年来，永久抗蚀剂在将半导体元件经由焊料在印刷线路板上进行倒装晶片安装、引线接合安装等的工序中，也具有防止焊料附着在印刷线路板的导体层的不必要的部分上的作为焊料抗蚀剂膜的作用。
2、以往，永久抗蚀剂通过使用热固性树脂组合物进行网版印刷的方法使用感光性树脂组合物的照相法来制作。例如，在使用fc(flip chip：倒装晶片)、tab(tape automatedbonding：卷带自动接合)、cof(chip on film：覆晶薄膜)等安装方式的可挠性配线板中，除了ic晶片、电子零件或lcd(液晶显示器)面板和连接配线图案部分以外，对热固性树脂糊进行网版印刷并进行热固化而形成永久抗蚀剂(例如，参考专利文献1)。
3、装载于电子零件上的bga(ball grid array：球栅阵列)、csp(chip sizepackage：晶片尺寸封装)等半导体封装基板中，(1)为了经由焊料将半导体元件倒装晶片安装在半导体封装基板上、(2)为了将半导体元件与半导体封装基板进行引线接合、或(3)为了将半导体封装基板焊接在母版基板上，需要去除接合部分的永久抗蚀剂。在永久抗蚀剂的图像形成中，使用在涂布感光性树脂组合物并使其干燥后，选择性地照射紫外线等活性光线使其固化，通过显影仅去除未照射部分而进行图像形成的照相法。光刻法由于作业性良好而适合于大量生产，因此在电子材料工业中广泛用于感光性材料的图像形成。
4、(例如，参考专利文献2)。
5、以往技术文献
6、专利文献
7、专利文献1：日本特开2003-198105号公报
8、专利文献2：日本特开2011-133851号公报
技术实现思路
1、发明要解决的技术课题
2、与印刷线路板的高密度化相对应，对永久抗蚀剂(阻焊剂)也要求进一步的高性能化。尤其对微细图案的形成、耐热性及耐热冲击性的要求逐年增加，并且高度兼顾它们的特性变得重要。
3、本发明的目的为提供一种能够形成具有优异的分辨性及图案形成性且耐热性及耐热冲击性优异的永久抗蚀剂的感光性树脂组合物、使用了该感光性树脂组合物的感光性元件、印刷线路板及印刷线路板的制造方法。
4、用于解决技术课题的手段
5、本发明的一侧面有关一种感光性树脂组合物，其含有(a)酸改质含乙烯基树脂、(b)热固性树脂、(c)光聚合引发剂、(d)光聚合性化合物及(e)弹性体，(b)热固性树脂包含平均分子量为360以下的双酚型环氧化合物，(e)弹性体包含丙烯酸系弹性体。
6、本发明的另一侧面有关一种感光性元件，其具备支撑膜及形成于支撑膜上的感光层，感光层包含上述感光性树脂组合物。
7、本发明的另一侧面有关一种印刷线路板，其具备包含上述感光性树脂组合物的固化物的永久抗蚀剂。
8、本发明的另一侧面有关一种印刷线路板的制造方法，其具备在基板上使用上述感光性树脂组合物或感光性元件形成感光层的工序、对感光层进行曝光及显影而形成抗蚀剂图案的工序及固化抗蚀剂图案而形成永久抗蚀剂的工序。
9、发明效果
10、依据本发明，能够提供一种能够形成具有优异的分辨性及图案形成性且耐热性及耐热冲击性优异的永久抗蚀剂的感光性树脂组合物、使用了该感光性树脂组合物的感光性元件、印刷线路板及印刷线路板的制造方法。
技术特征：
1.一种感光性树脂组合物，其含有(a)酸改质含乙烯基树脂、(b)热固性树脂、(c)光聚合引发剂、(d)光聚合性化合物及(e)弹性体，
2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，
3.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，
4.根据权利要求3所述的感光性树脂组合物，其中，
5.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，
6.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其还含有(i)硅烷偶联剂。
7.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其还含有(f)无机填料。
8.一种感光性元件，其具备支撑膜及形成于所述支撑膜上的感光层，
9.一种印刷线路板，其具备包含权利要求1至7中任一项所述的感光性树脂组合物的固化物的永久抗蚀剂。
10.一种印刷线路板的制造方法，其具备：
11.一种印刷线路板的制造方法，其具备：
技术总结
本发明的一侧面有关一种感光性树脂组合物，其含有(A)酸改质含乙烯基树脂、(B)热固性树脂、(C)光聚合引发剂、(D)光聚合性化合物及(E)弹性体，(B)热固性树脂包含平均分子量为360以下的双酚型环氧化合物，(E)弹性体包含丙烯酸系弹性体。
技术研发人员：中村彰宏,小森直光,野本周司,代岛雄汰
受保护的技术使用者：株式会社力森诺科
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5