柔性电路基板以及包括其的显示装置的制作方法
1.本发明涉及柔性电路基板以及包括其的显示装置。
背景技术：
：：2.与多媒体的发达一起，显示装置其重要性正在增大。对应于此，正在使用如液晶显示装置(liquidcrystaldisplay，lcd)、有机发光显示装置(organiclightemittingdisplay，oled)等这样的各种显示装置。3.这种显示装置包括被划分为显示区域和非显示区域的基板。在所述显示区域，在所述基板上配置多个像素，并且在所述非显示区域，在所述基板上配置多个焊盘等。在所述多个焊盘结合安装有驱动电路等的柔性膜等，从而向所述像素传递驱动信号。4.所述柔性膜可以包括与所述多个焊盘结合的多个凸起，各凸起可以被键合到彼此分离的焊盘。技术实现要素：5.本发明要解决的课题在于，提供一种可以最小化在热压键合时产生的第一电路基板的拉伸的柔性电路基板以及包括其的显示装置。6.本发明的课题并不限于以上所提及的课题，本领域技术人员应当能够从以下的记载中理解未提及的其他技术课题。7.用于解决所述的课题的一实施例涉及的显示装置包括：显示面板；第一电路基板，被附着到所述显示面板的第一方向上的一侧；以及第二电路基板，被附着到所述第一电路基板的所述第一方向上的一侧，所述第一电路基板包括与所述显示面板重叠的第一凸起区域以及与所述第二电路基板重叠的第二凸起区域，所述第一凸起区域包括沿着与所述第一方向交叉的第二方向排列的多个第一分割基板部，所述多个第一分割基板部彼此部分重叠。8.可以是，各所述第一分割基板部包括具有第一厚度的第一基底部以及从所述第一基底部延伸且具有比所述第一厚度小的第二厚度的第一突出部，所述第一突出部包括与相邻的所述第一分割基板部重叠的第一重叠突出部。9.可以是，所述第一突出部的边缘配置在所述相邻的所述第一分割基板部上。10.可以是，所述第一突出部还包括不与所述相邻的所述第一分割基板部重叠的第一非重叠突出部。11.可以是，所述第二凸起区域包括沿着所述第二方向排列的多个第二分割基板部。12.可以是，所述第二凸起区域还包括所述多个第二分割基板部彼此部分重叠的第二重叠区域。13.可以是，各所述第二分割基板部包括具有第一厚度的第二基底部以及从所述第二基底部延伸且具有比所述第一厚度小的第二厚度的第二突出部，所述第二突出部包括与相邻的所述第二分割基板部重叠的第二重叠突出部。14.用于解决所述的课题的一实施例涉及的柔性电路基板包括：基板；多个第一凸起，配置在所述基板的第一方向上的一侧；以及多个第二凸起，配置在所述基板的所述第一方向上的另一侧，所述基板包括配置有所述多个第一凸起的第一凸起区域以及配置有所述多个第二凸起的第二凸起区域，所述第一凸起区域包括沿着与所述第一方向交叉的第二方向排列的多个第一分割基板部，所述多个第一分割基板部彼此部分重叠。15.可以是，各所述第一分割基板部包括具有第一厚度的第一基底部以及从所述第一基底部延伸且具有比所述第一厚度小的第二厚度的第一突出部，所述第一突出部包括与相邻的所述第一分割基板部重叠的第一重叠突出部。16.可以是，所述第二凸起区域包括沿着所述第二方向排列的多个第二分割基板部。17.各实施例涉及的效果并不限于以上例示的内容，在本说明书内包括更多的效果。18.(发明效果)19.根据一实施例涉及的柔性电路基板以及包括其的显示装置，可以最小化热压键合时产生的第一电路基板的拉伸。可以通过最小化第一电路基板的拉伸来最小化第一电路基板的凸起与显示面板的焊盘以及第一电路基板的凸起与第二电路基板的焊盘的对准误差。20.各实施例涉及的效果并不限于以上例示的内容，在本说明书内包括更多的效果。附图说明21.图1是一实施例涉及的显示装置的平面配置图。22.图2是图1的q区域的放大图。23.图3是一实施例涉及的显示装置的侧面图。24.图4是表示一实施例涉及的第一电路基板的前表面的平面图。25.图5是表示一实施例涉及的第一电路基板的后表面的平面图。26.图6是沿着图2的vi-vi′截取的剖视图。27.图7是沿着图2的vii-vii′截取的剖视图。28.图8是图6的a1区域的放大图。29.图9是图6的a2区域的放大图。30.图10是图7的b区域的放大图。31.图11至图16是表示一实施例涉及的显示装置的制造方法的示意图。32.图17是其他实施例涉及的显示装置的平面配置图。33.图18是包括于图17的实施例涉及的显示装置中的第一电路基板的平面图。34.图19是沿着图17的xix-xix′截取的剖视图。35.图20是又一实施例涉及的显示装置的平面配置图。36.图21是又一实施例涉及的显示装置的平面配置图。37.图22是又一实施例涉及的显示装置的平面配置图。38.图23是又一实施例涉及的显示装置的平面配置图。39.图24是又一实施例涉及的显示装置的平面配置图。40.图25是又一实施例涉及的显示装置的平面配置图。41.(符号说明)42.1：显示装置；100：显示面板；200：第一电路基板；300：第二电路基板。具体实施方式43.参照与附图一起详细后述的各实施例，本发明的优点、特征以及达成这些优点和特征的方法会变得明确。但是，本发明并不限于以下公开的各实施例，可以以互相不同的形态实现，各实施例仅仅使本发明的公开变得完整，并且是为了向本领域技术人员完整地告知发明的范畴而提供的，应仅由权利要求书的范畴定义本发明。44.元件(elements)或者层位于其他元件或者层上(on)的情况不仅包括直接位于其他元件上的情况，还包括其间存在其他层或其他元件的情况。在整个说明书中，同一符号指代同一构成要素。45.虽然为了叙述各构成要素而使用第一、第二等，但是各构成要素当然不限于这些用语。这些用语仅用作使一个构成要素区别于其他构成要素的目的。因此，在本发明的技术思想内，以下提及的第一构成要素当然也可以是第二构成要素。46.以下，参照附图，说明具体的各实施例。47.图1是一实施例涉及的显示装置的平面配置图。48.显示装置是显示动态图像或静态图像的装置，显示装置不仅可以用作如移动电话、智能电话、平板pc(personalcomputer)、智能手表、手表电话、移动通信终端机、电子手册、电子书、pmp(portablemultimediaplayer)、导航仪、umpc(ultramobilepc)等这样的便携式电子设备的显示画面外，还可以用作电视机、笔记本电脑、显示屏、广告板、物联网等各种产品的显示画面。49.参照图1，显示装置1可以包括显示图像的显示区域da以及配置在显示区域da的周边的非显示区域nda。显示区域da可以是在平面上角部垂直的矩形形状或角部圆的矩形形状。显示区域da的平面形状并不限于矩形，也可以具有圆形、椭圆形或其他各种形状。50.可以在显示区域da的周边配置非显示区域nda。可以与显示区域da的两短边相邻地配置非显示区域nda。进一步地，不仅可以与显示区域da的两短边相邻地配置非显示区域nda，还可以与显示区域da的两长边相邻地配置非显示区域nda。即，非显示区域nda可以被配置成包围显示区域da的所有边，可以构成显示区域da的边框。51.显示装置1可以包括显示图像的显示面板100、被附着到显示面板100的第二方向y上的另一侧的端部的第一电路基板200、被附着到第一电路基板200的第二方向y上的另一侧的端部的第二电路基板300以及配置在第一电路基板200上的驱动芯片400。在一实施例中，用于驱动显示装置1的数据驱动集成电路形成为驱动芯片400的形态，可以通过cop(chiponplastic)或cog(chiponglass)方式被附着到塑料基板或玻璃基板。以下，例示说明适用了驱动芯片400通过柔性膜而附着于显示面板100的cof(chiponfilm)方式的情况。52.显示面板100例如可以是有机发光显示面板。在以下的实施例中，作为显示面板100例示适用了有机发光显示面板的情况，但是并不限于此，也可以适用液晶显示面板、量子纳米发光显示面板、微型led、场致发射显示面板或电泳显示面板等其他种类的显示面板。53.显示面板100可以包括配置在显示区域da的多个像素(pixel)。显示面板100还可以包括配置在非显示区域nda的第一焊盘区域pa_p。第一焊盘区域pa_p可以位于非显示区域nda中的显示区域da的一侧方向上。例如，如图1所示，第一焊盘区域pa_p可以被配置成与显示区域da的第二方向y上的另一侧边相邻。设置有第一焊盘区域pa_p的非显示区域nda的宽度可以大于未设置第一焊盘区域pa_p的其他非显示区域nda的宽度。54.图2是图1的q区域的放大图。图3是一实施例涉及的显示装置的侧面图。图4是表示一实施例涉及的第一电路基板的前表面的平面图。图5是表示一实施例涉及的第一电路基板的后表面的平面图。55.参照图2至图5，在第一焊盘区域pa_p可以配置多个第一焊盘pe_p。多个第一焊盘pe_p可以排列在一方向上。例如，可以在第一方向x上排列多个第一焊盘pe_p。图2中示出了第一焊盘区域pa_p包括构成一列的多个第一焊盘pe_p的情况，但是并不限于此，第一焊盘区域pa_p也可以包括构成彼此在第二方向y上间隔开的两个以上的列的多个第一焊盘pe_p。各第一焊盘pe_p可以与从显示区域da延伸的布线(未图示)连接。此外，各第一焊盘pe_p可以与后述的驱动芯片400电连接。第一焊盘pe_p可以由铜(cu)、锡(sn)、金(au)和镍(ni)中的一种物质形成，可以构成为单一膜或多层膜。56.在一实施例中，在显示面板100的第一焊盘区域pa_p可以附着有第一电路基板200。具体而言，在显示面板100的第一焊盘区域pa_p可以附着有第一电路基板200的第二方向y上的一侧的端部。57.第一电路基板200可以包括位于第二方向y上的一侧的第一凸起区域ba_p、位于第二方向y上的另一侧的第二凸起区域ba_b以及位于第一凸起区域ba_p与第二凸起区域ba_b之间的第三凸起区域ba_c。58.第一电路基板200可以包括含有柔性物质的柔性(flexible)基板。例如，第一电路基板200可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚酰亚胺(pi)、聚碳酸酯(pc)、聚乙烯(pe)、聚丙烯(pp)、聚砜(psf)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)、三乙酸纤维素(tac)和环烯烃聚合物(cop)中的至少任一种。59.可以在第一电路基板200的一面上配置驱动芯片400。在一实施例中，驱动芯片400可以配置在第一电路基板200的中央部。驱动芯片400可以执行如下功能，即，接收由后述的第二电路基板300施加的图像信号的输入，从而将其变换成模拟电压形态的数据信号，并将所述数据信号传递至像素。对于驱动芯片400的配置结构将后述。60.可以在第一电路基板200的第二方向y上的一侧的端部配置第一凸起区域ba_p。可以在第一凸起区域ba_p配置多个第一凸起bp_p。多个第一凸起bp_p可以被排列成构成一方向的列。例如，可以在第一方向x上并排排列多个第一凸起bp_p。在图中示出了多个第一凸起bp_p被排列成一列的情况，但是并不限于此，也可以被排列成多个列。61.第一电路基板200的各第一凸起bp_p可以与显示面板100的各第一焊盘pe_p键合而与其电连接。在一实施例中，第一凸起bp_p和第一焊盘pe_p可以通过配置在其间的第一粘接层acf1(参照图6)而彼此被键合。基于第一粘接层acf1的结合可以通过热压键合方式实现。作为其他实施例，第一电路基板200的第一凸起bp_p也可以在无其他层或构成的插入的情况下分别直接与第一焊盘pe_p结合。这种直接的结合可以通过超声键合实现，但是并不限于此。62.各第一凸起bp_p的宽度可以小于各第一焊盘pe_p的宽度(参照图6)，但是并不限于此，可以彼此相同或者第一凸起bp_p的宽度比第一焊盘pe_p的宽度还大。63.第一凸起bp_p只要是容易与第一焊盘pe_p实现键合的物质就没有限制。例如，第一凸起bp_p可以由金(au)、镍(ni)和锡(sn)中的一种以上的物质形成。第一凸起bp_p可以具有由所述的物质构成的单一膜或层叠膜的结构。64.第一电路基板200可以包括配置在第一凸起区域ba_p的多个分割基板部210、220、230。图2、图4和图5中示出了分割为三个而包括第一分割基板部210、第二分割基板部220和第三分割基板部230的第一电路基板200，但是分割的个数并不限于此。可以在第一分割基板部210、第二分割基板部220和第三分割基板部230分别配置多个第一凸起bp_p。第一分割基板部210、第二分割基板部220和第三分割基板部230可以被排列在第一方向x上。65.第一凸起区域ba_p可以包括重叠区域oa，该重叠区域oa是第一分割基板部210和第二分割基板部220彼此重叠的区域并且是第二分割基板部220和第三分割基板部230彼此重叠的区域。第一电路基板200的第一凸起区域ba_p可以通过第一分割基板部210、第二分割基板部220和第三分割基板部230部分重叠的重叠区域oa，减少对第一凸起区域ba_p进行热压接时被拉伸的拉伸量。66.可以在第一凸起区域ba_p沿着第一方向x彼此间隔开来配置多个重叠区域oa。在图2、图4和图5中示出了配置有两个重叠区域oa的第一凸起区域ba_p，但是重叠区域oa的个数并不限于此。对于重叠区域oa的结构的详细说明将参照图6和图9后述。67.可以在第一电路基板200上的第二方向y上的另一侧的端部配置第二凸起区域ba_b。可以在第二凸起区域ba_b配置多个第二凸起bp_b。多个第二凸起bp_b可以被排列成在一方向上构成列。例如，可以在第一方向x上并排排列多个第二凸起bp_b。在图中示出了多个第二凸起bp_b被排列为单一列的情况，但是并不限于此，也可以排列成在第二方向y上间隔开的多个列。第二凸起bp_b的大小可以大于第一凸起bp_p。此外，第二凸起bp_b的个数可以小于第一凸起bp_p的个数，但是并不限于此。68.可以在第一凸起区域ba_p与第二凸起区域ba_b之间配置第三凸起区域ba_c。在第三凸起区域ba_c可以配置多个第三凸起bp_c1、bp_c2。可以通过第三凸起bp_c1、bp_c2而与后述的驱动芯片400电连接。具体而言，第三凸起bp_c1、bp_c2可以与驱动芯片400的第三焊盘pe_c1、pe_c2电连接。69.第一电路基板200可以在第三凸起区域ba_c被弯曲成朝向第三方向z上的另一侧具有曲率。第三凸起区域ba_c可以被弯曲成具有一定的曲率半径，但是并不限于此，也可以被弯曲成按区间具有不同的曲率半径。第一电路基板200可以在第三凸起区域ba_c随着被弯曲而第一电路基板200的面反转。