一种电路板组件、终端的制作方法

1.本技术涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种电路板组件、终端。


背景技术：

2.消费类电子产品内通常设置有至少一层电路板。该电路板上集成有多个电子元器件，例如存储器、处理器等。
3.然而，随着电子产品的功能越来越多，例如为了实现影音、娱乐等功能，上述电子产品内部需要向显示组件、摄像组件等提供足够的空间。此外，为了提高电子产品的续航能力，电子产品内部还需要设置容量和体积更大的电池，以实现长时间待机。另外，随着无线通信的发展，电子产品内部设置有更多不同种类的天线，以实现4g、无线保真(wireless-fidelity，wi-fi)、全球定位系统(global positioning system，gps)或蓝牙等无线通讯连接。不同天线之间需要设置足够的空间以规避天线之间的相互干扰。
4.在此情况下，上述电路板在电子产品整机中占用的平面面积越小，从而使得电路板无法提供更多的面积用来集成电子元器件。并且，随着电子产品的功能更加多样化，集成于上述电路板上的电子元器件的数量也逐渐增加，从而无法满足多种电子元器件占用更大空间的需求。


技术实现要素：

5.本技术提供一种电路板组件、终端，用于解决在电路板在电子产品整机中占用的平面面积有限的情况下，导致多种电子元器件无法同时集成于该电路板上的问题。
6.为达到上述目的，本技术采用如下技术方案：
7.第一方面，提供一种电路板组件。该电路板组件包括至少两层电路板和至少一个第一转接板。其中，电路板具有相对设置的上表面和下表面。上述电路板的上表面、下表面用于集成电子元器件。此外，第一转接板设置于至少两层电路板的至少一侧，且与至少两层电路板电连接。本技术实施例提供的电路板组件中，每层电路板与其上集成的电子元器件构成的pcba可以作为能够独立实现至少一个功能的单元模块。在此情况下，可以将占用pcb面积较大的电路模块，划分成多个面积较小的上述单元模块。基于此，上述电路板组件中，每一层电路板与该电路板上集成的多个电子元器件可以作为上述单元模块。此外，上述电路板组件还包括第一转接板。该第一转接板能够使得不同层的电路板能够通过实现电连接，进而使得多个上述单元模块能够实现信号传输。上述多个单元模块在工作过程中，彼此之间进行信号传输，即可以实现上述占用pcb面积较大的电路模块的功能。由于电路板的平面面积较小，因此将多层用于承载电子元器件的电路板层叠设置，可以减小电路板组件在平面内占据终端的部件空间，从而节省出更多的空间用于布置其他器件，或者容量更大的电池。此外，当终端能够实现的功能更多时，该终端中需要设置的电子元器件的数量越多。在此情况下，可以通过增加电路板组件中电路板的数量，使得上述电子元器件沿电路板组件的高度方向上具有足够的布件空间，达到集成更多电子元器件的目的。在此情况下，电路
板组件沿高度有所增加，电路板组件在平面内的面积可以保持不变。从而可以在不影响终端的平面内布件空间的前提下，提高终端的集成度。
8.在第一方面的第一种可能的实现方式中，第一转接板与至少两层电路板的表面电连接。因此在电路板组件返厂维修时，更容易将第一转接板从电路板的表面上剥离下来，从而降低维修成本。
9.结合第一方面的第一种可能的实现方式，一个第一转接板与至少两层电路板位于同一侧的侧面电连接。因此第一转接板不会占据上述电路板上表面和下表面的面积，使得该电路板的上表面和下表面能够设置更多的电子元器件。
10.结合第一方面的第一种可能的实现方式，一个第一转接板与至少两层电路板中，一层电路板的上表面或下表面电连接，并与其余的至少一层电路板的侧面电连接。第一转接板与电路板侧面电连接的方案的技术效果同上所述，此处不再赘述。
11.结合第一方面的第一种可能的实现方式，一个第一转接板的一端与至少两层电路板中，一层电路板的上表面电连接，另一端与其余的一层电路板的下表面电连接。
12.结合第一方面的第一种可能的实现方式，电路板组件包括至少三层电路板。一个第一转接板的一端与至少三层电路板中，上层电路板的上表面电连接，另一端与下层电路板的下表面电连接。第一转接板还与至少三层电路板中，上层电路板和下层电路板之间的至少一层电路板的侧面电连接。第一转接板与电路板侧面电连接的方案的技术效果同上所述，此处不再赘述。
13.结合第一方面的第一种可能的实现方式，第一转接板为印刷电路板或柔性电路板，至少两层电路板中的每一侧均设置有一个第一转接板，通过绕至少两层电路板一周设置的多个第一转接板，提高电路板组件中多层电路板的结构稳定性。
14.结合第一方面的第一种可能的实现方式，第一转接板为柔性电路板，至少两层电路板的每一侧均被一第一转接板包裹，通过绕至少两层电路板一周设置的柔性的第一转接板，提高电路板组件中多层电路板的结构稳定性。
15.结合第一方面的第一种可能的实现方式，电路板的侧面具有多个间隔设置的第一电连接件。第一电连接件与电路板内部的金属布线电连接。第一转接板具有多个间隔设置的第二电连接件。第二电连接件与第一转接板内部的金属布线电连接。一个第一电连接件与一个第二电连接件电连接。上述第一电连接件和第二电连接件可以为焊盘。
16.结合第一方面的第一种可能的实现方式，电路板的上表面具有多个间隔设置的第三电连接件。第三电连接件与电路板内部的金属布线电连接。第一转接板具有多个间隔设置的第二电连接件；第二电连接件与第一转接板内部的金属布线电连接。一个第二电连接件与一个第三电连接件电连接。上述第三电连接件可以为焊盘。
17.在第一方面的第二种可能的实现方式中，电路板组件还包括至少一个第二转接板，第二转接板与第一转接板设置于至少两层电路板的不同侧；第二转接板为柔性电路板。第二转接板的一端嵌入至少两层电路板中的一层电路板中，且第二转接板与电路板通过设置于第二转接板和电路板上的金属化孔电连接；第二转接板的另一端与至少两层电路板中的其余的至少一层电路板电连接。第二转接板的一端嵌入至一层电路板内，因此不会占据该电路板上表面和下表面的面积。
18.在第一方面的第三种可能的实现方式中，电路板组件还包括至少一个绝缘支撑
柱，设置于相邻两层电路板之间，用于支撑相邻两层电路板。这样一来，在电路板组件使用的过程中，可以通过绝缘支撑柱提高电路板组件的结构稳定性和可靠性，使得相邻两层电路板之间的间距保持不变。
19.结合第一方面的第三种可能的实现方式，绝缘支撑柱与电路板的上表面或下表面中未设置电子元器件的部分相接触。这样一来，避免绝缘支撑柱与电子元器件相接触，从而导致终端在使用过程中，绝缘支撑柱将受到的力施加至电子元器件，而使得电子元器件损坏的现象发生。
20.第二方面，提供一种终端，包括电路板组件。电路板组件包括至少两层电路板和至少一个第一转接板。电路板具有相对设置的上表面和下表面。第一转接板设置于至少两层电路板的至少一侧，且与至少两层电路板电连接。终端还包括多个电子元器件，一个电子元器件设置于电路板组件中一电路板的上表面，或下表面。上述终端具有与前述实施例提供的电路板组件相同的技术效果，此处不再赘述。
21.在第二方面的第一种可能的实现方式中，第一转接板与至少两层电路板的表面电连接。因此在电路板组件返厂维修时，更容易将第一转接板从电路板的表面上剥离下来，从而降低维修成本。
