一种利于焊接的大电流半导体功率器件的制作方法

1.本发明涉及大功率半导体器件领域，尤其是涉及到一种利于焊接的大电流半导体功率器件。


背景技术：

2.电力电子器件又称为功率半导体器件，主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件,半导体功率器件几乎用于所有的电子制造业,包括计算机领域的笔记本、pc、电话以及其它各种终端和局端设备，而利于焊接的大电流半导体功率器件通常是选择延伸管脚的长度，使得器件更便于焊接；
3.利于焊接的大电流半导体功率器件延长管脚后，管脚与器件的壳体不贴合，导致管脚与器件的壳体之间存在一定的间隙，该间隙处没有可支撑管脚的结构，管脚因支撑面积减少，在焊接时，管脚容易因焊接时的压力而弯曲变形。


技术实现要素：

4.针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种利于焊接的大电流半导体功率器件，其结构包括半导体本体、管脚、标记槽，所述半导体本体上设有标记槽，所述标记槽与半导体本体固定连接，所述管脚设在半导体本体的两侧，所述管脚与半导体本体相连接；
5.所述半导体本体设有密胶块、功率元件、散热块、隔热块、处理器，所述密胶块上设有功率元件，所述功率元件与密胶块活动卡合，所述密胶块上设有散热块，所述散热块与密胶块间隙配合，所述隔热块的两侧安装有处理器，所述处理器与隔热块相连接。
6.作为本技术方案的进一步优化，所述处理器设有支撑器、箱体、转动盘、挤压器、移动道、移动块、抵扣轴、卡扣轴，所述箱体内部设有转动盘，所述转动盘与箱体活动连接，所述转动盘上设有抵扣轴，所述抵扣轴与转动盘间隙配合，所述转动盘两侧均设有卡扣轴，所述卡扣轴与转动盘活动卡合，所述挤压器安装在箱体内部，所述箱体与挤压器相连接，所述移动道上设有移动块，所述移动块与移动道滑动连接，所述支撑器安装在移动块上，所述移动块与支撑器活动连接，所述抵扣轴为圆弧轴体，所述抵扣轴朝向卡扣轴的一侧设有弧形槽口，所述抵扣轴与抵扣轴连接处设有由橡胶丝编织而成的线体，所述移动块上设有滑动轴体，所述移动块上设有螺纹镂空槽，所述移动道上设有螺纹凹槽，所述支撑器等距分布在移动块上。
7.作为本技术方案的进一步优化，所述转动盘为圆形连接块，所述转动盘上设有连接轴，所述转动盘的连接轴贯穿抵扣轴的轴体，所述转动盘的连接块将抵扣轴夹合在中间，所述转动盘的连接轴上设有滑动轨道，所述转动盘的滑动轨道嵌合有卡扣轴，所述卡扣轴是由弧形轴体与长条轴构成的l形结构，所述卡扣轴的长条轴通过一个延伸的连接杆与弧形轴相连接，所述卡扣轴的延伸连接杆与长条轴相互垂直，所述抵扣轴连接杆的长度与抵扣轴的组合高度向匹配，所述卡扣轴由连接杆连接的弧形轴体与抵扣轴轴体上的槽口相吻
合，所述卡扣轴上设有把手，所述卡扣轴把手延伸出连接块，所述卡扣轴的把手与连接块贴合的一端设有组装盘，所述卡扣轴的组装盘上设有螺纹镂空口，所述转动盘的连接块上设有螺纹槽口。
8.针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种利于焊接的大电流半导体功率器件，其结构包括半导体本体、管脚、标记槽，所述半导体本体上设有标记槽，所述标记槽与半导体本体固定连接，所述管脚设在半导体本体的两侧，所述管脚与半导体本体相连接；
9.所述半导体本体设有密胶块、功率元件、散热块、隔热块、处理器，所述密胶块上设有功率元件，所述功率元件与密胶块活动卡合，所述密胶块上设有散热块，所述散热块与密胶块间隙配合，所述隔热块的两侧安装有处理器，所述处理器与隔热块相连接。
