TYPEC接口及其加工方法及电子器械与流程

typec接口及其加工方法及电子器械
技术领域
1.本发明涉及充电接口技术领域，尤其是涉及一种typec接口及其加工方法及电子器械。


背景技术：

2.随着科技的进步，usb(universal serial bus，也即，通用串行总线)接口已经深入到各种电器领域。目前，usb接口有三种不同外观的接口，即type-a、type-b和type-c，其中，type-c是一种既可以应用于pc(主设备)，又可以应用于外部设备(从设备，如手机)的接口类型，其拥有比type-a及type-b均小得多的体积，是最新的usb接口外形标准。
3.type-c插座作为pd协议(power delivery功率传输协议)适配器的输出端口时，其默认是无电压输出的，其本身无法打开pd协议适配器，必须在两个cc端子(cc端子也即是用于连接确认的端子)分别对gnd端子(gnd端子相当于负极端子)焊接5.1kω(kω即千欧，贴片电阻单位)的贴片电阻，pd协议适配器才能输出5v(v即伏，电压单位)的电压。现有需要转接的type-c插座，都是把type-c插座焊接在pcb基板(印制电路板)上，再从pcb基板引线焊接到其它的地方后，再在两个cc端子分别对gnd端子接5.1kω的贴片电阻，以便打开pd协议适配器，工序较为复杂，成本高，体积大。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种typec接口及其加工方法及电子器械，以解决现有技术中存在的type-c插座结构复杂的技术问题。
5.本发明提供的typec接口，包括外壳及设置在外壳内的typec芯片结构，所述typec芯片结构包括gnd端子、cc端子、正极端子和贴片电阻，所述gnd端子上设置有gnd引线部，所述正极端子上设置有正极引线部，所述贴片电阻固定在所述gnd端子与cc端子之间，并分别与所述gnd端子和cc端子接触连接。
6.可选的，所述cc端子包括cc一端子和cc二端子，所述cc一端子和cc二端子并列设置，且均沿所述外壳的轴向延伸，所述cc一端子远离cc二端子的一侧设置有第一正极片，所述cc二端子与远离所述cc一端子的一侧设置有第二正极片，所述第一正极片远离cc一端子的一侧设置有第一gnd片，所述第二正极片远离所述cc二端子的一侧设置有第二gnd片，所述第一正极片与所述第二正极片连通，所述第一gnd片与所述第二gnd片连通；
7.所述正极引线部设置在第一正极片上，所述gnd引线部设置在第二gnd片上。
8.可选的，所述第一正极片的宽度大于第二正极片的宽度，所述第二gnd片的宽度大于第一gnd片的宽度。
9.可选的，所述第一正极片设置有所述正极引线部的位置与所述第一gnd片在高度方向上错位设置；
10.所述第二gnd片设置有所述gnd引线部的位置与所述第二正极片在高度方向上错位设置。
11.可选的，所述第一正极片与所述第二正极片远离所述外壳的开口端的一端通过第三正极片连接，所述第一正极片、第三正极片和所述第二正极片为一体构造；
12.所述第一gnd片和所述第二gnd片远离所述外壳的开口端的一端通过第三gnd片连接，所述第一gnd片、第三gnd片和所述第二gnd片为一体构造。
13.可选的，所述贴片电阻包括第一电阻和第二电阻，所述第一电阻连接在所述cc一端子与所述第一gnd片、第三gnd片和所述第二gnd片三者中的任意一者之间，所述第二电阻连接在cc二端子与所述第一gnd片、第三gnd片和所述第二gnd片三者中的任意一者之间。
14.可选的，在所述贴片电阻的连接位置，所述gnd端子与所述正极端子在高度方向错位设置，且所述cc端子与所述正极端子在高度方向上错位设置。
15.可选的，所述贴片电阻与所述gnd端子和所述cc端子焊接连接。
16.本发明提供的typec接口的加工方法，所述加工方法包括：