22.结合第二方面的第一种可能的实现方式，一个第一转接板与至少两层电路板位于同一侧的侧面电连接。因此第一转接板不会占据上述电路板上表面和下表面的面积，使得该电路板的上表面和下表面能够设置更多的电子元器件。
23.结合第二方面的第一种可能的实现方式，一个第一转接板与至少两层电路板中，一层电路板的上表面或下表面电连接，并与其余的至少一层电路板的侧面电连接。第一转接板与电路板侧面电连接的方案的技术效果同上所述，此处不再赘述。
24.结合第二方面的第一种可能的实现方式，一个第一转接板的一端与至少两层电路板中，一层电路板的上表面电连接，另一端与其余的一层电路板的下表面电连接。
25.结合第二方面的第一种可能的实现方式，电路板组件包括至少三层电路板。一个第一转接板的一端与至少三层电路板中，上层电路板的上表面电连接，另一端与下层电路板的下表面电连接。第一转接板还与至少三层电路板中，上层电路板和下层电路板之间的至少一层电路板的侧面电连接。第一转接板与电路板侧面电连接的方案的技术效果同上所述，此处不再赘述。
26.结合第二方面的第一种可能的实现方式，第一转接板为印刷电路板或柔性电路板，至少两层电路板中的每一侧均设置有一个第一转接板，通过绕至少两层电路板一周设置的多个第一转接板，提高电路板组件中多层电路板的结构稳定性。
27.结合第二方面的第一种可能的实现方式，第一转接板为柔性电路板，至少两层电路板的每一侧均被一第一转接板包裹，通过绕至少两层电路板一周设置的柔性的第一转接板，提高电路板组件中多层电路板的结构稳定性。
28.结合第二方面的第一种可能的实现方式，电路板的侧面具有多个间隔设置的第一电连接件。第一电连接件与电路板内部的金属布线电连接。第一转接板具有多个间隔设置的第二电连接件。第二电连接件与第一转接板内部的金属布线电连接。一个第一电连接件与一个第二电连接件电连接。上述第一电连接件和第二电连接件可以为焊盘。
29.结合第二方面的第一种可能的实现方式，电路板的上表面具有多个间隔设置的第
三电连接件。第三电连接件与电路板内部的金属布线电连接。第一转接板具有多个间隔设置的第二电连接件；第二电连接件与第一转接板内部的金属布线电连接。一个第二电连接件与一个第三电连接件电连接。上述第三电连接件可以为焊盘。
30.在第二方面的第二种可能的实现方式中，电路板组件还包括至少一个第二转接板，第二转接板与第一转接板设置于至少两层电路板的不同侧；第二转接板为柔性电路板。第二转接板的一端嵌入至少两层电路板中的一层电路板中，且第二转接板与电路板通过设置于第二转接板和电路板上的金属化孔电连接；第二转接板的另一端与至少两层电路板中的其余的至少一层电路板电连接。第二转接板的一端嵌入至一层电路板内，因此不会占据该电路板上表面和下表面的面积。
31.在第二方面的第三种可能的实现方式中，电路板组件还包括至少一个绝缘支撑柱，设置于相邻两层电路板之间，用于支撑相邻两层电路板。这样一来，在电路板组件使用的过程中，可以通过绝缘支撑柱提高电路板组件的结构稳定性和可靠性，使得相邻两层电路板之间的间距保持不变。
32.结合第二方面的第三种可能的实现方式，绝缘支撑柱与电路板的上表面或下表面中，未设置电子元器件的部分相接触。这样一来，避免绝缘支撑柱与电子元器件相接触，从而导致终端在使用过程中，绝缘支撑柱将受到的力施加至电子元器件，而使得电子元器件损坏的现象发生。
33.由上述可知，本技术实施例提供一种电路板组件、终端。其中，电路板组件中，每层电路板与其上集成的电子元器件构成的pcba可以作为能够独立实现至少一个功能的单元模块。在此情况下，可以将占用pcb面积较大的电路模块，划分成多个面积较小的上述单元模块。基于此，上述电路板组件中，每一层电路板与该电路板上集成的多个电子元器件可以作为上述单元模块。此外，上述电路板组件还包括第一转接板。该第一转接板能够使得不同层的电路板能够通过实现电连接，进而使得多个上述单元模块能够实现信号传输。上述多个单元模块在工作过程中，彼此之间进行信号传输，即可以实现上述占用pcb面积较大的电路模块的功能。由于电路板的平面面积较小，因此将多层用于承载电子元器件的电路板层叠设置，可以减小电路板组件在平面内占据终端的部件空间，从而节省出更多的空间用于布置其他器件，或者容量更大的电池。此外，当终端能够实现的功能更多时，该终端中需要设置的电子元器件的数量越多。在此情况下，可以通过增加电路板组件中电路板的数量，使得上述电子元器件沿电路板组件的高度方向上具有足够的布件空间，达到集成更多电子元器件的目的。在此情况下，电路板组件沿高度有所增加，电路板组件在平面内的面积可以保持不变。从而可以在不影响终端的平面内布件空间的前提下，提高终端的集成度。
附图说明
34.图1a为本技术的一些实施例，提供的一种终端的结构示意图；
35.图1b为图1a中电子元器件的一种结构示意图；
36.图2a为图1a中电路板组件的部分结构示意图；
37.图2b为图2a中电路板的一种结构示意图；
38.图3为图1a中电路板组件的一种立体结构示意图；
39.图4a为本技术的一些实施例，提供的转接板与电路板侧面电连接的一种结构示意
图；
40.图4b为本技术的一些实施例，提供的转接板与电路板侧面电连接的另一种结构示意图；
41.图4c为本技术的一些实施例，提供的转接板与电路板侧面电连接的另一种结构示意图；
42.图4d本技术的一些实施例，提供的转接板与电路板侧面电连接的另一种结构示意图；
43.图5a为本技术的一些实施例，提供的转接板与电路板上表面电连接的一种结构示意图；
44.图5b为本技术的一些实施例，提供的转接板与电路板上表面电连接的另一种结构示意图；
45.图6a为本技术的一些实施例，提供的转接板与电路板上、下表面电连接的一种结构示意图；
46.图6b为本技术的一些实施例，提供的转接板与电路板上、下表面电连接的另一种结构示意图；
47.图6c为本技术的一些实施例，提供的转接板与电路板上、下表面电连接的另一种结构示意图；
48.图6d为本技术的一些实施例，提供的转接板与电路板上、下表面电连接的另一种结构示意图；
49.图6e为本技术的一些实施例，提供的转接板与电路板上、下表面电连接的另一种结构示意图；
50.图7a为本技术的一些实施例，提供的一个转接板为fpc，另一个转接板为pcb的一种结构示意图；
51.图7b为图7a中嵌入电路板中的转接板与该电路板的电连接结构示意图；
52.图7c为本技术的一些实施例，提供的一个转接板为fpc，另一个转接板为pcb的另一种结构示意图；
53.图7d为本技术的一些实施例，提供的一个转接板为fpc，另一个转接板为pcb的另一种结构示意图；
54.图8a为图1a中电路板组件的另一种立体结构示意图；
55.图8b为图1a中电路板组件的另一种立体结构示意图；
56.图9为图8a或图8b中电路板以及该电路板侧面的第一电连接件的结构示意图；
57.图10a、图10b为图8a或图8b中电路板侧面的第一电连接件的制作过程示意图；
58.图11为本技术的一些实施例，提供的表面设置有第三电连接件的电路板的结构示意图；
59.图12a、图12b为图8a或图8b中一层电路板与转接板的电连接过程示意图；
60.图13a为图1a中电路板组件的一种俯视结构示意图；
61.图13b为图1a中电路板组件的另一种立体结构示意图；
62.图13c为图13b中转接板的俯视结构示意图；
63.图14a为图1a中电路板组件的另一种俯视结构示意图；
