一种芯片仿真验证方法、系统、装置及可读存储介质与流程

1.本发明涉及芯片仿真验证领域，特别是涉及一种芯片仿真验证方法、系统、装置及计算机可读存储介质。


背景技术：

2.目前，在芯片设计好之后，需要对芯片进行仿真，目的是根据芯片的仿真结果验证芯片的性能是否符合设计要求。在芯片仿真过程中，需要使用eda(electronics design automation，电子设计自动化)工具进行芯片仿真验证，但eda工具的价格较贵，通常用户只购买适合仿真验证当前芯片的eda工具，并基于所购买的eda工具设计合适的芯片仿真流程。但是，若所购买的eda工具到期后更换其它eda工具，则需基于更换的eda工具重新设计合适的芯片仿真流程，较为费时费力。
3.因此，如何提供一种解决上述技术问题的方案是本领域的技术人员目前需要解决的问题。


技术实现要素：

4.本发明的目的是提供一种芯片仿真验证方法、系统、装置及计算机可读存储介质，可同时支持在使用不同eda工具的情况下的芯片仿真流程，不必每次更换eda工具便重新更改芯片仿真流程，省时省力。
5.为解决上述技术问题，本发明提供了一种芯片仿真验证方法，包括：
6.预先为芯片规划适配不同eda工具的仿真流程，并为不同所述仿真流程编写各自所需的仿真文件；
7.在接收到包含所述芯片的eda工具选择参数的仿真需求信息后，根据所述仿真需求信息确定所述芯片的目标仿真流程；
8.按照所述目标仿真流程调用相应的仿真文件，以对所述芯片进行仿真，并根据所述芯片的仿真结果验证所述芯片的性能是否符合设计要求。
9.可选地，在为芯片规划适配不同eda工具的仿真流程之后，所述芯片仿真验证方法还包括：
10.对不同所述仿真流程的各路径进行编号；其中，不同所述仿真流程的各路径编号组成的仿真路径参数互不相同；
11.则在接收到包含所述芯片的eda工具选择参数的仿真需求信息后，根据所述仿真需求信息确定所述芯片的目标仿真流程，包括：
12.在接收到包含所述芯片的eda工具选择参数的仿真需求信息后，根据所述仿真需求信息确定所述芯片仿真适用的目标仿真路径参数，以根据所述目标仿真路径参数确定所述芯片的目标仿真流程。
13.可选地，预先为芯片规划适配不同eda工具的仿真流程，包括：
14.为所述芯片规划包含前仿真模块和后仿真模块的第一仿真环节；其中，所述前仿
真模块用于将所述芯片的仿真方式确定为前仿真方式；所述后仿真模块用于将所述芯片的仿真方式确定为后仿真方式；
15.为所述芯片规划包含不同eda工具模块的第二仿真环节；其中，对应目标eda工具的eda工具模块用于将所述芯片仿真所使用的eda工具确定为所述目标eda工具，并采用所述目标eda工具对所述芯片进行仿真；
16.为所述芯片规划包含不同eda文件模块的第三仿真环节；其中，对应目标eda文件的eda文件模块用于在使用所述目标eda工具时调用所述目标eda文件，以为所述芯片提供其所需的仿真环境；
17.为所述芯片规划包含不同波形查看工具模块的第四仿真环节；其中，对应目标波形查看工具的波形查看工具模块用于将查看所述芯片仿真后得到的仿真波形的工具确定为所述目标波形查看工具，并采用所述目标波形查看工具查看所述仿真波形；
18.为所述芯片规划包含dump波形模块和no-dump波形模块的第五仿真环节；其中，所述dump波形模块用于储存所述仿真波形；所述no-dump波形模块用于不储存所述仿真波形；
19.将第n仿真环节中的模块与第n+1仿真环节中的模块两两连接，以根据各仿真环节间的模块连接路径得到适配不同eda工具的仿真流程；其中，1≤n＜5且n为整数。
20.可选地，为所述芯片规划包含不同eda工具模块的第二仿真环节，包括：
21.为所述芯片规划包含ncsim仿真工具模块和vcs仿真工具模块的第二仿真环节。
22.可选地，为所述芯片规划包含不同eda文件模块的第三仿真环节，包括：
23.为所述芯片规划包含ncsim.f文件模块和vcs.f文件模块的第三仿真环节。