17.将typec芯片结构组装至外壳内；其中，所述typec芯片结构的第一gnd片、第一正极片、cc一端子、cc二端子、第二正极片和第二gnd片依次排列，且第一gnd片、第一正极片、cc一端子、cc二端子、第二正极片和第二gnd片中依次相邻的两者之间通过可去除的连接部连接成一体，所述第一正极片与所述第二正极片远离所述外壳的开口端的一端通过第三正极片连接，所述第一gnd片与所述第二gnd片远离所述外壳的开口端的一端通过第三gnd片连接；
18.焊接贴片电阻：在cc一端子与所述第一gnd片、第二gnd片或第三gnd片之间焊接第一电阻，在cc二端子与所述第一gnd片、第二gnd片或第三gnd片之间焊接第二电阻；
19.去除所述连接部：将typec芯片结构中的连接部去除，使所述第一正极片、所述cc一端子、所述cc二端子、所述第二正极片和所述第二gnd片中依次相邻的两者之间间隔设置。
20.本发明提供的电子器械，包括本发明提供的typec接口。
21.本发明提供的typec接口，包括外壳及设置在外壳内的typec芯片结构，typec芯片结构包括gnd端子、cc端子、正极端子和贴片电阻，贴片电阻固定在gnd端子与cc端子之间，并分别与gnd端子和cc端子接触连接。通过将贴片电阻直接固定在gnd端子(gnd端子相当于负极端子)与cc端子(cc端子也即是用于连接确认的端子)之间，typec接口自身能够打开pd协议适配器输出，不需要借助pcb基板，避免了复杂的引线，结构简单，并且，typec芯片结构占用空间小，制备工序简单，提高了加工效率，降低了生产成本。
22.本发明提供的typec接口的加工方法，包括：将typec芯片结构组装至外壳内；其中，typec芯片结构的第一gnd片、第一正极片、cc一端子、cc二端子、第二正极片和第二gnd片依次排列，且第一gnd片、第一正极片、cc一端子、cc二端子、第二正极片和第二gnd片中相邻的两者之间通过可去除的连接部连接成一体，第一正极片与第二正极片远离外壳的开口端的一端通过第三正极片连接，第一gnd片与第二gnd片远离外壳的开口端的一端通过第三gnd片连接；焊接贴片电阻：在cc一端子与第一gnd片、第二gnd片或第三gnd片之间焊接第一电阻，在cc二端子与第一gnd片、第二gnd片或第三gnd片之间焊接第二电阻；去除连接部：将typec芯片结构中的连接部去除，使第一正极片、cc一端子、cc二端子、第二正极片和第二gnd片中相邻的两者之间间隔设置。通过将贴片电阻直接固定在gnd端子(gnd端子相当于负极端子)与cc端子之间，typec接口自身能够打开pd协议适配器输出，不需要借助pcb基板，
避免了复杂的引线，结构简单，提高了加工效率，降低了生产成本。
23.本发明提供的电子器械，包括本发明提供的typec接口，与本发明提供的typec接口具有相同的有益效果。
附图说明
24.为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
25.图1为本发明实施例提供的type-c接头的一种形式的俯视示意图；
26.图2为图1的右视图；
27.图3为图1的主视图；
28.图4为本发明实施例提供的type-c芯片结构的一种结构的示意图；
29.图5为图4安装前的示意图；
30.图6为本发明实施例提供的type-c接头的另一种形式的俯视图示意图；
31.图7为本发明实施例提供的type-c芯片结构的另一种结构的示意图；
32.图8为图7的b-b剖视图；
33.图9为图7省略贴片电阻的示意图；
34.图10为图9的a-a剖视图。
35.图标：1-外壳；2-正极端子；3-gnd端子；31-第一gnd片；32-第三gnd片；33-第二gnd片；4-第一正极片；5-第三正极片；6-第二正极片；7-cc端子；8-cc一端子；9-cc二端子；10-贴片电阻；11-第一电阻；12-第二电阻；13-连接部；14-正极引线部；15-gnd引线部。
具体实施方式
36.下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
37.实施例
