放射线摄像装置的制作方法

1.本发明涉及搭载了光子计数型检测器的放射线摄像装置，涉及用在散射线除去中的准直器与光子计数型检测器的对位。


背景技术：

2.采用光子计数方式的检测器即光子计数型检测器与现有的电荷积分型的检测器不同，能对向形成于半导体层的各检测元件入射的放射线的光子分别进行计数并且测量各光子的能量。因此，搭载了光子计数型检测器的光子计数ct(computed tomography，计算机断层摄影)装置与搭载了电荷积分型的检测器的ct装置相比，能得到更多的信息。
3.在以ct装置为代表的放射线摄像装置中，为了抑制在被摄体等产生的散射线向检测元件的入射，在被摄体与检测元件之间配置用钨、钼、钽等重金属形成的作为狭缝或格栅的准直器。其中，在准直器相对于检测元件的对位的精度不充分的情况下，会在ct装置所生成的断层图像产生被称作伪影的伪像。
4.在专利文献1中，公开了能相对于检测元件将准直器高精度进行对位的放射线摄像装置。具体公开了：针对不同的射线源位置取得从准直器的壁起第给定数个检测元件的输出，以两个射线源位置的中间为轴使一方的输出反转，基于使反转的输出与另一方的输出的差异来将检测元件和准直器进行对位。
5.现有技术文献
6.专利文献
7.专利文献1：jp专利第5852540号公报
8.但在专利文献1中，为了进行检测元件与准直器的对位，需要在两个射线源位置中取得各检测元件的输出，对位所需要的工时增加。


技术实现要素：

9.因此，本发明目的在于，提供能将放射线源的位置固定不变地进行检测元件与准直器的对位的放射线摄像装置。
10.为了达成上述目的，本发明具备：放射线源，其对被摄体照射放射线；多个检测元件，其检测所述放射线的光子；和准直器，其配置于所述放射线源与所述检测元件之间，具有形成所述放射线所通过的多个通过孔的多个壁，特征在于，将所述检测元件和所述准直器在与照射所述放射线的方向正交的方向上进行对位，使得隔开所述壁而相邻的检测元件间的输出信号的比或差收在给定范围内。
11.发明的效果
12.根据本发明，能提供能将放射线源的位置固定不变地进行检测器与准直器的对位的放射线摄像装置。
附图说明
13.图1是表示运用本发明的x射线ct装置的整体结构的图。
14.图2a是检测元件模块的一例的顶视图，是对一个半导体层与一个准直器建立对应的情况进行说明的图。
15.图2b是图2a的a-a截面图。
16.图3a是检测元件模块的其他示例的顶视图，是对两个半导体层与一个准直器建立对应的情况进行说明的图。
17.图3b是图3a的b-b截面图。
18.图4a是对隔开壁而相邻的检测元件进行说明的图。
19.图4b是对隔开壁而相邻的检测元件间的输出信号进行说明的图。
20.图5a是对相对于半导体层而准直器的位置偏离的情况进行说明的图。
21.图5b是对图5a的情况的检测元件间的输出信号进行说明的图。
22.图6a是对相对于准直器而一方的半导体层的位置偏离的情况进行说明的图。
23.图6b是对图6a的情况的检测元件间的输出信号进行说明的图。
24.图7a是对相对于半导体层而准直器旋转并偏离的情况进行说明的图。
25.图7b是对图7a的情况的检测元件间的输出信号进行说明的图。
26.图8a是对在通过孔排列三个检测元件时未用在对位中的检测元件进行说明的图。
27.图8b是对在通过孔排列四个检测元件时未用在对位中的检测元件进行说明的图。
28.附图标记的说明
29.1：x射线源、
30.2：x射线检测器、
31.3：信号处理部、
32.4：图像生成部、
33.5：旋转板、
34.6：床台、
35.7：被摄体、
36.200：检测元件模块、
37.201：准直器、
38.202：高电压布线、
39.203、203a、203b：半导体层、
40.204：光子计数电路、
41.205：通过孔、
42.206：像素电极、
43.207：像素边界、
