一种可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置

1.本发明属于计算机芯片测试技术领域，尤其涉及一种可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置。


背景技术：

2.计算机硬件包括运算器、控制器、存储器、输入设备和输出设备，这些基本部件的功能各异，在计算机的运行使用中起着重要作用，而存储器中的芯片组是核心部件，因此芯片组在使用前性能测试尤为关键，所以会用到芯片组性能测试装置。
3.如在授权公告号为cn 209624728u的专利文件中公开了一种光探测器芯片性能高速测试平台。该光探测器芯片性能高速测试平台，包括底座、两个支撑架和支撑板，所述支撑板包括电动推杆、检测装置和固定装置，所述固定装置位于检测装置的左侧，所述底座包括滑槽、槽口、活动板和转动装置，所述底座的内部为中空结构，所述转动装置的底部与底座的内底部固定连接，所述活动板的外侧与滑槽的内侧活动连接，所述转动装置包括电机、转轮和两个转杆。
4.又如在授权公告号为cn 206248478u的专利文件中公开了一种多功能计算机芯片强度及硬度测试装置，包括底座，所述底座的内部安装有液压缸，所述液压缸的顶部安装有液压杆，所述液压杆的顶部安装有操作平台，所述底座的顶部安装有支撑柱，所述支撑柱的顶部安装有安装座，所述安装座的底部安装有导轨，所述导轨上安装有滑块，所述滑块的底部安装有基座，所述基座的底部安装有测试杆，所述测试杆的内部安装有压力传感器，所述滑块通过连接杆与移动块连接，所述移动块安装在螺纹杆上，所述螺纹杆的一侧安装有传动齿轮，所述传动齿轮的上部安装有主动齿轮，所述主动齿轮通过旋转杆与旋转电机连接，所述旋转电机的一侧安装有减速器。
5.再如授权公告号为cn 210349781u的专利文件中公开了一种芯片测试用旋转平台，包括检测台、底板和控制面板，所述检测台外部底端的中间位置连接有支撑板，且支撑板的底端连接有底板，底板底端的两侧皆设置有齿槽柱，所述底板外部一侧的中间位置安装有控制面板，底板内部的中间位置安装有第二电机，所述检测台内部的中间位置设置有散热片，检测台外部顶端的中间位置设置有导热硅胶，检测台的顶端的中间位置连接有连接板。
6.但是上述的芯片测试装置在使用过程中，不便于连续对多个芯片进行性能测试，在每一次的芯片测试过程中，无法及时为测试人员提供待测试芯片，测试人员每次的芯片测试均需要单独进行取放，即仅能单次取放一个芯片进行测试，取放过程比较麻烦，降低了测试进度，影响测试效率。


技术实现要素：

7.本发明的目的在于提供一种可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置，旨在解决上述背景技术中所提出的问题。
8.为解决上述问题，本发明提供了如下的技术方案。
9.一种可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置，所述测试装置包括：
10.载物平台，所述载物平台转动设于机架内，所述机架沿其宽度两侧均具有取放窗口，所述载物平台的外沿伸出至取放窗口外；
11.输送机构，所述输送机构沿所述机架内的长度方向伸入到所述机架内，输送机构用于向机架内送入待测芯片；
12.性能测试机，固定设置在所述机架上，所述性能测试机位于测试平台上方，所述性能测试机用于对待测芯片进行性能测试；
13.往复取放机构，所述往复取放机构用于将所述输送机构上的待测芯片抓取并放置到载物平台上；
14.所述往复取放机构包括竖向调高组件和水平往复组件，所述水平往复组件用于使所述竖向调高组件在水平方向上往复运动，所述竖向调高组件上还设置有抓取组件，所述竖向调高组件用于调整抓取组件所处高度；
15.通过水平往复组件使得竖向调高组件在水平方向上运动至输送机构上方时，利用竖向调高组件调整抓取组件的高度，使得抓取组件下移至对输送机构上的待测芯片进行吸取固定，然后再利用竖向调高组件使得抓取组件上移到指定高度后，再次利用水平往复组件使得竖向调高组件在水平方向上运动至载物平台上方时，使得抓取组件调整到合适高度后，使抓取组件释放，待测芯片落到载物平台上。
16.作为本发明技术方案的进一步限定，还包括：
17.测试平台，所述测试平台固定设置在所述机架的外壁上，所述测试平台与所述机架相对应，测试人员通过取放窗口取出待测芯片放到测试平台上。