38.如图1～图10所示，本实施例供一种typec接口，包括外壳1及设置在外壳1内的typec芯片结构，typec芯片结构包括gnd端子3、cc端子7、正极端子2和贴片电阻10，正极端子2上连接有正极引线部14，gnd端子3上设置有gnd引线部15，贴片电阻10固定在gnd端子3与cc端子7之间，并分别与gnd端子3和cc端子7接触连接。
39.其中，gnd端子3、cc端子7和正极端子2均为现有type-c插座的常规技术名词，其也被称为引脚，gnd端子3相当于负极端子，用于与电源的负极连接，cc端子7用来判断设备插入的方向，是即是用于确认是否连接的端子，正极端子2用于与电源的正极连接。本实施例type-c插座可通过typec芯片结构与外壳1进行二次包胶注塑形成。
40.本实施例typec芯片结构，通过将贴片电阻10直接固定在gnd端子3与cc端子7之间，typec接口自身能够打开pd协议适配器输出，不需要借助pcb基板，避免了复杂的引线，
结构简单，并且，typec芯片结构占用空间小，制备工序简单，提供了加工效率，降低了生产成本。
41.具体的，cc端子7包括cc一端子8和cc二端子9，cc一端子8和cc二端子9并列设置，且均沿外壳1的轴向(图1所示的上下方向)延伸，cc一端子8远离cc二端子9的一侧设置有第一正极片4，cc二端子9与远离cc一端子8的一侧设置有第二正极片6，第一正极片4远离cc一端子8的一侧设置有第一gnd片31，第二正极片6远离cc二端子9的一侧设置有第二gnd片33，第一正极片4与第二正极片6连通，第一gnd片31与第二gnd片33连通；正极引线部14设置在第一正极片4上，gnd引线部15设置在第二gnd片33上。第一正极片4与第二正极片6远离外壳1的开口端的一端通过第三正极片5连接，第一正极片4、第三正极片5和第二正极片6为一体构造；第一gnd片31和第二gnd片33远离外壳1的开口端的一端通过第三gnd片32连接，第一gnd片31、第三gnd片32和第二gnd片33为一体构造。也即，typec芯片结构是进行弯折落料而获得。
42.贴片电阻10包括第一电阻11和第二电阻12，第一电阻11和第二电阻12均为5.1kω(kω即千欧，贴片电阻10单位)的贴片电阻。第一电阻11可以连接在cc一端子8与第一gnd片31之间，也可以连接在cc一端子8与第三gnd片32之间，也可以连接在cc一端子8与第二gnd片33之间。同样的，第二电阻12可以连接在cc二端子9与第一gnd片31之间，也可以连接在cc二端子9与第三gnd片32之间，也可以连接在cc二端子9与第二gnd片33之间。
43.其中，第一正极片4和第二正极片6是等同的，本实施例给出的是第一正极片4在左侧，第二正极片6在右侧，实际上根据需要两者的位置可互换；同理，在第一正极片4和第二正极片6位置互换时，第二gnd片33和第一gnd片31的位置也需要互换。
44.可以理解的是，第一电阻11和第二电阻12的布置方向，可根据需要确定，具体的，第一电阻11的从cc一端子8的一端至gnd端子3的一端平行于第三正极片5设置，或，第一电阻11的从cc一端子8的一端至gnd端子3的一端垂直于第三正极片5设置，或，第一电阻11的从cc一端子8的一端至gnd端子3的一端相对于第三正极片5倾斜设置。第二电阻12从cc二端子9的一端至gnd端子3的一端平行于第三正极片5设置，或，第二电阻12从cc二端子9的一端至gnd端子3的一端垂直于第三正极片5设置，或，从cc二端子9的一端至gnd端子3的一端第二电阻12相对于第三正极片5倾斜设置。
45.在一种具体结构中，第一电阻11与第二电阻12平行设置，且两者与gnd端子3的同一gnd片连接。例如，如图7所示，第一电阻11和第二电阻12均连接在第三gnd片32上，从cc一端子8的一端至gnd端子3的一端，第一电阻11与第二电阻12均与第三正极片5垂直设置。在另一种具体结构中，如图4所示，第一电阻11和第二电阻12均连接在第二gnd片33上，从cc一端子8的一端至gnd端子3的一端，第一电阻11与第二电阻12均与第三正极片5平行设置。