即，可以被配置成第一电路基板200的一面在第一凸起区域ba_p朝向第三方向z上的一侧，在第三凸起区域ba_c朝向第二方向y上的另一侧，在第二凸起区域ba_b朝向第三方向z上的另一侧。70.第二凸起区域ba_b可以从第三凸起区域ba_c延伸。第二凸起区域ba_b可以在弯曲结束后开始沿着与第一凸起区域ba_p平行的方向延伸。第二凸起区域ba_b可以在第一电路基板200的厚度方向上与第一凸起区域ba_p重叠。第二凸起区域ba_b可以与显示面板100的与第一凸起区域ba_p重叠的非显示区域nda重叠。此外，第二凸起区域ba_b还可以与显示面板100的显示区域da重叠。71.第一电路基板200还包括：电连接多个第一凸起bp_p和配置在第二方向y上的一侧的多个第三凸起bp_c1的多个第一引导布线il1；以及电连接多个第二凸起bp_b和配置在第二方向y上的另一侧的多个第三凸起bp_c2的多个第二引导布线il2。一个第一凸起bp_p和第三凸起bp_c1可以通过一个第一引导布线il1被连接。此外，一个第三凸起bp_c2和第二凸起bp_b可以通过一个第二引导布线il2被连接。第一引导布线il1和第二引导布线il2可以形成在第一电路基板200的内部，但是并不限于此。72.第一电路基板200可以具有第一方向x上的宽度从第二方向y上的一侧朝向另一侧大致减小的形状。73.附着于显示面板100之前的第一电路基板200的第一凸起区域ba_p可以在第一方向x上具有第1′宽度w1′。附着到显示面板100的第一电路基板200的第一凸起区域ba_p可以在第一方向x上具有第一宽度w1。第一宽度w1可以具有比第1′宽度w1′大的值，但是并不限于此，也可以具有实质上相同的值。附着工序可以包括热压接工序，从而第一电路基板200的第一凸起区域ba_p可能会在第一方向x上被拉伸。74.附着第二电路基板300之前的第一电路基板200的第二凸起区域ba_b可以在第一方向x上具有第2′宽度w2′。附着了第二电路基板300的第一电路基板200的第二凸起区域ba_b可以在第一方向x上具有第二宽度w2。第二宽度w2可以具有比第2′宽度w2′大的值，但是并不限于此，也可以具有实质上相同的值。附着工序可以包括热压接工序，从而第一电路基板200的第二凸起区域ba_b可能会在第一方向x上被拉伸。75.附着显示面板100和第二电路基板300之前的第一电路基板200的第三凸起区域ba_c可以在第一方向x上具有第3′宽度w3′。第三凸起区域ba_c受到附着工序中进行的热压接的影响可能会少。因此，附着了显示面板100和第二电路基板300的第一电路基板200的第三凸起区域ba_c可以在第一方向x上具有第三宽度w3。第三宽度w3可以具有与第3′宽度w3′实质上相同的值，但是并不限于此，第三宽度w3也可以具有比第3′宽度w3′大的值。76.在附着显示面板100和第二电路基板300之前的第一电路基板200中，第1′宽度w1′可以大于第3′宽度w3′，并且第3′宽度w3′可以大于第2′宽度w2′。第1′宽度w1′可以是从第一凸起区域ba_p的第二方向y上的一侧朝向另一侧，先是均匀，但是在第一凸起区域ba_p与第三凸起区域ba_c相邻的区域减小。第2′宽度w2′可以是从第二凸起区域ba_b的第二方向y上的另一侧朝向一侧，先是均匀，但是在第二凸起区域ba_b与第三凸起区域ba_c相邻的区域增加。第3′宽度w3′可以是从第二方向y上的一侧越朝向另一侧大致越减小。第3′宽度w3′可以在第三凸起区域ba_c与第一凸起区域ba_p相邻的区域最大，并且在第三凸起区域ba_c与第二凸起区域ba_b相邻的区域最小。77.在附着了显示面板100和第二电路基板300的第一电路基板200中，第一宽度w1可以大于第三宽度w3并且第三宽度w3可以大于第二宽度w2，但是并不限于此。第一宽度w1可以是从第一凸起区域ba_p的第二方向y上的一侧朝向另一侧，先是均匀，但是在第一凸起区域ba_p与第三凸起区域ba_c相邻的区域减小。第二宽度w2可以是从第二凸起区域ba_b的第二方向y上的另一侧朝向一侧，先是均匀，但是在第二凸起区域ba_b与第三凸起区域ba_c相邻的区域增加。第三宽度w3可以是从第二方向y上的一侧越朝向另一侧大致越减小。第三宽度w3可以在第三凸起区域ba_c与第一凸起区域ba_p相邻的区域最大，并且在第三凸起区域ba_c与第二凸起区域ba_b相邻的区域最小。78.可以在第一电路基板200的第三凸起区域ba_c上配置驱动芯片400。驱动芯片400可以包括驱动第一电路基板200的集成电路。在一实施例中，所述集成电路可以是生成数据信号来加以提供的数据驱动集成电路，但是并不限于此。驱动芯片400可以被安装在作为与显示面相同的面的第一电路基板200的一面上，但是如上述那样，随着第三凸起区域ba_c被弯曲而反转，被安装到在厚度方向上朝向下部的第一电路基板200的面，从而驱动芯片400的上表面可以朝向第三方向z上的另一侧。驱动芯片400可以通过粘接层(未图示)而附着在第一电路基板200上，或者可以通过超声键合直接附着在第一电路基板200上。驱动芯片400的第一方向x上的宽度可以小于第一电路基板200的第一方向x上的宽度。驱动芯片400可以配置在第三凸起区域ba_c的第一方向x的中央部，驱动芯片400的第一方向x上的一侧和另一侧的边缘分别远离第三凸起区域ba_c的第一方向x上的一侧和另一侧的边缘。79.可以在第一电路基板200的第二方向y上的另一侧的端部附着第二电路基板300。第二电路基板300可以包括分别与第一电路基板200的多个第二凸起bp_b电连接的多个第二焊盘pe_b。80.第二电路基板300可以是包括玻璃、石英等物质的刚性(rigid)基板，但是并不限于此，第二电路基板300可以是包括柔性物质的柔性(flexible)基板。例如，第二电路基板300可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚酰亚胺(pi)、聚碳酸酯(pc)、聚乙烯(pe)、聚丙烯(pp)、聚砜(psf)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)、三乙酸纤维素(tac)和环烯烃聚合物(cop)中的至少任一种。81.可以在第二电路基板300的第二方向y上的一侧的端部配置第二焊盘区域pa_b。可以在第二焊盘区域pa_b配置多个第二焊盘pe_b。多个第二焊盘pe_b可以被排列成形成一方向的列。例如，可以沿着第一方向x排列多个第二焊盘pe_b。但是并不限于此，多个第二焊盘pe_b也可以构成多个列。第二焊盘pe_b可以由铜(cu)、锡(sn)、金(au)和镍(ni)中的一种物质形成，可以由单一膜或多层膜构成。82.各第二凸起bp_b的宽度可以小于各第二焊盘pe_b的宽度(参照图7)，但是并不限于此，也可以彼此相同或第二凸起bp_b的宽度大于第二焊盘pe_b的宽度。83.第二凸起bp_b只要是容易与第二焊盘pe_b进行键合的物质就没有限制。例如，第二凸起bp_b可以由金(au)、镍(ni)和锡(sn)中的一种以上的物质形成。第二凸起bp_b可以具有由所述的物质构成的单一膜或层叠膜的结构。84.各第二凸起bp_b可以与第二电路基板300的各第二焊盘pe_b键合而与其电连接。第二凸起bp_b和第二焊盘pe_b可以通过配置在其间的第二粘接层acf2(参照图7)而彼此被键合。并不限于此，第二凸起bp_b也可以在无其他层或构成的插入的情况下直接与第二电路基板300的第二焊盘pe_b结合。这种直接的结合可以通过超声键合来实现。85.图6是沿着图2的vi-vi′截取的剖视图。图7是沿着图2的vii-vii′截取的剖视图。图8是图6的a1区域的放大图。图9是图6的a2区域的放大图。图10是图7的b区域的放大图。86.参照图6和图8，第一凸起区域ba_p和第一焊盘区域pa_p可以通过配置在其间的第一粘接层acf1而被附着。第一粘接层acf1可以是包括导电球cb的各向异性导电膜(anisotropicconductivefilm，acf)。包括于第一粘接层acf1的导电球cb可以配置在第一凸起bp_p与第一焊盘pe_p之间。配置在第一凸起bp_p与第一焊盘pe_p之间的导电球cb的一侧可以直接与第一凸起bp_p接触，另一侧可以直接与第一焊盘pe_p接触。因此，第一凸起bp_p和第一焊盘pe_p可以彼此被电连接。87.参照图7和图10，第二凸起区域ba_b和第二焊盘区域pa_b可以通过配置在其间的第二粘接层acf2而被附着。第二粘接层acf2可以是包括导电球cb的各向异性导电膜(anisotropicconductivefilm，acf)。包括于第二粘接层acf2的导电球cb可以配置在第二凸起bp_b与第二焊盘pe_b之间。配置在第二凸起bp_b与第二焊盘pe_b之间的导电球cb的一侧可以直接与第二凸起bp_b接触，另一侧可以直接与第二焊盘pe_b接触。因此，第二凸起bp_b和第二焊盘pe_b可以彼此被电连接。88.参照图6和图9，第一分割基板部210可以包括第一基底部211、从第一基底部211向第一方向x上的一侧延伸且不与第二分割基板部220重叠的第一非重叠突出部212以及从第一非重叠突出部212向第一方向x上的一侧延伸且与第二分割基板部220重叠的第一重叠突出部213。第一基底部211的厚度可以大于第一非重叠突出部212及第一重叠突出部213的厚度。第一非重叠突出部212和第一重叠突出部213可以具有彼此相同的厚度，但是并不限于此。89.第二分割基板部220可以包括第二基底部221、从第二基底部221向第一方向x上的另一侧延伸且不与第一分割基板部210重叠的第二非重叠突出部222、从第二非重叠突出部222向第一方向x上的另一侧延伸且与第一分割基板部210重叠的第二重叠突出部223、从第二基底部221向第一方向x上的一侧延伸且不与第三分割基板部230重叠的第四非重叠突出部224以及从第四非重叠突出部224向第一方向x上的一侧延伸且与第三分割基板部230重叠的第四重叠突出部225。第二基底部221的厚度可以大于第二非重叠突出部222、第二重叠突出部223、第四非重叠突出部224及第四重叠突出部225的厚度。第二非重叠突出部222、第二重叠突出部223、第四非重叠突出部224及第四重叠突出部225可以具有彼此相同的厚度，但是并不限于此。90.第三分割基板部230可以包括第三基底部231、从第三基底部231向第一方向x上的另一侧延伸且不与第二分割基板部220重叠的第三非重叠突出部232以及从第三非重叠突出部232向第一方向x上的另一侧延伸且与第二分割基板部220重叠的第三重叠突出部233。第三基底部231的厚度可以大于第三非重叠突出部232及第三重叠突出部233的厚度。第三非重叠突出部232及第三重叠突出部233可以具有彼此相同的厚度，但是并不限于此。91.如图9所示，包括于一实施例涉及的显示装置1的第一电路基板200可以包括作为第一基底部211的第一方向x上的一侧的边缘的第一基底边缘e11、作为第二基底部221的第一方向x上的另一侧的边缘的第二基底边缘e21、作为附着以后的第一重叠突出部213的第一方向x上的一侧的边缘的第一突出边缘e12以及作为附着以后的第二重叠突出部223的第一方向x上的另一侧的边缘的第二突出边缘e22。在图2中，第一基底边缘e11和第二突出边缘e22可以在平面图上朝向左上方向延伸，第二基底边缘e21和第一突出边缘e12可以在平面图上朝向右上方向延伸。第一基底边缘e11和第二基底边缘e21可以包括实质上相同形状的曲面部。第一突出边缘e12和第二突出边缘e22可以包括实质上相同形状的曲面部。92.第一基底边缘e11、第二基底边缘e21、第一突出边缘e12和第二突出边缘e22在延伸方向上的长度可以大于第一凸起bp_p在第二方向y上的长度。93.第一重叠突出部213和第二重叠突出部223可以在厚度方向上彼此重叠。第一重叠突出部213可以位于比第二重叠突出部223更靠上部的位置处，但是并不限于此。第一重叠突出部213和第二重叠突出部223可以被配置成在厚度方向上彼此间隔开。94.第一电路基板200可以通过第一粘接层acf1附着于显示面板100。将第一电路基板200附着于显示面板100的附着工序可以通过将第一粘接层acf1设于其间并加热加压的热压接工序来进行。通过热压接工序，第一电路基板200可能会在第一方向x上被拉伸。95.第一基底边缘e11可能会比附着以前的第1′基底边缘e11′更向第一方向x上的一侧移动第一距离d1。此外，第二基底边缘e21可能会比附着以前的第2′基底边缘e21′更向第一方向x上的另一侧移动第二距离d2。此外，第一突出边缘e12可能会比附着以前的第1′突出边缘e12′更向第一方向x上的一侧移动第三距离d3。此外，第二突出边缘e22可能会比附着以前的第2′突出边缘e22′更向第一方向x上的另一侧移动第四距离d4。在各区域中被拉伸的第一距离d1至第四距离d4可以实质上相同，但是并不限于此。96.经过第一电路基板200的附着工序的同时，由第一基底边缘e11、第二突出边缘e22和第一非重叠突出部212的底面定义的第一空间s1的体积和由第二基底边缘e21、第一突出边缘e12和第二非重叠突出部222的上表面定义的第二空间s2的体积可能会增加。97.以上，以第一分割基板部210和第二分割基板部220重叠的重叠区域oa为基准进行了说明，但是第二分割基板部220和第三分割基板部230重叠的重叠区域oa也可以具有相同的形状。98.参照图2、图6和图7，包括于一实施例涉及的显示装置1的第一电路基板200可以包括被分割为多个且具有重叠区域oa的第一凸起区域ba_p。在将第一电路基板200附着于显示面板100的热压接工序中，第一凸起区域ba_p可能会在第一方向x上被拉伸。第一凸起区域ba_p的拉伸量可以与长度成比例。第一凸起区域ba_p的外侧处的拉伸量可以大于中心部处的拉伸量。即，第一凸起区域ba_p可以是越朝向外侧，被拉伸更多的量。参照图6，一实施例涉及的第一电路基板200可以将第一凸起区域ba_p分割为多个来分散拉伸量。因此，可以提高第一凸起区域ba_p的按区域的拉伸量的均匀度。由此，可以最小化第一焊盘pe_p与第一凸起bp_p间的对准误差。99.图11至图16是表示一实施例涉及的显示装置的制造方法的示意图。具体而言，图11至图16是表示制造包括于一实施例涉及的显示装置中的第一电路基板的方法的示意图。100.