一种激光研磨装置的制作方法

1.本实用新型涉及研磨装置技术领域，尤其涉及一种激光研磨装置。


背景技术：

2.光学器件包括滤波器、透镜、偏振片等，是组成电子产品不可或缺的重要组成部分之一。平板显示与半导体的黄光制程需要在大理石平台上进行玻璃镀膜，大理石平台长时间动作产生静面化造成玻璃粘片，破片，产品异常等问题。通过打磨以在大理石表面形成线条而增加大理石表面的粗糙度可以有效解决上述问题。因此，本申请旨在提供一种能够对大理石表面进行打磨以增大大理石表面粗糙度的激光研磨装置。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种激光研磨装置。
4.本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种激光研磨装置，至少包括底座、保护外壳和激光发生机构，所述保护外壳呈中空状，并设置于所述底座上，所述激光发生机构设置于所述保护外壳中，所述激光发生机构至少包括支架、支杆、第一激光头和第二激光头，所述支架按照其延伸方向垂直于底座的方式设置于所述底座上，所述支杆滑动设置于所述支架上，支杆的延伸方向与所述支架的延伸方向大致垂直，其中，所述第一激光头和所述第二激光头均滑动设置于所述支杆上。
5.优选的，所述支架上设置有第一驱动电机和第一滑轨，所述支架耦合至所述第一滑轨以能够沿所述第一滑轨移动，所述第一驱动电机连接至所述支架。
6.优选的，所述支杆上设置有彼此平行的第二滑轨和第三滑轨，所述第一激光头耦合至所述第二滑轨以能够沿所述第二滑轨移动，所述第二激光头耦合至所述第三滑轨以能够沿所述第三滑轨移动。
7.优选的，所述支杆上设置于第二驱动电机和第三驱动电机，所述第一激光头连接至所述第二驱动电机，所述第二激光头连接至所述第三驱动电机。
8.优选的，所述底座上设置上第一触点，所述保护外壳上设置有第二触点，所述第二触点电连接至所述第一激光头和所述第二激光头。
9.优选的，所述第一触点连接至电源。
10.本实用新型具有以下优点：
11.(1)在使用时，第一激光头和第二激光头能够同时移动，两者的移动方向相反，第一激光头和第二激光头交替移动的过程中，支杆沿支架移动，进而能够实现连续激光研磨，相比于现有技术，本申请具有更高的研磨效率。
12.(2)在保护外壳未完全闭合时，第一激光头和第二激光头与电源始终处于不连通状态，进而能够避免保护外壳未完全关闭时，即产生激光射线而伤人的风险。
13.(3)本申请通过产生的激光，能够在大理石表面形成线条而增加大理石表面的粗糙度。
附图说明
14.图1为本实用新型优选的激光研磨装置的结构示意图；
15.图2为本实用新型优选的支架和支杆的设置方式示意图。
16.图中，1-底座、2-保护外壳、3-激光发生机构、3a-支架、3b-支杆、3c-第一激光头、3d-第二激光头、4-第一驱动电机、5-第一滑轨、6-第二滑轨、7-第三滑轨、8-第二驱动电机、9-第三驱动电机、10-导轨、11-第一触点、12-第二触点、13-电源。
具体实施方式
17.下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以下所述：
18.如图1和图2所示，本申请提供一种激光研磨装置，至少包括底座1、保护外壳2和激光发生机构3。保护外壳2呈中空状，并设置于底座1上，激光发生机构3设置于保护外壳2中。激光发生机构3至少包括支架3a、支杆3b、第一激光头3c和第二激光头3d，支架3a按照其延伸方向垂直于底座1的方式设置于底座1上。支杆3b滑动设置于支架3a上，支杆3b的延伸方向与支架3a的延伸方向大致垂直，其中，第一激光头3c和第二激光头3d均滑动设置于支杆3b上。在使用时，第一激光头3c和第二激光头3d能够同时移动，两者的移动方向相反，第一激光头3c和第二激光头3d交替移动的过程中，支杆3b沿支架3a移动，进而能够实现连续激光研磨，相比于现有技术，本申请具有更高的研磨效率。
19.优选的，支架3a上设置有第一驱动电机4和第一滑轨5。支架3b耦合至第一滑轨5以能够沿第一滑轨5移动。第一驱动电机4连接至支架3b。支杆3b上设置有彼此平行的第二滑轨6和第三滑轨7，第一激光头3c耦合至第二滑轨6以能够沿第二滑轨6移动，第二激光头3d耦合至第三滑轨7以能够沿第三滑轨7移动。支架3b、第一激光头3c、第二激光头3d各自与滑轨的耦合连接方式均可以参照现有技术中的抽屉所使用到的滑轨结构。或者，滑轨可以具有t型槽，支架3b、第一激光头3c、第二激光头3d上均设置有横截面呈t型的卡接凸起，卡接凸起嵌套设置于t型槽中后即可实现与滑轨的滑动连接。