64.图14b为图1a中电路板组件的另一种俯视结构示意图；
65.图14c为图1a中电路板组件的另一种俯视结构示意图；
66.图14d为本技术的一些实施例提供的，电路板组件中的转接板为fpc时对多层电路板进行包裹的结构示意图；
67.图15a为图1a中电路板组件的另一种截面结构示意图；
68.图15b为图15a的一种俯视结构示意图。
69.附图标记：
70.01-终端；10-显示模组；11-中框；12-壳体；20-电路板组件；201-电路板；2010-绝缘载板；2011-金属布线；2012-粘接层；202-第一转接板；212-第二转接板；30-电子元器件；300-封装结构；301-芯片；40-第三电连接件；41-第一电连接件；410-金属薄膜层；411-钻头；412-锡膏；42-第二电连接件；43-引线；50-绝缘支撑柱。
具体实施方式
71.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
72.另外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
73.此外，本技术中，“上”、“下”、“左”、“右”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。
74.本技术实施例提供一种如图1a所示的终端01。该终端01可以为市场上的消费电子产品，例如包括手机、平板电脑、笔记本电脑、车载电脑、穿戴电子产品，如只能手表或手环等。
75.本技术实施例对终端01的具体形式不做特殊限制。以下为了方便说明，是以终端01为手机为例进行的说明。
76.上述手机，如图1a所示，主要包括显示模组10、中框11以及壳体12。显示模组10和中框11设置于壳体12内。
77.其中，在本技术的一些实施例中，显示模组10可以包括液晶显示(liquid crystal display，lcd)屏，以及用于向该液晶显示屏提供光源的背光模组(back light unit，blu)。
78.或者，在本技术的另一些实施例中，显示模组10可以包括能够实现自发光的机发光二极管(organic light emitting diode，oled)显示屏。
79.此外，为了使得终端01能够实现更多的功能，终端01还包括多个电子元器件30。
80.如图1b所示，在本技术的一些实施例中，电子元器件30包括封装结构300，以及封装于该封装结构300内的至少一个芯片301。
81.在此情况下，为了在终端01中有限的空间内，将多个电子元器件30设置于该终端01内。本技术实施例提供一种设置于终端01内的，如图1a所示的电路板组件20。
82.在本技术的一些实施例中，如图1a所示，电路板组件20可以设置于中框11朝向壳
体12的一侧表面上。
83.该电路板组件20包括如图2a所示的至少两层电路板201。电路板201包括相对设置的上表面a1和下表面a2。
84.电子元器件30可以集成于电路板201的上表面a1，或者下表面a2。又或者，如图4a所示，一层电路板201的上表面a1和下表面a2均集成有电子元器件30。
85.在本技术的一些实施例中，电路板201可以为印刷电路板(printed circuit board，pcb)。如图2b所示，由该电路板201的截面结构可知，该电路板201包括至少一层绝缘载板2010。相邻两层绝缘载板2010之间通过粘接层2012固定连接。
86.在本技术的一些实施例中，绝缘载板2010的上表面或下表面设置有金属布线2011。或，在本技术的另一些实施例中，绝缘载板2010的上表面和下表面均设置有金属布线2011。该电路板201中的金属布线2011用于将集成于该电路板201上的多个电子元器件30电连接。
87.此外，电路板组件20还包括如图3所示的，至少一个第一转接板202。该第一转接板202设置于至少两层电路板201的至少一侧。
88.此外，第一转接板202与至少两层电路板201电连接，从而使得该至少两层电路板201可以通过第一转接板202实现信号传输。
89.需要说明的是，第一转接板202可以为pcb或柔性电路板(flexible printed circuit board，fpc)。pcb与fpc的截面结构如图2b所示，可以包括绝缘载板2010以及位于该绝缘载板2010上、下表面的金属布线2011。不同之处在于，fpc中构成绝缘载板2010的材料为柔性绝缘材料。例如，该柔性绝缘材料可以为聚酰亚胺或者聚酯等高分子材料。在此情况下，上述绝缘载板2010可以为聚酰亚胺薄膜或者聚酯薄膜。
90.在本技术的一些实施例中，当第一转接板202将两层电路板201电连接后，其中一层电路板201的信号可以通过第一转接板202传递至另一层第一电路板201。该第一转接板202无需对传输的信号进行处理，因此第一转接板202上无需集成电子元器件30。
91.为了使得第一转接板202能够将至少两层电路板201电连接，在本技术的一些实施例中，第一转接板202与至少两层电路板201的表面电连接。
92.需要说明的是，电路板201的表面是指，该电路板201的上表面a1、下表面a2或者侧面b。
93.其中，电路板201的侧面b为，该电路板201中与该电路板201的上表面a1，或下表面a2垂直的表面。
94.以下对第一转接板202将至少两层电路板201电连接的方式进行举例说明。
95.示例一
96.本示例中，一个第一转接板202与至少两层电路板201位于同一侧的侧面b电连接。
97.例如，在本技术的一些实施例中，如图4a所示，该电路板组件20包括电路板201a和电路板201b。
98.第一转接板202a与电路板201a左侧的侧面b，以及电路板201b左侧的侧面b电连接。第一转接板202b与电路板201a右侧的侧面b，以及电路板201b右侧的侧面b电连接。
99.在此情况下，电路板201a和集成于该电路板201a上的电子元器件30构成的第一单元模块。该第一单元模块在工作过程中，可以将产生的信号通过第一转接板202a和第一转
接板202b传输至电路板201b。该电路板201b和集成于该电路板201b上的电子元器件30构成第二单元模块，该第二单元模块在接收到第一转接板202a和第一转接板202b输出的信号后，能够对该信号进行处理，从而使得该电路板组件20实现其所对应的功能。
100.由上述可知，电路板201a和电路板201b之间可以通过与第一转接板202a和第一转接板202b电连接，实现信号通信。
101.在本技术的另一些实施例中，当电路板201a和电路板201b仅通过第一转接板202a就可以实现信号通信时，在电路板组件20中可以仅设置第一转接板202a。或者，当电路板201a和电路板201b仅通过第一转接板202b就可以实现信号通信时，在电路板组件20中可以仅设置第一转接板202b。
102.在本技术的又一些实施例中，如图4b所示，该电路板组件20包括电路板201a、电路板201b以及电路板201c。
103.或者，如图4c所示，该电路板组件20包括电路板201a、电路板201b、电路板201c以及电路板201d。
104.对于图4a和图4c的结构而言，第一转接板202的设置方式同上所述，与该电路板组件20中各个电路板201的侧面b电连接。