24.可选地，为所述芯片规划包含不同波形查看工具模块的第四仿真环节，包括：
25.为所述芯片规划包含ncsim波形查看工具模块、verdi波形查看工具模块及dve波形查看工具模块的第四仿真环节。
26.可选地，所述芯片仿真验证方法还包括：
27.在芯片验证项目更换新eda工具后，判断为所述芯片规划的适配不同eda工具的原仿真流程是否适配所述新eda工具；
28.若否，则为所述芯片规划适配所述新eda工具的新仿真流程，并将所述新仿真流程添加到所述原仿真流程中。
29.为解决上述技术问题，本发明还提供了一种芯片仿真验证系统，包括：
30.流程规划模块，用于预先为芯片规划适配不同eda工具的仿真流程，并为不同所述仿真流程编写各自所需的仿真文件；
31.流程确定模块，用于在接收到包含所述芯片的eda工具选择参数的仿真需求信息后，根据所述仿真需求信息确定所述芯片的目标仿真流程；
32.仿真验证模块，用于按照所述目标仿真流程调用相应的仿真文件，以对所述芯片进行仿真，并根据所述芯片的仿真结果验证所述芯片的性能是否符合设计要求。
33.为解决上述技术问题，本发明还提供了一种芯片仿真验证装置，包括：
34.存储器，用于存储计算机程序；
35.处理器，用于在执行所述计算机程序时实现上述任一种芯片仿真验证方法的步骤。
36.为解决上述技术问题，本发明还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可
读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一种芯片仿真验证方法的步骤。
37.本发明提供了一种芯片仿真验证方法，预先为芯片规划适配不同eda工具的仿真流程，并为不同仿真流程编写各自所需的仿真文件；在接收到包含芯片的eda工具选择参数的仿真需求信息后，根据仿真需求信息确定芯片的目标仿真流程；按照目标仿真流程调用相应的仿真文件，以对芯片进行仿真，并根据芯片的仿真结果验证芯片的性能是否符合设计要求。可见，本技术可同时支持在使用不同eda工具的情况下的芯片仿真流程，不必每次更换eda工具便重新更改芯片仿真流程，省时省力。
38.本发明还提供了一种芯片仿真验证系统、装置及计算机可读存储介质，与上述芯片仿真验证方法具有相同的有益效果。
附图说明
39.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
40.图1为本发明实施例提供的一种芯片仿真验证方法的流程图；
41.图2为本发明实施例提供的一种芯片仿真环节的系统图；
42.图3为本发明实施例提供的一种芯片仿真验证系统的结构示意图。
具体实施方式
43.本发明的核心是提供一种芯片仿真验证方法、系统、装置及计算机可读存储介质，可同时支持在使用不同eda工具的情况下的芯片仿真流程，不必每次更换eda工具便重新更改芯片仿真流程，省时省力。
44.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
45.请参照图1，图1为本发明实施例提供的一种芯片仿真验证方法的流程图。
46.该芯片仿真验证方法包括：
47.步骤s1：预先为芯片规划适配不同eda工具的仿真流程，并为不同仿真流程编写各自所需的仿真文件。
48.具体地，本技术提前为芯片规划适配不同eda工具的仿真流程，即为多个eda工具中每个eda工具配备一套适配此eda工具的仿真流程，并为所规划的不同仿真流程编写各自所需的仿真文件，即为多个仿真流程中每个仿真流程编写一套适配此仿真流程的仿真文件，以供后续仿真使用。
49.步骤s2：在接收到包含芯片的eda工具选择参数的仿真需求信息后，根据仿真需求信息确定芯片的目标仿真流程。
50.具体地，在芯片预仿真验证时，用户可根据实际情况选择芯片仿真使用的eda工
