半导体工艺设备及其工艺腔室的制作方法

1.本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种半导体工艺设备及其工艺腔室。


背景技术：

2.半导体工艺设备是对半导体片材(例晶圆)进行加工的设备，半导体片材需要在半导体工艺设备的工艺腔室内进行加工。工艺腔室包括有腔室本体、加热基座、顶针支撑件和顶针，顶针的一端穿过加热基座支撑在顶针支撑件上，顶针的另一端用于支撑半导体片材。半导体片材从顶针上取下或放置在顶针上需要通过机械手实现。为了使机械手能够安全、准确的抓取半导体片材，半导体片材放置在顶针上需要满足一定的水平度。
3.半导体片材放置在顶针上，顶针支撑在顶针支撑件上，由于制造及安装存在误差，半导体片材放置在顶针上可能不满足水平度的要求。在对放置在顶针上的半导体片材进行水平度调节时，需要调节支撑顶针的顶针支撑件相对腔室本体的位置。由于顶针支撑件位于加热基座和腔室本体的底壁之间，在对顶针支撑件进行调节时，需要先拆卸加热基座后将调节顶针支撑件的调节件显露出来后再进行调节。由于加热基座与半导体工艺设备的其它部件有较多连接，且重量较大，因此，在调节顶针支撑件时既耗时耗力，又存在可靠性较差的问题。


技术实现要素：

4.本发明公开了一种半导体工艺设备及其工艺腔室，以解决半导体片材在不满足平行度要求时，调节顶针支撑件存在耗时耗力以及可靠性较差的问题。
5.为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：
6.第一方面，本技术公开一种半导体工艺设备的工艺腔室，包括腔室本体、加热基座、顶针、顶针支撑件和调节件，其中：
7.所述顶针支撑件设于所述腔室本体的底壁与所述加热基座之间；
8.所述加热基座开设有避让孔，所述调节件连接于所述顶针支撑件与所述腔室本体之间，且用于调节所述顶针支撑件相对所述腔室本体的位置；
9.在第一状态下，所述顶针的连接端穿过所述避让孔、且支撑于所述顶针支撑件上；
10.在第二状态下，所述顶针分别与所述避让孔和所述顶针支撑件分离，所述调节件可通过所述避让孔显露。
11.第二方面，本技术还公开一种半导体工艺设备，包括机械手和第一方面所述的工艺腔室；
12.所述机械手用于抓取放置在所述顶针上的半导体片材(910),或将所述半导体片材放置于所述顶针上。
13.本发明采用的技术方案能够达到以下技术效果：
14.本技术实施例公开的工艺腔室通过连接于顶针支撑件与腔室本体之间的调节件和加热基座上开设的避让孔相配合，使得在第二状态下，调节件可通过避让孔显露，从而使
调节调节件的专用工具可通过避让孔调节调节件，进而使得调节件可以调节顶针支撑件相对腔室本体的位置，从而使得支撑在顶针上的半导体片材的水平度满足要求，有效地避免了在半导体片材不满足平行度要求时需要拆卸加热基座进行水平度调节的问题，也避免了拆卸加热基座时既耗时、耗力，又存在可靠性的问题；在第一状态下，顶针可以通过避让孔支撑于顶针支撑件上，使得避让孔既可以用于顶针穿过，也可以用于调节件配合使用的专用工具穿过，可以有效地减少在加热基座上开设过多的避让孔，从而可以避免避让孔过多而造成加热基座的加热面不足的问题。
附图说明
15.图1为本发明实施例公开的一种半导体工艺设备的立体图；
16.图2为本发明实施例公开的一种工艺腔室的立体图；
17.图3为本发明实施例公开的一种半导体工艺设备在第一视角下的结构示意图；
18.图4为本发明实施例公开的一种工艺腔室在第一视角下的结构示意图；
19.图5为本发明实施例公开的在第一状态下时工艺腔室的局部放大图；
20.图6为本发明实施例公开的在第二状态下时工艺腔室的局部放大图；
21.图7为本发明实施例公开的一种在第一状态下时，第一滑块、第二滑块、第一滑道、第二滑道、弹性件及顶针之间的配合示意图；
22.图8为本发明实施例公开的一种第一滑块、第一滑道和第二滑道位置示意图；
23.图9为本发明实施例公开的一种第一滑块的结构示意图。
24.附图标记说明：
25.100-工艺腔室、
26.200-腔室本体、
