一种具有模块化结构的计算机机箱和服务器的制作方法

1.本发明涉及计算机领域，并且更具体地涉及一种具有模块化结构的计算机机箱和服务器。


背景技术：

2.伴随人工智能、5g、物联网等技术的逐渐成熟，算力需求从数据中心不断延伸至边缘，边缘计算快速发展，成为云边端系统的核心一环。边缘计算服务器设备不同于传统的通用服务器，其配置更为多样，具备较高定制化特点，部件选型不同、整机散热功率不同，会导致设备机箱的结构差别很大。现在针对边缘计算服务器设备的需求，大多采用的是一对一案例定制化设计，这带来了产品研发投入大、研发周期长的问题，不便于产品进行标准化开发。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本发明实施例的目的在于提出一种具有模块化结构的计算机机箱和服务器，通过使用本发明的技术方案，能够便于产品的标准化开发，可减小产品的研发周期和经费，提高效率。
4.基于上述目的，本发明的实施例的一个方面提供了一种具有模块化结构的计算机机箱，包括：
5.底座，底座中固定有计算机的各个设备板卡；
6.内部上盖，内部上盖覆盖在底座顶部以使底座与内部上盖形成闭合空间；
7.导热板，导热板设置在内部上盖上部并与内部上盖紧密贴合；
8.散热上盖，散热上盖设置在导热板上部，并经由紧固件与内部上盖进行固定。
9.根据本发明的一个实施例，内部上盖的底部上设置有若干个导热凸台，内部上盖覆盖在底座上时每个导热凸台分别与底座中的各个设备板卡接触。
10.根据本发明的一个实施例，散热上盖配置为自然散热上盖，自然散热上盖包括均匀分布的散热翅片和紧固件安装孔。
11.根据本发明的一个实施例，散热上盖配置为风冷散热上盖，风冷散热上盖包括散热翅片、若干风扇和紧固件安装孔，风扇均匀分布在风冷散热上盖上，风冷散热上盖中未设置风扇的区域均匀设置有散热翅片。
12.根据本发明的一个实施例，散热上盖配置为水冷散热上盖，水冷散热上盖配置为密封的箱体结构，箱体结构包括进水孔、出水孔和紧固件安装孔，进水孔和出水孔连接到外设的水泵和冷却水源。
13.本发明的实施例的另一个方面，还提供了一种服务器，服务器包括具有模块化结构的计算机机箱，机箱包括：
14.底座，底座中固定有计算机的各个设备板卡；
15.内部上盖，内部上盖覆盖在底座顶部以使底座与内部上盖形成闭合空间；
16.导热板，导热板设置在内部上盖上部并与内部上盖紧密贴合；
17.散热上盖，散热上盖设置在导热板上部，并经由紧固件与内部上盖进行固定。
18.根据本发明的一个实施例，内部上盖的底部上设置有若干个导热凸台，内部上盖覆盖在底座上时每个导热凸台分别与底座中的各个设备板卡接触。
19.根据本发明的一个实施例，散热上盖配置为自然散热上盖，自然散热上盖包括均匀分布的散热翅片和紧固件安装孔。
20.根据本发明的一个实施例，散热上盖配置为风冷散热上盖，风冷散热上盖包括散热翅片、若干风扇和紧固件安装孔，风扇均匀分布在风冷散热上盖上，风冷散热上盖中未设置风扇的区域均匀设置有散热翅片。
21.根据本发明的一个实施例，散热上盖配置为水冷散热上盖，水冷散热上盖配置为密封的箱体结构，箱体结构包括进水孔、出水孔和紧固件安装孔，进水孔和出水孔连接到外设的水泵和冷却水源。
22.本发明具有以下有益技术效果：本发明实施例提供的具有模块化结构的计算机机箱，通过设置底座，底座中固定有计算机的各个设备板卡；内部上盖，内部上盖覆盖在底座顶部以使底座与内部上盖形成闭合空间；导热板，导热板设置在内部上盖上部并与内部上盖紧密贴合；散热上盖，散热上盖设置在导热板上部，并经由紧固件与内部上盖进行固定的技术方案，能够便于产品的标准化开发，可减小产品的研发周期和经费，提高效率。