参照图11至图16，一实施例涉及的显示装置1的制造方法可以包括：准备包括第一凸起区域ba_p、第二凸起区域ba_b和第三凸起区域ba_c的第一电路基板200的步骤；切割第一凸起区域ba_p的一部分来形成分割线dl的步骤；使第一凸起区域ba_p拉伸的步骤；去除第一凸起区域ba_p的部分区域的步骤；以及对齐第一凸起区域ba_p的上表面和下表面的步骤。101.参照图11，为了制造包括于一实施例涉及的显示装置1中的第一电路基板200，可以准备包括第一凸起区域ba_p、第二凸起区域ba_b和第三凸起区域ba_c的第一电路基板200。在该步骤中所准备的第一电路基板200其第一凸起区域ba_p的第1″宽度w1″和第三凸起区域ba_c的第3″宽度w3″可以实质上相同。但是，第二凸起区域ba_b的第2″宽度w2″可以小于第一凸起区域ba_p的第1″宽度w1″及第三凸起区域ba_c的第3″宽度w3″。102.可以执行切割第一电路基板200的第一凸起区域ba_p的一部分来形成分割线dl的步骤。切割第一电路基板200的第一凸起区域ba_p的一部分来形成分割线dl的步骤可以利用激光束来实现，但是并不限于此。103.形成于第一凸起区域ba_p的分割线dl可以是多个。各分割线dl可以具有沿着第二方向y延伸的形状，可以沿着第一方向x来排列各个分割线dl。各分割线dl的第二方向y上的长度可以大于第一凸起bp_p的第二方向y上的长度。图11和图12中示出了形成有两个分割线dl的第一电路基板200，但是分割线dl的个数并不限于此。通过形成两个分割线dl，第一凸起区域ba_p可以被分割为第一分割基板部210、第二分割基板部220和第三分割基板部230。以一个分割线dl为基准分成第一分割基板部210和第二分割基板部220，并且以另一个分割线dl为基准分成第二分割基板部220和第三分割基板部230。104.在切割第一凸起区域ba_p的一部分形成分割线dl的步骤之后，可以执行使第一凸起区域ba_p拉伸的步骤。使第一凸起区域ba_p拉伸的步骤可以对整个第一凸起区域ba_p利用热压接装置提供热和压力来实现。第一凸起区域ba_p可以在第一方向x上被拉伸，从而第一凸起区域ba_p的第1′宽度w1′可以大于第三凸起区域ba_c的第3′宽度w3′。此外，第一凸起区域ba_p的第1′宽度w1′可以从第二方向y上的一侧朝向另一侧，先是具有均匀的宽度，但是在与第三凸起区域ba_c相邻的区域变小。105.第一凸起区域ba_p可以被拉伸而形成第一分割基板部210和第二分割基板部220彼此部分重叠的重叠区域oa以及第二分割基板部220和第三分割基板部230彼此部分重叠的重叠区域oa。106.参照图14，在第一分割基板部210和第二分割基板部220部分重叠的重叠区域oa，第一重叠突出部213可以位于比第二重叠突出部223更靠下部的位置处。此外，在第二分割基板部220和第三分割基板部230部分重叠的重叠区域oa，第三重叠突出部233可以位于比第四重叠突出部225更靠下部的位置处。例如，第一分割基板部210的第一方向x上的一侧的边缘dl1可以位于第二分割基板部220的下部。第二分割基板部220的第一方向x上的另一侧的边缘dl2可以位于第一分割基板部210的上部。第二分割基板部220的第一方向x上的一侧的边缘dl4可以位于第三分割基板部230的上部。第三分割基板部230的第一方向x上的另一侧的边缘dl3可以位于第二分割基板部220的下部。但是，并不限于此，在各重叠区域oa配置于上下部的分割基板部的配置顺序可以不同。107.参照图15，在使第一凸起区域ba_p拉伸的步骤之后，可以执行去除第一凸起区域ba_p的部分区域的步骤。去除第一凸起区域ba_p的一部分的步骤可以照射激光束lb(参照图14)来执行。在第一凸起区域ba_p被照射激光束lb的部分区域可以因由激光束lb提供的能量而被去除。激光束lb可以从第一凸起区域ba_p的第三方向z上的一侧和另一侧进行照射。因此，在照射激光束lb的第一凸起区域ba_p，可以去除在第三方向z上的一侧和另一侧露出的区域。可以在第一分割基板部210和第二分割基板部220重叠的区域及与其相邻的区域以及第二分割基板部220和第三分割基板部230重叠的区域及与其相邻的区域照射激光束lb。但是，对于配置第一凸起bp_p的区域可以不照射激光束lb。若通过激光束lb去除了第一凸起区域ba_p的一部分，则可以形成参照图6和图9上述的第一基底部211、第一非重叠突出部212、第一重叠突出部213、第二基底部221、第二非重叠突出部222、第二重叠突出部223、第四非重叠突出部224、第四重叠突出部225、第三基底部231、第三非重叠突出部232以及第三重叠突出部233。第一重叠突出部213的上表面和第二重叠突出部223的下表面可以被配置成彼此相向。此外，第三重叠突出部233的上表面和第四重叠突出部225的下表面可以被配置成彼此相向。108.参照图16，在去除第一凸起区域ba_p的部分区域的步骤之后，可以执行对齐第一凸起区域ba_p的上表面和下表面的步骤。对齐第一凸起区域ba_p的上表面和下表面的步骤可以对第二分割基板部220在第三方向z上的另一侧进行加压或者对第一分割基板部210和第三分割基板部230在第三方向z上的一侧进行加压来实现。使第一重叠突出部213和第二重叠突出部223彼此交叉并且使第三重叠突出部233和第四重叠突出部225彼此交叉，从而对齐成第一分割基板部210、第二分割基板部220和第三分割基板部230的上表面被配置在同一平面上，并且对齐成第一分割基板部210、第二分割基板部220和第三分割基板部230的下表面被配置在同一平面上。在经过了该步骤的第一电路基板200中，第一重叠突出部213的下表面和第二重叠突出部223的上表面可以被配置成彼此相向。此外，第三重叠突出部233的下表面和第四重叠突出部225的上表面可以被配置成彼此相向。109.以下，说明第一电路基板200以及包括其的显示装置1的其他实施例。在以下的实施例中，对于与已说明过的实施例相同的构成省略或简化其说明，主要说明差异点。110.图17是其他实施例涉及的显示装置的平面配置图。图18是包括于图17的实施例涉及的显示装置中的第一电路基板的平面图。图19是沿着图17的xix-xix′截取的剖视图。111.参照图17至图19，本实施例涉及的显示装置1_1可以包括第一电路基板200_1，该第一电路基板200_1包括与一实施例涉及的显示装置1所具备的第一电路基板200不同的形状的重叠区域oa_1。在本实施例中，第一电路基板200_1可以包括第一分割基板部210_1、第二分割基板部220_1和第三分割基板部230_1。112.第一分割基板部210_1可以包括第一基底部211_1以及从第一基底部211_1向第一方向x上的一侧突出的第一突出部212_1。第一基底部211_1的厚度可以大于第一突出部212_1的厚度。113.第二分割基板部220_1可以包括第二基底部221_1、从第二基底部221_1向第一方向x上的另一侧突出的第二突出部222_1以及从第二基底部221_1向第一方向x上的一侧突出的第四突出部223_1。第二基底部221_1的厚度可以大于第二突出部222_1及第四突出部223_1的厚度。第二突出部222_1及第四突出部223_1可以具有彼此相同的厚度，但是并不限于此。114.第三分割基板部230_1可以包括第三基底部231_1以及从第三基底部231_1向第一方向x上的另一侧突出的第三突出部232_1。第三基底部231_1的厚度可以大于第三突出部232_1的厚度。115.第一突出部212_1可以位于第二突出部222_1上。第一突出部212_1可以在厚度方向上与第二突出部222_1重叠。第一突出部212_1和第二突出部222_1可以接触，但是并不限于此，也可以彼此间隔开来配置。116.第四突出部223_1可以位于第三突出部232_1上。第三突出部232_1可以在厚度方向上与第四突出部223_1重叠。第三突出部232_1和第四突出部223_1可以接触，但是并不限于此，也可以彼此间隔开来配置。117.本实施例涉及的第一电路基板200_1的重叠区域oa_1可以如图11和图12所示那样在形成有分割线dl的第一电路基板200仅对与分割线dl相邻的区域局部施加能量来形成。这可以施加比参照图11至图16上述的显示装置1的制造方法所利用的热压接工序还大的能量来形成。仅对与分割线dl相邻的区域局部加热时，在第一突出部212_1与第二突出部222_1之间以及第三突出部232_1与第四突出部223_1之间，为了防止彼此熔融接合，可以配置分离膜(未图示)，但是并不限于此。118.包括于本实施例涉及的显示装置1_1中的第一电路基板200_1可以包括被分割为多个且具备重叠区域oa_1的第一凸起区域ba_p。在将第一电路基板200_1附着于显示面板100的热压接工序中，第一凸起区域ba_p可能会在第一方向x上被拉伸。第一凸起区域ba_p的拉伸量可以与长度成比例。第一凸起区域ba_p的外侧处的拉伸量可以大于中心部处的拉伸量。即，第一凸起区域ba_p可以是越朝向外侧，被拉伸越多的量。本实施例涉及的第一电路基板200_1可以将第一凸起区域ba_p分割为多个来分散拉伸量。因此，可以提高第一凸起区域ba_p的按区域的拉伸量的均匀度。由此，可以最小化第一焊盘pe_p与第一凸起bp_p间的对准误差。119.图20是又一实施例涉及的显示装置的平面配置图。120.参照图20，包括于本实施例涉及的显示装置1_2中的第一电路基板200_2与一实施例涉及的显示装置1的差异点在于，不仅包括第一凸起区域ba_p所具备的第一重叠区域oa1_2，还包括第二凸起区域ba_b所具备的第二重叠区域oa2_2。121.包括于第一凸起区域ba_p中的第一重叠区域oa1_2可以具有与包括于一实施例涉及的显示装置1中的第一电路基板200所具备的重叠区域oa实质上相同的形状。本实施例涉及的第一电路基板200_2的第一凸起区域ba_p可以包括第一分割基板部210_2、第二分割基板部220_2和第三分割基板部230_2。122.包括于第二凸起区域ba_b中的第二重叠区域oa2_2可以具有与包括于第一凸起区域ba_p中的第一重叠区域oa1_2上下对称结构。本实施例涉及的第一电路基板200_2的第二凸起区域ba_b可以包括第四分割基板部240_2、第五分割基板部250_2和第六分割基板部260_2。123.包括于本实施例涉及的显示装置1_2中的第一电路基板200_2可以包括被分割为多个且具备第一重叠区域oa1_2的第一凸起区域ba_p以及被分割为多个且具备第二重叠区域oa2_2的第二凸起区域ba_b。在将第一电路基板200_2附着于显示面板100的热压接工序中，第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b可能会在第一方向x上被拉伸。第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b的拉伸量可以与长度成比例。第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b的外侧处的拉伸量可以大于中心部处的拉伸量。即，第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b可以是越朝向外侧，被拉伸越多的量。本实施例涉及的第一电路基板200_2可以将第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b分割为多个来分散拉伸量。因此，可以提高第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b的按区域的拉伸量的均匀度。由此，可以最小化第一焊盘pe_p与第一凸起bp_p间的对准误差以及第二焊盘pe_b与第二凸起bp_b间的对准误差。124.图21是又一实施例涉及的显示装置的平面配置图。125.参照图21，包括于本实施例涉及的显示装置1_3中的第一电路基板200_3与一实施例涉及的显示装置1的差异点在于，不仅包括第一凸起区域ba_p所具备的第一重叠区域oa1_3，还包括第二凸起区域ba_b所具备的第二重叠区域oa2_3。126.包括于第一凸起区域ba_p中的第一重叠区域oa1_3可以具有与包括于一实施例涉及的显示装置1中的第一电路基板200所具备的重叠区域oa实质上相同的形状。本实施例涉及的第一电路基板200_3的第一凸起区域ba_p可以包括第一分割基板部210_3、第二分割基板部220_3和第三分割基板部230_3。127.包括于第二凸起区域ba_b中的第二重叠区域oa2_3可以具有与图17至图19所示的包括于第一凸起区域ba_p中的重叠区域oa_1实质上相同的形状。具体而言，包括于第二凸起区域ba_b中的第二重叠区域oa2_3可以是与图17至图19所示的重叠区域oa_1相同的结构上下反转的形状。本实施例涉及的第一电路基板200_3的第二凸起区域ba_b可以包括第四分割基板部240_3、第五分割基板部250_3和第六分割基板部260_3。128.包括于本实施例涉及的显示装置1_3中的第一电路基板200_3可以包括被分割为多个且具备第一重叠区域oa1_3的第一凸起区域ba_p以及被分割为多个且具备第二重叠区域oa2_3的第二凸起区域ba_b。在将第一电路基板200_3附着于显示面板100的热压接工序中，第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b可能会在第一方向x上被拉伸。第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b的拉伸量可以与长度成比例。第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b的外侧处的拉伸量可以大于中心部处的拉伸量。即，第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b可以是越朝向外侧，越被拉伸更多的量。本实施例涉及的第一电路基板200_3可以将第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b分割为多个来分散拉伸量。因此，可以提高第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b的按区域的拉伸量的均匀度。由此，可以最小化第一焊盘pe_p与第一凸起bp_p间的对准误差以及第二焊盘pe_b与第二凸起bp_b间的对准误差。129.图22是又一实施例涉及的显示装置的平面配置图。130.