硅棒定位切割装置的制作方法

1.本技术涉及硅晶生产设备技术领域，尤其是一种硅棒定位切割装置。


背景技术：

2.传统的硅芯切割机中，硅棒通常悬在机器顶部，切割时，裁切装置自下而上作用于硅棒。传统的硅芯切割机操作繁琐，由于硅棒的上料位置较高，通常需要多人协作、还需要借助专用小车才能实现硅棒的到位。同时，由于硅棒的上料位置固定，难以调整裁切装置和硅棒的相对位置，使得硅棒的切割效率低、切割效果一般。


技术实现要素：

3.本技术的目的是在于克服现有技术中存在的不足，提供一种硅棒定位切割装置。
4.为实现以上技术目的，本技术提供了一种硅棒定位切割装置，包括：安装座，用于承接硅棒；横向调节机构，连接安装座、并能够驱使安装座沿第一方向运动；纵向调节机构，连接安装座、并能够驱使安装座沿第二方向运动，第二方向垂直于第一方向；切割机构，设于安装座上方，用于切割硅棒。
5.进一步地，安装座包括： 接座，接座的一端用于接触硅棒、另一端设置有限位块；承座，横向调节机构和纵向调节机构均与承座相连，承座上设置有限位孔；将限位块插入限位孔中，即可连接接座和承座，以便于横向调节机构驱使硅棒沿第一方向运动、纵向调节机构驱使硅棒沿第二方向运动。
6.进一步地，限位块呈圆台状，限位孔为锥形孔；限位块和限位孔均采用莫氏锥度，限位块和限位孔的锥度一致。
7.进一步地，接座和承座中的一者上设置有定位销、另一者上设置有定位销孔；使得定位销对准定位销孔，以便于限位块插入限位孔。
8.进一步地，承座上还设置有排气孔，排气孔连通限位孔。
9.进一步地，横向调节机构或者纵向调节机构包括：滑座，沿第一方向或者第二方向延伸设置；滑台，滑动设置在滑座上；丝杆，沿第一方向或者第二方向延伸设置；丝杆螺母，与丝杆螺纹连接，并与滑台相连；手动作用件和/或自动作用件，与丝杆相连。
10.进一步地，滑座为燕尾滑轨，滑台为燕尾滑块；滑座与滑台之间设置有垫片。
11.进一步地，切割机构包括：线网，设于安装座上方；切割驱动组件，用于驱使线网和安装座相对运动。
12.进一步地，切割机构还包括：喷淋组件，设于安装座上方，用于向硅棒喷洒切割液；和/或，监测组件，设于安装座上方，用于拍摄硅棒。
13.进一步地，硅棒定位切割装置还包括定位机构，设于安装座上方，用于固定硅棒远离安装座的一端。
14.本技术提供了一种硅棒定位切割装置，包括安装座、横向调节机构、纵向调节机构和切割机构，安装座用于承接硅棒，横向调节机构和纵向调节机构配合，能够调整安装座在
第一方向和第二方向构成的平面内的位置，以便于硅棒对准裁切机构的裁切件，裁切机构设于安装座的上方，能够自上而下切割硅棒，从而提高切割效果。
附图说明
15.图1为本技术提供的一种硅棒定位切割装置的立体结构示意图；图2为图1中a圈内的结构放大图；图3为图1中硅棒定位切割装置的主视结构示意图；图4为图3中b圈内结构放大图；图5为图3中c圈内结构放大图；图6为图3中d圈内结构放大图。
具体实施方式
16.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
17.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
18.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
19.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
20.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
21.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施
方式。