27.300-加热基座、310-避让孔、
28.400-顶针、
29.500-顶针支撑件、510-支撑本体、511-调节孔、512-第一滑道、513-限位件、520-第一滑块、521第一导向斜面、522-凸起结构、523-滑块本体、524-限位面、
30.600-调节件、
31.700-第二滑块、710-第二导向斜面、720-第二滑道、
32.800-弹性件、
33.910-半导体片材、920-机械手。
具体实施方式
34.为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
35.以下结合附图，详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。
36.请参考图1至图9，本发明实施例公开了一种半导体工艺设备的工艺腔室100。所公开的半导体工艺设备可以是用于加工半导体片材(如晶圆)的工艺设备，工艺腔室100可以
是半导体片材910加工时的场所。所公开的工艺腔室100包括腔室本体200、加热基座300、顶针400、顶针支撑件500和调节件600。
37.腔室本体200是工艺腔室100的其它部件的安装基础。顶针支撑件500、调节件600和加热基座300均设于腔室本体200之内。加热基座300是用于对半导体片材910进行加热的部件，加热基座300开设有避让孔310，避让孔310可用于顶针400穿过加热基座300，且支撑于顶针支撑件500上，避让孔310也可以用于调节调节件600的专用工具穿过并与调节件600配合使用。
38.顶针支撑件500设于腔室本体200的底壁与加热基座300之间。顶针支撑件500可以设置在腔室本体200的底壁上，顶针支撑件500用于支撑顶针400，顶针400用于支撑半导体片材910。
39.调节件600连接于顶针支撑件500和腔室本体200之间，且用于调节顶针支撑件500相对腔室本体200的位置。调节件600用于调节顶针支撑件500相对腔室本体200的位置，以调节支撑于顶针支撑件500上的顶针的位置，从而调节半导体片材910设置在顶针400上时半导体片材910的水平度。
40.具体的，调节件600可以连接于顶针支撑件500与腔室本体200的底壁之间，以调节顶针支撑件500的不同区域处相对腔室本体200的底壁之间的距离；调节件600也可以连接于顶针支撑件500与腔室本体200的侧壁之间，腔室本体200的侧壁上可以开设有竖直排列的多个凹槽，调节件600可以与凹槽卡接，通过调节件600与竖直排列的不同凹槽配合可以实现顶针支撑件500的调节区域沿竖直方向上的移动。
41.在具体的实施过程中，如果半导体片材910不满足水平度时，需要通过调节件600调节顶针支撑件500相对腔室本体200的位置，以使顶针400支撑半导体片材910时，半导体片材910可以满足水平度的要求。在半导体片材910满足水平度要求时，顶针支撑件500可以不处于水平状态。当然，在顶针400、顶针支撑件500和腔室本体200满足工艺要求的情况下，顶针支撑件500可以水平地设置于腔室本体200，如腔室本体200的底壁，这时候只需要通过调节件600调节顶针支撑件500的水平度，就可以满足半导体片材910的水平度。调节件600可以是通过专用工具穿过避让孔310对其进行调节。
42.在第一状态下，顶针400的连接端穿过避让孔310、且支撑于于顶针支撑件500上。顶针400的连接端为用于与顶针支撑件500相接触的一端，顶针400与连接端相背的一端为支撑半导体片材910的一端。顶针400的连接端和背离连接端的一端分别位于加热基座300的两侧。加热基座300支撑半导体片材910并进行加热。
43.在第二状态下，顶针400分别与避让孔310和顶针支撑件500分离，调节件600可通过避让孔310显露。具体的，顶针400可以从避让孔310抽出，避让孔310不再被顶针400遮挡，以使调节件600可以通过避让孔310显露，进而可以通过专用工具穿过避让孔310对调节件600进行调节，以使调节件600调节顶针支撑件500相对腔室本体200的位置。