18.作为本发明技术方案的进一步限定，所述机架内固定安装有用于驱动所述载物平台旋转的第一伺服电机，所述机架内还固定设置有支撑滑座，所述支撑滑座对可以旋转的载物平台进行支撑；
19.所述载物平台上呈圆周阵列分布式设置有多个放置槽，放置槽用于放置待测芯片。
20.作为本发明技术方案的进一步限定，所述输送机构包括转动设于机架内的输送辊筒，输送辊筒通过电机进行驱动，所述输送机构包括的输送带绕设在输送辊筒上，在输送辊筒旋转时，能够使得输送带对放置在输送带上的待测芯片进行输送；
21.所述机架上开设有与所述输送机构对应的输送窗口，以便于将待测芯片放置与输送带上，以利用输送带进行待测芯片的输送。
22.作为本发明技术方案的进一步限定，所述机架内还固定设置有与所述输送带相配合的导向板，且导向板的合拢端具有集中槽，导向板用于在输送带对待测芯片进行输送时，将待测芯片截留在集中槽内，即实现对待测芯片的定位，进而便于利用往复取放机构将集中槽内的待测芯片进行抓取。
23.作为本发明技术方案的进一步限定，所述水平往复组件包括固定安装在机架内壁上的第二伺服电机，所述水平往复组件还包括往复横板，所述往复横板的一端通过支撑转轴转动设置在机架内壁上，所述竖向调高组件安装在所述水平往复组件的自由端；所述水平往复组件上还开设有条形通道，所述第二伺服电机的输出轴上安装有旋转盘，所述旋转
盘的一侧安装有与所述条形通道相配合的导向杆，所述导向杆穿过条形通道，且所述导向杆端部固定安装有防脱块，防脱块不能穿过条形通道。
24.作为本发明技术方案的进一步限定，在所述往复横板摆动至一个行程终点时，所述抓取组件位于所述集中槽正上方；在所述往复横板摆动至另一个行程终点时，所述抓取组件位于所述放置槽运动路径的正上方。
25.作为本发明技术方案的进一步限定，所述竖向调高组件包括转动贯穿设置在往复横板自由端的旋转螺套，所述旋转螺套通过螺纹连接方式安装在升降丝杆上，所述抓取组件安装在所述升降丝杆底端；
26.所述竖向调高组件还包括用于驱动所述升降丝杆旋转的正反转伺服电机，所述正反转伺服电机安装在往复横板上，所述正反转伺服电机的输出轴上安装有主动齿轮，所述旋转螺套外圈同轴固定安装有与所述主动齿轮相啮合的从动齿轮，因此，可以利用正反转伺服电机驱动旋转螺套旋转，进而可以根据旋转螺套的旋转方向，实现对升降丝杆高度的调整，即是对抓取组件所处高度的调整。
27.作为本发明技术方案的进一步限定，所述升降丝杆的上部滑动伸缩式设置有方形限位杆，所述方形限位杆的顶端固定安装有弧形导向滑块，所述弧形导向滑块滑动设于机架上开设的弧形导轨内，所述弧形导轨与所述往复横板绕支撑转轴进行摆动的路径相同；所述机架上还设置有用于避免弧形导向滑块从弧形导轨内脱离的防脱条，因此，在不影响水平往复组件使竖向调高组件往复运动的同时，可以使得升降丝杆不旋转，此时旋转的旋转螺套可以保证对抓取组件进行高度调整的精确性。
28.作为本发明技术方案的进一步限定，所述抓取组件包括安装在所述升降丝杆底端的真空发生器，所述真空发生器上还设置有开口朝下的真空吸盘，通过真空发生器和真空吸盘的配合对待测芯片进行吸取，以便于待测芯片的取放。
29.与现有技术相比，本发明提供的性能测试装置的有益效果为：通过启动的第二伺服电机驱动旋转盘旋转，旋转的旋转盘能够带动导向杆做圆周运动，能够使得往复横板绕支撑转轴进行往复的摆动，在所述往复横板摆动至一个行程终点时，所述抓取组件位于所述集中槽正上方；在所述往复横板摆动至另一个行程终点时，所述抓取组件位于所述放置槽运动路径的正上方，便于进行待测芯片的从输送机构上转移到载物平台上；进一步的利用旋转的载物平台，使得载物平台上的待测芯片转移到取放窗口处，便于测试人员通过取放窗口对载物平台上的待测芯片进行拿取，使用方便，便于测试人员对待测芯片进行性能测试，效率高。
附图说明
30.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例。
31.图1为本发明一种可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置的结构示意图；
32.图2为图1中a处的局部放大结构示意图；
33.图3为本发明提供的载物平台的俯视图；
34.图4为本发明提供的输送带与导料板的配合俯视图；
35.图5为本发明提供的往复取放机构的结构示意图；
36.图6为本发明提供的水平往复组件的局部视图；