105.此外，在本技术的又一些实施例中，当电路板组件20中包括至少三层电路板201时，第一转接板202可以无需将所有电路板201的侧面b电连接。
106.例如，如图4d所示，左侧的第一转接板202a可以将电路板201a、电路板201b的侧面b电连接，使得路板201a与电路板201b通过转接板202a实现信号传输。
107.由上述可知，本示例中，由于第一转接板202设置于至少两层电路板201的至少一侧，且一第一转接板202与一电路板201的侧面b电连接。例如，图4a中第一转接板202a与电路板201a左侧的侧面b电连接。在此情况下，该第一转接板202a没有与电路板201a上表面a1和下表面a2相接触。因此第一转接板202a不会占据电路板201a上表面a1和下表面a2的面积，使得该电路板201a的上表面a1和下表面a2能够设置更多的电子元器件30。
108.示例二
109.本示例中，一个第一转接板202与至少两层电路板201中，一层电路板201的上表面a1或下表面a2电连接，并与该至少两层电路板201中其余的至少一层电路板201的侧面b电连接。
110.以电路板组件20包括电路板201a、电路板201b以及电路板201c为例，在本技术的一些实施例中，如图5a所示，电路板组件20中位于左侧的第一转接板202a与电路板201a的上表面a1电连接，并于电路板201b的侧面b电连接。
111.在此情况下，可以使得电路板201a与电路板201b通过第一转接板202a电连接，并实现信号传输。
112.此外，电路板组件20中位于右侧的第一转接板202b与电路板201a的上表面a1电连接，并与电路板201b和电路板201c的侧面b电连接。可以使得电路板201a、电路板201b以及电路板201c通过第一转接板202b电连接，并实现信号传输。
113.或者，在本技术的另一些实施例中，如图5b所示，左侧的第一转接板202a与电路板201b的上表面a1电连接，并于电路板201c的侧面b电连接。可以使得电路板201b与电路板201c通过第一转接板202a实现信号传输。
114.需要说明的是，由于电路板201的上表面a1和下表面a2是相对于附图中的电路板组件20的示意置放的方位来定义的，因此只需要将电路板组件20进行翻转，就可以获得电路板组件20的一个第一转接板202与一层电路板201的下表面a2电连接，并与除了电路板201以外的至少一层电路板201的侧面b电连接的方案，此处不再赘述。
115.示例三
116.本示例中，一个第一转接板202的一端与至少两层电路板201中，一层电路板201的上表面a1电连接，另一端与至少两层电路板201中其余的一层电路板201的下表面a2电连接。
117.在本技术的一些实施例中，以电路板组件20包括电路板201a、电路板201b为例，如图6a所示，左侧的第一转接板202a与电路板201a的上表面a1和电路板201b的下表面a2电连接。右侧的第一转接板202b的设置方式与第一转接板202b相同。
118.在此情况下，电路板201a和电路板201b通过第一转接板202a以及第一转接板202b实现信号传输。
119.或者，在本技术的另一些实施例中，如图6b所示，位于右侧的第一转接板202b还可以采用示例一的设置方式，即与电路板201a、电路板201b的侧面b电连接。
120.又或者，在本技术的另一些实施例中，如图6c所示，位于右侧的第一转接板202b还可以采用示例二的设置方式，即与电路板201a的上表面a1电连接，与电路板201b的侧面b电连接。
121.此外，当电路板组件20包括至少三层电路板的情况下，一个第一转接板202的一端与至少三层电路板中，上层电路板201的上表面a1电连接，另一端与下层电路板201的下表面a2电连接。
122.此外，第一转接板202还与至少三层电路板中，上层和下层的电路板201之间的至少一层电路板201的侧面b电连接。
123.如图6d所示，左侧的第一转接板202a与电路板201a的上表面a1、电路板201b的侧面b，以及电路板201c的下表面a2电连接。右侧的第一转接板202b的设置方式与第一转接板202b相同。
124.在此情况下，电路板201a、电路板201b以及电路板201c通过第一转接板202a以及第一转接板202b实现信号传输。
125.或者，在本技术的另一些实施例中，如图6e所示，位于右侧的第一转接板202b还可以与电路板201a的上表面a1、电路板201b的下表面a2电连接，从而使得电路板201a和电路板201b通过第一转接板202b实现信号传输。
126.此外，位于右侧的第一转接板202b还可以采用示例一或者示例二的设置方式，在此不再一一赘述。
127.由上述可知，当一第一转接板202与一电路板201的上表面a1或下表面a2电连接时，该第一转接板202无需再与电路板201的侧面b电连接。例如，图6e中第一转接板202a与电路板201a的上表面a1电连接。此时，该第一转接板202a无需再与该电路板201a的侧面b电连接。
128.这样一来，第一转接板202a只需要在与电路板201a的上表面a1电连接时，满足制作的精度，即可实现第一转接板202a与电路板201a之间的信号传输。从而能够避免当电路
板201a的上表面a1和侧面b均与第一转接板202a电连接时，第一转接板202a与电路板201a的上表面a1以及电路板201a的侧面b电连接的位置，均需要满足上述制作精度。进而能够简化电路板组件20的制作工艺，降低制作成本。
129.同理，当一第一转接板202与一电路板201的侧面b电连接时，该第一转接板202无需再与电路板201的上表面a1或下表面a2电连接。例如，如图6c中，第一转接板202b与电路板201b的侧面b电连接。此时，该第一转接板202b无需再与该电路板201b的下表面a2电连接。
130.上述示例一、示例二以及示例三提供的方案，是对第一转接板202的一部分与至少两层电路板201的表面电连接的方式进行的说明。由于第一转接板202与电路板201的表面电连接，因此在电路板组件20返厂维修时，更容易将第一转接板202从电路板201的表面上剥离下来，从而降低维修成本。
131.本技术还提供另一种将至少两层电路板201电连接的方式，如以下示例四。
132.示例四
133.本示例中，以电路板组件20包括电路板201a、电路板201b为例。电路板组件20还包括至少一个如图7a所示的第二转接板212。
134.需要说明的是，该第二转接板212也可以仅用于信号的传输，无需对信号进行处理。所以第二转接板212上无需集成电子元器件30。
135.该第二转接板212与第一转接板202设置于至少两层电路板的不同侧。第二转接板212为fpc。第一转接板202可以为fpc，也可以为pcb。
136.在此情况下，在本技术的一些实施例中，如图7a所示，第二转接板212的一端嵌入电路板201a中，且与电路板201a电连接。此外，第二转接板212的另一端嵌入电路板201b中，且与电路板201b电连接。右侧的第一转接板202采用示例一的设置方式。
137.在此情况下，为了使得嵌入电路板201a的第二转接板212的一端能够与电路板201a电连接。如图7b所示，在制作电路板201a的过程中，将第二转接板212的一端压合于电路板201a中相邻两层绝缘载板2010中。
