一种芯片加工用抓取机构的制作方法

1.本发明涉及芯片加工领域，具体为一种芯片加工用抓取机构。


背景技术：

2.芯片是一种半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，其内部含有集成电路的硅片，由于其体积较小，功能强大，所以是计算机或其他电子设备的重要组成部分。
3.而在芯片的生产制造的过程中，通常需要将芯片进行封装，即将芯片装配在芯片盒体内部，再通过盒盖对芯片盒体进行密封，从而完成芯片的加工工作，封装加工工艺是芯片制造过程中的主要工艺之一，芯片在传输的时候需要用到一些抓取的装置进行转移，但是传统的抓取装置十分容易损坏芯片的针脚。


技术实现要素：

4.针对现有技术的不足，本发明提供了一种芯片加工用抓取机构，解决了以上背景技术中提出的问题。
5.为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种芯片加工用抓取机构，包括两个滑轨和放置机构，两个滑轨与放置机构之间设置有底座，底座的四个角均固定安装有滑杆，放置机构与底座的上表面滑动连接，底座的上方位于放置机构上设有气腔a，气腔a的内部为中空结构，气腔a上安装有两个与其内部连通的通气管，气腔a的四个角均固定安装有套环，四个滑杆分别贯穿四个套环之后螺纹套接有螺帽，滑杆的外部位于底座与套环之间套接有弹簧，气腔a的底面固定安装有橡胶垫a，气腔a的底面位于橡胶垫a的下方固定安装有阻挡板a，阻挡板a与气腔a和橡胶垫a均为密封连接，气腔a的前后侧面均固定安装有两个插柱。
6.所述放置机构包括气腔b和阻挡板b，气腔b与底座的上表面滑动连接，气腔b的前后侧面均设有活塞，活塞通过管道与气腔b的内部连通，插柱可以插进活塞中将活塞中的气体挤入气腔b的内部，气腔b的上表面固定安装有橡胶垫b，气腔b的上方设有阻挡板b，阻挡板b与橡胶垫b以及气腔b密封连接，气腔b的左右侧面均固定安装有连接杆，连接杆远离气腔b的一侧固定安装有平台。
7.优选的，所述气腔b的底面固定安装有两个滑块，底座的上表面安装有两个条轨，滑块与条轨滑动连接。
8.优选的，所述橡胶垫a为软质材质，橡胶垫a的底面安装有多个等距离阵列的橡胶刺。
9.优选的，所述阻挡板a的中心位置开设有上下贯通的圆孔a，阻挡板a与橡胶垫a贴合。
10.优选的，所述阻挡板b的中心位置开设有上下贯通的圆孔b，阻挡板b与橡胶垫b贴合。
11.优选的，所述平台与气腔b处于同一条直线上，平台与气腔b位于同一平面。
12.与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：
13.1、该芯片加工用抓取机构，通过设置放置机构，放置机构的气腔b上首先放置芯片，然后控制底座滑动，使气腔a与气腔b处于同一条竖直线上，然后控制气腔a沿着滑杆下移，与气腔b上的芯片靠近，然后通过一个通气管向气腔a的内部充气，使橡胶垫a变形，变形后的橡胶垫a突出的部分可以经过阻挡板a上的圆孔a，使橡胶垫a上的橡胶刺分开然后垫在芯片的针脚上，当气腔a下移的时候，插柱可以驱动活塞，然后气腔b的内部充气，使橡胶垫b突出圆孔b托起芯片，同时气腔a放气，在橡胶垫a和橡胶垫b的共同作用下，芯片可以安全的贴合在橡胶垫a上，然后在控制底座移动到平台的上方，再次充气可以将芯片掉落到平台上，此时可以完成转移一个芯片的流程，该芯片加工用抓取机构，对比现有技术，在转移芯片的时候能够很好的保护芯片的外观，而且芯片的针脚都是比较脆弱的，这种抓取方式能够较好的保护其针脚，免除针脚出现断裂以及弯折的情况。