46.进一步地，第一电阻11可以连接在gnd端子3和cc一端子8的不同侧，也可设置在相同侧；第一电阻11和第二电阻12也可同侧设置或不同侧设置。其中，该处的侧指定的高度方向间隔设置的两个侧面，也即如4或图7所示的面向纸面外为一侧，朝向纸面内的为另一侧。优选的，如图4或图7所示，第一电阻11连接在gnd端子3和cc一端子8的同一侧，第二电阻12连接在gnd端子3和cc二端子9的同一侧，且第一电阻11和第二电阻12连接在gnd端子3的相同侧。
47.可以理解的是，第一电阻11和第二电阻12同侧设置，这样在高度方向上占用的空
间较小，且结构布置简单，易于加工。
48.进一步地，第一正极片4的宽度大于第二正极片6的宽度，第二gnd片33的宽度大于第一gnd片31的宽度。
49.可以理解的是，由于type-c受外壳1宽度限制，所以type-c芯片结构的宽度需小于type-c外壳1的宽度，将type-c芯片结构的正极端子2和gnd端子3焊接外部引线的平面设为宽边，正极端子2和gnd端子3的另一侧的连接平面设为窄边，即可以保证type-c芯片结构能与type-c的外壳1配合不干涉，且外观美观，并可方便引线的焊接操作。
50.其中，正极引线部14和gnd引线部15可呈圆孔形设置，直径h3在0.5毫米左右，第一正极片4的宽度l1和第二gnd片33的宽度l2为0.9毫米，第二正极片6的宽度l3和第一gnd片31的宽度l4为0.4毫米。
51.进一步地，第一正极片4设置有正极引线部14的位置与第一gnd片31在高度方向上错位设置；第二gnd片33设置有gnd引线部15的位置与第二正极片6在高度方向上错位设置。
52.具体的，如图7所示，正极引线部14设置在正极端子2的第一正极片4上，gnd引线部15设置在gnd端子3的第二gnd片33上。在正极引线部14附近，第一正极片4向上凸出，第一gnd片31向下凹陷；在gnd引线部15，第二gnd片33向上凸出，第二正极片6向下凹陷。具体的，在正极引线部14的连接位置，正极端子2与gnd端子3在高度方向上存在0.1～1毫米的高度差，该高度差h2可以是0.1毫米、0.2毫米、0.3毫米、0.5毫米、1毫米。在gnd引线部15的连接位置，正极端子2与gnd端子3在高度方向上存在0.1～1毫米的高度差，具体也可为0.1毫米、0.2毫米、0.3毫米、0.5毫米、1毫米。
53.需要说明的是，本实施例中，在正极引线部14和gnd引线部15附近位置，正极端子2与gnd端子3之间在高度方向上的高度差，均是以正极端子2和gnd端子同一侧的表面为参照，例如图8所示，是以上表面为参照进行的高度差h2的展示。
54.在一种优选形式中，在贴片电阻10的设置位置，正极端子2与gnd端子3之间在高度方向上存在高度差，正极端子2与cc端子7之间在高度方向上存在高度差，且gnd端子3与cc端子7位于正极端子2的高度方向的相同侧。正极端子2与cc端子7之间在高度方向上的高度差h1为0.1～1毫米；cc端子7与正极端子2之间在高度方向上的高度差也为0.1～1毫米。具体可均为0.1毫米、0.2毫米、0.3毫米、0.5毫米、1毫米。gnd端子3与cc端子7在高度方向上平齐设置。该处的侧指定的，高度方向间隔设置的两个侧面，也即如4或图7所示的面向纸面外为一侧，朝向纸面内的为另一侧。具体的，如图10所示，gnd端子3与cc端子7处于正极端子2的左侧，且大致平行设置，此时gnd端子3与cc端子7之间的贴片电阻10连接更加方便。进一步的，gnd端子3与cc端子7在高度方向上平齐设置，使得贴片电阻10可以平行于gnd端子3和cc端子7的表面进行连接，焊接贴片电阻10时，方便快捷，且更加牢固。
55.例如，如图7所示，第一电阻11和第二电阻12均连接在cc端子7和第三gnd片32之间，其中，第三正极片5的中部向下凹陷(以图7为参照)，第三gnd片32向上凸出，cc一端子8和cc二端子9靠近第三正极片5的一端向上凸出，形成高度差。再例如，如图4所示，第一电阻11和第二电阻12均连接在cc一端子8和第二gnd片33之间，第二正极片6的中部向下凹陷(以图4为参照)，第二gnd片33的向上凸出，cc一端子8和cc二端子9向上凸出，形成高度差。