参照图22，包括于本实施例涉及的显示装置1_4中的第一电路基板200_4与一实施例涉及的显示装置1的差异点在于，不仅包括第一凸起区域ba_p所具备的第一重叠区域oa1_4，还包括第二凸起区域ba_b所具备的第二重叠区域oa2_4。131.包括于第一凸起区域ba_p中的第一重叠区域oa1_4可以具有与包括于参照图17至图19上述的实施例涉及的显示装置1_1中的第一电路基板200_1所具备的第一重叠区域oa_1实质上相同的形状。本实施例涉及的第一电路基板200_4的第一凸起区域ba_p可以包括第一分割基板部210_4、第二分割基板部220_4和第三分割基板部230_4。132.包括于第二凸起区域ba_b中的第二重叠区域oa2_4可以具有与图20所示的第二凸起区域ba_b所具备的第二重叠区域oa2_2实质上相同的形状。本实施例涉及的第一电路基板200_4的第二凸起区域ba_b可以包括第四分割基板部240_4、第五分割基板部250_4和第六分割基板部260_4。133.包括于本实施例涉及的显示装置1_4中的第一电路基板200_4可以包括被分割为多个且具备第一重叠区域oa1_4的第一凸起区域ba_p以及被分割为多个且具备第二重叠区域oa2_4的第二凸起区域ba_b。在将第一电路基板200_4附着于显示面板100的热压接工序中，第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b可能会在第一方向x上被拉伸。第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b的拉伸量可以与长度成比例。第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b的外侧处的拉伸量可以大于中心部处的拉伸量。即，第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b可以是越朝向外侧，被拉伸越多的量。本实施例涉及的第一电路基板200_4可以将第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b分割为多个来分散拉伸量。因此，可以提高第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b的按区域的拉伸量的均匀度。由此，可以最小化第一焊盘pe_p与第一凸起bp_p间的对准误差以及第二焊盘pe_b与第二凸起bp_b间的对准误差。134.图23是又一实施例涉及的显示装置的平面配置图。135.参照图23，包括于本实施例涉及的显示装置1_5中的第一电路基板200_5与一实施例涉及的显示装置1的差异点在于，不仅包括第一凸起区域ba_p所具备的第一重叠区域oa1_5，还包括第二凸起区域ba_b所具备的第二重叠区域oa2_5。136.包括于第一凸起区域ba_p中的第一重叠区域oa1_5可以具有与包括于参照图17至图19上述的实施例涉及的显示装置1_1中的第一电路基板200_1所具备的第一重叠区域oa_1实质上相同的形状。本实施例涉及的第一电路基板200_5的第一凸起区域ba_p可以包括第一分割基板部210_5、第二分割基板部220_5和第三分割基板部230_5。137.包括于第二凸起区域ba_b中的第二重叠区域oa2_5可以具有与图21所示的第二凸起区域ba_b所具备的第二重叠区域oa2_3实质上相同的形状。本实施例涉及的第一电路基板200_5的第二凸起区域ba_b可以包括第四分割基板部240_5、第五分割基板部250_5和第六分割基板部260_5。138.包括于本实施例涉及的显示装置1_5中的第一电路基板200_5可以包括被分割为多个且具备第一重叠区域oa1_5的第一凸起区域ba_p以及被分割为多个且具备第二重叠区域oa2_5的第二凸起区域ba_b。在将第一电路基板200_5附着于显示面板100的热压接工序中，第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b可能会在第一方向x上被拉伸。第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b的拉伸量可以与长度成比例。第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b的外侧处的拉伸量可以大于中心部处的拉伸量。即，第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b可以是越朝向外侧，被拉伸越多的量。本实施例涉及的第一电路基板200_5可以将第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b分割为多个来分散拉伸量。因此，可以提高第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b的按区域的拉伸量的均匀度。由此，可以最小化第一焊盘pe_p与第一凸起bp_p间的对准误差以及第二焊盘pe_b与第二凸起bp_b间的对准误差。139.图24是又一实施例涉及的显示装置的平面配置图。140.参照图24，包括于本实施例涉及的显示装置1_6中的第一电路基板200_6与一实施例涉及的显示装置1的差异点在于，不仅包括第一凸起区域ba_p所具备的重叠区域oa_6，还包括第二凸起区域ba_b所具备的切开区域ca_6。141.包括于第一凸起区域ba_p中的重叠区域oa_6可以具有与包括于一实施例涉及的显示装置1中的第一电路基板200所具备的重叠区域oa实质上相同的形状。本实施例涉及的第一电路基板200_6的第一凸起区域ba_p可以包括第一分割基板部210_6、第二分割基板部220_6和第三分割基板部230_6。142.本实施例涉及的第一电路基板200_6的第二凸起区域ba_b可以包括第四分割基板部240_6、第五分割基板部250_6和第六分割基板部260_6。第四分割基板部240_6和第五分割基板部250_6可以在第一方向x上彼此间隔开来配置，且可以不重叠。第五分割基板部250_6和第六分割基板部260_6可以在第一方向x上彼此间隔开来配置，且可以不重叠。143.第二凸起区域ba_b还可以包括配置在第四分割基板部240_6和第五分割基板部250_6之间且配置在第五分割基板部250_6和第六分割基板部260_6之间的切开区域ca_6。各切开区域ca_6可以包括延伸部cl_6和扩展部ch_6。延伸部cl_6是从第一电路基板200的第二方向y上的另一侧的边缘向第二方向y上的一侧延伸的区域，扩展部ch_6是延伸部cl_6终止的区域，扩展部ch_6可以是具有比延伸部cl_6的宽度大的直径的圆形。通过扩展部ch_6，可以缓和因驱动芯片400的安装而可能在第一电路基板200_6产生的收缩应力。144.包括于本实施例涉及的显示装置1_6中的第一电路基板200_6可以包括被分割为多个且具备重叠区域oa_6的第一凸起区域ba_p以及被分割为多个且具备切开区域ca_6的第二凸起区域ba_b。在将第一电路基板200_6附着于显示面板100的热压接工序中，第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b可能会在第一方向x上被拉伸。第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b的拉伸量可以与长度成比例。第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b的外侧处的拉伸量可以大于中心部处的拉伸量。即，第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b可以是越朝向外侧，被拉伸越多的量。本实施例涉及的第一电路基板200_6可以将第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b分割为多个来分散拉伸量。因此，可以提高第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b的按区域的拉伸量的均匀度。由此，可以最小化第一焊盘pe_p与第一凸起bp_p间的对准误差以及第二焊盘pe_b与第二凸起bp_b间的对准误差。145.图25是又一实施例涉及的显示装置的平面配置图。146.参照图25，包括于本实施例涉及的显示装置1_7中的第一电路基板200_7与一实施例涉及的显示装置1的差异点在于，包括第一凸起区域ba_p所具备的重叠区域oa_7以及第二凸起区域ba_b所具备的切开区域ca_7。147.包括于第一凸起区域ba_p中的重叠区域oa_7可以具有与包括于参照图17至图19上述的实施例涉及的显示装置1_1中的第一电路基板200_1所具备的重叠区域oa_1实质上相同的形状。本实施例涉及的第一电路基板200_7的重叠区域oa_7可以包括第一分割基板部210_7、第二分割基板部220_7和第三分割基板部230_7。148.包括于第二凸起区域ba_b中的切开区域ca_7可以具有与图24所示的第二凸起区域ba_b所包括的切开区域ca_6实质上相同的形状。本实施例涉及的第一电路基板200_7的第二凸起区域ba_b可以包括第四分割基板部240_7、第五分割基板部250_7和第六分割基板部260_7。149.包括于本实施例涉及的显示装置1_7中的第一电路基板200_7可以包括被分割为多个且具备重叠区域oa_7的第一凸起区域ba_p以及被分割为多个且具备切开区域ca_7的第二凸起区域ba_b。在将第一电路基板200_7附着于显示面板100的热压接工序中，第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b可能会在第一方向x上被拉伸。第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b的拉伸量可以与长度成比例。第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b的外侧处的拉伸量可以大于中心部处的拉伸量。即，第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b可以是越朝向外侧，被拉伸越多的量。本实施例涉及的第一电路基板200_7可以将第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b分割为多个来分散拉伸量。因此，可以提高第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b的按区域的拉伸量的均匀度。由此，可以最小化第一焊盘pe_p与第一凸起bp_p间的对准误差以及第二焊盘pe_b与第二凸起bp_b间的对准误差。150.以上，参照附图说明了本发明的各实施例，但是本领域技术人员应当能够理解在不变更本发明的技术思想或必要特征的情况下可以以其他具体形态实施。因此，应理解以上所记载的各实施例在所有方面都是例示性的，并非限定性的。当前第1页12当前第1页12
技术特征：
1.一种显示装置，包括：显示面板；第一电路基板，被附着到所述显示面板的第一方向上的一侧；以及第二电路基板，被附着到所述第一电路基板的所述第一方向上的一侧，所述第一电路基板包括与所述显示面板重叠的第一凸起区域以及与所述第二电路基板重叠的第二凸起区域，所述第一凸起区域包括沿着与所述第一方向交叉的第二方向排列的多个第一分割基板部，所述多个第一分割基板部彼此部分重叠。2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，各所述第一分割基板部包括具有第一厚度的第一基底部以及从所述第一基底部延伸且具有比所述第一厚度小的第二厚度的第一突出部，所述第一突出部包括与相邻的所述第一分割基板部重叠的第一重叠突出部。3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述第一突出部的边缘配置在所述相邻的所述第一分割基板部上。4.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述第一突出部还包括不与所述相邻的所述第一分割基板部重叠的第一非重叠突出部。5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第二凸起区域包括沿着所述第二方向排列的多个第二分割基板部。6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述第二凸起区域还包括所述多个第二分割基板部彼此部分重叠的第二重叠区域。7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，各所述第二分割基板部包括具有第一厚度的第二基底部以及从所述第二基底部延伸且具有比所述第一厚度小的第二厚度的第二突出部，所述第二突出部包括与相邻的所述第二分割基板部重叠的第二重叠突出部。8.一种柔性电路基板，包括：基板；多个第一凸起，配置在所述基板的第一方向上的一侧；以及多个第二凸起，配置在所述基板的所述第一方向上的另一侧，所述基板包括配置有所述多个第一凸起的第一凸起区域以及配置有所述多个第二凸起的第二凸起区域，所述第一凸起区域包括沿着与所述第一方向交叉的第二方向排列的多个第一分割基板部，所述多个第一分割基板部彼此部分重叠。9.根据权利要求8所述的柔性电路基板，其中，各所述第一分割基板部包括具有第一厚度的第一基底部以及从所述第一基底部延伸且具有比所述第一厚度小的第二厚度的第一突出部，所述第一突出部包括与相邻的所述第一分割基板部重叠的第一重叠突出部。
10.根据权利要求8所述的柔性电路基板，其中，所述第二凸起区域包括沿着所述第二方向排列的多个第二分割基板部。
技术总结
提供一种显示装置以及柔性电路基板。一实施例涉及的显示装置包括：显示面板；第一电路基板，被附着到显示面板的第一方向上的一侧；以及第二电路基板，被附着到第一电路基板的第一方向上的一侧，第一电路基板包括与显示面板重叠的第一凸起区域以及与第二电路基板重叠的第二凸起区域，第一凸起区域包括沿着与第一方向交叉的第二方向排列的多个第一分割基板部，多个第一分割基板部彼此部分重叠。多个第一分割基板部彼此部分重叠。多个第一分割基板部彼此部分重叠。
技术研发人员：任大赫
受保护的技术使用者：三星显示有限公司
技术研发日：2021.08.11