44.在具体的实施过程中，顶针支撑件500设于腔室本体200的底壁和加热基座300之间，加热基座300开设有避让孔310，调节件600连接于顶针支撑件500与腔室本体200之间，在第一状态下，顶针400的连接端穿过避让孔310，且支撑于顶针支撑件500上，在第二状态下，顶针400分别与避让孔310和顶针支撑件500分离，调节件600可以通过避让孔310显露，使得可以直接通过避让孔310对调节件600进行调节，以使调节件600调节顶针支撑件500相
对腔室本体200的位置，从而使得在顶针400支撑半导体片材910时，半导体片材910的水平度满足要求。
45.本技术实施例公开的工艺腔室100通过连接于顶针支撑件500与腔室本体200之间的调节件600和加热基座300上开设的避让孔310相配合，使得在第二状态下，调节件600可通过避让孔310显露，从而使得调节调节件600的专用工具可通过避让孔调节调节件600，进而使得调节件600可以调节顶针支撑件500相对腔室本体200的位置，使得支撑在顶针上的半导体片材的水平度满足要求，有效地避免了在半导体片材不满足平行度要求时需要拆卸加热基座300进行水平度调节的问题，也避免了拆卸加热基座300时既耗时、耗力，又存在可靠性的问题；在第一状态下，顶针400可以通过避让孔310支撑于顶针支撑件500上，使得避让孔310既可以用于顶针400穿过，也可以用于调节件600配合使用的专用工具穿过，可以有效地减少在加热基座300上开设过多的避让孔310，从而可以避免避让孔310过多而造成加热基座300的加热面不足的问题。
46.在具体的工作过程中，在处于第一状态下，需要先将半导体片材910放置在顶针400上进行水平度的测量。在半导体片材910不满足水平的要求时，需要将半导体片材910取下，顶针400取出，通过避让孔310调节调节件600以调节顶针支撑件500相对腔室本体200的位置，调节完成后，再将顶针400穿过避让孔310，且支撑于顶针支撑件500上，再将半导体片材910放置在顶针400上对半导体片材910的水平度进行测量，直至半导体片材910的水平度满足要求。
47.一种可选的实施例，顶针支撑件500开设有与避让孔310对应的调节孔511，调节件600可以穿过调节孔511支撑于腔室本体200的底壁。调节孔511可以是贯穿顶针支撑件500设置，调节件600穿过调节孔511可以是调节件600部分位于调节孔511内，部分穿过调节孔511支撑于腔室本体200的底壁。在专用工具对调节件600的调节下，调节件600可以沿调节孔511的轴向移动，从而改变调节件600支撑于腔室本体200的底壁的距离。在第二状态下，调节件600可通过调节孔511和避让孔310显露，从而使得调节调节件600的专用工具可以通过避让孔310和调节孔511对调节件600进行调节，从而使得调节件600可以调节顶针支撑件500相对腔室本体200的位置。
48.通过在顶针支撑件500上开设调节孔511，可以使得调节件600穿过调节孔511支撑于腔室本体200的底壁，从而使得在第二状态下，调节件600可以通过调节孔511与避让孔310显露，通过调节调节件600可以调节顶针支撑件500与腔室本体200的底壁之间的间距，进而使得在第一状态时，半导体片材910的水平度满足要求；调节孔511的开设相对简单，在可以保证调节件600调节功能的前提下，还提高了生产制造时的经济性，同时调节孔511还为调节件600提供了安装的基础。
49.具体的，调节件600背离腔室本体200的底壁的一端可以是位于调节孔511之内，不伸出至调节孔511之外。当然调节件600背离腔室本体200的底壁的一端也可以伸出至调节孔511之外。调节件600可以是通过专用工具调节以使调节件600在调节孔511内移动。调节件600与调节孔511可以是螺纹配合；调节件600也可以在是在调节孔511内滑动配合，例如调节件600上可以在圆周方向设置多个凸台，调节孔511可以在内圆周设置多个环绕的凹槽，凸台和凹槽相互配合可以限制调节件600与调节孔511之间的相对位置，在专用工具的作用下，凸台和凹槽可以产生弹性形变，凸台可以滑动至相邻的凹槽内，以调节调节件600