22.本技术提供了一种硅棒定位切割装置，包括：安装座100，用于承接硅棒1；横向调节机构200，连接安装座100、并能够驱使安装座100沿第一方向运动；纵向调节机构300，连接安装座100、并能够驱使安装座100沿第二方向运动，第二方向垂直于第一方向；切割机构400，设于安装座100上方，用于切割硅棒1。
23.其中，安装座100用于为硅棒1提供一个稳定可靠的放置位置。
24.可选地，安装座100上设置有固定机构（未图示），用于固定硅棒1。硅棒1上料后，固定机构能够固定硅棒1、避免硅棒1在安装座100上位移或者脱离安装座100。
25.其中，固定机构可以是夹爪，能够夹住硅棒1、进而固定硅棒1在安装座100上；固定机构也可以是吸盘，能够通过负压将硅棒1吸附在安装座100上；固定机构还可以是卡槽，至少部分硅棒1能够伸入卡槽中，卡槽的槽壁能够起到限制硅棒1位移或倾斜的作用。本技术并不限定固定机构的具体构型。
26.横向调节机构200和纵向调节机构300均与安装座100相连，由于第二方向垂直于第一方向，通过横向调节机构200和纵向调节机构300，安装座100能够在第一方向和第二方向构成的平面内进行任意位置的移动，当然，安装座100的移动范围受到横向调节机构200和纵向调节机构300的调节范围的限定。
27.一具体实施例中，参照图3，第一方向为左右方向、第二方向为前后方向，结合参照图1和图2，第一方向和第二方向构成的平面为水平面。此时，横向调节机构200和纵向调节机构300配合，能够调节安装座100的水平位置。
28.容易理解的，当安装座100上装载有待切割的硅棒100时，通过调节安装座100的位置，能够调节硅棒1的位置，以便于硅棒1对准切割机构400，进一步保证硅棒1切割的准确性。
29.一实施例中，安装座100设置横向调节机构200上，而横向调节机构200设置在纵向调节机构300上；此时，横向调节机构200能够直接驱使安装座100沿第一方向运动，而纵向调节机构300能够驱使横向调节机构200、进而带动安装座100沿第二方向运动。
30.另一实施例中，安装座100设置纵向调节机构300上，而纵向调节机构300设置在横向调节机构200上；此时，纵向调节机构300能够直接驱使安装座100沿第二方向运动，而横向调节机构200能够驱使纵向调节机构300、进而带动安装座100沿第一方向运动。
31.本技术并不限定横向调节机构200、纵向调节机构300和安装座100的具体安装方式，只要安装座100能够受到横向调节机构200和纵向调节机构300的驱使，既能够沿第一方向运动、又能够沿第二方向运动即可。
32.另外，本技术提供的硅棒定位切割装置中，切割机构400设于安装座100上方，此时，至少用于实现硅棒1切割的裁切件（如切刀、或者下文所述的线网410）悬于安装座100上方。
33.硅棒1被置入安装座100后，若硅棒1与裁切件的相对位置并不准确，裁切件无法正常接触硅棒1或者实现硅棒1所需位置的切割，则可以通过横向调节机构200和纵向调节机构300对硅棒1进行位置调整，以便于硅棒1对准裁切件。
34.硅棒1和裁切件彼此对准后，裁切件能够自上而下切割硅棒1。此时，可以是裁切件朝向硅棒1运动、也可以是硅棒1朝向裁切件运动、还可以是硅棒1和裁切件同步朝向彼此运
动。
35.由于硅棒1自上而下受到切割，硅棒1受到的切割力更稳定，不仅可以降低裁切件的使用损耗、还可以提高切割效率。
36.综上，通过横向调节机构200和纵向调节机构300，能够调整硅棒1与切割机构400的相对位置，以便于硅棒1对准切割机构400，有利于提高并保证硅棒1的切割效果。进一步通过硅棒1自上而下受到切割，硅棒1的切割状态更稳定、切割效果更佳。
37.为方便安装座100准确地承接硅棒1，一实施方式中，安装座100包括： 接座110，接座110的一端用于接触硅棒1、另一端设置有限位块111；承座120，横向调节机构200和纵向调节机构300均与承座120相连，承座120上设置有限位孔121；将限位块111插入限位孔121中，即可连接接座110和承座120，以便于横向调节机构200驱使硅棒1沿第一方向运动、纵向调节机构300驱使硅棒1沿第二方向运动。