37.图7为图5中b处的局部放大结构示意图；
38.图8为本发明提供的导轨组件的主视图。
39.在附图1-8中：100、机架；101、取放窗口；102、支撑滑座；200、载物平台；201、第一伺服电机；202、放置槽；300、输送辊筒；301、输送带；302、导向板；303、输送窗口；304、集中槽；400、测试平台；401、橡胶垫；500、性能测试机；600、竖向调高组件；601、正反转伺服电机；602、主动齿轮；603、从动齿轮；604、升降丝杆；605、方形限位杆；606、旋转螺套；607、弧形导轨；608、弧形导向滑块；609、防脱条；700、水平往复组件；701、第二伺服电机；702、旋转盘；703、往复横板；704、条形通道；705、支撑转轴；706、导向杆；707、防脱块；800、抓取组件；801、真空发生器；802、真空吸盘。
具体实施方式
40.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述。
41.实施例1
42.如图1所示，在本发明提供的一个实施例中，一种可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置，所述测试装置包括：
43.载物平台200，所述载物平台200转动设于机架100内，所述机架100沿其宽度两侧均具有取放窗口101，所述载物平台200的外沿伸出至取放窗口101外，以方便测试人员通过取放窗口101将载物平台200上的待测芯片进行取放；
44.输送机构，所述输送机构沿所述机架100内的长度方向伸入到所述机架100内，输送机构用于向机架100内送入待测芯片；
45.测试平台400，所述测试平台400固定设置在所述机架100的外壁上，所述测试平台400与所述机架100相对应，测试人员通过取放窗口101取出待测芯片放到测试平台400上，所述测试平台400上还设置有橡胶垫401，以增大与放置在测试平台400上的待测芯片之间的摩擦力，避免待测芯片从测试平台400上滑落；
46.性能测试机500，固定设置在所述机架100上，所述性能测试机500位于测试平台400上方，所述性能测试机500用于对待测芯片进行性能测试。
47.进一步的，在本发明实施例中，所述的测试装置还包括：
48.往复取放机构，所述往复取放机构用于将所述输送机构上的待测芯片抓取并放置到载物平台200上，以在载物平台200进行转动时，使得载物平台200上的待测芯片送至取放窗口101处，便于测试人员的拿取。
49.具体的，在本发明实施例中，所述往复取放机构包括竖向调高组件600和水平往复组件700，所述水平往复组件700用于使所述竖向调高组件600在水平方向上往复运动，所述竖向调高组件600上还设置有抓取组件800，所述竖向调高组件600用于调整抓取组件800所处高度，本发明实施例通过水平往复组件700使得竖向调高组件600在水平方向上运动至输
送机构上方时，利用竖向调高组件600调整抓取组件800的高度，使得抓取组件800下移至对输送机构上的待测芯片进行吸取固定，然后再利用竖向调高组件600使得抓取组件800上移到指定高度后，再次利用水平往复组件700使得竖向调高组件600在水平方向上运动至载物平台200上方时，使得抓取组件800调整到合适高度后，使抓取组件800释放，待测芯片落到载物平台200上。
50.进一步的，利用旋转的载物平台200，使得载物平台200上的待测芯片转移到取放窗口101处，便于测试人员通过取放窗口101对载物平台200上的待测芯片进行拿取，进而利用性能测试机500对待测芯片进行性能测试。
51.实施例2
52.如图1所示，在本发明提供的一个实施例中，一种可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置，所述测试装置包括：
53.载物平台200，所述载物平台200转动设于机架100内，所述机架100沿其宽度两侧均具有取放窗口101，所述载物平台200的外沿伸出至取放窗口101外，以方便测试人员通过取放窗口101将载物平台200上的待测芯片进行取放；
54.输送机构，所述输送机构沿所述机架100内的长度方向伸入到所述机架100内，输送机构用于向机架100内送入待测芯片；