具，并根据选择的eda工具生成包含芯片的eda工具选择参数的仿真需求信息。本技术在接收到包含芯片的eda工具选择参数的仿真需求信息后，根据仿真需求信息可确定芯片的目标仿真流程(目标仿真流程为适配仿真需求信息的仿真流程)。
51.步骤s3：按照目标仿真流程调用相应的仿真文件，以对芯片进行仿真，并根据芯片的仿真结果验证芯片的性能是否符合设计要求。
52.具体地，本技术在根据仿真需求信息确定芯片的目标仿真流程后，按照确定的目标仿真流程调用相应的仿真文件(调用的仿真文件为适配目标仿真流程的仿真文件)，以对芯片进行仿真，得到芯片的仿真结果，从而根据芯片的仿真结果验证芯片的性能是否符合设计要求。
53.可见，本技术可同时支持在使用不同eda工具的情况下的芯片仿真流程，不必每次更换eda工具便重新更改芯片仿真流程，省时省力。
54.在上述实施例的基础上：
55.作为一种可选的实施例，在为芯片规划适配不同eda工具的仿真流程之后，芯片仿真验证方法还包括：
56.对不同仿真流程的各路径进行编号；其中，不同仿真流程的各路径编号组成的仿真路径参数互不相同；
57.则在接收到包含芯片的eda工具选择参数的仿真需求信息后，根据仿真需求信息确定芯片的目标仿真流程，包括：
58.在接收到包含芯片的eda工具选择参数的仿真需求信息后，根据仿真需求信息确定芯片仿真适用的目标仿真路径参数，以根据目标仿真路径参数确定芯片的目标仿真流程。
59.进一步地，本技术在为芯片规划适配不同eda工具的仿真流程之后，还可对不同仿真流程的各路径进行编号，需要说明的是，不同仿真流程的各路径编号组成的仿真路径参数互不相同，以区分开不同仿真流程的路径。
60.基于此，本技术确定芯片的目标仿真流程的过程包括：在接收到包含芯片的eda工具选择参数的仿真需求信息后，根据仿真需求信息可确定芯片仿真适用的的目标仿真路径参数(目标仿真路径参数为适配此仿真需求信息的一仿真流程的各路径编号组成的仿真路径参数)，从而根据目标仿真路径参数确定芯片的目标仿真流程。
61.作为一种可选的实施例，预先为芯片规划适配不同eda工具的仿真流程，包括：
62.为芯片规划包含前仿真模块和后仿真模块的第一仿真环节；其中，前仿真模块用于将芯片的仿真方式确定为前仿真方式；后仿真模块用于将芯片的仿真方式确定为后仿真方式；
63.为芯片规划包含不同eda工具模块的第二仿真环节；其中，对应目标eda工具的eda工具模块用于将芯片仿真所使用的eda工具确定为目标eda工具，并采用目标eda工具对芯片进行仿真；
64.为芯片规划包含不同eda文件模块的第三仿真环节；其中，对应目标eda文件的eda文件模块用于在使用目标eda工具时调用目标eda文件，以为芯片提供其所需的仿真环境；
65.为芯片规划包含不同波形查看工具模块的第四仿真环节；其中，对应目标波形查看工具的波形查看工具模块用于将查看芯片仿真后得到的仿真波形的工具确定为目标波
形查看工具，并采用目标波形查看工具查看仿真波形；
66.为芯片规划包含dump波形模块和no-dump波形模块的第五仿真环节；其中，dump波形模块用于储存仿真波形；no-dump波形模块用于不储存仿真波形；
67.将第n仿真环节中的模块与第n+1仿真环节中的模块两两连接，以根据各仿真环节间的模块连接路径得到适配不同eda工具的仿真流程；其中，1≤n＜5且n为整数。
68.具体地，本技术为芯片规划适配不同eda工具的仿真流程的过程包括：1)为芯片规划包含前仿真模块(pre-simulation，功能仿真，不延时，速度较快)和后仿真模块(post-simulation，时序仿真，延时，比较接近芯片真实的工作情况)的第一仿真环节。其中，前仿真模块用于将芯片的仿真方式确定为前仿真方式；后仿真模块用于将芯片的仿真方式确定为后仿真方式。需要说明的是，一般先对芯片进行前仿真，再对芯片进行后仿真。2)为芯片规划包含不同eda工具模块的第二仿真环节。其中，任一目标eda工具模块(对应目标eda工具)用于将芯片仿真所使用的eda工具确定为目标eda工具，并采用目标eda工具对芯片进行仿真。