在调节孔511中的位置。
50.一种可选的实施例，顶针支撑件500可以包括支撑本体510和第一滑块520，第一滑块520可以与支撑本体510滑动连接。具体的，支撑本体510可以设有滑槽，第一滑块520可以设置于滑槽内。当然支撑本体510也可以设置有滑轨，第一滑块520可以设置有与滑轨滑动连接的滑动部。调节孔511可以设于支撑本体510，且可以与避让孔310相对设置，当然也可以不与避让孔310相对设置。在第一状态下，第一滑块520可以覆盖调节孔511，顶针400可以支撑于第一滑块520上。在第二状态下，第一滑块520可以移动至避让调节孔511的位置。
51.通过将顶针支撑件500设置为支撑本体510和第一滑块520，使得第一滑块520与支撑本体510滑动连接，从而使得在第一状态下，第一滑块520可以滑动至覆盖调节孔511的位置，进而使得顶针400可以可拆卸地连接于第一滑块520上，可以有效地提高顶针400支撑于顶针400支撑板上的支撑面积，从而提高支撑稳定性，同时也避免了顶针400直接支撑在调节孔511的边缘上而造成支撑不稳定的问题，也避免了顶针400支撑于调节孔511的边缘由于支撑面积过小造成顶针400的损坏的问题；在第二状态下，第一滑块520可以避让调节孔511，使得调节件600可以通过调节孔511和避让孔310显露，从而实现通过避让孔310和调节孔511对调节件600的调节。
52.在调节孔511与避让孔310相对设置时，可以使得在第二状态下，调节件600直接显露在避让孔310相对的位置处，从而使得通过避让孔310和调节孔511对调节件600进行调节时更简单、调节效率更高，且与调节件600配合使用的专用工具在结构设计时也相对更容易，有效地提高了经济性。
53.具体的，调节孔511也可以与避让孔310不相对设置，通过专用工具也可以从避让孔310伸入，再通过调节孔511对调节件600进行调节。在调节件600伸出调节孔511与加热基座300相对的开口时，第一滑块520可以设置有凹槽，在第一滑块520覆盖调节孔511时，调节件600可以在凹槽内移动以防止调节件600阻挡第一滑块520的移动。
54.一种可选的实施例，第一滑块520可以包括第一导向斜面521。工艺腔室100可以包括第二滑块700，第二滑块700可以包括第二导向斜面710，第一导向斜面521可以用于与第二导向斜面710滑动配合。在第二状态下，第二滑块700可以通过第一导向斜面521与第二导向斜面710的滑动配合以驱动第一滑块520移动至避让调节孔511的位置。
55.通过第一滑块520的第一导向斜面521和第二滑块700的第二导向斜面710的滑动配合，可以使得第二滑块700的移动的方向与第一滑块520的移动方向不同，进而可以将与第一滑块520移动方向不同的作用力转化可以驱动第一滑块520沿移动方向的作用力；同时通过第一导向斜面521与第二导向斜面710的滑动配合也使得第一滑块520的移动更平稳，提高工艺腔室100整体的稳定性。
56.具体的，第二滑块700可以与驱动机构驱动连接，驱动机构可以设于腔室本体200，驱动机构驱动第二滑块700移动，以使第二滑块700可以通过第一导向斜面521与第二导向斜面710的滑动配合以驱动第一滑块520移动。驱动机构可以是驱动电机、液压伸缩件或气压伸缩件等，这里不做具体的限制。当然，第二滑块700也可以与工艺腔室100内其它可以移动的部件连接，例如加热基座300，通过其它部件的移动带动第二滑块700移动，以使第二滑块700可以通过第一导向斜面521与第二导向斜面710的滑动配合以驱动第一滑块520移动。
57.工艺腔室100中加热基座300可以随支撑加热基座300的支撑轴沿靠近或远离支撑