56.需要说明的是，本实施例中，在贴片电阻10的设置位置附近，正极端子2与gnd端子3之间在高度方向上的高度差，及，cc端子7与正极端子2之间在高度方向上的高度差，均是
以正极端子2、gnd端子及cc端子的同一侧的表面为参照，例如图10所示，是以上表面为参照进行的高度差h1的展示。
57.进一步地，正极引线焊接在正极端子2上，gnd引线焊接在gnd端子3上，贴片电阻10与gnd端子3和cc端子7焊接连接。
58.本实施例还提供一种typec接口的加工方法，本实施例typec接口的加工方法用于加工本实施例提供的typec接口。该加工方法包括以下步骤：
59.步骤一：将typec芯片结构组装至外壳1内；其中，typec芯片结构的第一gnd片31、第一正极片4、cc一端子8、cc二端子9、第二正极片6和第二gnd片33依次排列，且第一gnd片31、第一正极片4、cc一端子8、cc二端子9、第二正极片6和第二gnd片33中依次相邻的两者之间通过可去除的连接部13连接成一体，第一正极片4与第二正极片6远离外壳1的开口端的一端通过第三正极片5连接，第一gnd片31与第二gnd片33远离外壳1的开口端的一端通过第三gnd片32连接。此时，typec芯片结构如图5所示。在该步骤一中，具体type-c芯片结构与type-c的外壳1可通过二次包胶注塑连接。
60.步骤二：焊接贴片电阻10：在cc一端子8与第一gnd片31、第二gnd片33或第三gnd片32之间焊接第一电阻11，在cc二端子9与第一gnd片31、第二gnd片33或第三gnd片32之间焊接第二电阻12。
61.步骤三：去除连接部13：将typec芯片结构中的连接部13去除，使第一正极片4、cc一端子8、cc二端子9、第二正极片6和第二gnd片33中依次相邻的两者之间间隔设置，此时typec芯片结构如图4所示。
62.其中，步骤一～步骤三的先后顺序可以调整。
63.可以理解的是，这种加工方式，不需要将gnd端子3、正极端子2和cc端子7单独装配，加工方便且有利于type-c芯片结构在加工过程的批量快速生产。
64.本实施例还提供一种电子器械，包括本实施例提供的typec接口。该电子器械可以是手机、剃须刀、电动牙刷等需要充电的电子产品。
65.本实施例电子器械与本实施例提供的typec接口具有相同的有益效果。
66.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

技术特征：
1.一种typec接口，其特征在于，包括外壳(1)及设置在外壳(1)内的typec芯片结构，所述typec芯片结构包括gnd端子(3)、cc端子(7)、正极端子(2)和贴片电阻(10)，所述gnd端子(3)上设置有gnd引线部(15)，所述正极端子(2)上设置有正极引线部(14)，所述贴片电阻(10)固定在所述gnd端子(3)与cc端子(7)之间，并分别与所述gnd端子(3)和cc端子(7)接触连接。2.根据权利要求1所述的typec接口，其特征在于，所述cc端子(7)包括cc一端子(8)和cc二端子(9)，所述cc一端子(8)和cc二端子(9)并列设置，且均沿所述外壳(1)的轴向延伸，所述cc一端子(8)远离cc二端子(9)的一侧设置有第一正极片(4)，所述cc二端子(9)与远离所述cc一端子(8)的一侧设置有第二正极片(6)，所述第一正极片(4)远离cc一端子(8)的一侧设置有第一gnd片(31)，所述第二正极片(6)远离所述cc二端子(9)的一侧设置有第二gnd片(33)，所述第一正极片(4)与所述第二正极片(6)连通，所述第一gnd片(31)与所述第二gnd片(33)连通；所述正极引线部(14)设置在第一正极片(4)上，所述gnd引线部(15)设置在第二gnd片(33)上。3.根据权利要求2所述的typec接口，其特征在于，所述第一正极片(4)的宽度大于第二正极片(6)的宽度，所述第二gnd片(33)的宽度大于第一gnd片(31)的宽度。4.