44.208：壁、
45.801：除外元件
具体实施方式
46.以下参考附图来说明本发明的实施方式。另外，本发明的放射线摄像装置运用在
具备放射线源和具有检测放射线的光子的多个检测元件的放射线检测器的装置中。在以后的说明中，描述放射线是x射线、放射线检测器是光子计数型的x射线检测器、放射线摄像装置是x射线ct装置的示例。
47.《第一实施方式》
48.本实施方式的x射线ct装置如图1所示那样，具备：对被摄体7照射x射线的x射线源1；具有检测x射线的光子的多个检测元件的x射线检测器2；信号处理部3；和图像生成部4。信号处理部3对检测元件的检测信号进行修正等处理，并控制x射线ct装置的各部。图像生成部4使用信号处理部3中进行过修正等处理的信号来生成被摄体7的图像。x射线源1和x射线检测器2构成为在相互对置的位置被旋转板5支承，使绕躺卧在床台6的被摄体7而相对于被摄体7相对地旋转。另外也将x射线源1、x射线检测器2以及旋转板5包括在内称作扫描仪。
49.x射线检测器2将多个检测元件模块200按以x射线源1为中心的圆弧状排列而构成。检测元件模块200是光子计数型检测器，具有准直器201、高电压布线202、半导体层203和光子计数电路204。半导体层203例如由碲化锌镉(czt)、碲化镉(cdte)等构成，生成相当于入射的x射线的光子的电荷。光子计数电路204对半导体层203所生成的电荷进行计数，将计数的结果作为计数信号而输出。准直器201构成为由钨、钼这样的重金属形成的狭缝或格栅，抑制入射到半导体层203的散射线。高电压布线202为了使半导体层203所生成的电荷向光子计数电路204移动而对半导体层203提供高电压。关于检测元件模块200的结构，使用图2a以及图2b来稍后描述。
50.在对置配置的x射线源1和x射线检测器2绕被摄体7旋转之间，重复来自x射线源1的x射线照射、和透过被摄体7的x射线的在x射线检测器2的检测。x射线检测器2的光子计数电路204所输出的计数信号在信号处理部3中被实施修正等处理后，被发送到图像生成部4。在图像生成部4中，基于所发送的信号来生成被摄体7的断层图像、即所谓的ct像。另外在图1中，z轴是旋转板5的旋转轴的方向，y轴是照射x射线的方向，x轴是与yz面正交的方向。即，圆弧状排列的检测元件模块200各自具有不同的y轴和x轴。
51.使用图2a以及图2b来说明检测元件模块200的一例的详细的结构。图2a是检测元件模块200的顶视图，图2b是图2a的a-a截面图。检测元件模块200从x射线源1侧起按照准直器201、高电压布线202、半导体层203、光子计数电路204的顺序堆叠而构成。
52.准直器201是由重金属形成的二维格栅，具有被壁208包围的多个通过孔205。各个通过孔205与照射x射线的方向平行地形成，具有相等的开口面积，等间隔设置。准直器201可以将重金属的板组合成井字状而构成，也可以用三维打印机制造。由于相对于通过孔205斜向入射的散射线等被壁208吸收，因此在准直器201的后级抑制散射线。
53.半导体层203是若入射x射线的光子就生成电荷的半导体，在x射线所入射的一侧的整面二维等间隔设置高电压布线202，在相反侧二维等间隔设置多个像素电极206。通过对高电压布线202施加相对于作为接地电压的像素电极206的高电压，来在像素电极206与高电压布线202之间形成电场。在半导体层203生成的电荷通过所形成的电场而向最近的像素电极206移动，通过与像素电极206连接的光子计数电路204而作为输出信号读出。即，电荷向像素电极206移动的区域相当于半导体层203的检测元件。另外，在半导体层203，虽然在检测元件之间并不存在物理上的边界，但在图2a以及图2b中，以点线虚拟地示出检测元件之间的边界即像素边界207。另外在图2a中，虚拟地明示了zx面中的像素电极206的位置。