10.作为本技术方案的进一步优化，所述处理器设有支撑器、箱体、转动盘、挤压器、移动道、移动块、抵扣轴、卡扣轴，所述箱体内部设有转动盘，所述转动盘与箱体活动连接，所述转动盘上设有抵扣轴，所述抵扣轴与转动盘间隙配合，所述转动盘两侧均设有卡扣轴，所述卡扣轴与转动盘活动卡合，所述挤压器安装在箱体内部，所述箱体与挤压器相连接，所述移动道上设有移动块，所述移动块与移动道滑动连接，所述支撑器安装在移动块上，所述移动块与支撑器活动连接，所述抵扣轴为圆弧轴体，所述抵扣轴朝向卡扣轴的一侧设有弧形槽口，所述抵扣轴与抵扣轴连接处设有由橡胶丝编织而成的线体，所述移动块上设有滑动轴体，所述移动块上设有螺纹镂空槽，所述移动道上设有螺纹凹槽，所述支撑器等距分布在移动块上。
11.作为本技术方案的进一步优化，所述转动盘为圆形连接块，所述转动盘上设有连接轴，所述转动盘的连接轴贯穿抵扣轴的轴体，所述转动盘的连接块将抵扣轴夹合在中间，所述转动盘的连接轴上设有滑动轨道，所述转动盘的滑动轨道嵌合有卡扣轴，所述卡扣轴是由弧形轴体与长条轴构成的
12.形结构，所述卡扣轴的长条轴通过一个延伸的连接杆与弧形轴相连接，所述卡扣轴的延伸连接杆与长条轴相互垂直，所述抵扣轴连接杆的长度与抵扣轴的组合高度向匹配，所述卡扣轴由连接杆连接的弧形轴体与抵扣轴轴体上的槽口相吻合，所述卡扣轴上设有把手，所述卡扣轴把手延伸出连接块，所述卡扣轴的把手与连接块贴合的一端设有组装盘，所述卡扣轴的组装盘上设有螺纹镂空口，所述转动盘的连接块上设有螺纹槽口。
13.作为本技术方案的进一步优化，所述支撑器设有偏移道、壳体、贴合器、按压轴、转动杆、转动道、组装块，所述壳体内部设有组装块，所述组装块与壳体活动连接，所述组装块上安装有按压轴，所述按压轴与组装块滑动连接，所述壳体的两侧均设有偏移道，所述偏移道与壳体相连接，所述贴合器安装在壳体上，所述壳体与贴合器相连接，所述转动道上设有转动杆，所述转动杆与转动道活动卡合，所述偏移道上设有滑动槽口，所述偏移道上设有半球体连接块，所述偏移道的半球体连接块嵌合在一个活动腔内，所述偏移道的活动腔与半球体连接块通过一个螺旋的弹簧钢丝柱连接，所述贴合器上设有滑动轴，所述贴合器滑动轴朝向半球体的一侧设有弧形凸起块。
14.作为本技术方案的进一步优化，所述按压轴为圆弧长轴，所述按压轴的一端设有连接柱，所述组装块上设有长轴形的镂空口，所述按压轴的连接柱嵌合在组装块的镂空口上，所述按压轴的圆弧端设有弧形块，所述转动杆通过活动轴安装在弧形块上，所述转动杆
与按压轴的中心段均为弹簧铜丝螺旋制成的连接柱，所述转动道上设有滑动轨道，所述转动杆嵌合在滑动轨道上，所述转动杆与滑动轨道嵌合的两端均设有连接线体，其连接线体是有橡胶丝编织而成。
15.作为本技术方案的进一步优化，所述贴合器设有位移轴、器体、贴合块、安装板、接触块，所述位移轴的外边缘设有安装板，所述安装板与位移轴间隙配合，所述贴合块安装在安装板上，所述安装板与贴合块活动卡合，所述器体上设有接触块，所述器体与接触块相连接，所述位移轴上设有滑动轨道，所述安装板的中心设有镂空口，所述安装板通过连接柱嵌合在镂空口内部，所述位移轴的镂空口与连接柱的交界处设有活动球，且活动球内部填充有气体，所述接触块内部设有波浪状的镂空口，所述接触块朝向器体连接板面的一侧设有圆形镂空口。
16.作为本技术方案的进一步优化，所述贴合块内部设有球体块，所述贴合块上设有开口，所述贴合块内部设有与球体块弧度相吻合的凹槽，所述贴合块的球体直径大于腔体开口，所述贴合块的球体突出连接板面，所述贴合块垂直于安装板的连接板面。
17.作为本技术方案的进一步优化，所述挤压器设有抵扣块、抵扣腔、挤压板、延伸板、延伸道、推送轴、推送腔，所述抵扣腔内部设有抵扣块，所述抵扣块与抵扣腔间隙配合，所述推送腔上设有推送轴，所述推送轴与推送腔滑动连接，所述延伸板安装在挤压板上，所述挤压板与延伸板相连接，所述延伸道上设有推送轴，所述推送轴与延伸道滑动连接，所述推送腔与延伸道均通过连接板将推送轴夹合在中间，所述推送腔延伸道上均设有螺纹镂空口，所述推送轴与推送腔贴合的一侧设有螺纹把手，所述推送轴与延伸道贴合的一侧设有镂空口，所述抵扣腔内部填充有气体，所述抵扣块通过连接块嵌合在抵扣腔上，且连接块表面设有软胶层，所述抵扣块连接块的柱体嵌合在一个螺旋的钢丝柱中间，所述抵扣块的螺纹柱被软胶层所包裹，所述延伸板与挤压板之间的连接柱内部设有散乱的活动小球，且其夹合交界处设有按压小球，所述延伸板的按压小球内部填充有橡胶块。