55.测试平台400，所述测试平台400固定设置在所述机架100的外壁上，所述测试平台400与所述机架100相对应，测试人员通过取放窗口101取出待测芯片放到测试平台400上，所述测试平台400上还设置有橡胶垫401，以增大与放置在测试平台400上的待测芯片之间的摩擦力，避免待测芯片从测试平台400上滑落；
56.性能测试机500，固定设置在所述机架100上，所述性能测试机500位于测试平台400上方，所述性能测试机500用于对待测芯片进行性能测试。
57.进一步的，在本发明实施例中，所述的测试装置还包括：
58.往复取放机构，所述往复取放机构用于将所述输送机构上的待测芯片抓取并放置到载物平台200上，以在载物平台200进行转动时，使得载物平台200上的待测芯片送至取放窗口101处，便于测试人员的拿取。
59.具体的，在本发明实施例中，所述往复取放机构包括竖向调高组件600和水平往复组件700，所述水平往复组件700用于使所述竖向调高组件600在水平方向上往复运动，所述竖向调高组件600上还设置有抓取组件800，所述竖向调高组件600用于调整抓取组件800所处高度，本发明实施例通过水平往复组件700使得竖向调高组件600在水平方向上运动至输送机构上方时，利用竖向调高组件600调整抓取组件800的高度，使得抓取组件800下移至对输送机构上的待测芯片进行吸取固定，然后再利用竖向调高组件600使得抓取组件800上移到指定高度后，再次利用水平往复组件700使得竖向调高组件600在水平方向上运动至载物平台200上方时，使得抓取组件800调整到合适高度后，使抓取组件800释放，待测芯片落到载物平台200上。
60.进一步的，利用旋转的载物平台200，使得载物平台200上的待测芯片转移到取放窗口101处，便于测试人员通过取放窗口101对载物平台200上的待测芯片进行拿取，进而利用性能测试机500对待测芯片进行性能测试。
61.如图1-3所示，在本发明实施例中，所述机架100内固定安装有用于驱动所述载物
平台200旋转的第一伺服电机201，所述机架100内还固定设置有支撑滑座102，所述支撑滑座102对可以旋转的载物平台200进行支撑。
62.进一步的，在本发明实施例中，所述载物平台200上呈圆周阵列分布式设置有多个放置槽202，放置槽202用于放置待测芯片。
63.如图1、图2和图4所示，在本发明实施例中，所述输送机构包括转动设于机架100内的输送辊筒300，输送辊筒300通过电机进行驱动，所述输送机构包括的输送带301绕设在输送辊筒300上，在输送辊筒300旋转时，能够使得输送带301对放置在输送带301上的待测芯片进行输送。
64.进一步的，在本发明实施例中，所述机架100上开设有与所述输送机构对应的输送窗口303，以便于将待测芯片放置与输送带301上，以利用输送带301进行待测芯片的输送。
65.请继续参阅图2和图4，在本发明实施例中，所述机架100内还固定设置有与所述输送带301相配合的导向板302，所述导向板302呈“八”字形，且导向板302的合拢端具有集中槽304，导向板302用于在输送带301对待测芯片进行输送时，将待测芯片截留在集中槽304内，即实现对待测芯片的定位，进而便于利用往复取放机构将集中槽304内的待测芯片进行抓取。
66.实施例3
67.如图1所示，在本发明提供的一个实施例中，一种可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置，所述测试装置包括：
68.载物平台200，所述载物平台200转动设于机架100内，所述机架100沿其宽度两侧均具有取放窗口101，所述载物平台200的外沿伸出至取放窗口101外，以方便测试人员通过取放窗口101将载物平台200上的待测芯片进行取放；
69.输送机构，所述输送机构沿所述机架100内的长度方向伸入到所述机架100内，输送机构用于向机架100内送入待测芯片；
70.测试平台400，所述测试平台400固定设置在所述机架100的外壁上，所述测试平台400与所述机架100相对应，测试人员通过取放窗口101取出待测芯片放到测试平台400上，所述测试平台400上还设置有橡胶垫401，以增大与放置在测试平台400上的待测芯片之间的摩擦力，避免待测芯片从测试平台400上滑落；
71.性能测试机500，固定设置在所述机架100上，所述性能测试机500位于测试平台400上方，所述性能测试机500用于对待测芯片进行性能测试。
72.进一步的，在本发明实施例中，所述的测试装置还包括：