54.在图2a以及图2b中，一个半导体层203与一个准直器201建立对应，在半导体层203，在x方向上设有8个，在z方向上设有16个像素电极206。另外在准直器201，在x方向上设有4个，在z方向上设有8个通过孔205，4个像素电极206与一个通过孔205建立对应。
55.使用图3a以及图3b来说明检测元件模块200的其他示例。与图2a以及图2b的差异点在于，一个准直器201与z方向上排列的半导体层203a和半导体层203b这两个建立对应。一般，半导体面积越大则成品率越降低。因此，通过将图2a以及图2b的半导体层203分割成图3a以及图3b的半导体层203a和半导体层203b，能使检测元件模块200的生产率提升。另外，其他与图2a以及图2b同样。即，像素电极206在x方向上设有4个，在z方向上设有8个，通过孔205在x方向上设有4个，在z方向上设有8个，4个像素电极206与一个通过孔205建立对应。通过多个像素电极206与一个通过孔205建立对应，能确保更高的计数率特性。
56.在图2a、图2b、图3a、图3b例示的结构中，例如期望以不足10％的误差对位，使得通过孔205的中心与4个像素电极206的中心大致一致。在两者的对位的精度不充分的情况下，会在ct装置所生成的断层图像中产生被称作伪影的伪像。因此，在本实施方式中，基于隔开准直器201的壁208而相邻的检测元件的输出信号来进行具有多个检测元件的半导体层203与准直器201的对位。更具体地，将半导体层203和准直器201进行对位，使得隔开壁208而相邻的检测元件间的输出信号的比或差收在给定范围内。
57.使用图4a以及图4b来说明隔开准直器201的壁208而相邻的检测元件间的输出信号。另外，图4a是使半导体层203a和半导体层203b这两者与一个准直器201对应的检测元件模块200的顶视图，纵轴即x轴以及横轴即z轴的坐标的单位是检测元件的数量。
58.在图4a例示隔开准直器201的壁208而相邻的检测元件。即，(2，1)的检测元件和(3，1)的检测元件是隔开z＝2与z＝3之间的壁208而相邻的检测元件彼此的一例。在通过孔205的中心与4个像素电极206的中心大致一致的情况下，(2，1)的检测元件的输出信号和(3，1)的检测元件的输出信号大致相等。
59.图4b是半导体层203和准直器201正确对位时的输出信号的示例，纵轴是各检测元件的输出信号，横轴是z轴。如图4b例示的那样，在半导体层203和准直器201正确对位的情况下，各检测元件的输出信号相等。因此，在本实施方式中，基于隔开壁208而相邻的检测元件的输出信号的组，将半导体层203和准直器201对位。更具体地，将两者对位，使得隔开壁208而相邻的检测元件间的输出信号的比或相对值的差收在给定范围，例如若是比，则收在0.9～1.1，若是相对值的差，则收在-0.1～0.1的范围。
60.另外，也可以将沿着壁208排列的多个检测元件汇集。例如在z＝6和z＝7，将x＝1到x＝8的检测元件汇集，示出为隔开z＝6与z＝7之间的壁208而相邻的检测元件彼此。另外，在z＝12和z＝13，将x＝3到x＝6的检测元件汇集，示出为隔开z＝12与z＝i3之间的壁208而相邻的检测元件彼此。
61.进而，将沿着壁208排列的多个检测元件汇集的方向并不限于x方向，也可以是z方向。例如在x＝2和x＝3，将z＝15和z＝16的检测元件汇集，示出为隔开x＝2与x＝3之间的壁208而相邻的检测元件彼此。另外，在x＝4和x＝5，将从z＝2到z＝5的检测元件汇集，示出为隔开x＝4与x＝5之间的壁208而相邻的检测元件彼此。
62.在将多个检测元件汇集时，将各检测元件的输出信号相加。通过将输出信号相加，输出信号的snr(signal to noise ratio，信噪比)提升，能进行更高精度的对位。在此，将