18.有益效果
19.本发明一种利于焊接的大电流半导体功率器件与现有技术相比具有以下优点：
20.1.本发明的支撑器通过滑动结构延伸出来，抵扣支撑在管脚与壳体之间，增加了管脚与器件壳体之间的支撑结构，管脚便不会轻易弯曲，而支撑器内部的组装结构可通过滑动挤压，消耗能量，从而减小管脚焊接时所受到的压力，防止管脚弯曲变形。
21.2.本发明的支撑器是等距分布在移动块上，因此支撑器与支撑器之间存在一定的间隙，支撑器在支撑管脚的同时，支撑器与支撑器之间的间隙由利于管脚的散热，防止管脚在焊接时，因焊接的热量过大，而导致管脚与支撑结构之间的热量无法散发出去。
附图说明
22.通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
23.图1为本发明一种利于焊接的大电流半导体功率器件的整体结构示意图。
24.图2为本发明的半导体本体结构示意图。
25.图3为本发明的半导体本体结构示意图
26.图4为本发明的处理器结构示意图。
27.图5为本发明的支撑器结构示意图。
28.图6为本发明的贴合器结构示意图。
29.图7为本发明的挤压器结构示意图。
30.图中：半导体本体1、管脚2、标记槽3、密胶块1a、功率元件 1b、散热块1c、隔热块1d、处理器1e、支撑器e1、箱体e2、转动盘 e3、挤压器e4、移动道e5、移动块e6、抵扣轴e7、卡扣轴e8、偏移道e11、壳体e12、贴合器e13、按压轴e14、转动杆e15、转动道e16、组装块e17、位移轴131、器体132、贴合块133、安装板134、接触块135、抵扣块e41、抵扣腔e42、挤压板e43、延伸板e44、延伸道 e45、推送轴e46、推送腔e47。
具体实施方式
31.为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式以及附图说明，进一步阐述本发明的优选实施方案。
32.实施例一
33.请参阅图1-图4，一种利于焊接的大电流半导体功率器件，其结构包括半导体本体1、管脚2、标记槽3，所述半导体本体1上设有标记槽4，所述标记槽4与半导体本体1固定连接，所述管脚2设在半导体本体1的两侧，所述管脚2与半导体本体1相连接；
34.所述半导体本体1设有密胶块1a、功率元件1b、散热块1c、隔热块1d、处理器1e，所述密胶块1a上设有功率元件1b，所述功率元件 1b与密胶块1a活动卡合，所述密胶块1a上设有散热块1c，所述散热块1c与密胶块1a间隙配合，所述隔热块1d的两侧安装有处理器1e，所述处理器1e与隔热块1d相连接，便于器件的焊接。
35.所述处理器1e设有支撑器e1、箱体e2、转动盘e3、挤压器e4、移动道e5、移动块e6、抵扣轴e7、卡扣轴e8，所述箱体e2内部设有转动盘e3，所述转动盘e3与箱体e2活动连接，所述转动盘e3上设有抵扣轴e7，所述抵扣轴e7与转动盘e3间隙配合，所述转动盘e3两侧均设有卡扣轴e8，所述卡扣轴e8与转动盘e3活动卡合，所述挤压器 e4安装在箱体e2内部，所述箱体e2与挤压器e4相连接，所述移动道 e5上设有移动块e6，所述移动块e6与移动道e5滑动连接，所述支撑器e1安装在移动块e6上，所述移动块e6与支撑器e1活动连接，所述抵扣轴e7为圆弧轴体，所述抵扣轴e7朝向卡扣轴e8的一侧设有弧形槽口，所述抵扣轴e7与抵扣轴e7连接处设有由橡胶丝编织而成的线体，所述移动块e6上设有滑动轴体，所述移动块e6上设有螺纹镂空槽，所述移动道e5上设有螺纹凹槽，所述支撑器e1等距分布在移动块e6上，实现支撑结构的调整。