技术公布日：2022/3/8
背景技术：
：：2.与多媒体的发达一起，显示装置其重要性正在增大。对应于此，正在使用如液晶显示装置(liquidcrystaldisplay，lcd)、有机发光显示装置(organiclightemittingdisplay，oled)等这样的各种显示装置。3.这种显示装置包括被划分为显示区域和非显示区域的基板。在所述显示区域，在所述基板上配置多个像素，并且在所述非显示区域，在所述基板上配置多个焊盘等。在所述多个焊盘结合安装有驱动电路等的柔性膜等，从而向所述像素传递驱动信号。4.所述柔性膜可以包括与所述多个焊盘结合的多个凸起，各凸起可以被键合到彼此分离的焊盘。技术实现要素：5.本发明要解决的课题在于，提供一种可以最小化在热压键合时产生的第一电路基板的拉伸的柔性电路基板以及包括其的显示装置。6.本发明的课题并不限于以上所提及的课题，本领域技术人员应当能够从以下的记载中理解未提及的其他技术课题。7.用于解决所述的课题的一实施例涉及的显示装置包括：显示面板；第一电路基板，被附着到所述显示面板的第一方向上的一侧；以及第二电路基板，被附着到所述第一电路基板的所述第一方向上的一侧，所述第一电路基板包括与所述显示面板重叠的第一凸起区域以及与所述第二电路基板重叠的第二凸起区域，所述第一凸起区域包括沿着与所述第一方向交叉的第二方向排列的多个第一分割基板部，所述多个第一分割基板部彼此部分重叠。8.可以是，各所述第一分割基板部包括具有第一厚度的第一基底部以及从所述第一基底部延伸且具有比所述第一厚度小的第二厚度的第一突出部，所述第一突出部包括与相邻的所述第一分割基板部重叠的第一重叠突出部。9.可以是，所述第一突出部的边缘配置在所述相邻的所述第一分割基板部上。10.可以是，所述第一突出部还包括不与所述相邻的所述第一分割基板部重叠的第一非重叠突出部。11.可以是，所述第二凸起区域包括沿着所述第二方向排列的多个第二分割基板部。12.可以是，所述第二凸起区域还包括所述多个第二分割基板部彼此部分重叠的第二重叠区域。13.可以是，各所述第二分割基板部包括具有第一厚度的第二基底部以及从所述第二基底部延伸且具有比所述第一厚度小的第二厚度的第二突出部，所述第二突出部包括与相邻的所述第二分割基板部重叠的第二重叠突出部。14.用于解决所述的课题的一实施例涉及的柔性电路基板包括：基板；多个第一凸起，配置在所述基板的第一方向上的一侧；以及多个第二凸起，配置在所述基板的所述第一方向上的另一侧，所述基板包括配置有所述多个第一凸起的第一凸起区域以及配置有所述多个第二凸起的第二凸起区域，所述第一凸起区域包括沿着与所述第一方向交叉的第二方向排列的多个第一分割基板部，所述多个第一分割基板部彼此部分重叠。15.可以是，各所述第一分割基板部包括具有第一厚度的第一基底部以及从所述第一基底部延伸且具有比所述第一厚度小的第二厚度的第一突出部，所述第一突出部包括与相邻的所述第一分割基板部重叠的第一重叠突出部。16.可以是，所述第二凸起区域包括沿着所述第二方向排列的多个第二分割基板部。17.各实施例涉及的效果并不限于以上例示的内容，在本说明书内包括更多的效果。18.(发明效果)19.根据一实施例涉及的柔性电路基板以及包括其的显示装置，可以最小化热压键合时产生的第一电路基板的拉伸。可以通过最小化第一电路基板的拉伸来最小化第一电路基板的凸起与显示面板的焊盘以及第一电路基板的凸起与第二电路基板的焊盘的对准误差。20.各实施例涉及的效果并不限于以上例示的内容，在本说明书内包括更多的效果。附图说明21.图1是一实施例涉及的显示装置的平面配置图。22.图2是图1的q区域的放大图。23.图3是一实施例涉及的显示装置的侧面图。24.图4是表示一实施例涉及的第一电路基板的前表面的平面图。25.图5是表示一实施例涉及的第一电路基板的后表面的平面图。26.图6是沿着图2的vi-vi′截取的剖视图。27.图7是沿着图2的vii-vii′截取的剖视图。28.图8是图6的a1区域的放大图。29.图9是图6的a2区域的放大图。30.图10是图7的b区域的放大图。31.图11至图16是表示一实施例涉及的显示装置的制造方法的示意图。32.图17是其他实施例涉及的显示装置的平面配置图。33.图18是包括于图17的实施例涉及的显示装置中的第一电路基板的平面图。34.图19是沿着图17的xix-xix′截取的剖视图。35.图20是又一实施例涉及的显示装置的平面配置图。36.图21是又一实施例涉及的显示装置的平面配置图。37.图22是又一实施例涉及的显示装置的平面配置图。38.图23是又一实施例涉及的显示装置的平面配置图。39.图24是又一实施例涉及的显示装置的平面配置图。40.图25是又一实施例涉及的显示装置的平面配置图。41.(符号说明)42.1：显示装置；100：显示面板；200：第一电路基板；300：第二电路基板。具体实施方式43.参照与附图一起详细后述的各实施例，本发明的优点、特征以及达成这些优点和特征的方法会变得明确。但是，本发明并不限于以下公开的各实施例，可以以互相不同的形态实现，各实施例仅仅使本发明的公开变得完整，并且是为了向本领域技术人员完整地告知发明的范畴而提供的，应仅由权利要求书的范畴定义本发明。44.元件(elements)或者层位于其他元件或者层上(on)的情况不仅包括直接位于其他元件上的情况，还包括其间存在其他层或其他元件的情况。在整个说明书中，同一符号指代同一构成要素。45.虽然为了叙述各构成要素而使用第一、第二等，但是各构成要素当然不限于这些用语。这些用语仅用作使一个构成要素区别于其他构成要素的目的。因此，在本发明的技术思想内，以下提及的第一构成要素当然也可以是第二构成要素。46.以下，参照附图，说明具体的各实施例。47.图1是一实施例涉及的显示装置的平面配置图。48.显示装置是显示动态图像或静态图像的装置，显示装置不仅可以用作如移动电话、智能电话、平板pc(personalcomputer)、智能手表、手表电话、移动通信终端机、电子手册、电子书、pmp(portablemultimediaplayer)、导航仪、umpc(ultramobilepc)等这样的便携式电子设备的显示画面外，还可以用作电视机、笔记本电脑、显示屏、广告板、物联网等各种产品的显示画面。49.参照图1，显示装置1可以包括显示图像的显示区域da以及配置在显示区域da的周边的非显示区域nda。显示区域da可以是在平面上角部垂直的矩形形状或角部圆的矩形形状。显示区域da的平面形状并不限于矩形，也可以具有圆形、椭圆形或其他各种形状。50.可以在显示区域da的周边配置非显示区域nda。可以与显示区域da的两短边相邻地配置非显示区域nda。进一步地，不仅可以与显示区域da的两短边相邻地配置非显示区域nda，还可以与显示区域da的两长边相邻地配置非显示区域nda。即，非显示区域nda可以被配置成包围显示区域da的所有边，可以构成显示区域da的边框。51.显示装置1可以包括显示图像的显示面板100、被附着到显示面板100的第二方向y上的另一侧的端部的第一电路基板200、被附着到第一电路基板200的第二方向y上的另一侧的端部的第二电路基板300以及配置在第一电路基板200上的驱动芯片400。在一实施例中，用于驱动显示装置1的数据驱动集成电路形成为驱动芯片400的形态，可以通过cop(chiponplastic)或cog(chiponglass)方式被附着到塑料基板或玻璃基板。以下，例示说明适用了驱动芯片400通过柔性膜而附着于显示面板100的cof(chiponfilm)方式的情况。52.显示面板100例如可以是有机发光显示面板。在以下的实施例中，作为显示面板100例示适用了有机发光显示面板的情况，但是并不限于此，也可以适用液晶显示面板、量子纳米发光显示面板、微型led、场致发射显示面板或电泳显示面板等其他种类的显示面板。53.显示面板100可以包括配置在显示区域da的多个像素(pixel)。显示面板100还可以包括配置在非显示区域nda的第一焊盘区域pa_p。第一焊盘区域pa_p可以位于非显示区域nda中的显示区域da的一侧方向上。例如，如图1所示，第一焊盘区域pa_p可以被配置成与显示区域da的第二方向y上的另一侧边相邻。设置有第一焊盘区域pa_p的非显示区域nda的宽度可以大于未设置第一焊盘区域pa_p的其他非显示区域nda的宽度。54.图2是图1的q区域的放大图。图3是一实施例涉及的显示装置的侧面图。图4是表示一实施例涉及的第一电路基板的前表面的平面图。图5是表示一实施例涉及的第一电路基板的后表面的平面图。55.参照图2至图5，在第一焊盘区域pa_p可以配置多个第一焊盘pe_p。多个第一焊盘pe_p可以排列在一方向上。例如，可以在第一方向x上排列多个第一焊盘pe_p。图2中示出了第一焊盘区域pa_p包括构成一列的多个第一焊盘pe_p的情况，但是并不限于此，第一焊盘区域pa_p也可以包括构成彼此在第二方向y上间隔开的两个以上的列的多个第一焊盘pe_p。各第一焊盘pe_p可以与从显示区域da延伸的布线(未图示)连接。此外，各第一焊盘pe_p可以与后述的驱动芯片400电连接。第一焊盘pe_p可以由铜(cu)、锡(sn)、金(au)和镍(ni)中的一种物质形成，可以构成为单一膜或多层膜。56.在一实施例中，在显示面板100的第一焊盘区域pa_p可以附着有第一电路基板200。具体而言，在显示面板100的第一焊盘区域pa_p可以附着有第一电路基板200的第二方向y上的一侧的端部。57.第一电路基板200可以包括位于第二方向y上的一侧的第一凸起区域ba_p、位于第二方向y上的另一侧的第二凸起区域ba_b以及位于第一凸起区域ba_p与第二凸起区域ba_b之间的第三凸起区域ba_c。58.第一电路基板200可以包括含有柔性物质的柔性(flexible)基板。例如，第一电路基板200可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚酰亚胺(pi)、聚碳酸酯(pc)、聚乙烯(pe)、聚丙烯(pp)、聚砜(psf)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)、三乙酸纤维素(tac)和环烯烃聚合物(cop)中的至少任一种。59.可以在第一电路基板200的一面上配置驱动芯片400。在一实施例中，驱动芯片400可以配置在第一电路基板200的中央部。驱动芯片400可以执行如下功能，即，接收由后述的第二电路基板300施加的图像信号的输入，从而将其变换成模拟电压形态的数据信号，并将所述数据信号传递至像素。对于驱动芯片400的配置结构将后述。60.可以在第一电路基板200的第二方向y上的一侧的端部配置第一凸起区域ba_p。可以在第一凸起区域ba_p配置多个第一凸起bp_p。多个第一凸起bp_p可以被排列成构成一方向的列。例如，可以在第一方向x上并排排列多个第一凸起bp_p。在图中示出了多个第一凸起bp_p被排列成一列的情况，但是并不限于此，也可以被排列成多个列。61.第一电路基板200的各第一凸起bp_p可以与显示面板100的各第一焊盘pe_p键合而与其电连接。在一实施例中，第一凸起bp_p和第一焊盘pe_p可以通过配置在其间的第一粘接层acf1(参照图6)而彼此被键合。基于第一粘接层acf1的结合可以通过热压键合方式实现。作为其他实施例，第一电路基板200的第一凸起bp_p也可以在无其他层或构成的插入的情况下分别直接与第一焊盘pe_p结合。这种直接的结合可以通过超声键合实现，但是并不限于此。62.各第一凸起bp_p的宽度可以小于各第一焊盘pe_p的宽度(参照图6)，但是并不限于此，可以彼此相同或者第一凸起bp_p的宽度比第一焊盘pe_p的宽度还大。63.第一凸起bp_p只要是容易与第一焊盘pe_p实现键合的物质就没有限制。例如，第一凸起bp_p可以由金(au)、镍(ni)和锡(sn)中的一种以上的物质形成。第一凸起bp_p可以具有由所述的物质构成的单一膜或层叠膜的结构。64.第一电路基板200可以包括配置在第一凸起区域ba_p的多个分割基板部210、220、230。图2、图4和图5中示出了分割为三个而包括第一分割基板部210、第二分割基板部220和第三分割基板部230的第一电路基板200，但是分割的个数并不限于此。可以在第一分割基板部210、第二分割基板部220和第三分割基板部230分别配置多个第一凸起bp_p。第一分割基板部210、第二分割基板部220和第三分割基板部230可以被排列在第一方向x上。65.第一凸起区域ba_p可以包括重叠区域oa，该重叠区域oa是第一分割基板部210和第二分割基板部220彼此重叠的区域并且是第二分割基板部220和第三分割基板部230彼此重叠的区域。第一电路基板200的第一凸起区域ba_p可以通过第一分割基板部210、第二分割基板部220和第三分割基板部230部分重叠的重叠区域oa，减少对第一凸起区域ba_p进行热压接时被拉伸的拉伸量。66.可以在第一凸起区域ba_p沿着第一方向x彼此间隔开来配置多个重叠区域oa。在图2、图4和图5中示出了配置有两个重叠区域oa的第一凸起区域ba_p，但是重叠区域oa的个数并不限于此。对于重叠区域oa的结构的详细说明将参照图6和图9后述。67.可以在第一电路基板200上的第二方向y上的另一侧的端部配置第二凸起区域ba_b。可以在第二凸起区域ba_b配置多个第二凸起bp_b。多个第二凸起bp_b可以被排列成在一方向上构成列。例如，可以在第一方向x上并排排列多个第二凸起bp_b。在图中示出了多个第二凸起bp_b被排列为单一列的情况，但是并不限于此，也可以排列成在第二方向y上间隔开的多个列。第二凸起bp_b的大小可以大于第一凸起bp_p。此外，第二凸起bp_b的个数可以小于第一凸起bp_p的个数，但是并不限于此。68.可以在第一凸起区域ba_p与第二凸起区域ba_b之间配置第三凸起区域ba_c。在第三凸起区域ba_c可以配置多个第三凸起bp_c1、bp_c2。可以通过第三凸起bp_c1、bp_c2而与后述的驱动芯片400电连接。具体而言，第三凸起bp_c1、bp_c2可以与驱动芯片400的第三焊盘pe_c1、pe_c2电连接。69.第一电路基板200可以在第三凸起区域ba_c被弯曲成朝向第三方向z上的另一侧具有曲率。第三凸起区域ba_c可以被弯曲成具有一定的曲率半径，但是并不限于此，也可以被弯曲成按区间具有不同的曲率半径。第一电路基板200可以在第三凸起区域ba_c随着被弯曲而第一电路基板200的面反转。