根据权利要求2或3所述的typec接口，其特征在于，所述第一正极片(4)设置有所述正极引线部(14)的位置与所述第一gnd片(31)在高度方向上错位设置；所述第二gnd片(33)设置有所述gnd引线部(15)的位置与所述第二正极片(6)在高度方向上错位设置。5.根据权利要求2或3所述的typec接口，其特征在于，所述第一正极片(4)与所述第二正极片(6)远离所述外壳(1)的开口端的一端通过第三正极片(5)连接，所述第一正极片(4)、第三正极片(5)和所述第二正极片(6)为一体构造；所述第一gnd片(31)和所述第二gnd片(33)远离所述外壳(1)的开口端的一端通过第三gnd片(32)连接，所述第一gnd片(31)、第三gnd片(32)和所述第二gnd片(33)为一体构造。6.根据权利要求5所述的typec接口，其特征在于，所述贴片电阻(10)包括第一电阻(11)和第二电阻(12)，所述第一电阻(11)连接在所述cc一端子(8)与所述第一gnd片(31)、第三gnd片(32)和所述第二gnd片(33)三者中的任意一者之间，所述第二电阻(12)连接在cc二端子(9)与所述第一gnd片(31)、第三gnd片(32)和所述第二gnd片(33)三者中的任意一者之间。7.根据权利要求1所述的typec接口，其特征在于，在所述贴片电阻(10)的连接位置，所述gnd端子(3)与所述正极端子(2)在高度方向错位设置，且所述cc端子(7)与所述正极端子(2)在高度方向上错位设置。8.根据权利要求1所述的typec接口，其特征在于，所述贴片电阻(10)与所述gnd端子(3)和所述cc端子(7)焊接连接。9.一种typec接口的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：将typec芯片结构组装至外壳(1)内；其中，所述typec芯片结构的第一gnd片(31)、第一正极片(4)、cc一端子(8)、cc二端子(9)、第二正极片(6)和第二gnd片(33)依次排列，且第一gnd片(31)、第一正极片(4)、cc一端子(8)、cc二端子(9)、第二正极片(6)和第二gnd片(33)
中依次相邻的两者之间通过可去除的连接部(13)连接成一体，所述第一正极片(4)与所述第二正极片(6)远离所述外壳(1)的开口端的一端通过第三正极片(5)连接，所述第一gnd片(31)与所述第二gnd片(33)远离所述外壳(1)的开口端的一端通过第三gnd片(32)连接；焊接贴片电阻(10)：在cc一端子(8)与所述第一gnd片(31)、第二gnd片(33)或第三gnd片(32)之间焊接第一电阻(11)，在cc二端子(9)与所述第一gnd片(31)、第二gnd片(33)或第三gnd片(32)之间焊接第二电阻(12)；去除所述连接部(13)：将typec芯片结构中的连接部(13)去除，使第一gnd片(31)、所述第一正极片(4)、所述cc一端子(8)、所述cc二端子(9)、所述第二正极片(6)和所述第二gnd片(33)中依次相邻的两者之间间隔设置。10.一种电子器械，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的typec接口。

技术总结
本发明提供了一种TYPEC接口及其加工方法及电子器械，涉及充电接口的技术领域，该TYPEC接口包括外壳及设置在外壳内的TYPEC芯片结构，TYPEC芯片结构包括GND端子、CC端子、正极端子和贴片电阻，贴片电阻固定在GND端子与CC端子之间，并分别与GND端子和CC端子接触连接。通过将贴片电阻直接固定在GND端子与CC端子之间，TYPEC接口自身能够打开PD协议适配器输出，不需要借助PCB基板，避免了复杂的引线，结构简单，并且，TYPEC芯片结构占用空间小，制备工序简单，提高了加工效率，降低了生产成本。降低了生产成本。降低了生产成本。


技术研发人员：刘继瑞 柏立春 吴福飞 冯艳 林成 赵广展 李丐腾
受保护的技术使用者：上海飞科电器股份有限公司
技术研发日：2021.02.09
技术公布日：2022/3/8