36.所述转动盘e3为圆形连接块，所述转动盘e3上设有连接轴，所述转动盘e3的连接轴贯穿抵扣轴e7的轴体，所述转动盘e3的连接块将抵扣轴e7夹合在中间，所述转动盘e3的连接轴上设有滑动轨道，所述转动盘e3的滑动轨道嵌合有卡扣轴e8，所述卡扣轴e8是由弧形轴体与长条轴构成的l形结构，所述卡扣轴e8的长条轴通过一个延伸的连接杆与弧形轴相连接，所述卡扣轴e8的延伸连接杆与长条轴相互垂直，所述抵扣轴e7连接杆的长度与抵扣轴e7的组合高度向匹配，所述卡扣轴e8由连接杆连接的弧形轴体与抵扣轴e7轴体上的槽口相吻合，所述卡扣轴e8上设有把手，所述卡扣轴e8把手延伸出连接块，所述卡扣轴 e8的把手与连接块贴合的一端设有组装盘，所述卡扣轴e8的组装盘上设有螺纹镂空口，所述转动盘e3的连接块上设有螺纹槽口，通过滑动结构调整支撑结构延伸的距离。
37.所述支撑器e1设有偏移道e11、壳体e12、贴合器e13、按压轴e14、转动杆e15、转动道e16、组装块e17，所述壳体e12内部设有组装块 e17，所述组装块e17与壳体e12活动连接，所述组装块e17上安装有按压轴e14，所述按压轴e14与组装块e17滑动连接，所述壳体e12的两侧均设有偏移道e11，所述偏移道e11与壳体e12相连接，所述贴合器e13安装在壳体e12上，所述壳体e12与贴合器e13相连接，所述转动道e16上设有转动杆e15，所述转动杆e15与转动道e16活动卡合，所述偏移道e11上设有滑动槽口，所述偏移道e11上设有半球体连接块，所述偏移道e11的半球体连接块嵌合在一个活动腔内，所述偏移道e11 的活动腔与半球体连接块通过一个螺旋的弹簧钢丝柱连接，所述贴合器 e13上设有滑动轴，所述贴合器e13滑动轴朝向半球体的一侧设有弧形凸起块，实现器件的缓冲。
38.所述按压轴e14为圆弧长轴，所述按压轴e14的一端设有连接柱，所述组装块e17上设有长轴形的镂空口，所述按压轴e14的连接柱嵌合在组装块e17的镂空口上，所述按压轴e14的圆弧端设有弧形块，所述转动杆e15通过活动轴安装在弧形块上，所述转动杆e15与按压轴e14 的中心段均为弹簧铜丝螺旋制成的连接柱，所述转动道e16上设有滑动轨道，所述转动杆e15嵌合在滑动轨道上，所述转动杆e15与滑动轨道嵌合的两端均设有连接线体，其连接线体是有橡胶丝编织而成，通过缓冲减缓焊接时器件所受到的压力。
39.根据管脚2所延伸的长度，移动块e6沿着移动道e5滑动，通过连接柱体与移动道e5的安装槽口连接固定在一起，将支撑器e1推送出来抵扣在管脚2上，支撑着管脚2，此时抵扣轴e7沿着连接轴转动，抵扣在移动块e6上，通过卡扣轴e8延伸出转动盘e3，使得卡扣轴e8上的弧形轴体卡扣进抵扣轴e7上，接着通过设有螺纹的柱体穿过卡扣轴 e8组装盘上的镂空口，与转动盘e3上的槽口连接，实现抵扣轴e7抵扣的定位，防止支撑器e1滑动而无法支撑管脚2，当管脚2焊接时，其压力作用到贴合器e13，贴合器e13上的滑动轴沿着偏移道e11滑动，其上方的弧形块挤压偏移道e11上的半球体连接块，使得半球体连接块沿着活动腔滑动，而按压轴e14沿着壳体e12上的组装块e17的镂空槽滑动，推动连接有转动杆e15的弧形块，使得转动杆e15受到挤压推动力，沿着转动道e16转动，通过组装结构的滑动，消耗能量，减小管脚 2焊接时所受到的压力。
40.实施例二
41.请参阅图1-图6，一种利于焊接的大电流半导体功率器件，其结构包括半导体本体1、管脚2、标记槽3，所述半导体本体1上设有标记槽4，所述标记槽4与半导体本体1固定连接，所述管脚2设在半导体本体1的两侧，所述管脚2与半导体本体1相连接；