即，可以被配置成第一电路基板200的一面在第一凸起区域ba_p朝向第三方向z上的一侧，在第三凸起区域ba_c朝向第二方向y上的另一侧，在第二凸起区域ba_b朝向第三方向z上的另一侧。70.第二凸起区域ba_b可以从第三凸起区域ba_c延伸。第二凸起区域ba_b可以在弯曲结束后开始沿着与第一凸起区域ba_p平行的方向延伸。第二凸起区域ba_b可以在第一电路基板200的厚度方向上与第一凸起区域ba_p重叠。第二凸起区域ba_b可以与显示面板100的与第一凸起区域ba_p重叠的非显示区域nda重叠。此外，第二凸起区域ba_b还可以与显示面板100的显示区域da重叠。71.第一电路基板200还包括：电连接多个第一凸起bp_p和配置在第二方向y上的一侧的多个第三凸起bp_c1的多个第一引导布线il1；以及电连接多个第二凸起bp_b和配置在第二方向y上的另一侧的多个第三凸起bp_c2的多个第二引导布线il2。一个第一凸起bp_p和第三凸起bp_c1可以通过一个第一引导布线il1被连接。此外，一个第三凸起bp_c2和第二凸起bp_b可以通过一个第二引导布线il2被连接。第一引导布线il1和第二引导布线il2可以形成在第一电路基板200的内部，但是并不限于此。72.第一电路基板200可以具有第一方向x上的宽度从第二方向y上的一侧朝向另一侧大致减小的形状。73.附着于显示面板100之前的第一电路基板200的第一凸起区域ba_p可以在第一方向x上具有第1′宽度w1′。附着到显示面板100的第一电路基板200的第一凸起区域ba_p可以在第一方向x上具有第一宽度w1。第一宽度w1可以具有比第1′宽度w1′大的值，但是并不限于此，也可以具有实质上相同的值。附着工序可以包括热压接工序，从而第一电路基板200的第一凸起区域ba_p可能会在第一方向x上被拉伸。74.附着第二电路基板300之前的第一电路基板200的第二凸起区域ba_b可以在第一方向x上具有第2′宽度w2′。附着了第二电路基板300的第一电路基板200的第二凸起区域ba_b可以在第一方向x上具有第二宽度w2。第二宽度w2可以具有比第2′宽度w2′大的值，但是并不限于此，也可以具有实质上相同的值。附着工序可以包括热压接工序，从而第一电路基板200的第二凸起区域ba_b可能会在第一方向x上被拉伸。75.附着显示面板100和第二电路基板300之前的第一电路基板200的第三凸起区域ba_c可以在第一方向x上具有第3′宽度w3′。第三凸起区域ba_c受到附着工序中进行的热压接的影响可能会少。因此，附着了显示面板100和第二电路基板300的第一电路基板200的第三凸起区域ba_c可以在第一方向x上具有第三宽度w3。第三宽度w3可以具有与第3′宽度w3′实质上相同的值，但是并不限于此，第三宽度w3也可以具有比第3′宽度w3′大的值。76.在附着显示面板100和第二电路基板300之前的第一电路基板200中，第1′宽度w1′可以大于第3′宽度w3′，并且第3′宽度w3′可以大于第2′宽度w2′。第1′宽度w1′可以是从第一凸起区域ba_p的第二方向y上的一侧朝向另一侧，先是均匀，但是在第一凸起区域ba_p与第三凸起区域ba_c相邻的区域减小。第2′宽度w2′可以是从第二凸起区域ba_b的第二方向y上的另一侧朝向一侧，先是均匀，但是在第二凸起区域ba_b与第三凸起区域ba_c相邻的区域增加。第3′宽度w3′可以是从第二方向y上的一侧越朝向另一侧大致越减小。第3′宽度w3′可以在第三凸起区域ba_c与第一凸起区域ba_p相邻的区域最大，并且在第三凸起区域ba_c与第二凸起区域ba_b相邻的区域最小。77.在附着了显示面板100和第二电路基板300的第一电路基板200中，第一宽度w1可以大于第三宽度w3并且第三宽度w3可以大于第二宽度w2，但是并不限于此。第一宽度w1可以是从第一凸起区域ba_p的第二方向y上的一侧朝向另一侧，先是均匀，但是在第一凸起区域ba_p与第三凸起区域ba_c相邻的区域减小。第二宽度w2可以是从第二凸起区域ba_b的第二方向y上的另一侧朝向一侧，先是均匀，但是在第二凸起区域ba_b与第三凸起区域ba_c相邻的区域增加。第三宽度w3可以是从第二方向y上的一侧越朝向另一侧大致越减小。第三宽度w3可以在第三凸起区域ba_c与第一凸起区域ba_p相邻的区域最大，并且在第三凸起区域ba_c与第二凸起区域ba_b相邻的区域最小。78.可以在第一电路基板200的第三凸起区域ba_c上配置驱动芯片400。驱动芯片400可以包括驱动第一电路基板200的集成电路。在一实施例中，所述集成电路可以是生成数据信号来加以提供的数据驱动集成电路，但是并不限于此。驱动芯片400可以被安装在作为与显示面相同的面的第一电路基板200的一面上，但是如上述那样，随着第三凸起区域ba_c被弯曲而反转，被安装到在厚度方向上朝向下部的第一电路基板200的面，从而驱动芯片400的上表面可以朝向第三方向z上的另一侧。驱动芯片400可以通过粘接层(未图示)而附着在第一电路基板200上，或者可以通过超声键合直接附着在第一电路基板200上。驱动芯片400的第一方向x上的宽度可以小于第一电路基板200的第一方向x上的宽度。驱动芯片400可以配置在第三凸起区域ba_c的第一方向x的中央部，驱动芯片400的第一方向x上的一侧和另一侧的边缘分别远离第三凸起区域ba_c的第一方向x上的一侧和另一侧的边缘。79.可以在第一电路基板200的第二方向y上的另一侧的端部附着第二电路基板300。第二电路基板300可以包括分别与第一电路基板200的多个第二凸起bp_b电连接的多个第二焊盘pe_b。80.第二电路基板300可以是包括玻璃、石英等物质的刚性(rigid)基板，但是并不限于此，第二电路基板300可以是包括柔性物质的柔性(flexible)基板。例如，第二电路基板300可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚酰亚胺(pi)、聚碳酸酯(pc)、聚乙烯(pe)、聚丙烯(pp)、聚砜(psf)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)、三乙酸纤维素(tac)和环烯烃聚合物(cop)中的至少任一种。81.可以在第二电路基板300的第二方向y上的一侧的端部配置第二焊盘区域pa_b。可以在第二焊盘区域pa_b配置多个第二焊盘pe_b。多个第二焊盘pe_b可以被排列成形成一方向的列。例如，可以沿着第一方向x排列多个第二焊盘pe_b。但是并不限于此，多个第二焊盘pe_b也可以构成多个列。第二焊盘pe_b可以由铜(cu)、锡(sn)、金(au)和镍(ni)中的一种物质形成，可以由单一膜或多层膜构成。82.各第二凸起bp_b的宽度可以小于各第二焊盘pe_b的宽度(参照图7)，但是并不限于此，也可以彼此相同或第二凸起bp_b的宽度大于第二焊盘pe_b的宽度。83.第二凸起bp_b只要是容易与第二焊盘pe_b进行键合的物质就没有限制。例如，第二凸起bp_b可以由金(au)、镍(ni)和锡(sn)中的一种以上的物质形成。第二凸起bp_b可以具有由所述的物质构成的单一膜或层叠膜的结构。84.各第二凸起bp_b可以与第二电路基板300的各第二焊盘pe_b键合而与其电连接。第二凸起bp_b和第二焊盘pe_b可以通过配置在其间的第二粘接层acf2(参照图7)而彼此被键合。并不限于此，第二凸起bp_b也可以在无其他层或构成的插入的情况下直接与第二电路基板300的第二焊盘pe_b结合。这种直接的结合可以通过超声键合来实现。85.图6是沿着图2的vi-vi′截取的剖视图。图7是沿着图2的vii-vii′截取的剖视图。图8是图6的a1区域的放大图。图9是图6的a2区域的放大图。图10是图7的b区域的放大图。86.参照图6和图8，第一凸起区域ba_p和第一焊盘区域pa_p可以通过配置在其间的第一粘接层acf1而被附着。第一粘接层acf1可以是包括导电球cb的各向异性导电膜(anisotropicconductivefilm，acf)。包括于第一粘接层acf1的导电球cb可以配置在第一凸起bp_p与第一焊盘pe_p之间。配置在第一凸起bp_p与第一焊盘pe_p之间的导电球cb的一侧可以直接与第一凸起bp_p接触，另一侧可以直接与第一焊盘pe_p接触。因此，第一凸起bp_p和第一焊盘pe_p可以彼此被电连接。87.参照图7和图10，第二凸起区域ba_b和第二焊盘区域pa_b可以通过配置在其间的第二粘接层acf2而被附着。第二粘接层acf2可以是包括导电球cb的各向异性导电膜(anisotropicconductivefilm，acf)。包括于第二粘接层acf2的导电球cb可以配置在第二凸起bp_b与第二焊盘pe_b之间。配置在第二凸起bp_b与第二焊盘pe_b之间的导电球cb的一侧可以直接与第二凸起bp_b接触，另一侧可以直接与第二焊盘pe_b接触。因此，第二凸起bp_b和第二焊盘pe_b可以彼此被电连接。88.参照图6和图9，第一分割基板部210可以包括第一基底部211、从第一基底部211向第一方向x上的一侧延伸且不与第二分割基板部220重叠的第一非重叠突出部212以及从第一非重叠突出部212向第一方向x上的一侧延伸且与第二分割基板部220重叠的第一重叠突出部213。第一基底部211的厚度可以大于第一非重叠突出部212及第一重叠突出部213的厚度。第一非重叠突出部212和第一重叠突出部213可以具有彼此相同的厚度，但是并不限于此。89.第二分割基板部220可以包括第二基底部221、从第二基底部221向第一方向x上的另一侧延伸且不与第一分割基板部210重叠的第二非重叠突出部222、从第二非重叠突出部222向第一方向x上的另一侧延伸且与第一分割基板部210重叠的第二重叠突出部223、从第二基底部221向第一方向x上的一侧延伸且不与第三分割基板部230重叠的第四非重叠突出部224以及从第四非重叠突出部224向第一方向x上的一侧延伸且与第三分割基板部230重叠的第四重叠突出部225。第二基底部221的厚度可以大于第二非重叠突出部222、第二重叠突出部223、第四非重叠突出部224及第四重叠突出部225的厚度。第二非重叠突出部222、第二重叠突出部223、第四非重叠突出部224及第四重叠突出部225可以具有彼此相同的厚度，但是并不限于此。90.第三分割基板部230可以包括第三基底部231、从第三基底部231向第一方向x上的另一侧延伸且不与第二分割基板部220重叠的第三非重叠突出部232以及从第三非重叠突出部232向第一方向x上的另一侧延伸且与第二分割基板部220重叠的第三重叠突出部233。第三基底部231的厚度可以大于第三非重叠突出部232及第三重叠突出部233的厚度。第三非重叠突出部232及第三重叠突出部233可以具有彼此相同的厚度，但是并不限于此。91.如图9所示，包括于一实施例涉及的显示装置1的第一电路基板200可以包括作为第一基底部211的第一方向x上的一侧的边缘的第一基底边缘e11、作为第二基底部221的第一方向x上的另一侧的边缘的第二基底边缘e21、作为附着以后的第一重叠突出部213的第一方向x上的一侧的边缘的第一突出边缘e12以及作为附着以后的第二重叠突出部223的第一方向x上的另一侧的边缘的第二突出边缘e22。在图2中，第一基底边缘e11和第二突出边缘e22可以在平面图上朝向左上方向延伸，第二基底边缘e21和第一突出边缘e12可以在平面图上朝向右上方向延伸。第一基底边缘e11和第二基底边缘e21可以包括实质上相同形状的曲面部。第一突出边缘e12和第二突出边缘e22可以包括实质上相同形状的曲面部。92.第一基底边缘e11、第二基底边缘e21、第一突出边缘e12和第二突出边缘e22在延伸方向上的长度可以大于第一凸起bp_p在第二方向y上的长度。93.第一重叠突出部213和第二重叠突出部223可以在厚度方向上彼此重叠。第一重叠突出部213可以位于比第二重叠突出部223更靠上部的位置处，但是并不限于此。第一重叠突出部213和第二重叠突出部223可以被配置成在厚度方向上彼此间隔开。94.第一电路基板200可以通过第一粘接层acf1附着于显示面板100。将第一电路基板200附着于显示面板100的附着工序可以通过将第一粘接层acf1设于其间并加热加压的热压接工序来进行。通过热压接工序，第一电路基板200可能会在第一方向x上被拉伸。95.第一基底边缘e11可能会比附着以前的第1′基底边缘e11′更向第一方向x上的一侧移动第一距离d1。此外，第二基底边缘e21可能会比附着以前的第2′基底边缘e21′更向第一方向x上的另一侧移动第二距离d2。此外，第一突出边缘e12可能会比附着以前的第1′突出边缘e12′更向第一方向x上的一侧移动第三距离d3。此外，第二突出边缘e22可能会比附着以前的第2′突出边缘e22′更向第一方向x上的另一侧移动第四距离d4。在各区域中被拉伸的第一距离d1至第四距离d4可以实质上相同，但是并不限于此。96.经过第一电路基板200的附着工序的同时，由第一基底边缘e11、第二突出边缘e22和第一非重叠突出部212的底面定义的第一空间s1的体积和由第二基底边缘e21、第一突出边缘e12和第二非重叠突出部222的上表面定义的第二空间s2的体积可能会增加。97.以上，以第一分割基板部210和第二分割基板部220重叠的重叠区域oa为基准进行了说明，但是第二分割基板部220和第三分割基板部230重叠的重叠区域oa也可以具有相同的形状。98.参照图2、图6和图7，包括于一实施例涉及的显示装置1的第一电路基板200可以包括被分割为多个且具有重叠区域oa的第一凸起区域ba_p。在将第一电路基板200附着于显示面板100的热压接工序中，第一凸起区域ba_p可能会在第一方向x上被拉伸。第一凸起区域ba_p的拉伸量可以与长度成比例。第一凸起区域ba_p的外侧处的拉伸量可以大于中心部处的拉伸量。即，第一凸起区域ba_p可以是越朝向外侧，被拉伸更多的量。参照图6，一实施例涉及的第一电路基板200可以将第一凸起区域ba_p分割为多个来分散拉伸量。因此，可以提高第一凸起区域ba_p的按区域的拉伸量的均匀度。由此，可以最小化第一焊盘pe_p与第一凸起bp_p间的对准误差。99.图11至图16是表示一实施例涉及的显示装置的制造方法的示意图。具体而言，图11至图16是表示制造包括于一实施例涉及的显示装置中的第一电路基板的方法的示意图。100.参照图11至图16，一实施例涉及的显示装置1的制造方法可以包括：准备包括第一凸起区域ba_p、第二凸起区域ba_b和第三凸起区域ba_c的第一电路基板200的步骤；切割第一凸起区域ba_p的一部分来形成分割线dl的步骤；使第一凸起区域ba_p拉伸的步骤；去除第一凸起区域ba_p的部分区域的步骤；以及对齐第一凸起区域ba_p的上表面和下表面的步骤。