本体510的方向移动，为了更好地利用加热基座300可以移动的特性，一种可选的实施例，第二滑块700的背离第二导向斜面710的一端可以为驱动端。加热基座300可移动地设于腔室本体200上，以在第一位置和第二位置之间切换。在第一状态、且加热基座300处于第一位置的情况下，加热基座300与驱动端分离。在第二状态下，加热基座300朝向支撑本体510所在的方向移动至第二位置，加热基座300在移动至第二位置时，可与驱动端相接触以驱动第二滑块700移动，以使第二滑块700通过第一导向斜面521与第二导向斜面710的滑动配合驱动第一滑块520移动至避让调节孔511的位置。
58.通过将第二滑块700的背离第二导向斜面710的一端设置为驱动端，将加热基座300可移动地设于腔室本体200上，使得在第一状态下，加热基座300不与驱动端相接，第二滑块700也得不到驱动力，第一滑块520与第二滑块700不发生相对位移以使第一滑块520覆盖于调节孔511上；在第二状态下，加热基座300从第一位置移动至第二位置，在加热基座300移动的过程中，加热基座300可以与驱动端相接触以驱动第二滑块700移动，从而使得第二滑块700可以通过第一导向斜面521与第二导向斜面710的滑动配合驱动第一滑块520移动至避让调节孔511的位置，从而可以不再单独设置驱动机构驱动第二滑块700移动，从而有效地减少了工艺腔室100的零部件，同时也提高了经济性。
59.一种可选的实施例，顶针支撑件500可以包括第一滑道512和第二滑道720，第一滑道512可以为支撑本体510开设的凹槽，第二滑道720可以设于支撑本体510，且位于第一滑道512的开口所在的一侧。第一滑块520可以滑动地设于第一滑道512，第二滑块700可以滑动地设于第二滑道720，调节孔511可以设于第一滑道512的底壁。
60.通过设置第一滑道512和第二滑道720，使得第一滑块520可以滑动地设置于第一滑道512内，第二滑块700可以滑动地设置于第二滑道720内，从而使得第一滑块520和第二滑块700的滑动更稳定，且移动方向更精确，同时也为第一滑块520和第二滑块700提供了安装的基础。
61.具体的，第二滑道720可以是垂直于支撑本体510的第一滑道512的开口所在的平面，且设置在第一滑道512的开口两侧的支撑本体510的支撑面板上。第二滑道720可以沿背离第一滑道512的方向延伸设置。
62.进一步地，支撑本体510可以包括限位件513，限位件513可以覆盖第一滑道512的部分开口。第一滑块520可以包括滑块本体523和凸起结构522，滑块本体523可以包括限位面524，在滑块本体523位于第一滑道512内时，限位面524可以与第一滑道512的开口所在的平面平齐。凸起结构522可以设于限位面524上，凸起结构522背离限位面524的一面设置有第一导向斜面521。在滑块本体523沿第一滑道512滑动时，限位件513与至少部分限位面524限位配合，以限制第一滑块520在沿第一滑道512的延伸方向移动。
63.通过设置限位件513，使得限位件513可以限制第一滑块520只能沿第一滑道512的延伸方向移动而不会从第一滑道512的开口处脱出，也防止第一滑块520发生翻转，从而有效地保证了第一滑块520沿第一滑道512滑动的稳定性和可靠性。
64.在具体的实施过程中，限位件513可以设置在第一滑道512的部分开口，在第一状态和第二状态下，限位件513可以与至少部分限位面524配合，第一滑块520在第一滑道512内还可以移动至限位件513不覆盖第一滑块520的位置，以便于第一滑块520在第一滑道512内的安装和取出。
65.一种可选的实施例，调节件600可以为调节螺钉，调节孔511可以为调节螺纹孔，调节螺钉与调节螺纹孔螺纹配合。调节螺钉市场上容易获得，调节螺纹孔在制造时也相对更容易，从而有效地提高了整体经济性，同时调节螺钉和调节螺纹孔的螺纹配合在调节时相对更精确，在不调节时，相对位置也更稳定，可以有效地提高工艺腔室100整体的稳定性。
66.一种可选的实施例，顶针支撑件500还可以包括弹性件800，弹性件800可以连接于支撑本体510和第一滑块520之间。在第一状态下，弹性件800可以驱动第一滑块520移动至覆盖调节孔511的位置；在第二状态下，第一滑块520可以移动至避让孔511的位置，以使弹性件800处于弹性形变状态。