73.往复取放机构，所述往复取放机构用于将所述输送机构上的待测芯片抓取并放置到载物平台200上，以在载物平台200进行转动时，使得载物平台200上的待测芯片送至取放窗口101处，便于测试人员的拿取。
74.具体的，在本发明实施例中，所述往复取放机构包括竖向调高组件600和水平往复组件700，所述水平往复组件700用于使所述竖向调高组件600在水平方向上往复运动，所述竖向调高组件600上还设置有抓取组件800，所述竖向调高组件600用于调整抓取组件800所处高度，本发明实施例通过水平往复组件700使得竖向调高组件600在水平方向上运动至输送机构上方时，利用竖向调高组件600调整抓取组件800的高度，使得抓取组件800下移至对输送机构上的待测芯片进行吸取固定，然后再利用竖向调高组件600使得抓取组件800上移
到指定高度后，再次利用水平往复组件700使得竖向调高组件600在水平方向上运动至载物平台200上方时，使得抓取组件800调整到合适高度后，使抓取组件800释放，待测芯片落到载物平台200上。
75.进一步的，利用旋转的载物平台200，使得载物平台200上的待测芯片转移到取放窗口101处，便于测试人员通过取放窗口101对载物平台200上的待测芯片进行拿取，进而利用性能测试机500对待测芯片进行性能测试。
76.如图1-3所示，在本发明实施例中，所述机架100内固定安装有用于驱动所述载物平台200旋转的第一伺服电机201，所述机架100内还固定设置有支撑滑座102，所述支撑滑座102对可以旋转的载物平台200进行支撑。
77.进一步的，在本发明实施例中，所述载物平台200上呈圆周阵列分布式设置有多个放置槽202，放置槽202用于放置待测芯片。
78.如图1、图2和图4所示，在本发明实施例中，所述输送机构包括转动设于机架100内的输送辊筒300，输送辊筒300通过电机进行驱动，所述输送机构包括的输送带301绕设在输送辊筒300上，在输送辊筒300旋转时，能够使得输送带301对放置在输送带301上的待测芯片进行输送。
79.进一步的，在本发明实施例中，所述机架100上开设有与所述输送机构对应的输送窗口303，以便于将待测芯片放置与输送带301上，以利用输送带301进行待测芯片的输送。
80.请继续参阅图2和图4，在本发明实施例中，所述机架100内还固定设置有与所述输送带301相配合的导向板302，所述导向板302呈“八”字形，且导向板302的合拢端具有集中槽304，导向板302用于在输送带301对待测芯片进行输送时，将待测芯片截留在集中槽304内，即实现对待测芯片的定位，进而便于利用往复取放机构将集中槽304内的待测芯片进行抓取。
81.如图5-6所示，在本发明提供的实施例中，所述水平往复组件700包括固定安装在机架100内壁上的第二伺服电机701，所述水平往复组件700还包括往复横板703，所述往复横板703的一端通过支撑转轴705转动设置在机架100内壁上，所述竖向调高组件600安装在所述水平往复组件700的自由端；所述水平往复组件700上还开设有条形通道704，所述第二伺服电机701的输出轴上安装有旋转盘702，所述旋转盘702的一侧安装有与所述条形通道704相配合的导向杆706，所述导向杆706穿过条形通道704，且所述导向杆706端部固定安装有防脱块707，防脱块707不能穿过条形通道704。
82.可以理解的是，在本发明实施例中，通过启动的第二伺服电机701驱动旋转盘702旋转，旋转的旋转盘702能够带动导向杆706做圆周运动，可以看出，由于导向杆706穿过条形通道704，能够使得往复横板703绕支撑转轴705进行往复的摆动，往复横板703具有两个摆动行程终点。
83.在本发明实施例中，在所述往复横板703摆动至一个行程终点时，所述抓取组件800位于所述集中槽304正上方；在所述往复横板703摆动至另一个行程终点时，所述抓取组件800位于所述放置槽202运动路径的正上方。
84.因此，本发明采用的水平往复组件700，无需额外的定位结构，只需利用第二伺服电机701驱动旋转盘702转动，带动往复横板703摆动，即可实现抓取组件800进行待测芯片取放时的精确定位。
85.实施例4
86.如图1所示，在本发明提供的一个实施例中，一种可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置，所述测试装置包括：