101.参照图11，为了制造包括于一实施例涉及的显示装置1中的第一电路基板200，可以准备包括第一凸起区域ba_p、第二凸起区域ba_b和第三凸起区域ba_c的第一电路基板200。在该步骤中所准备的第一电路基板200其第一凸起区域ba_p的第1″宽度w1″和第三凸起区域ba_c的第3″宽度w3″可以实质上相同。但是，第二凸起区域ba_b的第2″宽度w2″可以小于第一凸起区域ba_p的第1″宽度w1″及第三凸起区域ba_c的第3″宽度w3″。102.可以执行切割第一电路基板200的第一凸起区域ba_p的一部分来形成分割线dl的步骤。切割第一电路基板200的第一凸起区域ba_p的一部分来形成分割线dl的步骤可以利用激光束来实现，但是并不限于此。103.形成于第一凸起区域ba_p的分割线dl可以是多个。各分割线dl可以具有沿着第二方向y延伸的形状，可以沿着第一方向x来排列各个分割线dl。各分割线dl的第二方向y上的长度可以大于第一凸起bp_p的第二方向y上的长度。图11和图12中示出了形成有两个分割线dl的第一电路基板200，但是分割线dl的个数并不限于此。通过形成两个分割线dl，第一凸起区域ba_p可以被分割为第一分割基板部210、第二分割基板部220和第三分割基板部230。以一个分割线dl为基准分成第一分割基板部210和第二分割基板部220，并且以另一个分割线dl为基准分成第二分割基板部220和第三分割基板部230。104.在切割第一凸起区域ba_p的一部分形成分割线dl的步骤之后，可以执行使第一凸起区域ba_p拉伸的步骤。使第一凸起区域ba_p拉伸的步骤可以对整个第一凸起区域ba_p利用热压接装置提供热和压力来实现。第一凸起区域ba_p可以在第一方向x上被拉伸，从而第一凸起区域ba_p的第1′宽度w1′可以大于第三凸起区域ba_c的第3′宽度w3′。此外，第一凸起区域ba_p的第1′宽度w1′可以从第二方向y上的一侧朝向另一侧，先是具有均匀的宽度，但是在与第三凸起区域ba_c相邻的区域变小。105.第一凸起区域ba_p可以被拉伸而形成第一分割基板部210和第二分割基板部220彼此部分重叠的重叠区域oa以及第二分割基板部220和第三分割基板部230彼此部分重叠的重叠区域oa。106.参照图14，在第一分割基板部210和第二分割基板部220部分重叠的重叠区域oa，第一重叠突出部213可以位于比第二重叠突出部223更靠下部的位置处。此外，在第二分割基板部220和第三分割基板部230部分重叠的重叠区域oa，第三重叠突出部233可以位于比第四重叠突出部225更靠下部的位置处。例如，第一分割基板部210的第一方向x上的一侧的边缘dl1可以位于第二分割基板部220的下部。第二分割基板部220的第一方向x上的另一侧的边缘dl2可以位于第一分割基板部210的上部。第二分割基板部220的第一方向x上的一侧的边缘dl4可以位于第三分割基板部230的上部。第三分割基板部230的第一方向x上的另一侧的边缘dl3可以位于第二分割基板部220的下部。但是，并不限于此，在各重叠区域oa配置于上下部的分割基板部的配置顺序可以不同。107.参照图15，在使第一凸起区域ba_p拉伸的步骤之后，可以执行去除第一凸起区域ba_p的部分区域的步骤。去除第一凸起区域ba_p的一部分的步骤可以照射激光束lb(参照图14)来执行。在第一凸起区域ba_p被照射激光束lb的部分区域可以因由激光束lb提供的能量而被去除。激光束lb可以从第一凸起区域ba_p的第三方向z上的一侧和另一侧进行照射。因此，在照射激光束lb的第一凸起区域ba_p，可以去除在第三方向z上的一侧和另一侧露出的区域。可以在第一分割基板部210和第二分割基板部220重叠的区域及与其相邻的区域以及第二分割基板部220和第三分割基板部230重叠的区域及与其相邻的区域照射激光束lb。但是，对于配置第一凸起bp_p的区域可以不照射激光束lb。若通过激光束lb去除了第一凸起区域ba_p的一部分，则可以形成参照图6和图9上述的第一基底部211、第一非重叠突出部212、第一重叠突出部213、第二基底部221、第二非重叠突出部222、第二重叠突出部223、第四非重叠突出部224、第四重叠突出部225、第三基底部231、第三非重叠突出部232以及第三重叠突出部233。第一重叠突出部213的上表面和第二重叠突出部223的下表面可以被配置成彼此相向。此外，第三重叠突出部233的上表面和第四重叠突出部225的下表面可以被配置成彼此相向。108.参照图16，在去除第一凸起区域ba_p的部分区域的步骤之后，可以执行对齐第一凸起区域ba_p的上表面和下表面的步骤。对齐第一凸起区域ba_p的上表面和下表面的步骤可以对第二分割基板部220在第三方向z上的另一侧进行加压或者对第一分割基板部210和第三分割基板部230在第三方向z上的一侧进行加压来实现。使第一重叠突出部213和第二重叠突出部223彼此交叉并且使第三重叠突出部233和第四重叠突出部225彼此交叉，从而对齐成第一分割基板部210、第二分割基板部220和第三分割基板部230的上表面被配置在同一平面上，并且对齐成第一分割基板部210、第二分割基板部220和第三分割基板部230的下表面被配置在同一平面上。在经过了该步骤的第一电路基板200中，第一重叠突出部213的下表面和第二重叠突出部223的上表面可以被配置成彼此相向。此外，第三重叠突出部233的下表面和第四重叠突出部225的上表面可以被配置成彼此相向。109.以下，说明第一电路基板200以及包括其的显示装置1的其他实施例。在以下的实施例中，对于与已说明过的实施例相同的构成省略或简化其说明，主要说明差异点。110.图17是其他实施例涉及的显示装置的平面配置图。图18是包括于图17的实施例涉及的显示装置中的第一电路基板的平面图。图19是沿着图17的xix-xix′截取的剖视图。111.参照图17至图19，本实施例涉及的显示装置1_1可以包括第一电路基板200_1，该第一电路基板200_1包括与一实施例涉及的显示装置1所具备的第一电路基板200不同的形状的重叠区域oa_1。在本实施例中，第一电路基板200_1可以包括第一分割基板部210_1、第二分割基板部220_1和第三分割基板部230_1。112.第一分割基板部210_1可以包括第一基底部211_1以及从第一基底部211_1向第一方向x上的一侧突出的第一突出部212_1。第一基底部211_1的厚度可以大于第一突出部212_1的厚度。113.第二分割基板部220_1可以包括第二基底部221_1、从第二基底部221_1向第一方向x上的另一侧突出的第二突出部222_1以及从第二基底部221_1向第一方向x上的一侧突出的第四突出部223_1。第二基底部221_1的厚度可以大于第二突出部222_1及第四突出部223_1的厚度。第二突出部222_1及第四突出部223_1可以具有彼此相同的厚度，但是并不限于此。114.第三分割基板部230_1可以包括第三基底部231_1以及从第三基底部231_1向第一方向x上的另一侧突出的第三突出部232_1。第三基底部231_1的厚度可以大于第三突出部232_1的厚度。115.第一突出部212_1可以位于第二突出部222_1上。第一突出部212_1可以在厚度方向上与第二突出部222_1重叠。第一突出部212_1和第二突出部222_1可以接触，但是并不限于此，也可以彼此间隔开来配置。116.第四突出部223_1可以位于第三突出部232_1上。第三突出部232_1可以在厚度方向上与第四突出部223_1重叠。第三突出部232_1和第四突出部223_1可以接触，但是并不限于此，也可以彼此间隔开来配置。117.本实施例涉及的第一电路基板200_1的重叠区域oa_1可以如图11和图12所示那样在形成有分割线dl的第一电路基板200仅对与分割线dl相邻的区域局部施加能量来形成。这可以施加比参照图11至图16上述的显示装置1的制造方法所利用的热压接工序还大的能量来形成。仅对与分割线dl相邻的区域局部加热时，在第一突出部212_1与第二突出部222_1之间以及第三突出部232_1与第四突出部223_1之间，为了防止彼此熔融接合，可以配置分离膜(未图示)，但是并不限于此。118.包括于本实施例涉及的显示装置1_1中的第一电路基板200_1可以包括被分割为多个且具备重叠区域oa_1的第一凸起区域ba_p。在将第一电路基板200_1附着于显示面板100的热压接工序中，第一凸起区域ba_p可能会在第一方向x上被拉伸。第一凸起区域ba_p的拉伸量可以与长度成比例。第一凸起区域ba_p的外侧处的拉伸量可以大于中心部处的拉伸量。即，第一凸起区域ba_p可以是越朝向外侧，被拉伸越多的量。本实施例涉及的第一电路基板200_1可以将第一凸起区域ba_p分割为多个来分散拉伸量。因此，可以提高第一凸起区域ba_p的按区域的拉伸量的均匀度。由此，可以最小化第一焊盘pe_p与第一凸起bp_p间的对准误差。119.图20是又一实施例涉及的显示装置的平面配置图。120.参照图20，包括于本实施例涉及的显示装置1_2中的第一电路基板200_2与一实施例涉及的显示装置1的差异点在于，不仅包括第一凸起区域ba_p所具备的第一重叠区域oa1_2，还包括第二凸起区域ba_b所具备的第二重叠区域oa2_2。121.包括于第一凸起区域ba_p中的第一重叠区域oa1_2可以具有与包括于一实施例涉及的显示装置1中的第一电路基板200所具备的重叠区域oa实质上相同的形状。本实施例涉及的第一电路基板200_2的第一凸起区域ba_p可以包括第一分割基板部210_2、第二分割基板部220_2和第三分割基板部230_2。122.包括于第二凸起区域ba_b中的第二重叠区域oa2_2可以具有与包括于第一凸起区域ba_p中的第一重叠区域oa1_2上下对称结构。本实施例涉及的第一电路基板200_2的第二凸起区域ba_b可以包括第四分割基板部240_2、第五分割基板部250_2和第六分割基板部260_2。123.包括于本实施例涉及的显示装置1_2中的第一电路基板200_2可以包括被分割为多个且具备第一重叠区域oa1_2的第一凸起区域ba_p以及被分割为多个且具备第二重叠区域oa2_2的第二凸起区域ba_b。在将第一电路基板200_2附着于显示面板100的热压接工序中，第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b可能会在第一方向x上被拉伸。第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b的拉伸量可以与长度成比例。第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b的外侧处的拉伸量可以大于中心部处的拉伸量。即，第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b可以是越朝向外侧，被拉伸越多的量。本实施例涉及的第一电路基板200_2可以将第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b分割为多个来分散拉伸量。因此，可以提高第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b的按区域的拉伸量的均匀度。由此，可以最小化第一焊盘pe_p与第一凸起bp_p间的对准误差以及第二焊盘pe_b与第二凸起bp_b间的对准误差。124.图21是又一实施例涉及的显示装置的平面配置图。125.参照图21，包括于本实施例涉及的显示装置1_3中的第一电路基板200_3与一实施例涉及的显示装置1的差异点在于，不仅包括第一凸起区域ba_p所具备的第一重叠区域oa1_3，还包括第二凸起区域ba_b所具备的第二重叠区域oa2_3。126.包括于第一凸起区域ba_p中的第一重叠区域oa1_3可以具有与包括于一实施例涉及的显示装置1中的第一电路基板200所具备的重叠区域oa实质上相同的形状。本实施例涉及的第一电路基板200_3的第一凸起区域ba_p可以包括第一分割基板部210_3、第二分割基板部220_3和第三分割基板部230_3。127.包括于第二凸起区域ba_b中的第二重叠区域oa2_3可以具有与图17至图19所示的包括于第一凸起区域ba_p中的重叠区域oa_1实质上相同的形状。具体而言，包括于第二凸起区域ba_b中的第二重叠区域oa2_3可以是与图17至图19所示的重叠区域oa_1相同的结构上下反转的形状。本实施例涉及的第一电路基板200_3的第二凸起区域ba_b可以包括第四分割基板部240_3、第五分割基板部250_3和第六分割基板部260_3。128.包括于本实施例涉及的显示装置1_3中的第一电路基板200_3可以包括被分割为多个且具备第一重叠区域oa1_3的第一凸起区域ba_p以及被分割为多个且具备第二重叠区域oa2_3的第二凸起区域ba_b。在将第一电路基板200_3附着于显示面板100的热压接工序中，第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b可能会在第一方向x上被拉伸。第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b的拉伸量可以与长度成比例。第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b的外侧处的拉伸量可以大于中心部处的拉伸量。即，第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b可以是越朝向外侧，越被拉伸更多的量。本实施例涉及的第一电路基板200_3可以将第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b分割为多个来分散拉伸量。因此，可以提高第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b的按区域的拉伸量的均匀度。由此，可以最小化第一焊盘pe_p与第一凸起bp_p间的对准误差以及第二焊盘pe_b与第二凸起bp_b间的对准误差。129.图22是又一实施例涉及的显示装置的平面配置图。130.