14.2、该芯片加工用抓取机构，通过设置连接杆，连接杆的长度是可以变化的，通过更改连接杆的长度可以改变气腔b与平台之间的距离，以达到更改转移芯片距离的效果，可以与现有技术的流水线搭配，使用场景局限性较小。
附图说明
15.图1为本发明结构示意图；
16.图2为本发明结构正视图；
17.图3为本发明结构俯视图；
18.图4为本发明部分结构示意图；
19.图5为本发明放置机构的结构示意图；
20.图6为本发明气腔b的结构示意图；
21.图7为本发明图6中a处的结构放大图。
22.其中，1滑轨、2放置机构、3底座、4滑杆、5气腔a、6通气管、7套环、8螺帽、9弹簧、10橡胶垫a、11阻挡板a、12插柱、13气腔b、14阻挡板b、15活塞、16橡胶垫b、17连接杆、18平台、19滑块、20圆孔a、21圆孔b、22条轨、23橡胶刺。
具体实施方式
23.如图1-7所示，一种芯片加工用抓取机构，包括两个滑轨1和放置机构2，两个滑轨1与放置机构2之间设置有底座3，底座3的四个角均固定安装有滑杆4，放置机构2与底座3的上表面滑动连接，底座3的上方位于放置机构2上设有气腔a5，气腔a5的内部为中空结构，气腔a5的底端为开口状，气腔a5上安装有两个与其内部连通的通气管6，通气管6负责连接气泵以及控制阀，气腔a5的四个角均固定安装有套环7，滑杆4的外部为光滑圆柱结构，滑杆4的上端开设有螺纹，四个滑杆4分别贯穿四个套环7之后螺纹套接有螺帽8，滑杆4的外部位于底座3与套环7之间套接有弹簧9，气腔a5的底面固定安装有橡胶垫a10，气腔a5的底面位于橡胶垫a10的下方固定安装有阻挡板a11，橡胶垫a10为软质材质，橡胶垫a10的底面安装有多个等距离阵列的橡胶刺23，阻挡板a11与气腔a5和橡胶垫a10均为密封连接，气腔a5的前后侧面均固定安装有两个插柱12，阻挡板a11的中心位置开设有上下贯通的圆孔a20，阻挡板a11与橡胶垫a10贴合。
24.放置机构2包括气腔b13和阻挡板b14，气腔b13与底座3的上表面滑动连接，气腔b13的前后侧面均设有活塞15，活塞15通过管道与气腔b13的内部连通，插柱12可以插进活塞15中将活塞15中的气体挤入气腔b13的内部，气腔b13的上表面固定安装有橡胶垫b16，气腔b13的上方设有阻挡板b14，阻挡板b14与橡胶垫b16以及气腔b13密封连接，阻挡板b14的中心位置开设有上下贯通的圆孔b21，阻挡板b14与橡胶垫b16贴合，气腔b13的左右侧面均固定安装有连接杆17，连接杆17远离气腔b13的一侧固定安装有平台18，平台18与气腔b13处于同一条直线上，平台18与气腔b13位于同一平面，气腔b13的底面固定安装有两个滑块19，底座3的上表面安装有两个条轨22，滑块19与条轨22滑动连接。
25.在使用时，连接杆17的长度是可以变化的，通过更改连接杆17的长度可以改变气腔b13与平台18之间的距离，以达到更改转移芯片距离的效果，放置机构2的气腔b13上首先放置芯片，然后控制底座3滑动，使气腔a5与气腔b13处于同一条竖直线上，然后控制气腔a5沿着滑杆4下移，与气腔b13上的芯片靠近，然后通过一个通气管6向气腔a5的内部充气，使橡胶垫a10变形，变形后的橡胶垫a10突出的部分可以经过阻挡板a11上的圆孔a20，使橡胶垫a10上的橡胶刺23分开然后垫在芯片的针脚上，当气腔a5下移的时候，插柱12可以驱动活塞15，然后气腔b13的内部充气，使橡胶垫b16突出圆孔b21托起芯片，同时气腔a5放气，在橡胶垫a10和橡胶垫b16的共同作用下，芯片可以安全的贴合在橡胶垫a10上，然后在控制底座3移动到平台18的上方，再次充气可以将芯片掉落到平台上，此时可以完成转移一个芯片的流程。