相加输出信号使用被汇集的多个检测元件的坐标进行标记，例如在x＝4将从z＝2到z＝5的检测元件汇集的情况下，将相加的输出信号标记为s(2～5，4)。另外，在隔开壁208而相邻的检测元件的一方的输出信号是相加的值的情况下，另一方也同样使用相加的输出信号。例如在隔开z＝6与z＝7之间的壁208而相邻的检测元件彼此中，将s(6，1～8)和s(7，1～8)的输出信号的相加值用在对位中。
63.另外，在使用相加的输出信号的情况下，期望将最外围的检测元件、具体是x＝1、x＝8、z＝1、z＝＝16的检测元件除外。由于最外围的检测元件的输出信号和最外围以外的检测元件的输出信号的响应特性不同，因此通过将最外围的检测元件除外，能进行更高精度的对位。
64.使用图5a以及图5b来说明相对于半导体层203a和半导体层203b而准直器201在z方向上位置偏离的情况，即需要向z方向的对位的情况。另外，图5a是包含准直器201和半导体层203a、半导体层203b的检测元件模块200的顶视图，是与图4a同样的坐标系，图5b是图5a的情况的各检测元件的输出信号的z方向上的分布。另外，图5b的输出信号可以是单一的检测元件的输出信号，也可以是将多个检测元件的输出信号相加的值。不管在是单一的检测元件的输出信号的情况下，还是在多个检测元件的输出信号是相加的值的情况下，都使用相同x坐标的检测元件的输出信号。
65.在图5a中，由于相对于半导体层203a和半导体层203b而准直器201在z方向上位置偏离，因此如图5b所示那样，在各检测元件的输出信号中产生差异。在本实施方式中，基于隔开壁208而相邻的两个检测元件的输出信号s1、s2，例如使用接下来的式子来算出与壁208正交的方向上的位置调整量δal。
66.δal＝(p-w/2)
·
(s1-s2)/(s1+s2)...(1)
67.在此，p是检测元件的一边的长度，w是壁208的厚度。
68.若通过式(1)算出的δal是正的值，就使准直器201向输出s1的检测元件侧移动δal。例如在将z坐标为偶数的检测元件的输出信号设为s1、将z坐标为奇数的检测元件的输出信号设为s2时，若是图5b的输出信号的分布，则由于δal成为正的值，因此使准直器201向输出s1的检测元件的一侧即-z的方向移动。另外，对位的方向并不限定于图5a以及图5b中说明的z方向。另外，在x方向上位置偏离的情况下，使用通过将z坐标改写为x坐标的输出信号s1、s2和式(1)而算出的x方向上的位置调整量δal来使准直器201移动即可。也可以将算出的位置调整量δal显示于液晶显示器等显示部。
69.使用图6a以及图6b来说明虽然半导体层203a相对于准直器201正确对位但半导体层203b在z方向上位置偏离的情况。另外图6a是包含准直器201和半导体层203a、半导体层203b的检测元件模块200的顶视图，是与图4a同样的坐标系，图6b是图6a的情况的各检测元件的输出信号的z方向上的分布。另外，图6b的输出信号也与图5b的情况同样，可以是单一的检测元件的输出信号，也可以是将多个检测元件的输出信号相加的值。
70.在图6a中，由于相对于准直器201而半导体层203b在z方向上位置偏离，因此如图6b所示那样，在半导体层203b的各检测元件的输出信号中产生差异。在这样的情况下，也是使用基于隔开壁208而相邻的两个检测元件的输出信号s1、s2算出的与壁208正交的方向上的位置调整量δal来进行准直器201与半导体层203b的对位即可。在δal的算出中例如使用式(1)。另外在图6a以及图6b中，由于进行移动的对象是半导体层203b，因此若δal是正