38.该实施方式中，安装座100由可拆卸连接的两部分构成。其中，承座120相对固定地安装在横向调节机构200和纵向调节机构300上，而接座110与承座120可拆卸地连接。如此，需要对硅棒1进行上下料时，可以从承座120上取下接座110，利用接座110转移已经完成切割硅棒1，或者，利用接座110接取待切割的硅棒1。待切割的硅棒1被装载到接座110上后，再通过限位块111和限位孔121，将接座110安装到承座120上。
39.通过设置安装座100由可拆卸连接的两部分构成，能够进一步校准硅棒1的上料位置。容易理解的，限位块111和限位孔121具有对应的插接关系，使得限位块111插入限位孔121中，即可保证接座110和承座120以统一且准确的状态进行连接，也就能够保证硅棒1在安装座100上的位置统一且准确。同时，当限位块111和限位孔121的结构精度较高时，限位块111插入限位孔121后，受到限位孔121孔壁的限制，限位块111的插入位置一定且稳定，能够进一步保证切割过程中，硅棒1在安装座100上的状态稳定。
40.本技术并不限定限位块111和限位孔121的具体构型，只要二者能够通过插接配合、实现接座110与承座120可拆卸地连接即可。
41.本技术亦不限定限位块111和限位孔121的设置数量。
42.可选地，接座110上设置有固定机构。固定结构的具体构型参照上文，此处不再赘述。
43.可选地，硅棒1通过环氧胶粘黏在接座110上。
44.一具体实施例中，限位块111呈圆台状，限位孔121为锥形孔；限位块111和限位孔121均采用莫氏锥度，限位块111和限位孔121的锥度一致。
45.具体可参照图3和图4，图示实施例中，限位孔121设于承座120的上表面，且自上而下，限位孔121的孔径逐渐缩小；限位块111设于接座110的下表面，且自上而下，限位块111的外径逐渐缩小。此时，限位孔121上部的孔径较大，以便于限位块111插入、还能够引导限位块111向限位孔121的底部运动；限位块111插接到位后，限位孔121的内壁贴合限位块111的外壁，接座110与承座120的安装精度高、安装稳定性强。
46.还需要解释的是，莫氏锥度是锥度的国际标准，用于静配合以实现精确定位。利用摩擦力的原理，接座110与承座120之间可以传递一定的扭矩，又因为接座110与承座120是锥度配合，可以方便地进行拆装，接座110与承座120相连后，还具有稳定的连接状态 。
47.可选地，安装接座110与承座120时，通过吊车、机器人等搬运设备将接座110吊装
后、再将接座110插入承座120内。因为限位块111和限位孔121的锥度经过精密加工，限位块111自上而下进入限位孔121的过程中，受重力作用，两个锥面会完全贴合，因此，接座110与承座120的安装精度非常高。
48.可选地，接座110和承座120中的一者上设置有定位销112、另一者上设置有定位销孔；使得定位销112对准定位销孔，以便于限位块111插入限位孔121。
49.容易理解的，定位销112和定位销孔的制作精度及配合精度非常高，使得定位销112对准定位销孔，有利于保证接座110和承座120的相对位置准确，更便于接座110准确地连接承座120。同时，定位销112插入定位销孔后，二者通过相互限制，能够进一步保证接座110和承座120的连接状态稳定。
50.一具体实施例中，参照图3和图4，定位销112固定设置在承座120的上表面，且定位销112上端的外径自上而下逐渐增大；定位销孔设于接座110的下表面，且定位销孔的内径自上而下逐渐增大；由于定位销112的顶端较小，能过方便地伸入定位销孔，受到定位销孔的引导，定位销112伸入定位销孔后，二者能够紧密接触。
51.可选地，承座120上还设置有排气孔122，排气孔122连通限位孔121。