3)为芯片规划包含不同eda文件模块的第三仿真环节。其中，任一目标eda文件模块(对应目标eda文件，目标eda文件适配目标eda工具)用于在使用目标eda工具时调用目标eda文件，以为芯片提供其所需的仿真环境。4)为芯片规划包含不同波形查看工具模块的第四仿真环节。其中，任一目标波形查看工具模块(对应目标波形查看工具)用于将查看芯片仿真后得到的仿真波形的工具确定为目标波形查看工具，并采用目标波形查看工具查看芯片仿真后得到的仿真波形。5)为芯片规划包含dump(储存)波形模块和no-dump(不储存)波形模块的第五仿真环节。其中，dump波形模块用于储存芯片仿真后得到的仿真波形，以辅助进行debug(排错)；no-dump波形模块用于不储存芯片仿真后得到的仿真波形，速度较快。6)将相邻仿真环节中的模块两两连接，具体是将第一仿真环节中的模块与第二仿真环节中的模块两两连接，将第二仿真环节中的模块与第三仿真环节中的模块两两连接，将第三仿真环节中的模块与第四仿真环节中的模块两两连接，将第四仿真环节中的模块与第五仿真环节中的模块两两连接。需要说明的是，第二仿真环节中的目标eda工具模块与第三仿真环节中的目标eda文件模块的连接路径有效，第二仿真环节中的目标eda工具模块与第三仿真环节中的其它eda文件模块的连接路径无效，由于无效的连接路径在后续得到适配不同eda工具的仿真流程时用不到，所以可去掉无效的连接路径。7)根据各仿真环节间的模块连接路径得到适配不同eda工具的仿真流程。
69.作为一种可选的实施例，为芯片规划包含不同eda工具模块的第二仿真环节，包括：
70.为芯片规划包含ncsim仿真工具模块和vcs仿真工具模块的第二仿真环节。
71.具体地，本技术为芯片规划的第二仿真环节中的不同eda工具模块包括ncsim仿真工具(一种eda软件，用于仿真验证)模块和vcs仿真工具(一种eda软件，用于仿真验证)模块，也可包括其它仿真工具模块，本技术在此不做特别的限定。
72.作为一种可选的实施例，为芯片规划包含不同eda文件模块的第三仿真环节，包括：
73.为芯片规划包含ncsim.f文件模块和vcs.f文件模块的第三仿真环节。
74.具体地，本技术为芯片规划的第三仿真环节中的不同eda文件模块包括ncsim.f文件模块(适配ncsim仿真工具模块)和vcs.f文件模块(适配vcs仿真工具模块)，也可包括其
它文件模块，本技术在此不做特别的限定。
75.作为一种可选的实施例，为芯片规划包含不同波形查看工具模块的第四仿真环节，包括：
76.为芯片规划包含ncsim波形查看工具模块、verdi波形查看工具模块及dve波形查看工具模块的第四仿真环节。
77.具体地，本技术为芯片规划的第四仿真环节中的不同波形查看工具模块包括ncsim波形查看工具(一种波形分析软件)模块、verdi波形查看工具(一种波形分析软件)模块及dve波形查看工具(一种波形分析软件)模块，也可包括其它波形查看工具模块，本技术在此不做特别的限定。
78.综上，可得到如图2所示的芯片仿真环节的系统图(整个系统的信息都存储在case information(事件信息)模块中)，则将图2中的整个芯片仿真环节系统的路径进行编号，如下表1所示：
79.表1
[0080][0081]
比如，若本芯片仿真项目现在的仿真需求信息为：进行pre-simulation、用到的eda工具为vcs、用到的波形查看工具为verdi且需dump波形，则适用于现在的仿真需求信息的目标仿真路径参数为：01110，根据目标仿真路径参数“01110”确定芯片的目标仿真流程为：1)执行前仿真模块，以将芯片的仿真方式确定为前仿真方式；2)执行vcs仿真工具模块，以将芯片仿真所使用的eda工具确定为vcs仿真工具，并采用vcs仿真工具对芯片进行仿真；同时执行vcs.f文件模块，以在使用vcs仿真工具时调用vcs.f文件，为芯片提供其所需的仿真环境。4)执行verdi波形查看工具模块，以将查看芯片仿真后得到的仿真波形的工具确定为verdi波形查看工具，并采用verdi波形查看工具查看芯片仿真后得到的仿真波形；5)执行dump波形模块，以储存芯片仿真后得到的仿真波形，最终得到仿真结果(result)。