138.然后，通过打孔以及孔壁金属化工艺形成如图7b所示的金属化孔(plating through hole，pth)。在此情况下，电路板201a上的金属布线2011通过pth与第二转接板212上的金属布线2011电连接，从而实现了第二转接板212与电路板201a的电连接。
139.在此情况下，由于第二转接板212的一端嵌入至一层电路板，例如电路板201a内，因此也不会占据该电路板201a的上表面a1和下表面a2的面积，使得该电路板201a的上表面a1和下表面a2能够设置更多的电子元器件30。
140.此外，第二转接板212的另一端与至少两层电路板中其余的至少一层电路板201电连接。
141.例如，图7a中，第二转接板212的另一端嵌入电路板201b中。嵌入电路板201b的第二转接板212的另一端与电路板201b电连接的方式同上所述，此处不再赘述。
142.或者，在本技术的一些实施例中，如图7c所示，第二转接板212的一端嵌入电路板201a中，且与电路板201a电连接。此外，第二转接板212的另一端与电路板201b的侧面b电连接。右侧的第一转接板202采用示例三的设置方式。
143.或者，在本技术的一些实施例中，如图7d所示，第二转接板212的一端嵌入电路板
201a中，且与电路板201a电连接。此外，第二转接板212的另一端与电路板201b的下表面a2电连接。右侧的第一转接板202采用示例二的设置方式。
144.综上所述，在本实施例中，可以通过在电路板201的制作过程中，将由fpc构成的第二转接板212的一端压合于该电路板内，并制作pth将压合至电路板201中的第二转接板212的一端与该电路板201电连接。
145.随着终端01，例如手机的续航能力要求以及功能集成度要求的不断提高，在终端01内用于设置电路板组件20的平面(如图3所示的xoy平面)面积较小，而该终端01中需要设置的电子元器件30的数量较多时，可以增加电路板组件20中电路板201的数量。
146.此时，由于电路板组件20的平面(如图3所示的xoy平面)内的面积受到终端01平面内部件空间限制的影响，不能再增大，因此可以通过增加电路板组件20沿z方向(图3)的高度，即增加电路板组件20中电路板201的数量，以承载更多的电子元器件30，从而使得多个电子元器件30在z方向上具有足够的布件空间。
147.由上述可知，该电路板组件20中电路板201的数量与电路板组件20沿z方向的高度成正比。因此电路板组件20中电路板201的数量并不能无线增大，在设计的过程中需要考虑到终端01的整机尺寸。例如，当电路板组件20沿z方向的高度，需要根据终端01沿z方向(如图1a所示)的厚度进行设定，以避免电路板组件20沿z方向的高度太大，而导致中框11无法与壳体12卡合的现象发生。
148.需要说明的是，上述xoy平面与显示模组10显示图像的表面、电路板201的上表面a1和下表面a2平行。此外，上述z方向与电路板201的侧面b平行。
149.以下以电路板组件20包括基带电路功能模块和射频电路功能模块为例，对电路板组件20中电路板201的设置数量，以及集成于其上的电子元器件30的设置方式进行举例说明。为了方便说明，以下均是以电路板组件20均采用第一转接板202将多层电路板201电连接的结构为例进行的说明。
150.示例五
151.如图4a所示，电路板组件20可以包括两层电路板，例如电路板201a和电路板201b。图4a中，是以该电路板组件20的每个电路板201的上表面a1和下表面a2上都集成有多个电子元器件30为例进行的说明。
152.其中，电路板201a上集成的多个电子元器件30可以分别为：中央处理器(central processing unit，cpu)、音频/视频控制芯片、存储器，例如双倍速率(dual data rate，ddr)同步动态随机存储器、随机存取存储器(random access memory，ram)、闪存(nand flash)，或只读存储器(read only memory，rom)等。
153.在此情况下，集成于电路板201a上的多个电子元器件30与该电路板201a构成的单元模块，作为上述基带电路功能模块。该基带电路功能模块用于对通过射频电路功能模块接收到的无线信号进行解调、解扰、解扩和解码，并进行处理。
154.在本技术的一些实施例中，当cpu功能芯片、存储器功能芯片等封装于一个封装结构300内，并将该封装结构300集成于尺寸较小的电路板201a上时，构成的印刷电路板组装(printed circuit board assembly，pcba)结构，能够实现上述基带电路的功能。该尺寸较小的pcba可以称为系统级封装(system in a package，sip)结构。
155.此外，电路板201b上集成的多个电子元器件30可以分别为：射频接收芯片、发射芯
片、功率放大器、wi-fi芯片、蓝牙芯片、gps芯片等。
156.在此情况下，集成于电路板201b上的多个电子元器件30与该电路板201b构成的单元模块，作为上述射频电路功能模块。该射频电路功能模块用于实现无线通信功能。
157.示例六
158.在终端01内用于设置电路板组件20的平面面积进一步减小的情况下，可以将上述功能模块进一步拆分，并增加电路板组件20中电路板201的数量。
159.如图4b所示，电路板组件20可以包括三层电路板，例如电路板201a、电路板201b以及电路板201c。
160.其中，电路板201a上集成的多个电子元器件30与示例五相同，此时集成于电路板201a上的多个电子元器件30与该电路板201a构成的单元模块，作为基带电路功能模块。
161.此外，将射频电路功能模块拆分为两个功能独立的第一功能子模块和第二功能子模块。
162.在此情况下，电路板201b上集成的多个电子元器件30可以分别为：射频接收芯片、发射芯片、功率放大器。
163.此时，集成于电路板201b上的多个电子元器件30与该电路板201b构成的单元模块，作为上述第一功能子模块。该第一功能子模块用于实现远距离无线通信功能。
164.电路板201c上集成的多个电子元器件30可以分别为：wi-fi芯片、蓝牙芯片、gps芯片。
165.此时，集成于电路板201c上的多个电子元器件30与该电路板201c构成的单元模块，作为上述第二功能子模块。该第二功能子模块用于实现近距离无线通信功能。
166.示例七
167.在终端01内用于设置电路板组件20的平面面积进一步减小，且电子元器件30的数量进一步增多的情况下，可以在示例六的基础上，继续增加电路板组件20中电路板的数量。
168.如图4c所示，电路板组件20可以包括四层电路板，例如电路板201a、电路板201b、电路板201c以及电路板201d。
169.其中，电路板201a上集成的多个电子元器件30与示例五相同，此时集成于电路板201a上的多个电子元器件30与该电路板201a构成的单元模块，作为上述基带电路功能模块。
170.电路板201b上集成的多个电子元器件30与示例六相同，此时集成于电路板201b上的多个电子元器件30与该电路板201b构成的单元模块，作为上述用于实现远距离无线通信功能的第一功能子模块。
171.电路板201c上集成的多个电子元器件30与示例六相同，此时集成于电路板201c上的多个电子元器件30与该电路板201c构成的单元模块，作为上述用于实现近距离无线通信功能的第二功能子模块。