52.其中，排气孔122的一端贯穿承座120、另一端连通限位孔121。如此，限位块111插入限位孔121时，限位孔121中的空气能够通过排气孔122排出，从而避免硅棒1安装时因为空气堵在排气孔122中、导致限位块111和限位孔121的接触不紧密。
53.为优化切割效果，一些实施例中，切割过程中还会对硅棒1喷洒切割液，此时，限位孔121还能起到排放切割液的作用。
54.本技术并不限定横向调节机构200和纵向调节机构300的具体构型。以横向调节机构200为例，横向调节机构200可以是手动调节机构，例如千分尺、顶丝、丝杆和手轮等；横向调节机构200也可以是自动调节机构，例如电缸、直线模组等。
55.一具体实施方式中，横向调节机构200包括：滑座210，沿第一方向延伸设置；滑台220，滑动设置在滑座210上；丝杆231，沿第一方向延伸设置；丝杆螺母232，与丝杆231螺纹连接，并与滑台220相连；手动作用件233和/或自动作用件234，与丝杆231相连。
56.一具体实施例中，参照图3和图5，滑座210上开设有沿第一方向（即图示左右方向）延伸设置的通槽，丝杆231设置在通槽中，丝杆螺母232设置在丝杆231上，滑台220与丝杆螺母232固定连接。手动作用件233为手轮，操作人员旋转手动作用件233，即可使得丝杆231自转，丝杆螺母232能够将丝杆231的旋转运动转化为自身的直线运动，因此，丝杆231自转时，丝杆螺母232能够沿丝杆231在第一方向运动。自动作用件234为伺服电机，伺服电机工作时，能够驱动丝杆231自转，进而使得丝杆螺母232能够沿丝杆231在第一方向运动。
57.该实施方式中，通过在丝杆231的两端分别设置手动作用件233和自动作用件234，能够实现自动和手动两种调节方式，以便于根据现场的实际情况选择合适的调节方式，有利于硅棒1位置调整的准确性。
58.其中，手动作用件233还可以是手柄、把手等方便操作人员施力的结构，自动作用件234还可以是旋转气缸、凸轮等自动驱动构件。本技术并不限定手动作用件233和自动作用件234的具体构型。
59.可选地，丝杆螺母232上设置有安装套251，安装套251通过螺丝与丝杆螺母232紧固连接，安装套251还通过螺丝与滑台220紧固连接。
60.可选地，丝杆231靠近手动作用件233的一端设置有深沟球轴承252，丝杆231穿设于深沟球轴承252内；通槽内设置有第一轴承座253，第一轴承座253通过螺丝与滑座210紧固连接；深沟球轴承252设于第一轴承座253中；第一轴承座253能够固定深沟球轴承252的外圈，以便于深沟球轴承252与丝杆231相连的内圈转动。
61.为了限定深沟球轴承252在第一轴承座253中的安装位置，深沟球轴承252内圈的一侧抵靠丝杆231外圆的轴肩，另一侧抵靠轴用弹性挡圈254；轴用弹性挡圈254套设在丝杆231上。
62.可选地，丝杆231靠近自动作用件234的一端设置有两个角接触轴承255，两个角接触轴承255相互抵靠，丝杆231穿设于两个角接触轴承255内；通槽内设置有第二轴承座256，第二轴承座256通过螺丝与滑座210紧固连接；两个角接触轴承255均设于第二轴承座256中；第二轴承座256能够固定角接触轴承255的外圈，以便于角接触轴承255与丝杆231相连的内圈转动。
63.为了限定角接触轴承255在第二轴承座256中的安装位置，其中一个角接触轴承255背离另一个角接触轴承255的内圈抵靠丝杆231外圆的另一个轴肩，其中另一个角接触轴承255背离另一个角接触轴承255的内圈抵靠轴承挡圈257；轴承挡圈257套设在丝杆231上。
64.进一步地，第二轴承座256中设置有阶梯孔，阶梯孔包括连通的大孔径孔和小孔径孔，角接触轴承255设于大孔径孔中，且内圈与丝杆231外圆轴肩相抵的角接触轴承255的外圈抵靠阶梯孔的台阶。