的值，就使半导体层203b向输出s2的检测元件的一侧移动。例如在将z坐标为奇数的检测元件的输出信号设为s1、将z坐标为偶数的检测元件的输出信号设为s2时，若是图6b的输出信号的分布，则在半导体层203a中δal＝0，在半导体层203b中δal＞0。即，在半导体层203a中不需要位置调整，另一方面，在半导体层203b中需要向z方向的位置调整，使半导体层203b向输出s2的检测元件的一侧即-z的方向移动。使用图7a以及图7b来说明相对于半导体层203a以及半导体层203b而准直器201在以y轴为旋转轴的旋转方向上位置偏离的情况。另外图7a是包含准直器201和半导体层203a、半导体层203b的检测元件模块200的顶视图，是与图4a同样的坐标系。另外，图7b是图7a的情况的检测元件的输出信号的z方向上的分布，对x＝8、6、4、2进行示出。
71.在图7a中，由于相对于半导体层203a以及半导体层203b而准直器201在顺时针的方向上位置偏离，因此如图7b所示那样，在半导体层203b的各检测元件的输出信号中产生差异。特别是隔开壁208而相邻的检测元件间的输出信号的差或比根据x坐标、z坐标而不同。在这样的情况下，也基于隔开壁208而相邻的两个检测元件的输出信号s1、s2来算出位置调整量。其中，由于是向以y轴为旋转轴的旋转方向的移动，因此根据检测元件的坐标而向x方向以及z方向的位置调整量不同。特别由于准直器201的四角的通过孔205-11、12、21、22的任一者距旋转轴的距离在全部通过孔205当中成为最大，因此在通过孔205-11、12、21、22的任一者中，位置调整量成为最大。
72.因此，在图7a以及图7b中，基于与四角的通过孔当中的两个即第一通过孔和第二通过孔对应的检测元件、和与第一通过孔以及第二通过孔的一个内侧的通过孔对应的检测元件的输出信号来算出位置调整量。位置调整量在第一通过孔和第二通过孔各自的位置，关于第一方向、和与第一方向以及照射x射线的方向正交的方向即第二方向算出。在各位置处的向各方向的位置调整量的算出中例如使用接下来的式子。
73.δal11＝(p-w/2)
·
{s111-s112)/(s111+s112)...(2)
74.δal21＝(p-w/2)
·
{s211-s212)/(s211+s212)...(3)
75.δal12＝(p-w/2)
·
{s121-s122)/(s121+s122)...(4)
76.δal22＝(p-w/2)
·
{s221-s222)/(s221+s222)...(5)
77.在此，δal11是第一通过孔中的向第一方向的位置调整量，δal21是第二通过孔中的向第一方向的位置调整量，δal12是第一通过孔中的向第二方向的位置调整量，δal22是第二通过孔中的向第二方向的位置调整量。另外，p是检测元件的一边的长度，w是壁208的厚度。进而，s111和s112是在第一方向上隔开第一通过孔的一个内侧的通过孔与第一通过孔之间的壁208而相邻的检测元件的输出信号。另外，s211和s212是在第二方向上隔开第一通过孔的一个内侧的通过孔与第一通过孔之间的壁208而相邻的检测元件的输出信号。进而，s121和s122是在第一方向上隔开第二通过孔的一个内侧的通过孔与第二通过孔之间的壁208而相邻的检测元件的输出信号。另外，s221和s222是在第二方向上隔开第二通过孔的一个内侧的通过孔与第二通过孔之间的壁208而相邻的检测元件的输出信号。
78.更具体地，在第一通过孔是通过孔205-21时，第一通过孔的一个内侧的通过孔在第一方向即z方向上是通过孔205-21z，在第二方向即x方向上是通过孔205-21x。另外，隔开壁208而相邻的检测元件的组在z方向上是(2，8)和(3，8)的组，在x方向上是(1，7)和(1，6)的组。并且，在第二通过孔中使用通过孔205-11、12、22的任一者。
79.通过使用式(2)～(5)算出位置调整量，能使在以y轴为旋转轴的旋转方向上位置偏离的准直器201与半导体层203对位。特别由于在位置调整量成为最大的准直器201的四角的通过孔当中的两个位置算出第一方向和第二方向的位置调整量，因此能进行更高精度的对位。