87.载物平台200，所述载物平台200转动设于机架100内，所述机架100沿其宽度两侧均具有取放窗口101，所述载物平台200的外沿伸出至取放窗口101外，以方便测试人员通过取放窗口101将载物平台200上的待测芯片进行取放；
88.输送机构，所述输送机构沿所述机架100内的长度方向伸入到所述机架100内，输送机构用于向机架100内送入待测芯片；
89.测试平台400，所述测试平台400固定设置在所述机架100的外壁上，所述测试平台400与所述机架100相对应，测试人员通过取放窗口101取出待测芯片放到测试平台400上，所述测试平台400上还设置有橡胶垫401，以增大与放置在测试平台400上的待测芯片之间的摩擦力，避免待测芯片从测试平台400上滑落；
90.性能测试机500，固定设置在所述机架100上，所述性能测试机500位于测试平台400上方，所述性能测试机500用于对待测芯片进行性能测试。
91.进一步的，在本发明实施例中，所述的测试装置还包括：
92.往复取放机构，所述往复取放机构用于将所述输送机构上的待测芯片抓取并放置到载物平台200上，以在载物平台200进行转动时，使得载物平台200上的待测芯片送至取放窗口101处，便于测试人员的拿取。
93.具体的，在本发明实施例中，所述往复取放机构包括竖向调高组件600和水平往复组件700，所述水平往复组件700用于使所述竖向调高组件600在水平方向上往复运动，所述竖向调高组件600上还设置有抓取组件800，所述竖向调高组件600用于调整抓取组件800所处高度，本发明实施例通过水平往复组件700使得竖向调高组件600在水平方向上运动至输送机构上方时，利用竖向调高组件600调整抓取组件800的高度，使得抓取组件800下移至对输送机构上的待测芯片进行吸取固定，然后再利用竖向调高组件600使得抓取组件800上移到指定高度后，再次利用水平往复组件700使得竖向调高组件600在水平方向上运动至载物平台200上方时，使得抓取组件800调整到合适高度后，使抓取组件800释放，待测芯片落到载物平台200上。
94.进一步的，利用旋转的载物平台200，使得载物平台200上的待测芯片转移到取放窗口101处，便于测试人员通过取放窗口101对载物平台200上的待测芯片进行拿取，进而利用性能测试机500对待测芯片进行性能测试。
95.如图1-3所示，在本发明实施例中，所述机架100内固定安装有用于驱动所述载物平台200旋转的第一伺服电机201，所述机架100内还固定设置有支撑滑座102，所述支撑滑座102对可以旋转的载物平台200进行支撑。
96.进一步的，在本发明实施例中，所述载物平台200上呈圆周阵列分布式设置有多个放置槽202，放置槽202用于放置待测芯片。
97.如图1、图2和图4所示，在本发明实施例中，所述输送机构包括转动设于机架100内的输送辊筒300，输送辊筒300通过电机进行驱动，所述输送机构包括的输送带301绕设在输送辊筒300上，在输送辊筒300旋转时，能够使得输送带301对放置在输送带301上的待测芯片进行输送。
98.进一步的，在本发明实施例中，所述机架100上开设有与所述输送机构对应的输送窗口303，以便于将待测芯片放置与输送带301上，以利用输送带301进行待测芯片的输送。
99.请继续参阅图2和图4，在本发明实施例中，所述机架100内还固定设置有与所述输送带301相配合的导向板302，所述导向板302呈“八”字形，且导向板302的合拢端具有集中槽304，导向板302用于在输送带301对待测芯片进行输送时，将待测芯片截留在集中槽304内，即实现对待测芯片的定位，进而便于利用往复取放机构将集中槽304内的待测芯片进行抓取。
100.如图5-6所示，在本发明提供的实施例中，所述水平往复组件700包括固定安装在机架100内壁上的第二伺服电机701，所述水平往复组件700还包括往复横板703，所述往复横板703的一端通过支撑转轴705转动设置在机架100内壁上，所述竖向调高组件600安装在所述水平往复组件700的自由端；所述水平往复组件700上还开设有条形通道704，所述第二伺服电机701的输出轴上安装有旋转盘702，所述旋转盘702的一侧安装有与所述条形通道704相配合的导向杆706，所述导向杆706穿过条形通道704，且所述导向杆706端部固定安装有防脱块707，防脱块707不能穿过条形通道704。