[0082]
作为一种可选的实施例，芯片仿真验证方法还包括：
[0083]
在芯片验证项目更换新eda工具后，判断为芯片规划的适配不同eda工具的原仿真流程是否适配新eda工具；
[0084]
若否，则为芯片规划适配新eda工具的新仿真流程，并将新仿真流程添加到原仿真流程中。
[0085]
进一步地，本技术在芯片验证项目更换新eda工具后，判断为芯片规划的适配不同eda工具的原仿真流程是否适配新eda工具；若适配新eda工具，则对原仿真流程不做处理；若不适配新eda工具，则为芯片规划适配新eda工具的新仿真流程，并将新仿真流程添加到
原仿真流程中，以保证为芯片规划的各仿真流程中有适配新eda工具的仿真流程。
[0086]
请参照图3，图3为本发明实施例提供的一种芯片仿真验证系统的结构示意图。
[0087]
该芯片仿真验证系统包括：
[0088]
流程规划模块1，用于预先为芯片规划适配不同eda工具的仿真流程，并为不同仿真流程编写各自所需的仿真文件；
[0089]
流程确定模块2，用于在接收到包含芯片的eda工具选择参数的仿真需求信息后，根据仿真需求信息确定芯片的目标仿真流程；
[0090]
仿真验证模块3，用于按照目标仿真流程调用相应的仿真文件，以对芯片进行仿真，并根据芯片的仿真结果验证芯片的性能是否符合设计要求。
[0091]
本技术提供的芯片仿真验证系统的介绍请参考上述芯片仿真验证方法的实施例，本技术在此不再赘述。
[0092]
本技术还提供了一种芯片仿真验证装置，包括：
[0093]
存储器，用于存储计算机程序；
[0094]
处理器，用于在执行计算机程序时实现上述任一种芯片仿真验证方法的步骤。
[0095]
本技术提供的芯片仿真验证装置的介绍请参考上述芯片仿真验证方法的实施例，本技术在此不再赘述。
[0096]
本技术还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述任一种芯片仿真验证方法的步骤。
[0097]
本技术提供的计算机可读存储介质的介绍请参考上述芯片仿真验证方法的实施例，本技术在此不再赘述。
[0098]
还需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0099]
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

技术特征：
1.一种芯片仿真验证方法，其特征在于，包括：预先为芯片规划适配不同eda工具的仿真流程，并为不同所述仿真流程编写各自所需的仿真文件；在接收到包含所述芯片的eda工具选择参数的仿真需求信息后，根据所述仿真需求信息确定所述芯片的目标仿真流程；按照所述目标仿真流程调用相应的仿真文件，以对所述芯片进行仿真，并根据所述芯片的仿真结果验证所述芯片的性能是否符合设计要求。2.如权利要求1所述的芯片仿真验证方法，其特征在于，在为芯片规划适配不同eda工具的仿真流程之后，所述芯片仿真验证方法还包括：对不同所述仿真流程的各路径进行编号；其中，不同所述仿真流程的各路径编号组成的仿真路径参数互不相同；则在接收到包含所述芯片的eda工具选择参数的仿真需求信息后，根据所述仿真需求信息确定所述芯片的目标仿真流程，包括：在接收到包含所述芯片的eda工具选择参数的仿真需求信息后，根据所述仿真需求信息确定所述芯片仿真适用的目标仿真路径参数，以根据所述目标仿真路径参数确定所述芯片的目标仿真流程。3.