67.通过设置弹性件800，使得在第二状态下，弹性件800处于弹性形变的状态下，弹性件800可以存储弹性势能，在第一状态下，可以通过弹性件800恢复弹性形变的弹性力的作用下，驱动第一滑块520移动至覆盖调节孔511的位置，从而使得驱动第一滑块520移动至覆盖调节孔511时更简单，也可以避免人为操作时存在忘记使第一滑块520覆盖调节孔511的不可靠情况出现。
68.在具体的实施过程中，调节件600可以是一个，顶针支撑件500的远离调节件600的地方可以是直接设置在腔室本体200的底壁上，也可以是通过不可调节的支撑结构进行支撑，通过调节这一个调节件600也能过实现对顶针支撑件500的调节，但是这种调节相对不是太精确，为了提高调节的精确程度，一种可选的实施例，调节件600可以为多个，多个调节件600均连接于所述顶针支撑件500和所述腔室本体200之间，且多个调节件600间隔设置，加热基座300开设有多个避让孔310，多个避让孔310与多个调节件600一一对应设置。
69.通过设置多个调节件600，使得通过多个调节件600之间的配合使用，可以对顶针支撑件500进行全方位的调节，从而可以有效地提高顶针支撑件500调节能力，从而可以实现对半导体片材910水平度更精确的调节。
70.基于上述实施例公开的工艺腔室100，本技术还公开一种半导体工艺设备，所公开的半导体工艺设备包括机械手920和上述任意实施例中的工艺腔室100。机械手920可以用于抓取放置在顶针400上的半导体片材910，或将半导体片材910放置于顶针400上，机械手920也可以用于将半导体片材910从顶针400上移开。
71.本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。
72.上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。

技术特征：
1.一种半导体工艺设备的工艺腔室(100)，其特征在于，包括腔室本体(200)、加热基座(300)、顶针(400)、顶针支撑件(500)和调节件(600)，其中：所述顶针支撑件(500)设于所述腔室本体(200)的底壁与所述加热基座(300)之间；所述加热基座(300)开设有避让孔(310)，所述调节件(600)连接于所述顶针支撑件(500)与所述腔室本体(200)之间，且用于调节所述顶针支撑件(500)相对所述腔室本体(200)的位置；在第一状态下，所述顶针(400)的连接端穿过所述避让孔(310)、且支撑于所述顶针支撑件(500)上；在第二状态下，所述顶针(400)分别与所述避让孔(310)和所述顶针支撑件(500)分离，所述调节件(600)可通过所述避让孔(310)显露。2.根据权利要求1所述的工艺腔室(100)，其特征在于，所述顶针支撑件(500)开设有与所述避让孔(310)对应的调节孔(511)，所述调节件(600)穿过所述调节孔(511)支撑于所述腔室本体(200)的底壁；在所述第二状态下，所述调节件(600)可通过所述调节孔(511)和所述避让孔(310)显露。3.根据权利要求2所述的工艺腔室(100)，其特征在于，所述顶针支撑件(500)包括支撑本体(510)和第一滑块(520)，所述第一滑块(520)与所述支撑本体(510)滑动连接；在所述第一状态下，所述第一滑块(520)覆盖所述调节孔(511)，所述顶针(400)支撑于所述第一滑块(520)；在所述第二状态下，所述第一滑块(520)避让所述调节孔(511)。4.根据权利要求3所述的工艺腔室(100)，其特征在于，所述第一滑块(520)包括第一导向斜面(521)，所述工艺腔室(100)包括第二滑块(700)，所述第二滑块(700)包括第二导向斜面(710)，所述第一导向斜面(521)用于与所述第二导向斜面(710)滑动配合；在所述第二状态下，所述第二滑块(700)通过所述第一导向斜面(521)与所述第二导向斜面(710)的滑动配合以驱动所述第一滑块(520)移动至避让所述调节孔(511)的位置。5.