芯片电连接器及其端子的制作方法

芯片电连接器及其端子
【技术领域】
1.本发明涉及一种芯片电连接器以及应用于芯片电连接器的端子。


背景技术：

2.美国专利申请us6019611a，属于申请人早期的设计，其揭示了一种电连接器，其包括彼此相邻设置的一弹性臂和一刚性固定臂，当弹性臂处于未被压缩状态时，该电连接器具有一条从弹性臂顶端至底端(底部焊点)的传输路径；当弹性臂处于压缩状态时，通过增加一侧向导电路径，弹性臂从顶端至底端有两条传输路径。然而，由于刚性固定臂需要具有稳定可靠的特性，刚性固定臂基本上设计成一个垂直的片状，当弹性臂在压力的作用下抵接至刚性固定臂时，弹性臂不可避免地出现偏离，这种偏离会导致端子和cpu等之间的不良接触。


技术实现要素：

3.本发明所要解决的技术问题在于提供一种连接更稳定的芯片电连接器。
4.为解决上述技术问题，本发明可采用以下技術方案：一种芯片电连接器，其包括基座及呈阵列式排布的若干端子，所述基座设有上表面、与上表面相对设置的下表面，以及贯通所述上、下表面的若干端子孔，所述端子一一收容于对应的端子孔，所述端子包括沿竖直方向设置于端子孔内的本体，自本体的上端向上弯折延伸的上弹性臂，所述上弹性臂的末端设有用于与芯片电性连接的接触部，所述端子还包括设置于本体两侧的支撑部，两所述支撑部于靠近上弹性臂的上端设有向外翻折的上导引部，在芯片下压上弹性臂时，两所述上导引部能够迫使上弹性臂沿竖直方向向下运动。
5.优选地，所述端子还包括自本体向下弯折延伸的下弹性臂，所述下弹性臂的末端设有用于与电路板电性连接的接触部，两所述支撑部于靠近下弹性臂的下端设有向外翻折的下导引部，在电连接器安装至电路板时，所述下导引部迫使下弹性臂在电路板的抵压作用下沿竖直方向向上运动。
6.优选地，所述端子由位于端子孔内对称设置且电性连接的上部和下部组成，所述上部包括所述上弹性臂、位于上弹性臂其中一侧的支撑部以及连接上弹性臂和其中一支撑部的上本体，所述下部包括下弹性臂、另一个支撑部以及连接下弹性臂和另一所述支撑部的下本体，所述上、下本体共同形成上述本体。
7.优选地，所述上部还包括用于将端子固持于端子孔内且与上本体面对面设置的上固持部，所述上固持部和上本体于下端通过连合部进行连接；所述下部还包括用于将端子固持于端子孔内且与下本体面对面设置的下固持部，所述下固持部和下本体于上端通过另一连合部进行连接；所述上、下部的连合部相互抵接以实现上、下部进行电性连接。
8.优选地，所述基座于上、下表面分别设置有凸出于表面的凸块，所述凸块位于端子孔一侧，且与所述端子孔一一对应设置。
9.优选地，所述上弹性臂的至少一侧缘弯折形成有弧形侧接触部，所述侧接触部用
于与对应的导引部进行电性连接。
10.优选地，所述固持部两侧缘形成有向外凸伸的倒刺。
11.优选地，两支撑部以朝远离本体的方向相互靠拢的方式对称设置，且所述上弹性臂的宽度自本体至接触部逐渐变窄。
12.本发明还提供了一种连接稳定的芯片电连接器端子。
13.为解决上述技术问题，本发明可采用以下技術方案：所述端子包括竖直延伸的本体，由本体上、下两端分别向上和向下倾斜延伸的上弹性臂和下弹性臂，位于本体以及弹性臂两侧且沿竖直方向延伸的支撑部，所述支撑部于上、下两端分别设置有向远离弹性臂一侧弯折的导引部，当弹性臂受到下压力时，所述导引部能够迫使位于其之间的上、下弹性臂沿竖直的上下方向进行运动。
14.为解决上述技术问题，本发明还可采用以下技術方案：所述端子包括竖直延伸的本体，自本体上端向上并同时向前倾斜延伸的上弹性臂，位于本体后方且与本体面对面设置的固持部，所述固持部与所述本体于下端通过u型连合部进行连接，所述端子还包括位于弹性臂一侧且竖直延伸的支撑部，所述支撑部之上、下两端均设有向外侧翻折的导引部。
15.与现有技术相比，本发明通过在弹性臂的两侧分别设置导引部，在弹性臂受到压力时，两导引部能够迫使弹性臂沿竖直方向运动，避免由于不适当的侧向力而导致其不希望的弯曲以导致电性接触不良。
【附图说明】
16.图1为本发明第一实施例中芯片电连接器的立体图。
17.图2为图1所示芯片电连接器的立体分解图。
18.图3为图1所示芯片电连接器的俯视图。
19.图4为图3所示芯片电连接器沿虚线a-a线的剖视图。
20.图5为图1所示芯片电连接器的芯片电连接器端子的立体图。
21.图6为图5所示芯片电连接器端子的另一角度立体图。
22.图7为图5所示芯片电连接器端子的俯视图。
23.图8为本发明第二实施例中芯片电连接器的立体图。
24.图9为图8所示芯片电连接器的另一角度立体图。
25.图10为图8所示芯片电连接器的立体分解图。
26.图11为图8所示芯片电连接器的俯视图。
27.图12为图11所示芯片电连接器沿虚线b-b线的剖视图。
28.图13为图8所示芯片电连接器的芯片电连接器端子的立体分解图。
29.图14为图13所示芯片电连接器端子的另一立体分解图。
30.图15为图13所示芯片电连接器端子的另一立体分解图。
31.图16为图13所示芯片电连接器端子的另一角度立体图。
32.图17为图16所示芯片电连接器端子的另一角度立体图。
33.图18为图17所示芯片电连接器端子的主视图。
34.图19为本发明第三实施例中芯片电连接器端子的局部示意图。
35.【元件符号说明】
36.芯片电连接器
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100，200
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上弹性臂
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234
37.基座
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110，210
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上接触部
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236
38.端子孔
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112，212