20.优选的，支杆3b上设置于第二驱动电机8和第三驱动电机9。第一激光头3c连接至第二驱动电机8，第二激光头3d连接至第三驱动电机9。第一驱动电机4、第二驱动电机8和第三驱动电机9均可以是推杆电机，其自带有电源线和控制开关，进而便于手动开启或关闭。
21.优选的，底座1上设置有至少四根导轨10，导轨10的延伸方向垂直于底座1。保护外壳2耦合至导轨10以能够沿导轨10滑动。底座1上设置上第一触点11，保护外壳2上设置有第二触点12，第二触点11电连接至第一激光头3c和第二激光头3d。第一触点11连接至电源13。当保护外壳2向下移动至最低点以完全将底座1封闭时，第一激光头3c和第二激光头3d才与电源13连通，在保护外壳2未完全闭合时，第一激光头3c和第二激光头3d与电源13始终处于不连通状态，进而能够避免保护外壳2未完全关闭时，即产生激光射线而伤人的风险。
22.本申请的工作原理为：在使用时，首先将保护外壳2向上移动以完全取下。调整底座1的位置以使得其开口区域与需要打磨的位置对齐。将保护外壳2插入导轨10中，并推动保护外壳2向下移动直至第一触点11与第二触点12抵靠接触。手动或通过预设的程序控制第一驱动电机4、第二驱动电机8和第三驱动电机9工作以带动第一激光头3c和第二激光头3d移动即可实现大理石表面的激光研磨。具体的，如图2所示，首先，第一激光头3c竖直向上
移动至第二滑轨6的上端部，第二激光头3d竖直向下移动至第三滑轨7的下端部，随后，第一驱动电机4工作以带动支杆3b水平向右移动设定距离，随后，第一激光头3c竖直向下移动至第二滑轨6的下端部，第二激光头3d竖直向上移动至第三滑轨7的上端部，随后，第一驱动电机4再次工作以带动支杆3b水平向右移动设定距离。循环执行上述步骤即可实现整个大理石表面的研磨。
23.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种激光研磨装置，至少包括底座(1)、保护外壳(2)和激光发生机构(3)，所述保护外壳(2)呈中空状，并设置于所述底座(1)上，所述激光发生机构(3)设置于所述保护外壳(2)中，其特征在于，所述激光发生机构(3)至少包括支架(3a)、支杆(3b)、第一激光头(3c)和第二激光头(3d)，所述支架(3a)按照其延伸方向垂直于底座(1)的方式设置于所述底座(1)上，所述支杆(3b)滑动设置于所述支架(3a)上，支杆(3b)的延伸方向与所述支架(3a)的延伸方向大致垂直，其中，所述第一激光头(3c)和所述第二激光头(3d)均滑动设置于所述支杆(3b)上。2.根据权利要求1所述的激光研磨装置，其特征在于，所述支架(3a)上设置有第一驱动电机(4)和第一滑轨(5)，所述支架(3a)耦合至所述第一滑轨(5)以能够沿所述第一滑轨(5)移动，所述第一驱动电机(4)连接至所述支架(3a)。3.根据权利要求2所述的激光研磨装置，其特征在于，所述支杆(3b)上设置有彼此平行的第二滑轨(6)和第三滑轨(7)，所述第一激光头(3c)耦合至所述第二滑轨(6)以能够沿所述第二滑轨(6)移动，所述第二激光头(3d)耦合至所述第三滑轨(7)以能够沿所述第三滑轨(7)移动。4.根据权利要求3所述的激光研磨装置，其特征在于，所述支杆(3b)上设置有第二驱动电机(8)和第三驱动电机(9)，所述第一激光头(3c)连接至所述第二驱动电机(8)，所述第二激光头(3d)连接至所述第三驱动电机(9)。5.根据权利要求4所述的激光研磨装置，其特征在于，所述底座(1)上设置有至少四根导轨(10)，导轨(10)的延伸方向垂直于所述底座(1)，所述保护外壳(2)耦合至所述导轨(10)以能够沿所述导轨(10)滑动。6.根据权利要求5所述的激光研磨装置，其特征在于，所述底座(1)上设置有第一触点(11)，所述保护外壳(2)上设置有第二触点(12)，所述第二触点(12)电连接至所述第一激光头(3c)和所述第二激光头(3d)。7.根据权利要求6所述的激光研磨装置，其特征在于，所述第一触点(11)连接至电源(13)。

技术总结
本实用新型公开了一种激光研磨装置，至少包括底座、保护外壳和激光发生机构，所述保护外壳呈中空状，并设置于所述底座上，所述激光发生机构设置于所述保护外壳中，所述激光发生机构至少包括支架、支杆、第一激光头和第二激光头，所述支架按照其延伸方向垂直于底座的方式设置于所述底座上，所述支杆滑动设置于所述支架上，支杆的延伸方向与所述支架的延伸方向大致垂直，其中，所述第一激光头和所述第二激光头均滑动设置于所述支杆上。光头均滑动设置于所述支杆上。光头均滑动设置于所述支杆上。


技术研发人员：秦桂夫
受保护的技术使用者：深圳市墨提斯科技有限公司
技术研发日：2021.08.31
技术公布日：2022/3/8