172.电路板201a、电路板201b以及电路板201c通过第一转接板202电连接后可以实现主板的功能。
173.此外，电路板201d上集成的多个电子元器件30可以分别为：耳机、马达、数据传输及充电接口连接器、开关按键接口连接器等。
174.此时，集成于电路板201b上的多个电子元器件30与该电路板201b构成的单元模
块，可以作为副板，实现辅助功能，使得终端01能够实现的功能更加多样化。
175.上述是对电路板组件20中电路板201的设置数量，以及集成于其上的电子元器件30的设置方式进行的举例说明，其他示例同理可得，在此不再一一赘述。
176.在终端01沿z方向的厚度有限的情况下，为了控制该电路板组件20中电路板201的数量，一层电路板201和该电路板201上集成的多个电子元器件30构成的单元模块可以独立实现至少一项功能。
177.此外，为了使得第一转接板202与电路板201的侧面b电连接，在本技术的一些实施例中，如图8a所示，电路板201的侧面b具有多个间隔设置的第一电连接件41。
178.基于此，为了使得不同层的电路板201之间，能够通过第一转接板202实现信号通信，如图9所示，位于电路板201侧面b上的第一电连接件41与该电路板201内部的金属布线2011电连接。
179.此外，如图8a所示，第一转接板202上设置有多个间隔设置的第二电连接件42。其中，第一电连接件41与第二电连接件42一一电连接。
180.在本技术的一些实施例中，第一电连接件41和第二电连接42可以为焊盘。上述焊盘为如图8a所示的矩形。或者，还可以为圆形。本技术对该焊盘的形状不做限定。
181.在第一电连接件41为焊盘的情况下，第一电连接件41的制作方法可以包括：首先，如图10a所示，在一电路板201的侧面b电镀一层金属薄膜层410。构成该金属薄膜层410的材料可以为铜。
182.然后，如图10b所示，采用钻头411进行钻孔工艺，将不需要金属薄膜层410中不需要的部分去除，以形成多个间隔设置的第一电连接件41。
183.需要说明的是，可以根据待制作于电路板201侧面b上的相邻两个第一电连接件41的间距，对钻头411的规格，例如钻头411的直径进行选择。例如，当相邻两个第一电连接件41的间距较大时，可以选择直径较大的钻头411。或者，当相邻两个第一电连接件41的间距较小时，可以选择直径较小的钻头411。
184.采用钻头411的方式形成的第二电连接件42通常为矩形。因此，当第二电连接件42为矩形时，容易制作。
185.在本技术的另一些实施例中，还可以通过镭射工艺去除金属薄膜层410中不需要的部分，以形成第二电连接件41。
186.位于电路板201同一侧面的多个第一电连接件41之间的间距，可以根据该电路板201中的电路结构，以及需要与该电路板201电连接的另一层电路板201中的电路结构进行设定，只要能够保证两层电路板201通过第一转接板202电连接后，可以实现信号传输即可。
187.以下对第一转接板202与至少两层电路板201的侧面b电连接的方式进行举例说明。例如，在本技术的一些实施例中，电路板组件20如图8a所示，包括电路板201a和电路板201b。
188.电路板201a的侧面b1上的一个第一电连接件41与第一转接板202上的上方的一个第二电连接件42电连接，电路板201b的侧面b2上的一个第一电连接件41与第一转接板202上的下方的一个第二电连接件42电连接。
189.此外，为了使得电路板201a和电路板201b能够实现电连接，如图8a所示，第一转接板202上还设置有用于将至少两个第二电连接件42，例如图8a中沿竖直方向，位于同一列的
上、下两个第二电连接件42电连接的引线43。
190.在此情况下，电路板201a的侧面b1上的一个第一电连接件41，与电路板201b的侧面b2上的一个第一电连接件41可以通过第一转接板202电连接，从而能够使得电路板201a和电路板201b之间实现信号传输。需要说明的是，电路板201a的侧面b1与电路板201b的侧面b2位于同一侧。
191.上述是以第一转接板202与相邻两层电路板的侧面进行电连接的举例说明。
192.或者，又例如，在本技术的另一些实施例中，电路板组件20如图8b所示，包括三层电路板，分别为电路板201a、电路板201b以及第三电路板201c。
193.在此情况下，电路板201a的侧面b1上的一个第一电连接件41与第一转接板202上，左边第二列的上方的一个第二电连接件42电连接，电路板201b的侧面b2上的一个第一电连接件41与第一转接板202上，左边第二列下方的一个第二电连接件42电连接。此外，两个第二电连接件42通过引线43电连接。
194.在此情况下，电路板201a的侧面b1上的一个第一电连接件41，与电路板201b的侧面b2上的一个第一电连接件41，通过第一转接板202电连接。从而实现了电路板201a和电路板201b之间的信号传输。
195.或者，电路板201b的侧面b2上的一个第一电连接件41与第一转接板202上，左边第三列的上方的一个第二电连接件42电连接，第三电路板201c的侧面b3上的一个第一电连接件41与第一转接板202上，左边第三列下方的一个第二电连接件42电连接。此外，两个第二电连接件42通过引线43电连接。
196.在此情况下，电路板201b的侧面b2上的一个第一电连接件41，与第三电路板201c的侧面b3上的一个第一电连接件41通过第一转接板202电连接。从而实现了电路板201b和第三电路板201c之间的信号传输。
197.或者，电路板201a的侧面b1上的一个第一电连接件41与第一转接板202上，右边第一列的上方的一个第二电连接件42电连接，第三电路板201c的侧面b3上的一个第一电连接件41与第一转接板202上，右边第一列下方的一个第二电连接件42电连接。此外，两个第二电连接件42通过引线43电连接。
198.在此情况下，电路板201a的侧面b1上的一个第一电连接件41，与第三电路板201c的侧面b3上的一个第一电连接件41通过第一转接板202电连接。从而实现了电路板201a和第三电路板201c之间的信号传输。
199.或者，电路板201a的侧面b1上的一个第一电连接件41与第一转接板202上，左边第一列的上方的一个第二电连接件42电连接；电路板201b的侧面b2上的一个第一电连接件41与第一转接板202上，左边第一列中间的一个第二电连接件42电连接；第三电路板201c的侧面b3上的一个第一电连接件41与第一转接板202上，左边第一列下方的一个第二电连接件42电连接。此外，三个第二电连接件42通过引线43电连接。
200.在此情况下，电路板201a的侧面b1上的一个第一电连接件41、电路板201b的侧面b2上的一个第一电连接件41以及第三电路板201c的侧面b3上的一个第一电连接件41通过第一转接板202电连接。从而实现了电路板201a、电路板201b以及第三电路板201c之间的信号传输。
201.需要说明的是，电路板201a的侧面b1、电路板201b的侧面b2，以及第三电路板201c
的侧面b3位于同一侧。
202.上述是对第一转接板202与电路板201的侧面b电连接的方式进行的说明。由上述可知，该第一转接板202还可以与一电路板201的上表面a1或下表面a2电连接。在此情况下，如图11所示，需要在电路板201的上表面a1(或下表面a2)上设置第三电连接件40。一个第三电连接件40与第一转接板202上的一个第二电连接件42电连接。