101.可以理解的是，在本发明实施例中，通过启动的第二伺服电机701驱动旋转盘702旋转，旋转的旋转盘702能够带动导向杆706做圆周运动，可以看出，由于导向杆706穿过条形通道704，能够使得往复横板703绕支撑转轴705进行往复的摆动，往复横板703具有两个摆动行程终点。
102.在本发明实施例中，在所述往复横板703摆动至一个行程终点时，所述抓取组件800位于所述集中槽304正上方；在所述往复横板703摆动至另一个行程终点时，所述抓取组件800位于所述放置槽202运动路径的正上方。
103.因此，本发明采用的水平往复组件700，无需额外的定位结构，只需利用第二伺服电机701驱动旋转盘702转动，带动往复横板703摆动，即可实现抓取组件800进行待测芯片取放时的精确定位。
104.请继续参阅图5-6，在本发明实施例中，所述竖向调高组件600包括转动贯穿设置在往复横板703自由端的旋转螺套606，所述旋转螺套606通过螺纹连接方式安装在升降丝杆604上，所述抓取组件800安装在所述升降丝杆604底端。
105.进一步的，所述竖向调高组件600还包括用于驱动所述升降丝杆604旋转的正反转伺服电机601，所述正反转伺服电机601安装在往复横板703上，所述正反转伺服电机601的输出轴上安装有主动齿轮602，所述旋转螺套606外圈同轴固定安装有与所述主动齿轮602相啮合的从动齿轮603，因此，可以利用正反转伺服电机601驱动旋转螺套606旋转，进而可以根据旋转螺套606的旋转方向，实现对升降丝杆604高度的调整，即是对抓取组件800所处高度的调整。
106.进一步的，如图7和图8所示，为避免升降丝杆604旋转，在本发明实施例中，所述升降丝杆604的上部滑动伸缩式设置有方形限位杆605，所述方形限位杆605的顶端固定安装有弧形导向滑块608，所述弧形导向滑块608滑动设于机架100上开设的弧形导轨607内，所述弧形导轨607与所述往复横板703绕支撑转轴705进行摆动的路径相同；所述机架100上还设置有用于避免弧形导向滑块608从弧形导轨607内脱离的防脱条609，因此，在不影响水平往复组件700使竖向调高组件600往复运动的同时，可以使得升降丝杆604不旋转，此时旋转
的旋转螺套606可以保证对抓取组件800进行高度调整的精确性。
107.请继续参阅图1和图5，在本发明实施例中，所述抓取组件800包括安装在所述升降丝杆604底端的真空发生器801，所述真空发生器801上还设置有开口朝下的真空吸盘802，通过真空发生器801和真空吸盘802的配合对待测芯片进行吸取，以便于待测芯片的取放。
108.在具体的芯片生产测试过程中，测试人员对待测芯片进行测试之后，将测试后的芯片放到下一道工序的传输带上。
109.尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用。它完全可以被适用于各种适合本发明的领域。对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改。因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。

技术特征：
1.一种可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置，其特征在于，所述测试装置包括：载物平台，所述载物平台转动设于机架内，所述机架沿其宽度两侧均具有取放窗口，载物平台的外沿伸出至取放窗口外；输送机构，所述输送机构沿所述机架内的长度方向伸入到所述机架内，输送机构用于向机架内送入待测芯片；性能测试机，固定设置在所述机架上，所述性能测试机位于测试平台上方，所述性能测试机用于对待测芯片进行性能测试；往复取放机构，所述往复取放机构用于将所述输送机构上的待测芯片抓取并放置到载物平台上；所述往复取放机构包括竖向调高组件和水平往复组件，所述水平往复组件用于使所述竖向调高组件在水平方向上往复运动，所述竖向调高组件上还设置有抓取组件，所述竖向调高组件用于调整抓取组件所处高度；通过水平往复组件使得竖向调高组件在水平方向上运动至输送机构上方时，利用竖向调高组件调整抓取组件的高度，使得抓取组件下移至对输送机构上的待测芯片进行吸取固定，然后再利用竖向调高组件使得抓取组件上移到指定高度后，再次利用水平往复组件使得竖向调高组件在水平方向上运动至载物平台上方时，抓取组件调整到合适高度后，使抓取组件释放，待测芯片落到载物平台上。