42.所述半导体本体1设有密胶块1a、功率元件1b、散热块1c、隔热块1d、处理器1e，所述密胶块1a上设有功率元件1b，所述功率元件 1b与密胶块1a活动卡合，所述密胶块1a上设有散热块1c，所述散热块1c与密胶块1a间隙配合，所述隔热块1d的两侧安装有处理器1e，所述处理器1e与隔热块1d相连接，便于器件的焊接。
43.所述处理器1e设有支撑器e1、箱体e2、转动盘e3、挤压器e4、移动道e5、移动块e6、抵扣轴e7、卡扣轴e8，所述箱体e2内部设有转动盘e3，所述转动盘e3与箱体e2活动连接，所述转动盘e3上设有抵扣轴e7，所述抵扣轴e7与转动盘e3间隙配合，所述转动盘e3两侧均设有卡扣轴e8，所述卡扣轴e8与转动盘e3活动卡合，所述挤压器 e4安装在箱体e2内部，所述箱体e2与挤压器e4相连接，所述移动道 e5上设有移动块e6，所述移动块e6与移动道e5滑动连接，所述支撑器e1安装在移动块e6上，所述移动块e6与支撑器e1活动连接，所述抵扣轴e7
为圆弧轴体，所述抵扣轴e7朝向卡扣轴e8的一侧设有弧形槽口，所述抵扣轴e7与抵扣轴e7连接处设有由橡胶丝编织而成的线体，所述移动块e6上设有滑动轴体，所述移动块e6上设有螺纹镂空槽，所述移动道e5上设有螺纹凹槽，所述支撑器e1等距分布在移动块e6上，实现支撑结构的调整。
44.所述转动盘e3为圆形连接块，所述转动盘e3上设有连接轴，所述转动盘e3的连接轴贯穿抵扣轴e7的轴体，所述转动盘e3的连接块将抵扣轴e7夹合在中间，所述转动盘e3的连接轴上设有滑动轨道，所述转动盘e3的滑动轨道嵌合有卡扣轴e8，所述卡扣轴e8是由弧形轴体与长条轴构成的l形结构，所述卡扣轴e8的长条轴通过一个延伸的连接杆与弧形轴相连接，所述卡扣轴e8的延伸连接杆与长条轴相互垂直，所述抵扣轴e7连接杆的长度与抵扣轴e7的组合高度向匹配，所述卡扣轴e8由连接杆连接的弧形轴体与抵扣轴e7轴体上的槽口相吻合，所述卡扣轴e8上设有把手，所述卡扣轴e8把手延伸出连接块，所述卡扣轴 e8的把手与连接块贴合的一端设有组装盘，所述卡扣轴e8的组装盘上设有螺纹镂空口，所述转动盘e3的连接块上设有螺纹槽口，通过滑动结构调整支撑结构延伸的距离。
45.所述支撑器e1设有偏移道e11、壳体e12、贴合器e13、按压轴e14、转动杆e15、转动道e16、组装块e17，所述壳体e12内部设有组装块 e17，所述组装块e17与壳体e12活动连接，所述组装块e17上安装有按压轴e14，所述按压轴e14与组装块e17滑动连接，所述壳体e12的两侧均设有偏移道e11，所述偏移道e11与壳体e12相连接，所述贴合器e13安装在壳体e12上，所述壳体e12与贴合器e13相连接，所述转动道e16上设有转动杆e15，所述转动杆e15与转动道e16活动卡合，所述偏移道e11上设有滑动槽口，所述偏移道e11上设有半球体连接块，所述偏移道e11的半球体连接块嵌合在一个活动腔内，所述偏移道e11 的活动腔与半球体连接块通过一个螺旋的弹簧钢丝柱连接，所述贴合器e13上设有滑动轴，所述贴合器e13滑动轴朝向半球体的一侧设有弧形凸起块，实现器件的缓冲。
46.所述按压轴e14为圆弧长轴，所述按压轴e14的一端设有连接柱，所述组装块e17上设有长轴形的镂空口，所述按压轴e14的连接柱嵌合在组装块e17的镂空口上，所述按压轴e14的圆弧端设有弧形块，所述转动杆e15通过活动轴安装在弧形块上，所述转动杆e15与按压轴e14 的中心段均为弹簧铜丝螺旋制成的连接柱，所述转动道e16上设有滑动轨道，所述转动杆e15嵌合在滑动轨道上，所述转动杆e15与滑动轨道嵌合的两端均设有连接线体，其连接线体是有橡胶丝编织而成，通过缓冲减缓焊接时器件所受到的压力。