根据权利要求4所述的工艺腔室(100)，其特征在于，所述第二滑块(700)背离所述第二导向斜面(710)的一端为驱动端，所述加热基座(300)可移动地设于所述腔室本体(200)上，以在第一位置和第二位置之间切换；在所述第一状态、且所述加热基座(300)处于所述第一位置的情况下，所述加热基座(300)与所述驱动端分离；在所述第二状态下，所述加热基座(300)朝向所述支撑本体(510)所在的方向移动至所述第二位置，所述加热基座(300)在移动至所述第二位置时，可与所述驱动端相接触以驱动所述第二滑块(700)移动，以使所述第二滑块(700)通过所述第一导向斜面(521)与所述第二导向斜面(710)的滑动配合驱动所述第一滑块(520)移动至避让所述调节孔(511)的位置。6.根据权利要求4所述的工艺腔室(100)，其特征在于，所述顶针支撑件(500)包括第一滑道(512)和第二滑道(720)，所述第一滑道(512)为支撑本体(510)上开设的凹槽，所述第二滑道(720)设于所述支撑本体(510)，且位于所述第一滑道(512)的开口所在的一侧，所述第一滑块(520)滑动的设于所述第一滑道(512)，所述第二滑块(700)滑动地设于所述第二
滑道(720)，所述调节孔(511)设于所述第一滑道(512)的底壁。7.根据权利要求6所述的工艺腔室(100)，其特征在于，所述支撑本体(510)包括限位件(513)，所述限位件(513)覆盖所述第一滑道(512)的部分开口，所述第一滑块(520)包括滑块本体(523)和凸起结构(522)，所述滑块本体(523)包括限位面(524)，所述凸起结构(522)设于所述限位面(524)上，所述凸起结构(522)背离所述限位面(524)的一面设置有所述第一导向斜面(521)；在所述滑块本体(523)沿所述第一滑道(512)滑动时，所述限位件(513)与至少部分所述限位面(524)限位配合，以限制所述第一滑块(520)在沿所述第一滑道(512)的延伸方向移动。8.根据权利要求2所述的工艺腔室(100)，其特征在于，所述调节件(600)为调节螺钉，所述调节孔(511)为调节螺纹孔，所述调节螺钉与所述调节螺纹孔螺纹配合。9.根据权利要求3至7任意一项所述的工艺腔室(100)，其特征在于，所述顶针支撑件(500)包括弹性件(800)，所述弹性件(800)连接于所述支撑本体(510)和所述第一滑块(520)之间；在所述第一状态下，所述弹性件(800)驱动所述第一滑块(520)移动至覆盖所述调节孔(511)的位置；在所述第二状态下，所述第一滑块(520)移动至避让所述调节孔(511)的位置，以使所述弹性件(800)处于弹性形变状态。10.根据权利要求1所述的工艺腔室(100)，其特征在于，所述调节件(600)为多个，多个所述调节件(600)均连接于所述顶针支撑件(500)和所述腔室本体(200)之间，且多个所述调节件(600)间隔设置，所述加热基座(300)开设有多个避让孔(310)，所述多个避让孔(310)与多个所述调节件(600)一一对应设置。11.一种半导体工艺设备，包括机械手(920)和权利要求1至10任意一项所述的工艺腔室(100)；所述机械手(920)用于抓取放置在所述顶针(400)上的半导体片材(910),或将所述半导体片材(910)放置于所述顶针上。

技术总结
本发明公开一种半导体工艺设备及其工艺腔室，所公开的工艺腔室，包括腔室本体、加热基座、顶针、顶针支撑件和调节件，其中：顶针支撑件设于腔室本体的底壁与加热基座之间；加热基座开设有避让孔，调节件连接于顶针支撑件与腔室本体之间，且用于调节顶针支撑件相对腔室本体的位置；在第一状态下，顶针的连接端穿过避让孔、且支撑于顶针支撑件上；在第二状态下，顶针分别与避让孔和顶针支撑件分离，调节件可通过避让孔显露。上述方案可以解决半导体片材在不满足平行度要求时，调节顶针支撑件存在耗时耗力以及可靠性较差的问题。耗力以及可靠性较差的问题。耗力以及可靠性较差的问题。


技术研发人员：白鹏展
受保护的技术使用者：北京北方华创微电子装备有限公司
技术研发日：2021.11.11
技术公布日：2022/3/8