65.更进一步地，远离台阶的另一个角接触轴承255的外圈与压盖258相抵，压盖258包括小径部和大径部，小径部能够插入大孔径孔中、接触角接触轴承255的外圈，大径部能够抵靠第二轴承座256的端部；通过螺丝紧固大径部和第二轴承座256的端部，能够进一步保证角接触轴承255的安装稳定性。
66.可选地，丝杆231通过弹性联轴器235与自动作用件234相连。通过设置弹性联轴器235，能够将丝杆231与自动作用件234的刚性连接转变为弹性连接，如此，能够减少自动作用件234左右向旋转对丝杆231的冲击，进而减缓丝杆231的轴疲劳，有利于丝杆231的使用寿命。
67.可选地，自动作用件234设置在安装板236上，安装板236通过螺丝与滑座210的外侧面紧固连接。
68.其他实施例中，可以仅在丝杆231的一端安装手动作用件233或者自动作用件234，此时，丝杆231仅能通过手动作用件233实现旋转，或者，丝杆231仅能通过自动作用件234实现旋转。
69.可选地，滑座210为燕尾滑轨，滑台220为燕尾滑块。
70.具体可参照图2，滑座210上凸起的限位轨呈倒梯形，限位轨宽度方向的两侧为斜面，自上而下，两个斜面朝向彼此倾斜。为与滑座210匹配，滑座210上内凹的限位槽呈梯形，限位槽宽度方向的两侧亦为斜面，自上而下，两个斜面亦朝向彼此倾斜。滑台220滑动设置在滑座210上，限位轨设于限位槽中；受到彼此形状的限定，限位轨仅能沿限位槽的延伸方向运动；同时，受到斜面的限制，限位轨无法沿上下方向运动，也就使得滑台220的运动方向更精准。
71.进一步地，滑座210与滑台220之间设置有垫片240。
72.具体可参照图6，图示实施例中，垫片240设于限位轨和限位槽对应的斜面之间，通过调整垫片240的厚度（例如，更换不同厚度的垫片240）、或者，调整垫片240的角度，有利于调控滑台220与滑座210之间的间隙，使得滑台220与滑座210的连接更精密、移动更平稳。
73.结合参照图2和图6，图示实施例中，滑台220的侧壁上开设有通孔，通孔内设置有调节件260，调节件260的一端穿过通孔、抵靠调节件260，而另一端凸设于通孔外、方便操作人员接触。需要时，操作人员可以对调节件260施力，使得调节件260进一步顶紧或者松开垫片240，进而实现垫片240厚度或者角度的调整。
74.可选地，调节件260为螺钉，通孔为螺纹孔，旋转调节件260即可调整调节件260深入通孔的长度。
75.可选地，垫片240为紫铜片。
76.可选地，垫片240沿第一方向或者第二方向延伸、具备一定长度，滑台220的侧壁上开设有多个通孔，任一通孔内设置有一个调节件260的。
77.容易想到的，纵向调节机构300的具体构型可与横向调节机构200一致，也可与横向调节机构200有所不同。
78.一具体实施方式中，参照图1和图2，纵向调节机构300的具体构型与横向调节机构200一致。此时，纵向调节机构300亦包括：滑座210，沿第二方向延伸设置；滑台220，滑动设置在滑座上；丝杆，沿第二方向延伸设置；丝杆螺母，与丝杆螺纹连接，并与滑台相连；手动作用件和/或自动作用件，与丝杆相连。调整硅棒1在第二方向上的位置时，可以通过手动作用件，手动致使丝杆旋转、带动丝杆螺母和滑台沿第二方向平移；也可以通过自动作用件，自动驱动丝杆旋转，带动丝杆螺母和滑台沿第二方向平移。
79.需要注意的是，当丝杆231的两端分别设置有手动作用件233和自动作用件234时，正常情况下，只能通过自动作用件234实现丝杆231的旋转。当自动作用件234被卸除后，或者，自动作用件234的安装位置不固定、且自动作用件234能够随丝杆231做自转运动时，也可以通过自动作用件234致使丝杆231旋转。
80.一具体实施方式中，切割机构400包括：线网410，设于安装座100上方；切割驱动组件，用于驱使线网410和安装座100相对运动。
81.其中，线网410即上文所述的裁切件，使得线网410不断靠近硅棒1，线网420能够切割硅棒1。