47.所述贴合器e13设有位移轴131、器体132、贴合块133、安装板 134、接触块135，所述位移轴131的外边缘设有安装板134，所述安装板134与位移轴131间隙配合，所述贴合块133安装在安装板134上，所述安装板134与贴合块133活动卡合，所述器体132上设有接触块 135，所述器体132与接触块135相连接，所述位移轴131上设有滑动轨道，所述安装板134的中心设有镂空口，所述安装板134通过连接柱嵌合在镂空口内部，所述位移轴131的镂空口与连接柱的交界处设有活动球，且活动球内部填充有气体，所述接触块135内部设有波浪状的镂空口，所述接触块135朝向器体132连接板面的一侧设有圆形镂空口，实现设备的贴合支撑。
48.所述贴合块133内部设有球体块，所述贴合块133上设有开口，所述贴合块133内部设有与球体块弧度相吻合的凹槽，所述贴合块133 的球体直径大于腔体开口，所述贴合块133的球体突出连接板面，所述贴合块133垂直于安装板134的连接板面，便于设备贴合端的
散热。
49.所述挤压器e4设有抵扣块e41、抵扣腔e42、挤压板e43、延伸板 e44、延伸道e45、推送轴e46、推送腔e47，所述抵扣腔e42内部设有抵扣块e41，所述抵扣块e41与抵扣腔e42间隙配合，所述推送腔e47 上设有推送轴e46，所述推送轴e46与推送腔e47滑动连接，所述延伸板e44安装在挤压板e43上，所述挤压板e43与延伸板e44相连接，所述延伸道e45上设有推送轴e46，所述推送轴e46与延伸道e45滑动连接，所述推送腔e47与延伸道e45均通过连接板将推送轴e46夹合在中间，所述推送腔e47延伸道e45上均设有螺纹镂空口，所述推送轴e46 与推送腔e47贴合的一侧设有螺纹把手，所述推送轴e46与延伸道e45 贴合的一侧设有镂空口，所述抵扣腔e42内部填充有气体，所述抵扣块 e41通过连接块嵌合在抵扣腔e42上，且连接块表面设有软胶层，所述抵扣块e41连接块的柱体嵌合在一个螺旋的钢丝柱中间，所述抵扣块 e41的螺纹柱被软胶层所包裹，所述延伸板e44与挤压板e43之间的连接柱内部设有散乱的活动小球，且其夹合交界处设有按压小球，所述延伸板e44的按压小球内部填充有橡胶块，实现隔热板的挤压。
50.在实施例一的基础上安装贴合器e13和挤压器e4，抵扣块e41沿着抵扣腔e42滑动抵扣在移动块e6上，通过相抵力进一步抵扣支撑移动块e6，防止移动块e6滑动，贴合器e13与管脚2相接触，安装板134 沿着位移轴131滑动，抵扣支撑住管脚2，贴合块133垂直于安装板134，支撑管脚2是，支撑点与支撑点之间留有间隙，便于管脚2的散热，而贴合块133的贴合结构为球体块，弧面结构与管脚2贴合时内有棱角会划伤管脚2，而接触块135为波浪状结构，扩大了散热通道的面积，推送轴e46沿着推送腔e47滑动，延伸道e45夹合住推送轴e46，局限了推送轴e46的移动空间，防止推送轴e46移动偏转，推送轴e46的移动推动挤压板e43移动，使得挤压板e43夹合住隔热块1d，局限住隔热块1d的活动空间，防止隔热块1d在器体内偏移，而降低组装结构的隔热效果，而延伸板e44与挤压板e43之间的连接柱内部的活动小球可通过相互碰撞消耗能量，能减缓隔热块1d所受到的挤压压力，防止隔热块1d挤压压力过大而变形。
51.以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神或基本特征的前提下，不仅能够以其他的具体形式实现本发明，还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围，因此本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定，而不是上述说明限定。
52.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