附图说明
23.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。
24.图1为根据本发明一个实施例的具有模块化结构的计算机机箱的分解示意图；
25.图2为根据本发明一个实施例的散热上盖的示意图；
26.图3为根据本发明一个实施例的散热上盖的示意图；
27.图4为根据本发明一个实施例的散热上盖的示意图；
28.图5为根据本发明一个实施例的内部上盖的示意图。
具体实施方式
29.以下描述了本公开的实施例。然而，应该理解，所公开的实施例仅仅是示例，并且其他实施例可以采取各种替代形式。附图不一定按比例绘制；某些功能可能被夸大或最小化以显示特定部件的细节。因此，本文公开的具体结构和功能细节不应被解释为限制性的，而仅仅是作为用于教导本领域技术人员以各种方式使用本发明的代表性基础。如本领域普通技术人员将理解的，参考任何一个附图所示出和描述的各种特征可以与一个或多个其他附图中所示的特征组合以产生没有明确示出或描述的实施例。所示特征的组合为典型应用提供了代表性实施例。然而，与本公开的教导相一致的特征的各种组合和修改对于某些特定应用或实施方式可能是期望的。
30.基于上述目的，本发明的实施例的第一个方面，提出了一种具有模块化结构的计
算机机箱的一个实施例。图1示出的是该机箱的示意图。
31.如图1中所示，该机箱可以包括：
32.底座1，底座1中固定有计算机的各个设备板卡。底座1可以采用现有技术中的机箱形式，内置各种各样计算机需要使用的设备板卡。
33.内部上盖2，内部上盖2覆盖在底座1的顶部以使底座1与内部上盖2形成闭合空间。内部上盖2通常由导热性好的材料制成，在内部上盖2的一个面上可以设置有若干个导热凸台13(参考图5)，当内部上盖2覆盖到底座1上时，导热凸台13处于底座1内部并与各个需要散热的部件接触，因此导热凸台13可以与内部上盖2活动连接，即可以根据底座1中散热部件的位置调整导热凸台13的位置，也可以根据底座1中散热部件的数量调整导热凸台13的数量。导热凸台13使用导热性能好的材料制成，导热凸台13需要与内部上盖2紧密贴合以使得导热凸台13的热量能够较好的传递到内部上盖2上。在一些实施例中，导热凸台13和内部上盖2为一体，即在内部上盖2加工时就制作出导热凸台13。在一些实施例中，内部上盖2与底座1之间还设置有防水胶圈，即当内部上盖2覆盖到底座1上时，内部上盖2和底座1通过防水胶圈进行密封，以方式液体通过内部上盖流入到机箱中。
34.还包括导热板3，导热板3设置在内部上盖2上部并与内部上盖2紧密贴合。导热板3使用导热性能好的材料制成，内部上盖2和散热上盖4之间设置的导热板3用以填充接触间隙，保证传导至内部上盖2的热量快速传递至散热上盖4上，其中导热板可以替换成任何导热性能好的材料。在一些实施例中，导热板3可以与内部上盖2集成在一起，可以更好的将机箱中的热量传递出去。
35.散热上盖4，散热上盖4设置在导热板3上部，并经由紧固件5与内部上盖2进行固定。紧固件5可以是螺钉、螺栓等。在一些实施例中，如图2所示，散热上盖4配置为自然散热上盖，自然散热上盖包括均匀分布的散热翅片8和紧固件安装孔6，散热翅片8可以通过cnc数控加工、铝型材挤压或者压铸等加工形式。在一些实施例中，如图3所示，散热上盖4配置为风冷散热上盖，风冷散热上盖包括散热翅片9、若干风扇7和紧固件安装孔6，风扇7均匀分布在风冷散热上盖上，风冷散热上盖中未设置风扇7的区域均匀设置有散热翅片9，还可以在散热翅片9上开槽以便于空气流通。在一些实施例中，如图4所示，散热上盖4配置为水冷散热上盖，水冷散热上盖配置为密封的箱体结构10，箱体结构10包括进水孔11、出水孔12和紧固件安装孔，进水孔11和出水孔12连接到外设的水泵和冷却水源。散热上盖4与内部上盖2是可拆卸连接的，因此可以根据计算设备发热功耗不同，更换散热上盖4，通常情况下，散热能力最强的是液冷上盖，风冷上盖次之，自然散热机箱主要用于应对较低功耗的发热设备。机箱中除了散热上盖可更换之外，其余部件都是共用的。