82.线网410包括多根硬度大、强度大、外径小的切割线，多根切割线交错布置，构成所需的切割图案。例如，图1所示的实施例中，切割线交织成井字形。
83.可选地，切割线为钢线。
84.其中，切割驱动组件能够与线网410相连，用于驱使线网410靠近或远离安装座100；或者，切割驱动组件能够与安装座100相连，用于驱使安装座100靠近或远离线网410；又或者，切割驱动组件包括两组驱动结构，分别与线网410和安装座100相连，能够同时驱使线网410和安装座100靠近或远离对方。
85.切割驱动组件可采用气缸、电缸等任意能够实现驱动的结构。
86.可选地，切割机构400还包括喷淋组件，设于安装座100上方，用于向硅棒1喷洒切割液。
87.其中，切割液是硅棒1切割过程中必须使用的一种辅料耗材产品。切割液具有悬浮能力，可以使得碳化硅颗粒悬浮，从而提高切割效率、降低切割消耗。切割液还具有分散能力，可以使碳化硅颗粒与切割液混合更均匀。切割液还具有润滑性能，可以再硅棒表面形成保护膜，从而降低切割阻力、并保证切割出来的成品表面光滑。切割液还具有冷却性能，能够散发热量、降低切割应力。
88.在本技术提供的硅棒定位切割装置中，裁切件（如线网410）设于硅棒1上方、并自上而下切割硅棒1。切割过程中，喷淋组件自上而下喷洒切割液，此时，切割液能够直接流进切割形成的缝隙中，进而更好地辅助切割、提高切割效果。
89.喷淋组件的具体结构、切割液的具体成分为现有技术，此处不再赘述。
90.可选地，切割机构400还包括监测组件420，设于安装座100上方，用于拍摄硅棒1。
91.其中，监测组件420可以是ccd相机（电荷耦合元件）或者影像仪，监测组件420的工作端正对硅棒1的顶部，能够对硅棒1的顶部进行拍摄。对硅棒1进行位置调节时，可以通过监测组件420确认硅棒1和裁切件的相对位置；切割过程中，可以通过监测组件420观察切割效果。
92.当需要人工参与硅棒1的位置调节时，切割机构400还包括显示屏（未图示），用于显示监测组件420的拍摄内容，以便于操作人员通过观察显示屏调节硅棒1的位置、并确认硅棒1是否对准裁切件。
93.同理，需要人工观察切割过程时，切割机构400还包括显示屏，用于实时展示硅棒1的切割情况。
94.当调节过程不需要人工参与时，切割机构400可以不设置显示屏，监测组件420将拍摄信息传递给控制系统，控制系统计算相关参数、并控制横向调节机构200和纵向调节机构300进行调整动作。同时，也可以仅通过控制系统监控切割过程，出现问题时，由控制系统发出警报信号，提醒操作人员进行处理。
95.其他实施例中，监测组件420还可以是光电传感器，硅棒1顶部设置有遮光定位板（未图示），光电传感器检测到遮挡定位板时，硅棒1安装到位。
96.本技术并不限定监测组件420的具体构型。
97.可选地，本技术提供的硅棒定位切割装置还包括定位机构500，设于安装座100上方，用于固定硅棒1远离安装座100的一端。
98.容易理解的，硅棒1具备一定高度，为避免安装座100妨碍切割，安装座100仅接触硅棒1的底部或者部分硅棒1的下端。由于硅棒1较高，移动或者切割过程中，受外力和惯性的影响，硅棒1易倾斜甚至倾倒。为此，设置定位机构500固定硅棒1远离安装座100的一端，有利于保证硅棒1在切割过程中保持稳定的状态，从而提高切割效果。
99.其中，定位机构500可以是夹爪，硅棒1调整到位、对准裁切件后，夹爪能够夹住至少部分硅棒1，进而实现对硅棒1状态的稳定。或者，定位机构500可以是吸盘，硅棒1调整到位、对准裁切件后，吸盘能够吸住硅棒1，进而实现对硅棒1状态的稳定。又或者，定位机构500的表面设置有卡槽，硅棒1能够卡入卡槽中，通过卡槽与硅棒1表面的相互摩擦和运动制约，能够实现对硅棒1状态的稳定。
100.本技术并不限定定位机构500的具体构型。
101.以上实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能