技术特征：
1.一种利于焊接的大电流半导体功率器件，其特征在于：其结构包括半导体本体(1)、管脚(2)、标记槽(3)，所述半导体本体(1)上设有标记槽(4)，所述管脚(2)与半导体本体(1)相连接；所述半导体本体(1)设有密胶块(1a)、功率元件(1b)、散热块(1c)、隔热块(1d)、处理器(1e)，所述密胶块(1a)上设有功率元件(1b)，所述散热块(1c)与密胶块(1a)间隙配合，所述隔热块(1d)的两侧安装有处理器(1e)。2.根据权利要求1所述一种利于焊接的大电流半导体功率器件，其特征在于：所述处理器(1e)设有支撑器(e1)、箱体(e2)、转动盘(e3)、挤压器(e4)、移动道(e5)、移动块(e6)、抵扣轴(e7)、卡扣轴(e8)，所述箱体(e2)内部设有转动盘(e3)，所述抵扣轴(e7)与转动盘(e3)间隙配合，所述转动盘(e3)两侧均设有卡扣轴(e8)，所述箱体(e2)与挤压器(e4)相连接，所述移动道(e5)上设有移动块(e6)，所述移动块(e6)与支撑器(e1)活动连接。3.根据权利要求2所述一种利于焊接的大电流半导体功率器件，其特征在于：所述转动盘(e3)为圆形连接块，所述转动盘(e3)上设有连接轴。4.根据权利要求2所述一种利于焊接的大电流半导体功率器件，其特征在于：所述支撑器(e1)设有偏移道(e11)、壳体(e12)、贴合器(e13)、按压轴(e14)、转动杆(e15)、转动道(e16)、组装块(e17)，所述组装块(e17)与壳体(e12)活动连接，所述组装块(e17)上安装有按压轴(e14)，所述偏移道(e11)与壳体(e12)相连接，所述贴合器(e13)安装在壳体(e12)上，所述转动杆(e15)与转动道(e16)活动卡合。5.根据权利要求4所述一种利于焊接的大电流半导体功率器件，其特征在于：所述按压轴(e14)为圆弧长轴，所述按压轴(e14)的一端设有连接柱。6.根据权利要求4所述一种利于焊接的大电流半导体功率器件，其特征在于：所述贴合器(e13)设有位移轴(131)、器体(132)、贴合块(133)、安装板(134)、接触块(135)，所述位移轴(131)的外边缘设有安装板(134)，所述安装板(134)与贴合块(133)活动卡合，所述器体(132)上设有接触块(135)。7.根据权利要求6所述一种利于焊接的大电流半导体功率器件，其特征在于：所述贴合块(133)内部设有球体块，所述贴合块(133)上设有开口。8.根据权利要求2所述一种利于焊接的大电流半导体功率器件，其特征在于：所述挤压器(e4)设有抵扣块(e41)、抵扣腔(e42)、挤压板(e43)、延伸板(e44)、延伸道(e45)、推送轴(e46)、推送腔(e47)，所述抵扣腔(e42)内部设有抵扣块(e41)，所述推送轴(e46)与推送腔(e47)滑动连接，所述延伸板(e44)安装在挤压板(e43)上，所述推送轴(e46)与延伸道(e45)滑动连接。

技术总结
本发明公开了一种利于焊接的大电流半导体功率器件，其结构包括半导体本体、管脚、标记槽，半导体本体上设有标记槽，标记槽与半导体本体固定连接，管脚设在半导体本体的两侧，管脚与半导体本体相连接，半导体本体设有密胶块、功率元件、散热块、隔热块、处理器，密胶块上设有功率元件，功率元件与密胶块活动卡合，密胶块上设有散热块，散热块与密胶块间隙配合，本发明的支撑器通过滑动结构延伸出来，抵扣支撑在管脚与壳体之间，增加了管脚与器件壳体之间的支撑结构，管脚便不会轻易弯曲，而支撑器内部的组装结构可通过滑动挤压，消耗能量，从而减小管脚焊接时所受到的压力，防止管脚弯曲变形。变形。变形。


技术研发人员：林超峰
受保护的技术使用者：林超峰
技术研发日：2021.04.28
技术公布日：2022/3/8