26.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：
1.一种芯片加工用抓取机构，包括两个滑轨(1)和放置机构(2)，其特征在于：两个滑轨(1)与放置机构(2)之间设置有底座(3)，底座(3)的四个角均固定安装有滑杆(4)，放置机构(2)与底座(3)的上表面滑动连接，底座(3)的上方位于放置机构(2)上设有气腔a(5)，气腔a(5)的内部为中空结构，气腔a(5)上安装有两个与其内部连通的通气管(6)，气腔a(5)的四个角均固定安装有套环(7)，四个滑杆(4)分别贯穿四个套环(7)之后螺纹套接有螺帽(8)，滑杆(4)的外部位于底座(3)与套环(7)之间套接有弹簧(9)，气腔a(5)的底面固定安装有橡胶垫a(10)，气腔a(5)的底面位于橡胶垫a(10)的下方固定安装有阻挡板a(11)，阻挡板a(11)与气腔a(5)和橡胶垫a(10)均为密封连接，气腔a(5)的前后侧面均固定安装有两个插柱(12)；所述放置机构(2)包括气腔b(13)和阻挡板b(14)，气腔b(13)与底座(3)的上表面滑动连接，气腔b(13)的前后侧面均设有活塞(15)，活塞(15)通过管道与气腔b(13)的内部连通，插柱(12)可以插进活塞(15)中将活塞(15)中的气体挤入气腔b(13)的内部，气腔b(13)的上表面固定安装有橡胶垫b(16)，气腔b(13)的上方设有阻挡板b(14)，阻挡板b(14)与橡胶垫b(16)以及气腔b(13)密封连接，气腔b(13)的左右侧面均固定安装有连接杆(17)，连接杆(17)远离气腔b(13)的一侧固定安装有平台(18)。2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用抓取机构，其特征在于：所述气腔b(13)的底面固定安装有两个滑块(19)，底座(3)的上表面安装有两个条轨(22)，滑块(19)与条轨(22)滑动连接。3.根据权利要求1所述的一种芯片加工用抓取机构，其特征在于：所述橡胶垫a(10)为软质材质，橡胶垫a(10)的底面安装有多个等距离阵列的橡胶刺(23)。4.根据权利要求1所述的一种芯片加工用抓取机构，其特征在于：所述阻挡板a(11)的中心位置开设有上下贯通的圆孔a(20)，阻挡板a(11)与橡胶垫a(10)贴合。5.根据权利要求1所述的一种芯片加工用抓取机构，其特征在于：所述阻挡板b(14)的中心位置开设有上下贯通的圆孔b(21)，阻挡板b(14)与橡胶垫b(16)贴合。6.根据权利要求1所述的一种芯片加工用抓取机构，其特征在于：所述平台(18)与气腔b(13)处于同一条直线上，平台(18)与气腔b(13)位于同一平面。

技术总结
本发明提供一种芯片加工用抓取机构，涉及芯片加工领域。该芯片加工用抓取机构，包括两个滑轨和放置机构，两个滑轨与放置机构之间设置有底座，底座的四个角均固定安装有滑杆，放置机构与底座的上表面滑动连接，底座的上方位于放置机构上设有气腔A，气腔A的内部为中空结构，气腔A上安装有两个与其内部连通的通气管，气腔A的四个角均固定安装有套环，四个滑杆分别贯穿四个套环之后螺纹套接有螺帽，滑杆的外部位于底座与套环之间套接有弹簧。该芯片加工用抓取机构，对比现有技术，在转移芯片的时候能够很好的保护芯片的外观，而且芯片的针脚都是比较脆弱的，这种抓取方式能够较好的保护其针脚，免除针脚出现断裂以及弯折的情况。免除针脚出现断裂以及弯折的情况。免除针脚出现断裂以及弯折的情况。


技术研发人员：梅龙
受保护的技术使用者：梅龙
技术研发日：2021.12.03
技术公布日：2022/3/8