因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：
1.一种硅棒定位切割装置，其特征在于，包括：安装座（100），用于承接硅棒（1）；横向调节机构（200），连接所述安装座（100）、并能够驱使所述安装座（100）沿第一方向运动；纵向调节机构（300），连接所述安装座（100）、并能够驱使所述安装座（100）沿第二方向运动，所述第二方向垂直于所述第一方向；切割机构（400），设于所述安装座（100）上方，用于切割所述硅棒（1）。2.根据权利要求1所述硅棒定位切割装置，其特征在于，所述安装座（100）包括：接座（110），所述接座（110）的一端用于接触硅棒（1）、另一端设置有限位块（111）；承座（120），所述横向调节机构（200）和所述纵向调节机构（300）均与所述承座（120）相连，所述承座（120）上设置有限位孔（121）；将所述限位块（111）插入所述限位孔（121）中，即可连接所述接座（110）和所述承座（120），以便于所述横向调节机构（200）驱使所述硅棒（1）沿所述第一方向运动、所述纵向调节机构（300）驱使所述硅棒（1）沿所述第二方向运动。3.根据权利要求2所述硅棒定位切割装置，其特征在于，所述限位块（111）呈圆台状，所述限位孔（121）为锥形孔；所述限位块（111）和所述限位孔（121）均采用莫氏锥度，所述限位块（111）和所述限位孔（121）的锥度一致。4.根据权利要求2所述硅棒定位切割装置，其特征在于，所述接座（110）和所述承座（120）中的一者上设置有定位销（112）、另一者上设置有定位销孔；使得所述定位销（112）对准所述定位销孔，以便于所述限位块（111）插入所述限位孔（121）。5.根据权利要求2所述硅棒定位切割装置，其特征在于，所述承座（120）上还设置有排气孔（122），所述排气孔（122）连通所述限位孔（121）。6.根据权利要求1所述硅棒定位切割装置，其特征在于，所述横向调节机构（200）或者纵向调节机构（300）包括：滑座（210），沿所述第一方向或者所述第二方向延伸设置；滑台（220），滑动设置在所述滑座（210）上；丝杆（231），沿所述第一方向或者所述第二方向延伸设置；丝杆螺母（232），与所述丝杆（231）螺纹连接，并与所述滑台（220）相连；手动作用件（233）和/或自动作用件（234），与所述丝杆（231）相连。7.根据权利要求6所述硅棒定位切割装置，其特征在于，所述滑座（210）为燕尾滑轨，所述滑台（220）为燕尾滑块；所述滑座（210）与所述滑台（220）之间设置有垫片（240）。8.根据权利要求1所述硅棒定位切割装置，其特征在于，所述切割机构（400）包括：线网（410），设于所述安装座（100）上方；切割驱动组件，用于驱使所述线网（410）和所述安装座（100）相对运动。9.根据权利要求8所述硅棒定位切割装置，其特征在于，所述切割机构（400）还包括：喷淋组件，设于所述安装座（100）上方，用于向硅棒（1）喷洒切割液；
和/或，监测组件（420），设于所述安装座（100）上方，用于拍摄所述硅棒（1）。10.根据权利要求1-9任一项所述硅棒定位切割装置，其特征在于，还包括定位机构（500），设于所述安装座（100）上方，用于固定硅棒（1）远离所述安装座（100）的一端。

技术总结
本申请公开了一种硅棒定位切割装置，包括安装座、横向调节机构、纵向调节机构和切割机构，安装座用于承接硅棒，横向调节机构和纵向调节机构配合，能够调整安装座在第一方向和第二方向构成的平面内的位置，以便于硅棒对准裁切机构的裁切件，裁切机构设于安装座的上方，能够自上而下切割硅棒，从而提高切割效果。从而提高切割效果。从而提高切割效果。


技术研发人员：孙高健 梁满昌 张德强
受保护的技术使用者：无锡盛力达科技股份有限公司
技术研发日：2021.12.28
技术公布日：2022/3/8