如权利要求1所述的芯片仿真验证方法，其特征在于，预先为芯片规划适配不同eda工具的仿真流程，包括：为所述芯片规划包含前仿真模块和后仿真模块的第一仿真环节；其中，所述前仿真模块用于将所述芯片的仿真方式确定为前仿真方式；所述后仿真模块用于将所述芯片的仿真方式确定为后仿真方式；为所述芯片规划包含不同eda工具模块的第二仿真环节；其中，对应目标eda工具的eda工具模块用于将所述芯片仿真所使用的eda工具确定为所述目标eda工具，并采用所述目标eda工具对所述芯片进行仿真；为所述芯片规划包含不同eda文件模块的第三仿真环节；其中，对应目标eda文件的eda文件模块用于在使用所述目标eda工具时调用所述目标eda文件，以为所述芯片提供其所需的仿真环境；为所述芯片规划包含不同波形查看工具模块的第四仿真环节；其中，对应目标波形查看工具的波形查看工具模块用于将查看所述芯片仿真后得到的仿真波形的工具确定为所述目标波形查看工具，并采用所述目标波形查看工具查看所述仿真波形；为所述芯片规划包含dump波形模块和no-dump波形模块的第五仿真环节；其中，所述dump波形模块用于储存所述仿真波形；所述no-dump波形模块用于不储存所述仿真波形；将第n仿真环节中的模块与第n+1仿真环节中的模块两两连接，以根据各仿真环节间的模块连接路径得到适配不同eda工具的仿真流程；其中，1≤n＜5且n为整数。4.如权利要求3所述的芯片仿真验证方法，其特征在于，为所述芯片规划包含不同eda工具模块的第二仿真环节，包括：为所述芯片规划包含ncsim仿真工具模块和vcs仿真工具模块的第二仿真环节。5.如权利要求4所述的芯片仿真验证方法，其特征在于，为所述芯片规划包含不同eda文件模块的第三仿真环节，包括：
为所述芯片规划包含ncsim.f文件模块和vcs.f文件模块的第三仿真环节。6.如权利要求3所述的芯片仿真验证方法，其特征在于，为所述芯片规划包含不同波形查看工具模块的第四仿真环节，包括：为所述芯片规划包含ncsim波形查看工具模块、verdi波形查看工具模块及dve波形查看工具模块的第四仿真环节。7.如权利要求1-6任一项所述的芯片仿真验证方法，其特征在于，所述芯片仿真验证方法还包括：在芯片验证项目更换新eda工具后，判断为所述芯片规划的适配不同eda工具的原仿真流程是否适配所述新eda工具；若否，则为所述芯片规划适配所述新eda工具的新仿真流程，并将所述新仿真流程添加到所述原仿真流程中。8.一种芯片仿真验证系统，其特征在于，包括：流程规划模块，用于预先为芯片规划适配不同eda工具的仿真流程，并为不同所述仿真流程编写各自所需的仿真文件；流程确定模块，用于在接收到包含所述芯片的eda工具选择参数的仿真需求信息后，根据所述仿真需求信息确定所述芯片的目标仿真流程；仿真验证模块，用于按照所述目标仿真流程调用相应的仿真文件，以对所述芯片进行仿真，并根据所述芯片的仿真结果验证所述芯片的性能是否符合设计要求。9.一种芯片仿真验证装置，其特征在于，包括：存储器，用于存储计算机程序；处理器，用于在执行所述计算机程序时实现如权利要求1-7任一项所述的芯片仿真验证方法的步骤。10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-7任一项所述的芯片仿真验证方法的步骤。

技术总结
本发明公开了一种芯片仿真验证方法、系统、装置及计算机可读存储介质，预先为芯片规划适配不同EDA工具的仿真流程，并为不同仿真流程编写各自所需的仿真文件；在接收到包含芯片的EDA工具选择参数的仿真需求信息后，根据仿真需求信息确定芯片的目标仿真流程；按照目标仿真流程调用相应的仿真文件，以对芯片进行仿真，并根据芯片的仿真结果验证芯片的性能是否符合设计要求。可见，本申请可同时支持在使用不同EDA工具的情况下的芯片仿真流程，不必每次更换EDA工具便重新更改芯片仿真流程，省时省力。时省力。时省力。


技术研发人员：符云越
受保护的技术使用者：山东云海国创云计算装备产业创新中心有限公司
技术研发日：2021.11.12
技术公布日：2022/3/8