2.根据权利要求1所述的可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括：测试平台，所述测试平台固定设置在所述机架的外壁上，所述测试平台与所述机架相对应。3.根据权利要求2所述的可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置，其特征在于，所述机架内固定安装有用于驱动所述载物平台旋转的第一伺服电机，所述机架内还固定设置有支撑滑座，所述支撑滑座对可以旋转的载物平台进行支撑；所述载物平台上呈圆周阵列分布式设置有多个放置槽，放置槽用于放置待测芯片。4.根据权利要求2或3所述的可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置，其特征在于，所述输送机构包括转动设于机架内的输送辊筒，输送辊筒通过电机进行驱动，所述输送机构包括的输送带绕设在输送辊筒上；所述机架上开设有与所述输送机构对应的输送窗口。5.根据权利要求4所述的可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置，其特征在于，所述机架内还固定设置有与所述输送带相配合的导向板，且导向板的合拢端具有集中槽。6.根据权利要求5所述的可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置，其特征在于，所述水平往复组件包括固定安装在机架内壁上的第二伺服电机，所述水平往复组件还包括往复横板，所述往复横板的一端通过支撑转轴转动设置在机架内壁上，所述竖向调高组件安装在所述水平往复组件的自由端；所述水平往复组件上还开设有条形通道，所述第二伺服电机的输出轴上安装有旋转盘，所述旋转盘的一侧安装有与所述条形通道相配合的导向杆，所述导向杆穿过条形通道。7.根据权利要求6所述的可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置，其特征在
于，在所述往复横板摆动至一个行程终点时，所述抓取组件位于所述集中槽正上方；在所述往复横板摆动至另一个行程终点时，所述抓取组件位于所述放置槽运动路径的正上方。8.根据权利要求7所述的可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置，其特征在于，所述竖向调高组件包括转动贯穿设置在往复横板自由端的旋转螺套；所述旋转螺套通过螺纹连接方式安装在升降丝杆上，所述抓取组件安装在所述升降丝杆底端；所述竖向调高组件还包括用于驱动所述升降丝杆旋转的正反转伺服电机，所述正反转伺服电机安装在往复横板上。9.根据权利要求8所述的可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置，其特征在于，所述升降丝杆的上部滑动伸缩式设置有方形限位杆，所述方形限位杆的顶端固定安装有弧形导向滑块，所述弧形导向滑块滑动设于机架上开设的弧形导轨内，所述弧形导轨与所述往复横板绕支撑转轴进行摆动的路径相同。10.根据权利要求9所述的可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置，其特征在于，所述抓取组件包括安装在所述升降丝杆底端的真空发生器，所述真空发生器上还设置有开口朝下的真空吸盘。

技术总结
本发明适用于计算机芯片测试技术领域，提供了一种可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置，所述测试装置包括：载物平台，所述载物平台转动设于机架内，所述机架沿其宽度两侧均具有取放窗口，所述载物平台的外沿伸出至取放窗口外；输送机构，所述输送机构沿所述机架内的长度方向伸入到所述机架内；性能测试机，固定设置在所述机架上，所述性能测试机位于测试平台上方，所述性能测试机用于对待测芯片进行性能测试；往复取放机构，所述往复取放机构用于将所述输送机构上的待测芯片抓取并放置到载物平台上。本发明通过设置的载物平台、输送机构、性能测试机和往复取放机构，便于测试人员对待测芯片进行性能测试，效率高。效率高。效率高。


技术研发人员：康鲜菜 华创立
受保护的技术使用者：浙江广厦建设职业技术大学
技术研发日：2021.12.03
技术公布日：2022/3/8