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上连合部
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238
39.端子
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120，220
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上固持部
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240
40.凸块
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114，214
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上结合部
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248
41.臂部
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130
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第一支撑主体
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250
42.主体部
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132
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第一导引部
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252
43.弹性臂
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134，434
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下部260
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260
44.接触部
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136，436'
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下主体部
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262
45.支撑部
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140
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下弹性臂
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264
46.支撑主体
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142
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下接触部
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266
47.导引部
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144，474'
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下连合部
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268
48.结合部
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150
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下固持部
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270
49.上部
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230
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下结合部
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278
50.下部
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260
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第二支撑主体
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280
51.上主体部
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232
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第二导引部
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282
【具体实施方式】
52.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
53.请参阅图1至图7，其为本发明第一实施例所揭示的一种芯片电连接器100，用于电性连接一cpu(图中未示出)至一主电路板(图中未示出)，其包括一基座110，基座包括上表面、与上表面相对设置的下表面，以及贯通上、下表面的若干端子孔112，基座110之上、下表面还设有凸块114，凸块114与端子孔112相邻设置且与端子孔112一一对应。
54.端子120包括臂部130以及一对位于臂部130两侧边的支撑部140，支撑部140通过结合部150与臂部130连接。臂部130包括主体部132，一对自主体部132的上、下两端分别向上、向下延伸且呈对称设置的弹性臂134，且弹性臂134的自由端设置分别设置接触部136，其中，位于上方的弹性臂134自由端的接触部用于与cpu电性接触，位于下方的弹性臂134自由端的接触部136用于主电路板电性接触。支撑部140包括支撑主体142以及一对于支撑主体142在竖直方向的上、下两端向外弯折的导引部144，其中，位于臂部130两侧的导引部144与弹性臂134的两侧边相对设置。当cpu未放置于凸块114上时，位于上方的弹性臂134处于未被压缩的自由状态，从而使得位于上方的弹性臂134不会接触或压接于导引部144；当cpu放置于凸块114上时，位于上方的弹性臂134因被cpu向下抵压而处于压缩状态，位于上方的弹性臂134的两侧边将会与对应的导引部144接触并向外侧抵压支撑部140，如此，端,120不仅通过增设新的导电路径降低了阻抗，还使得上方的弹性臂134能够稳定地夹持于一对导引部144之间。相对于前案us6019611，由于支撑部140向外翻折的特性，上方的弹性臂134在被cpu按压后，其向下运动方向能够更加接近在上、下方向进行竖直运动。可以理解地，当芯片电连接器100放置于上述主电路板时下弹性臂134也会有着与上弹性臂134相同的情境，换句话说，端子120在呈两侧对称设置的同时，其在竖直的上、下方向上也呈对称设置。可以理解地，为了方便对端子120在端子孔112内的固定，主体部132的相对两侧边上可分别设置
倒刺(图中未示出)，端子120能够由基座110的下表面竖直向上安装至端子孔112内。可以理解地，基座上也可以设置阻挡部(图中未示出)以当端子120安装至预定位置时对连接部150进行抵挡以限制端子120在安装到位后进行进一步运动。相对于前案us6019611，本发明通过在臂部130双侧对称地设置支撑部140，能够保证弹性臂134在上、下方向的运动几近是垂直的并避免由于不适当的侧向力而导致其不希望的弯曲。值得注意的是，在该实施例中，接触臂单元包括相对的上接触臂和下接触臂，当然，下接触臂也可以用其上带有焊球的固定焊尾代替，用于永久地固定到主电路板以代替现有的可拆卸的方式。
55.参见图8-18，其为本发明第二实施例所揭示的一种用以连接一cpu至一主电路板的芯片电连接器200，其包括一基座210以及若干端子，基座包括上表面、与上表面相对设置的下表面，以及贯通上、下表面的若干端子孔212，基座210之上、下表面还设有凸块214，凸块214与端子孔212相邻设置且与端子孔212一一对应。
56.多个端子220一一收容在对应的端子孔212内，每个端子220包括相互分离设置的一上部230和一下部260，上部230包括一上臂部(图中未标示)，上臂部包括上主体部232、自上主体部232向上延伸的上弹性臂234，上弹性臂234的末端自由端设置有上接触部236。上部230还包括一用于将上部230固持于端子孔212对应上部分的上固持部240，上固持部240于其两侧边缘设有类似倒刺等固定结构，上固持部240通过上连合部238与上主体部232进行连接。同上述第一实施例，上部230还包括第一支撑部(图中未标号)，第一支撑部通过上结合部248与上主体部232连接，其包括第一支撑主体250，自第一支撑主体250在竖直方向的上、下两端向外弯折的第一导引部252。同上部230相类似，下部260包括一下臂部(图中未标示)，下臂部包括下主体部262、自下主体部262向下延伸的下弹性臂264，下弹性臂264的末端自由端设置有下接触部266。下部230还包括一用于将下部260固持于端子孔212对应下部分的下固持部270，下固持部270于其两侧边缘设有类似倒刺等固定结构，下固持部270通过下连合部268与下主体部262进行连接。同上部230，下部260也包括一个支撑部，即第二支撑部(图中未标号)，第二支撑部通过下结合部278与下主体部262连接，其包括第二支撑主体280，自第二支撑主体280在竖直方向的上、下两端向外弯折的第二导引部282。在本实施例中，上连合部238与下连合部268二者在端子孔212内紧密接触以使得上部230和下部260进行电性连接。一旦上部230、下部260安装至端子孔212内，二者在竖直方向上线性对齐，位于上方的弹性臂234与位于下方的弹性臂264在竖直方向上线性对齐，两支撑部呈角度设置且在侧向上对称设置。与上述实施例相似，当cpu未放置于凸块214上时，位于上弹性臂234处于未被压缩的自由状态，从而该位于上弹性臂234不会接触或压接于位于上方的第一、第二导引部252、283；当cpu放置于凸块214上时，位于上弹性臂234因被cpu向下抵压而处于压缩状态，上弹性臂234的两侧边将会与两侧对应的第一、第二导引部252、282接触并向外侧抵压导引部，可以理解地，当芯片电连接器200放置于上述主电路板时，下弹性臂264也会有着与上弹性臂234相同的情境。本实施例中，上部230和下部260是相同的结构，二者在安装至端子孔212时是呈特定的角度对称设置。相对于上述的前案，本发明通过在双侧对称地设置支撑部并在支撑部上设置导引部，能够基于第一实施例中的原因保证上、下弹性臂在上、下方向的运动几近是垂直的并避免由于不适当的侧向力而导致其不希望的弯曲。
57.图19是本发明第三实施例中芯片电连接器端子的局部结构，其中，接触部436'从上弹性臂434的侧边缘向一侧延伸而非似上述两个实施例中沿着弹性臂434的延伸方向位
于其自由端，这种结构类似前案us6019611a，从而防止因上弹性臂434的相对锋利的侧边缘产生的不适当的刮擦并强加在支撑部140的弯曲的引导部474'，如此设置能够降低它们之间的摩擦。当然，接触部436'仍可从端部沿延伸方向延伸，如上述的第一、二实施例所示，而额外的弯曲突起从上弹性臂434的侧边缘延伸，如图19中所示的弯曲的接触部436'，以降低弹性臂434和支撑部140之间的摩擦。
58.上述实施例为本发明的较佳实施方式，而非全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。