参照图22，包括于本实施例涉及的显示装置1_4中的第一电路基板200_4与一实施例涉及的显示装置1的差异点在于，不仅包括第一凸起区域ba_p所具备的第一重叠区域oa1_4，还包括第二凸起区域ba_b所具备的第二重叠区域oa2_4。131.包括于第一凸起区域ba_p中的第一重叠区域oa1_4可以具有与包括于参照图17至图19上述的实施例涉及的显示装置1_1中的第一电路基板200_1所具备的第一重叠区域oa_1实质上相同的形状。本实施例涉及的第一电路基板200_4的第一凸起区域ba_p可以包括第一分割基板部210_4、第二分割基板部220_4和第三分割基板部230_4。132.包括于第二凸起区域ba_b中的第二重叠区域oa2_4可以具有与图20所示的第二凸起区域ba_b所具备的第二重叠区域oa2_2实质上相同的形状。本实施例涉及的第一电路基板200_4的第二凸起区域ba_b可以包括第四分割基板部240_4、第五分割基板部250_4和第六分割基板部260_4。133.包括于本实施例涉及的显示装置1_4中的第一电路基板200_4可以包括被分割为多个且具备第一重叠区域oa1_4的第一凸起区域ba_p以及被分割为多个且具备第二重叠区域oa2_4的第二凸起区域ba_b。在将第一电路基板200_4附着于显示面板100的热压接工序中，第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b可能会在第一方向x上被拉伸。第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b的拉伸量可以与长度成比例。第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b的外侧处的拉伸量可以大于中心部处的拉伸量。即，第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b可以是越朝向外侧，被拉伸越多的量。本实施例涉及的第一电路基板200_4可以将第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b分割为多个来分散拉伸量。因此，可以提高第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b的按区域的拉伸量的均匀度。由此，可以最小化第一焊盘pe_p与第一凸起bp_p间的对准误差以及第二焊盘pe_b与第二凸起bp_b间的对准误差。134.图23是又一实施例涉及的显示装置的平面配置图。135.参照图23，包括于本实施例涉及的显示装置1_5中的第一电路基板200_5与一实施例涉及的显示装置1的差异点在于，不仅包括第一凸起区域ba_p所具备的第一重叠区域oa1_5，还包括第二凸起区域ba_b所具备的第二重叠区域oa2_5。136.包括于第一凸起区域ba_p中的第一重叠区域oa1_5可以具有与包括于参照图17至图19上述的实施例涉及的显示装置1_1中的第一电路基板200_1所具备的第一重叠区域oa_1实质上相同的形状。本实施例涉及的第一电路基板200_5的第一凸起区域ba_p可以包括第一分割基板部210_5、第二分割基板部220_5和第三分割基板部230_5。137.包括于第二凸起区域ba_b中的第二重叠区域oa2_5可以具有与图21所示的第二凸起区域ba_b所具备的第二重叠区域oa2_3实质上相同的形状。本实施例涉及的第一电路基板200_5的第二凸起区域ba_b可以包括第四分割基板部240_5、第五分割基板部250_5和第六分割基板部260_5。138.包括于本实施例涉及的显示装置1_5中的第一电路基板200_5可以包括被分割为多个且具备第一重叠区域oa1_5的第一凸起区域ba_p以及被分割为多个且具备第二重叠区域oa2_5的第二凸起区域ba_b。在将第一电路基板200_5附着于显示面板100的热压接工序中，第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b可能会在第一方向x上被拉伸。第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b的拉伸量可以与长度成比例。第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b的外侧处的拉伸量可以大于中心部处的拉伸量。即，第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b可以是越朝向外侧，被拉伸越多的量。本实施例涉及的第一电路基板200_5可以将第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b分割为多个来分散拉伸量。因此，可以提高第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b的按区域的拉伸量的均匀度。由此，可以最小化第一焊盘pe_p与第一凸起bp_p间的对准误差以及第二焊盘pe_b与第二凸起bp_b间的对准误差。139.图24是又一实施例涉及的显示装置的平面配置图。140.参照图24，包括于本实施例涉及的显示装置1_6中的第一电路基板200_6与一实施例涉及的显示装置1的差异点在于，不仅包括第一凸起区域ba_p所具备的重叠区域oa_6，还包括第二凸起区域ba_b所具备的切开区域ca_6。141.包括于第一凸起区域ba_p中的重叠区域oa_6可以具有与包括于一实施例涉及的显示装置1中的第一电路基板200所具备的重叠区域oa实质上相同的形状。本实施例涉及的第一电路基板200_6的第一凸起区域ba_p可以包括第一分割基板部210_6、第二分割基板部220_6和第三分割基板部230_6。142.本实施例涉及的第一电路基板200_6的第二凸起区域ba_b可以包括第四分割基板部240_6、第五分割基板部250_6和第六分割基板部260_6。第四分割基板部240_6和第五分割基板部250_6可以在第一方向x上彼此间隔开来配置，且可以不重叠。第五分割基板部250_6和第六分割基板部260_6可以在第一方向x上彼此间隔开来配置，且可以不重叠。143.第二凸起区域ba_b还可以包括配置在第四分割基板部240_6和第五分割基板部250_6之间且配置在第五分割基板部250_6和第六分割基板部260_6之间的切开区域ca_6。各切开区域ca_6可以包括延伸部cl_6和扩展部ch_6。延伸部cl_6是从第一电路基板200的第二方向y上的另一侧的边缘向第二方向y上的一侧延伸的区域，扩展部ch_6是延伸部cl_6终止的区域，扩展部ch_6可以是具有比延伸部cl_6的宽度大的直径的圆形。通过扩展部ch_6，可以缓和因驱动芯片400的安装而可能在第一电路基板200_6产生的收缩应力。144.包括于本实施例涉及的显示装置1_6中的第一电路基板200_6可以包括被分割为多个且具备重叠区域oa_6的第一凸起区域ba_p以及被分割为多个且具备切开区域ca_6的第二凸起区域ba_b。在将第一电路基板200_6附着于显示面板100的热压接工序中，第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b可能会在第一方向x上被拉伸。第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b的拉伸量可以与长度成比例。第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b的外侧处的拉伸量可以大于中心部处的拉伸量。即，第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b可以是越朝向外侧，被拉伸越多的量。本实施例涉及的第一电路基板200_6可以将第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b分割为多个来分散拉伸量。因此，可以提高第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b的按区域的拉伸量的均匀度。由此，可以最小化第一焊盘pe_p与第一凸起bp_p间的对准误差以及第二焊盘pe_b与第二凸起bp_b间的对准误差。145.图25是又一实施例涉及的显示装置的平面配置图。146.参照图25，包括于本实施例涉及的显示装置1_7中的第一电路基板200_7与一实施例涉及的显示装置1的差异点在于，包括第一凸起区域ba_p所具备的重叠区域oa_7以及第二凸起区域ba_b所具备的切开区域ca_7。147.包括于第一凸起区域ba_p中的重叠区域oa_7可以具有与包括于参照图17至图19上述的实施例涉及的显示装置1_1中的第一电路基板200_1所具备的重叠区域oa_1实质上相同的形状。本实施例涉及的第一电路基板200_7的重叠区域oa_7可以包括第一分割基板部210_7、第二分割基板部220_7和第三分割基板部230_7。148.包括于第二凸起区域ba_b中的切开区域ca_7可以具有与图24所示的第二凸起区域ba_b所包括的切开区域ca_6实质上相同的形状。本实施例涉及的第一电路基板200_7的第二凸起区域ba_b可以包括第四分割基板部240_7、第五分割基板部250_7和第六分割基板部260_7。149.包括于本实施例涉及的显示装置1_7中的第一电路基板200_7可以包括被分割为多个且具备重叠区域oa_7的第一凸起区域ba_p以及被分割为多个且具备切开区域ca_7的第二凸起区域ba_b。在将第一电路基板200_7附着于显示面板100的热压接工序中，第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b可能会在第一方向x上被拉伸。第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b的拉伸量可以与长度成比例。第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b的外侧处的拉伸量可以大于中心部处的拉伸量。即，第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b可以是越朝向外侧，被拉伸越多的量。本实施例涉及的第一电路基板200_7可以将第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b分割为多个来分散拉伸量。因此，可以提高第一凸起区域ba_p和第二凸起区域ba_b的按区域的拉伸量的均匀度。由此，可以最小化第一焊盘pe_p与第一凸起bp_p间的对准误差以及第二焊盘pe_b与第二凸起bp_b间的对准误差。150.以上，参照附图说明了本发明的各实施例，但是本领域技术人员应当能够理解在不变更本发明的技术思想或必要特征的情况下可以以其他具体形态实施。因此，应理解以上所记载的各实施例在所有方面都是例示性的，并非限定性的。当前第1页12当前第1页12
技术特征：
1.一种显示装置，包括：显示面板；第一电路基板，被附着到所述显示面板的第一方向上的一侧；以及第二电路基板，被附着到所述第一电路基板的所述第一方向上的一侧，所述第一电路基板包括与所述显示面板重叠的第一凸起区域以及与所述第二电路基板重叠的第二凸起区域，所述第一凸起区域包括沿着与所述第一方向交叉的第二方向排列的多个第一分割基板部，所述多个第一分割基板部彼此部分重叠。2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，各所述第一分割基板部包括具有第一厚度的第一基底部以及从所述第一基底部延伸且具有比所述第一厚度小的第二厚度的第一突出部，所述第一突出部包括与相邻的所述第一分割基板部重叠的第一重叠突出部。3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述第一突出部的边缘配置在所述相邻的所述第一分割基板部上。4.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述第一突出部还包括不与所述相邻的所述第一分割基板部重叠的第一非重叠突出部。5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第二凸起区域包括沿着所述第二方向排列的多个第二分割基板部。6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述第二凸起区域还包括所述多个第二分割基板部彼此部分重叠的第二重叠区域。7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，各所述第二分割基板部包括具有第一厚度的第二基底部以及从所述第二基底部延伸且具有比所述第一厚度小的第二厚度的第二突出部，所述第二突出部包括与相邻的所述第二分割基板部重叠的第二重叠突出部。8.一种柔性电路基板，包括：基板；多个第一凸起，配置在所述基板的第一方向上的一侧；以及多个第二凸起，配置在所述基板的所述第一方向上的另一侧，所述基板包括配置有所述多个第一凸起的第一凸起区域以及配置有所述多个第二凸起的第二凸起区域，所述第一凸起区域包括沿着与所述第一方向交叉的第二方向排列的多个第一分割基板部，所述多个第一分割基板部彼此部分重叠。9.根据权利要求8所述的柔性电路基板，其中，各所述第一分割基板部包括具有第一厚度的第一基底部以及从所述第一基底部延伸且具有比所述第一厚度小的第二厚度的第一突出部，所述第一突出部包括与相邻的所述第一分割基板部重叠的第一重叠突出部。
10.根据权利要求8所述的柔性电路基板，其中，所述第二凸起区域包括沿着所述第二方向排列的多个第二分割基板部。
技术总结
提供一种显示装置以及柔性电路基板。一实施例涉及的显示装置包括：显示面板；第一电路基板，被附着到显示面板的第一方向上的一侧；以及第二电路基板，被附着到第一电路基板的第一方向上的一侧，第一电路基板包括与显示面板重叠的第一凸起区域以及与第二电路基板重叠的第二凸起区域，第一凸起区域包括沿着与第一方向交叉的第二方向排列的多个第一分割基板部，多个第一分割基板部彼此部分重叠。多个第一分割基板部彼此部分重叠。多个第一分割基板部彼此部分重叠。
技术研发人员：任大赫
受保护的技术使用者：三星显示有限公司
技术研发日：2021.08.11
技术公布日：2022/3/8
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