1.本发明涉及砂轮片领域,具体涉及一种陶瓷刚玉树脂结合剂高速砂轮制备工艺。
背景技术:
2.砂轮片是磨削加工中最主要的一类磨具,其制备是在磨料中加入结合剂,经压坯、干燥和焙烧而制成的多孔体,由于磨料、结合剂及制造工艺不同,砂轮片的特性差别很大,因此对磨削的加工质量、生产率和经济性有着重要影响。
3.砂轮片在使用时对工件会造成一定的高温烧伤,烧伤的程度取决于砂轮片的材质以及制备,而现有的大多数砂轮片对于加工工件来说,磨削效率低下、发热量大容易引起高温,自锐性差,加工后工件粗糙度达不到行业标准要求,需要二次加工,同时使用寿命不高,造成经济上的损失。
技术实现要素:
4.本发明要解决的技术问题是提供一种陶瓷刚玉树脂结合剂高速砂轮制备工艺,其可改善工件烧伤的问题,磨削效率高、发热量小、粘接力好、自锐性强,具有较高的把持力,可以改善工件表面的粗糙度,同时使用寿命高。
5.为解决上述问题,本发明采用如下技术方案:
6.一种陶瓷刚玉树脂结合剂高速砂轮制备工艺,包括以下步骤:
7.1)、原料拿取:首先采用以下百分含量的原料:陶瓷刚玉磨料70.92%、酚醛树脂14.18%、冰晶石7.09%、硫化铁3.55%、硫酸钙晶须3.55%、碳黑0.71%;
8.2)、砂轮定型:安装模具、放入步骤1)中成型料、摊平、放入玻璃纤维网、再放料、再摊平、再放入玻璃纤维网、在组装模具、预压制、模具翻转、再放入玻璃纤维网、再压制、再翻转、卸模;
9.3)、烧结固化:放入砂轮胚体、弹簧压紧、送入隧道窑、烧结固化后成型。
10.进一步的技术方案为,在步骤3)中,烧结固化温度控制在50-190℃,时间为20-22小时,烧结成型后再在70-190℃的温度下保4小时。
11.本发明的有益效果是:发明的高速砂轮可以降低磨削过程对工件的烧伤程度,改善工件烧伤的问题,磨削效率高、发热量小、自锐性强,具有较高的把持力,可以改善工件表面的粗糙度,同时使使用寿命至少提高了100%,同时采用定型工艺解决砂轮非工作面或增强面(商标)及金属圈,表面砂粘接问题。
具体实施方式
12.下面对本发明的优选实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
13.一种陶瓷刚玉树脂结合剂高速砂轮制备工艺,包括以下步骤:
14.1)、原料拿取:首先采用以下百分含量的原料:陶瓷刚玉磨料70.92%、酚醛树脂
14.18%、冰晶石7.09%、硫化铁3.55%、硫酸钙晶须3.55%、碳黑0.71%;
15.2)、砂轮定型:安装模具、放入步骤1)中成型料、摊平、放入玻璃纤维网、再放料、再摊平、再放入玻璃纤维网、在组装模具、预压制、模具翻转、再放入玻璃纤维网、再压制、再翻转、卸模;3)、烧结固化:放入砂轮胚体、弹簧压紧、送入隧道窑、烧结固化后成型。
16.在步骤3)中,烧结固化温度控制在50-190℃,时间为20-22小时,烧结成型后再在70-190℃的温度下保4小时。在步骤3)中,烧结固化温度控制在50-190℃,时间为20-22小时,烧结成型后再在70-190℃的温度下保4小时
17.以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新保护范围为准。
技术特征:
1.一种陶瓷刚玉树脂结合剂高速砂轮制备工艺,其特征在于:包括以下步骤:1)、原料拿取:首先采用以下百分含量的原料:陶瓷刚玉磨料70.92%、酚醛树脂14.18%、冰晶石7.09%、硫化铁3.55%、硫酸钙晶须3.55%、碳黑0.71%;2)、砂轮定型:安装模具、放入步骤1)中成型料、摊平、放入玻璃纤维网、再放料、再摊平、再放入玻璃纤维网、在组装模具、预压制、模具翻转、再放入玻璃纤维网、再压制、再翻转、卸模;3)、烧结固化:放入砂轮胚体、弹簧压紧、送入隧道窑、烧结固化后成型。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷刚玉树脂结合剂高速砂轮制备工艺,其特征在于:在步骤3)中,烧结固化温度控制在50-190℃,时间为20-22小时,烧结成型后再在70-190℃的温度下保4小时。
技术总结
本发明公开了一种陶瓷刚玉树脂结合剂高速砂轮制备工艺,包括以下步骤:1)、原料拿取:首先采用以下百分含量的原料:陶瓷刚玉磨料70.92%、酚醛树脂14.18%、冰晶石7.09%、硫化铁3.55%、硫酸钙晶须3.55%、碳黑0.71%;2)、砂轮定型:安装模具、放入步骤1)中成型料、摊平、放入玻璃纤维网、再放料、再摊平、再放入玻璃纤维网、在组装模具、预压制、模具翻转、再放入玻璃纤维网、再压制、再翻转、卸模,本发明可改善工件烧伤的问题,磨削效率高、发热量小、粘接力好、自锐性强,具有较高的把持力,可以改善工件表面的粗糙度,同时使用寿命高的优点。同时使用寿命高的优点。
技术研发人员:李绍平
受保护的技术使用者:金华市国泰砂轮研磨有限公司
技术研发日:2021.12.03
技术公布日:2022/3/8