技术特征：
1.一种芯片电连接器，其包括基座及呈阵列式排布的若干端子，所述基座设有上表面、与上表面相对设置的下表面，以及贯通所述上、下表面的若干端子孔，所述端子一一收容于对应的端子孔，其特征在于：所述端子包括沿竖直方向设置于端子孔内的本体，自本体的上端向上弯折延伸的上弹性臂，所述上弹性臂的末端设有用于与芯片电性连接的接触部，所述端子还包括设置于本体两侧的支撑部，两所述支撑部于靠近上弹性臂的上端设有向外翻折的上导引部，在芯片下压上弹性臂时，两所述上导引部能够迫使上弹性臂沿竖直方向向下运动。2.如权利要求1所述的芯片电连接器，其特征在于：所述端子还包括自本体向下弯折延伸的下弹性臂，所述下弹性臂的末端设有用于与电路板电性连接的接触部，两所述支撑部于靠近下弹性臂的下端设有向外翻折的下导引部，在电连接器安装至电路板时，所述下导引部迫使下弹性臂在电路板的抵压作用下沿竖直方向向上运动。3.如权利要求2所述的芯片电连接器，其特征在于：所述端子由位于端子孔内对称设置且电性连接的上部和下部组成，所述上部包括所述上弹性臂、位于上弹性臂其中一侧的支撑部以及连接上弹性臂和其中一支撑部的上本体，所述下部包括下弹性臂、另一个支撑部以及连接下弹性臂和另一所述支撑部的下本体，所述上、下本体共同形成上述本体。4.如权利要求3所述的芯片电连接器，其特征在于：所述上部还包括用于将端子固持于端子孔内且与上本体面对面设置的上固持部，所述上固持部和上本体于下端通过连合部进行连接；所述下部还包括用于将端子固持于端子孔内且与下本体面对面设置的下固持部，所述下固持部和下本体于上端通过另一连合部进行连接；所述上、下部的连合部相互抵接以实现上、下部进行电性连接。5.如权利要求2所述的芯片电连接器，其特征在于：所述基座于上、下表面分别设置有凸出于表面的凸块，所述凸块位于端子孔一侧，且与所述端子孔一一对应设置。6.如权利要求1所述的芯片电连接器，其特征在于：所述上弹性臂的至少一侧缘弯折形成有弧形侧接触部，所述侧接触部用于与对应的导引部进行电性连接。7.如权利要求1所述的芯片电连接器，其特征在于：所述固持部两侧缘形成有向外凸伸的倒刺。8.如权利要求1所述的芯片电连接器，其特征在于：两支撑部以朝远离本体的方向相互靠拢的方式对称设置，且所述上弹性臂的宽度自本体至接触部逐渐变窄。9.一种芯片电连接器的端子，其特征在于：所述端子包括竖直延伸的本体，由本体上、下两端分别向上和向下倾斜延伸的上弹性臂和下弹性臂，位于本体以及弹性臂两侧且沿竖直方向延伸的支撑部，所述支撑部于上、下两端分别设置有向远离弹性臂一侧弯折的导引部，当弹性臂受到下压力时，所述导引部能够迫使位于其之间的上、下弹性臂沿竖直的上下方向进行运动。10.一种芯片电连接器的端子，其特征在于：所述端子包括竖直延伸的本体，自本体上端向上并同时向前倾斜延伸的上弹性臂，位于本体后方且与本体面对面设置的固持部；所述固持部与所述本体于下端通过u型连合部进行连接，所述端子还包括位于弹性臂一侧且竖直延伸的支撑部，所述支撑部之上、下两端均设有向外侧翻折的导引部。

技术总结
一种芯片电连接器，其包括基座及呈阵列式排布的若干端子，所述基座设有上表面、与上表面相对设置的下表面，以及贯通所述上、下表面的若干端子孔，端子一一收容于对应的端子孔，端子包括沿竖直方向设置于端子孔内的本体，自本体的上端向上弯折延伸的上弹性臂，上弹性臂的末端设有用于与芯片电性连接的接触部，端子还包括设置于本体两侧的支撑部，两所述支撑部于靠近上弹性臂的上端设有向外翻折的上导引部，如此，在芯片下压上弹性臂时，不仅两所述上导引部能够迫使上弹性臂沿竖直方向向下运动，避免由于不适当的侧向力而导致其不希望的弯曲以导致的电性接触不良，此外，端子还增设了新的导电路径降低了阻抗。新的导电路径降低了阻抗。新的导电路径降低了阻抗。


技术研发人员：陈昭杰 江志耀 郑善雍 司明伦
受保护的技术使用者：鸿腾精密科技股份有限公司
技术研发日：2021.07.31
技术公布日：2022/3/8