203.在本技术实施例中，第三电连接件40可以为焊盘。在电路板201为pcb的情况下，当制作该电路板201的过程中，可以对如图2b所示的绝缘载板2010上覆盖的铜层进行图案化处理，以形成金属布线2011。该金属布线2011可以作为第三电连接件40。
204.由上述可知，第一转接板202可以为pcb或fpc，在此情况下，当第二电连接件42为焊盘时，在pcb或fpc的制作过程中，可以对绝缘载板2010上覆盖的铜层进行图案化处理，以形成多个金属布线2011。该多条金属布线2011可以作为第二电连接件42，以及用于将不同的第二电连接件42电连接的引线43。
205.在第一电连接件41和第二电连接42为焊盘的情况下，对第一转接板202与电路板201电连接的方式进行说明。
206.首先，如图12a所示，在一层电路板201侧面b上的第一电连接件41上，采用印刷(printing)方式、喷射(jetting)方式，或者点涂(dispensing)方式预涂锡膏412。
207.然后，如图12b所示，采用自动化贴装设备拾取集成有电子元器件30的电路板201，并将其贴放置在水平的第一转接板202上。其中，电路板201上预涂有锡膏412的一个第一电连接件41通过锡膏412与第一转接板202上的一个第二电连接件42粘接。
208.然后，通过高温回流的方式，通过融化后的锡膏412将第一电连接件41与第二电连接件42焊接。
209.或者，在本技术的另一些实施例中，可以将锡膏412替换为导电胶。在此情况下，当集成有电子元器件30的电路板201放置于水平的第一转接板202上后，可以采用高温固化的方式，使得导电胶固化，从而使得涂覆有导电胶的一个第一电连接件41通过固化后的导电胶与第一转接板202上的一个第二电连接件42粘接且电连接。
210.在本技术的另一些实施例中，为了实现第一转接板202与电路板201电连接，上述设置于电路板201侧面b上的第一电连接件201，以及设置于第一转接板202上的第二电连接件202可以设置为插接结构。
211.例如第一电连接件201为针(pin)，第二电连接件202为与该pin相配合的凹槽。或者第一电连接件201为凹槽，二电连接件202为与该凹槽相配合的pin。
212.综上所述，本技术实施例提供的电路板组件20中，具有多层电路板201。每层电路板201的上表面a1、下表面a2用于集成电子元器件30。这样一来，每层电路板201与其上集成的电子元器件30构成的pcba，可以作为能够独立实现至少一个功能的单元模块。在此情况下，可以将占用pcb面积较大的电路模块，划分成多个面积较小的上述单元模块。基于此，电路板组件20中，每一层电路板201与该电路板201上集成的多个电子元器件30可以作为单元模块。多个单元模块在工作过程中，彼此之间进行信号传输，即可以实现原本占用pcb面积较大的电路模块的功能。
213.由于电路板201的平面面积较小，因此将多层用于承载电子元器件30的电路板201堆叠设置，可以减小电路板组件20在平面内(xoy面)占据终端01的部件空间，从而节省出更
多的空间用于布置其他器件，或者容量更大的电池。
214.此外，当终端01能够实现的功能更多时，该终端01中需要设置的电子元器件30的数量越多。在此情况下，可以通过增加电路板组件20中电路板201的数量，使得电子元器件30沿电路板组件20的高度方向(z方向)上具有足够的布件空间，达到集成更多电子元器件30的目的。在此情况下，电路板组件20沿高度(z方向)有所增加，电路板组件20在平面内(xoy面)的面积可以保持不变。从而可以在不影响终端01的平面内布件空间的前提下，提高终端01的集成度。
215.在此基础上，为了使得电路板组件20的多个单元模块在工作过程中，彼此之间进行信号传输，该电路板组件20还包括第一转接板202。该第一转接板202能够通过多个第二电连接件42与一层电路板201侧面的多个第一电连接件41一一电连接，或者与一层电路板201上a1或下表面a2的第三电连接件40一一电连接，从而使得不同层的电路板201能够通过第一转接板202实现电连接，进而使得多个单元模块能够实现信号传输。
216.在另一些实施例中，在电路板组件20还包括第二转接板212的情况下，可以通过一端嵌入电路板201的第二转接板212将至少两层电路板201电连接，使得多个单元模块能够实现信号传输。
217.在本技术的一些实施例中，为了提高电路板组件20中多层电路板201的结构稳定性，如图13a所示，多层电路板201的每一侧可以均设置有第一转接板202。
218.例如，在第一转接板202为pcb的情况下，如图13b所示，该电路板组件20包括多个第一转接板202，一个第一转接板202与电路板201的一个侧面b相连接。多个第一转接板202拼接构成如图13c所示的闭合的框架结构。需要说明的是，一个第一转接板202与电路板201的一个侧面b相连接是指，在该第一转接板202与电路板201电连接的情况下，第一转接板202上的第二电连接件42与该电路板201侧面b上的第一电连接件41通过导电胶或者锡膏电连接。
219.或者，当该电路板201的其中一个侧面未设置第一电连接件41时，可以通过胶层，较该侧面与第一转接板202粘结。
220.这样一来，在电路板201的各个侧面都具有第一转接板202对其进行支撑，从而使得相邻两层电路板201之间的间距能够保持稳定，从而可以提高如图13b所示的电路板组件20的可靠性。
221.基于此，为了提高多个需要电连接的电路板201之间信号传输的稳定性，在电路板201的每个侧面均与第一转接板202相连接的情况下，该电路板201的每个侧面b与第一转接板202电连接。在此情况下，电路板201的每个侧面上可以均有多个第一电连接件41，每个第一电连接件41通过锡膏或导电胶，与电路板201侧面的第一转接板202上的一个第二电连接件42电连接。
222.这样一来，该电路板201的每个侧面b上均设置有多个间隔设置的第一电连接件41，该电路板201上的信号可以通过该电路板201各个侧面上的第一电连接件41传输至第一转接板202。从而增加了电路板201上电路结构的输出通道，避免了由于某一第一电连接件41失效而导致信号传输失败的问题，从而使得多个通过第一转接板202电连接的电路板201之间信号传输更加稳定。
223.上述是以电路板201的俯视形状为矩形为例进行的说明。在本技术的一些实施例
中，电路板201的俯视形状可以为如图13a所示的矩形。或者还可以为如图14a所示的圆形、图14b所示的l型或者图14c所示的不规则形状。
224.对于图14a、图14b以及图14c所示的电路板201，由于结构相对于图13a所示的矩形较复杂，为了使得各个电路板201的所有侧面b均能够设置第一转接板202。该第一转接板202可以为fpc。
225.如图14d所示，由fpc构成的第一转接板202具有柔性可弯折特性，从而能够沿着电路板201的边缘对其各个侧面b进行包裹，使得第一转接板202与电路板201的侧面贴合的更加紧密，提高了第一转接板202与电路板201之间电连接的可靠性和信号传输的可靠性。