80.如以上说明的那样，通过使准直器201和半导体层203移动，使得隔开准直器201的壁208而相邻的检测元件间的输出信号的比或差收在给定范围内，能进行两者的对位。根据本实施方式，由于能将x射线源1的位置固定不变地使准直器201和半导体层203对位，因此能抑制对位所需的工时的增加。
81.另外，在需要实施以y轴为旋转轴的旋转方向的位置调整、和向z方向或x方向的位置调整的情况下，期望在进行旋转方向的位置调整后进行向z方向或x方向的位置调整。通过先实施旋转方向的位置调整，在进行向z方向或x方向的位置调整时，能使用多个检测元件的相加值，因此能进行更高精度的对位。
82.《第二实施方式》
83.在第一实施方式中，说明了在准直器201所具有的通过孔205中沿着壁208排列两个检测元件的情况下的具有多个检测元件的半导体层203与准直器201的对位。在通过孔205中沿着壁208排列的检测元件的数量并不限定于两个，也可以是三个以上。在本实施例中，说明在通过孔205中沿着壁208排列三个以上检测元件的情况下的对位。另外，在本实施方式中，由于能运用第一实施方式说明的结构、功能的一部分，因此对同样的结构、功能使用相同附图标记并省略说明。
84.使用图8a以及图8b来说明在本实施方式中未用在对位中的检测元件。另外，图ga是在通过孔205中沿着壁208排列三个检测元件的情况的顶视图，图8b是排列四个检测元件的情况的顶视图。随着在通过孔205中排列的检测元件的数量变多而各检测元件的输出信号变小，因此期望将多个检测元件的输出信号相加来提升snr。其中，不将即使产生位置偏离也不发生变化的输出信号相加为好。另外，也不将难以确定位置偏离的方向的输出信号相加为好。
85.因此，在本实施方式中，不将不与准直器201的壁208重叠的检测元件、配置于通过孔205中的四角的检测元件的输出信号包含在相加中。即，不使用图8a以及图8b中以斜线示出的除外元件801的输出信号地实施半导体层203与准直器201的对位。另外，由于将在与对位的方向正交的方向上排列的检测元件的输出信号相加，因此将在通过孔中沿着壁208排列的检测元件当中两端以外的检测元件的输出信号相加。而且，与第一实施方式同样，将半导体层203和准直器201进行对位，使得隔开壁208而相邻的检测元件间的输出信号的比或差收在给定范围内。
86.根据本实施方式，即使是在通过孔205中排列的检测元件的数量变多、各检测元件的输出信号变小的情况，也能更高精度地将半导体层203和准直器201对位。
87.以上针对本发明的放射线摄像装置说明了多个实施方式。本发明的放射线摄像装置并不限定于上述实施方式，能在不脱离发明的要旨的范围内将构成要素变形并具体化。另外，可以适当组合上述实施方式中公开的多个构成要素。进而，也可以从上述实施方式所示的全部构成要素删除若干构成要素。

技术特征：
1.一种放射线摄像装置，具备：放射线源，其对被摄体照射放射线；多个检测元件，其检测所述放射线的光子；和准直器，其配置于所述放射线源与所述检测元件之间，具有形成所述放射线所通过的多个通过孔的多个壁，所述放射线摄像装置的特征在于，将所述检测元件和所述准直器在与照射所述放射线的方向正交的方向上进行对位，使得隔开所述壁而相邻的检测元件间的输出信号的比或差收在给定范围内。2.根据权利要求1所述的放射线摄像装置，其特征在于，隔开所述壁而相邻的检测元件间的输出信号的比基于将沿着所述壁排列的多个检测元件的输出信号相加的值而算出。3.根据权利要求2所述的放射线摄像装置，其特征在于，在所述通过孔中沿着所述壁排列三个以上检测元件的情况下，将两端以外的检测元件的输出信号相加。4.根据权利要求1所述的放射线摄像装置，其特征在于，在将所述检测元件的大小设为p，将所述壁的厚度设为w，将隔开所述壁而相邻的检测元件的各输出信号设为s1、s2时，将所述检测元件和所述准直器对位时的与所述壁正交的方向上的位置调整量δal算出为：δal＝(p-w/2)