226.在本技术的另一些实施例中，电路板201俯视形状还可以为c字型、凸字形、凹字形等。在此情况下，同上所述，可以采用fpc构成的第一转接板202对各个电路板的所有侧面进行包覆。此时该第一转接板202呈闭合的框架结构。
227.此外，在本技术的实施例中，第一转接板202只与各个电路板201的侧面b电连接时，电路板组件20中所有电路板201的水平截面的形状和外形尺寸相同。例如，电路板组件20中所有电路板201的水平截面的形状均为如图13a所示的矩形，或者均为如图14a所示的圆形。
228.这样一来，可以使得第一转接板202更容易与不同层的电路板201的侧面b电连接，从而避免电路板组件20中，由于某一层电路板201的规格与其他电路板201，导致采用fpc构成的第一转接板202在与多层规格不同的电路板201的侧面电连接时，出现凸起或凹陷。
229.或者，还可以避免电路板组件20制作过程中，当采用pcb构成的第一转接板202与多层规格不同的电路板201的侧面电连接时，由于第一转接板202与部分电路板201之间的间距不同，因此需要对于不同规格的电路板在涂覆锡膏或导电胶时单独调整涂覆量，从而导致制作工艺复杂的问题。
230.此外，为了在电路板组件20使用的过程中，提高其结构稳定性和可靠性，使得相邻两层电路板201之间的间距保持不变，如图15a所示，电路板组件20还包括至少一个绝缘支撑柱50。
231.该绝缘支撑柱50设置于相邻两层电路板201之间，用于支撑相邻两层电路板201。
232.在本技术的实施例中，构成绝缘支撑组50的材料可以包括具有绝缘性能的树脂、陶瓷中的至少一种。
233.为了避免绝缘支撑组50对集成于电路板201上表面a1，或，下表面a2的电子元器件30造成影响，如图15a所示，绝缘支撑柱50在电路板201的上表面a1或下表面a2中，未设置电子元器件30的部分相接触。
234.这样一来，避免绝缘支撑柱50与电子元器件30相接触，从而导致终端01在使用过程中，绝缘支撑柱50将受到的力施加至电子元器件30，而使得电子元器件30损坏的现象发生。
235.在本技术的另一些实施例中，在电路板201中与绝缘支撑柱50相接触的表面内，如图15b所示，绝缘支撑柱50在该表面的正投影，位于该表面中相邻两条相交的边(例如c1和c2)的夹角处。
236.基于此，可以电路板201的每个上述夹角位置处均设置一个绝缘支撑柱50，使得设置于同一层电路板201上的各个绝缘支撑柱50受力均匀，从而能够进一步提高相邻两层电
路板201结构的稳定性。
237.以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

技术特征：
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：至少两层电路板；所述电路板具有相对设置的上表面和下表面；所述至少一层电路板包括两层绝缘载板，所述绝缘载板表面设置有金属布线，所述绝缘载板上设置有金属化孔；至少一个第一转接板，设置于至少两层所述电路板的至少一侧，且与至少两层所述电路板电连接；所述电路板组件还包括至少一个第二转接板，所述第二转接板与所述第一转接板设置于至少两层所述电路板的不同侧；所述第二转接板为柔性电路板，所述第二转接板设置有金属布线所述第二转接板的一端嵌入至少两层所述电路板中的一层所述电路板中的绝缘载板之间，且所述第二转接板的金属布线与所述电路板的金属布线通过所述金属化孔电连接；2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二转接板与至少一层所述电路板的表面电连接。3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二转接板与至少一层所述电路板侧面电连接。4.根据权利要求1-3任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一转接板与至少两层所述电路板的表面电连接。5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述第一转接板与至少两层所述电路板位于同一侧的侧面电连接。6.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，一个所述第一转接板与至少两层所述电路板中，一层所述电路板的上表面或下表面电连接，并与其余的至少一层所述电路板的侧面电连接。7.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，一个所述第一转接板的一端与至少两层所述电路板中，一层所述电路板的上表面电连接，另一端与其余的一层所述电路板的下表面电连接。8.根据权利要求1-7任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一转接板为印刷电路板或柔性电路板，至少两层所述电路板中的每一侧均设置有一个所述第一转接板。9.根据权利要求1-7任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一转接板为柔性电路板，至少两层所述电路板的每一侧均被一所述第一转接板包裹。10.根据权利要求3、5或6任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板的侧面具有多个间隔设置的第一电连接件；所述第一电连接件与所述电路板内部的金属布线电连接；所述第一转接板具有多个间隔设置的第二电连接件；所述第二电连接件与所述第一转接板内部的金属布线电连接；一个所述第一电连接件与一个所述第二电连接件电连接。11.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板的上表面或者下表面具有多个间隔设置的第三电连接件；所述第三电连接件与所述电路板内部的金属布线电连接；所述第一转接板具有多个间隔设置的第二电连接件；所述第二电连接件与所述第一转
接板内部的金属布线电连接；一个所述第二电连接件与一个所述第三电连接件电连接。12.根据权利要求11所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电连接件41通过导电胶与第二电连接件42粘接且电连接。13.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括：至少一个绝缘支撑柱，设置于相邻两层所述电路板之间，用于支撑相邻两层所述电路板。14.一种电子终端，其特征在于，所述电子终端包括权利要求1-13任一项所述的电路板组件。

技术总结
本申请公开了一种电路板组件、终端，涉及电子器件技术领域，用于解决在电路板在电子产品整机中占用的平面面积有限的情况下，导致多种电子元器件无法同时集成于该电路板上的问题。该电路板组件包括至少两层电路板和至少一个第一转接板。其中，该电路板具有相对设置的上表面和下表面。上述电路板的上表面、下表面用于集成电子元器件。此外，第一转接板设置于至少两层电路板的至少一侧，且与至少两层电路板电连接。板电连接。


技术研发人员：朱福建 丁海幸 乔吉涛
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2019.01.31
技术公布日：2022/3/7