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(s1-s2)/(s1+s2)使所述准直器向输出s1的检测元件的一侧移动δal。5.根据权利要求4所述的放射线摄像装置，其特征在于，所述放射线摄像装置还具备：显示部，其显示基于所述输出信号s1、s2的值而算出的位置调整量δal。6.根据权利要求1所述的放射线摄像装置，其特征在于，在将所述检测元件和所述准直器在以照射所述放射线的方向为旋转轴而旋转的方向上进行对位的情况下，基于隔开作为所述准直器的四角的通过孔之一的第一通过孔与所述第一通过孔的一个内侧的通过孔之间的壁而相邻的检测元件的各输出信号、和隔开作为所述准直器的四角的通过孔之一且与所述第一通过孔不同的第二通过孔与所述第二通过孔的一个内侧的通过孔之间的壁而相邻的检测元件的各输出信号，来算出位置调整量。7.根据权利要求6所述的放射线摄像装置，其特征在于，在将所述检测元件的大小设为p，将所述壁的厚度设为w时，在第一方向上，若将隔开所述第一通过孔的一个内侧的通过孔与所述第一通过孔之间的壁而相邻的检测元件的各输出信号设为s111、s112，则所述第一通过孔中的向第一方向的位置调整量δal11是δal11＝(p-w/2)
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{s111-s112)/(s111+s112)，若将隔开所述第二通过孔的一个内侧的通过孔与所述第二通过孔之间的壁而相邻的检测元件的各输出信号设为s211、s212，则所述第二通过孔中的向第一方向的位置调整量δal21是δal21＝(p-w/2)
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{s211-s212)/(s211+s212)，
在与照射所述放射线的方向以及所述第一方向正交的方向即第二方向上，若将隔开所述第一通过孔的一个内侧的通过孔与所述第一通过孔之间的壁而相邻的检测元件的各输出信号设为s121、s122，则所述第一通过孔中的向第二方向的位置调整量δal12是δal12＝(p-w/2)
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{s121-s122)/(s121+s122)，若将隔开所述第二通过孔的一个内侧的通过孔与所述第二通过孔之间的壁而相邻的检测元件的各输出信号设为s221、s222，则所述第二通过孔中的向第二方向的位置调整量δal22是δal22＝(p-w/2)
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{s221-s222)/(s221+s222)。8.根据权利要求1所述的放射线摄像装置，其特征在于，所述检测元件形成于半导体层中，在多个半导体层与所述准直器建立对应时，在与照射所述放射线的方向正交的方向上将所述准直器和各半导体层对位，使得在各半导体层中隔开所述壁而相邻的检测元件间的输出信号的比或差收在给定范围内。

技术总结
本发明提供放射线摄像装置，能将放射线源的位置固定不变地进行检测器与准直器的对位。放射线摄像装置具备：放射线源，其对被摄体照射放射线；多个检测元件，其检测所述放射线的光子；和准直器，其配置于所述放射线源与所述检测元件之间，具有形成所述放射线所通过的多个通过孔的多个壁，特征在于，将所述检测元件和所述准直器在与照射所述放射线的方向正交的方向上进行对位，使得隔开所述壁而相邻的检测元件间的输出信号的比或差收在给定范围内。测元件间的输出信号的比或差收在给定范围内。测元件间的输出信号的比或差收在给定范围内。


技术研发人员：小野内雅文 石津崇章
受保护的技术使用者：富士胶片医疗健康株式会社
技术研发日：2021.05.07
技术公布日：2022/3/8