36.通过本发明的技术方案，能够便于产品的标准化开发，可减小产品的研发周期和经费，提高效率。
37.在本发明的一个优选实施例中，如图5所示，内部上盖2的底部上设置有若干个导热凸台13，内部上盖2覆盖在底座上时每个导热凸台13分别与底座1中的各个设备板卡接触。内部上盖2通常由导热性好的材料制成，在内部上盖2的一个面上可以设置有若干个导热凸台13，当内部上盖2覆盖到底座1上时，导热凸台13处于底座1内部并与各个需要散热的部件接触，因此导热凸台13可以与内部上盖2活动连接，即可以根据底座1中散热部件的位置调整导热凸台13的位置，也可以根据底座1中散热部件的数量调整导热凸台13的数量。导
热凸台13使用导热性能好的材料制成，导热凸台13需要与内部上盖2紧密贴合以使得导热凸台13的热量能够较好的传递到内部上盖2上。在一些实施例中，导热凸台13和内部上盖2为一体，即在内部上盖2加工时就制作出导热凸台13。
38.在本发明的一个优选实施例中，散热上盖配置为自然散热上盖，自然散热上盖包括均匀分布的散热翅片和紧固件安装孔。
39.在本发明的一个优选实施例中，散热上盖配置为风冷散热上盖，风冷散热上盖包括散热翅片、若干风扇和紧固件安装孔，风扇均匀分布在风冷散热上盖上，风冷散热上盖中未设置风扇的区域均匀设置有散热翅片。
40.在本发明的一个优选实施例中，散热上盖配置为水冷散热上盖，水冷散热上盖配置为密封的箱体结构，箱体结构包括进水孔、出水孔和紧固件安装孔，进水孔和出水孔连接到外设的水泵和冷却水源。
41.本发明通过结构和散热设计，将计算机设备机箱设计成为上盖便于更换的，便于产品的标准化开发，可减小产品的研发周期和经费，提高效率。并且机箱可设计成为防水的，可避免板卡因进水造成的设备报废问题。
42.基于上述目的，本发明的实施例的第二个方面，提出了一种服务器，服务器包括具有模块化结构的计算机机箱，机箱包括：
43.底座，底座中固定有计算机的各个设备板卡；
44.内部上盖，内部上盖覆盖在底座顶部以使底座与内部上盖形成闭合空间；
45.导热板，导热板设置在内部上盖上部并与内部上盖紧密贴合；
46.散热上盖，散热上盖设置在导热板上部，并经由紧固件与内部上盖进行固定。
47.在本发明的一个优选实施例中，内部上盖的底部上设置有若干个导热凸台，内部上盖覆盖在底座上时每个导热凸台分别与底座中的各个设备板卡接触。
48.在本发明的一个优选实施例中，散热上盖配置为自然散热上盖，自然散热上盖包括均匀分布的散热翅片和紧固件安装孔。
49.在本发明的一个优选实施例中，散热上盖配置为风冷散热上盖，风冷散热上盖包括散热翅片、若干风扇和紧固件安装孔，风扇均匀分布在风冷散热上盖上，风冷散热上盖中未设置风扇的区域均匀设置有散热翅片。
50.在本发明的一个优选实施例中，散热上盖配置为水冷散热上盖，水冷散热上盖配置为密封的箱体结构，箱体结构包括进水孔、出水孔和紧固件安装孔，进水孔和出水孔连接到外设的水泵和冷却水源。
51.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
52.上述实施例，特别是任何“优选”实施例是实现的可能示例，并且仅为了清楚地理解本发明的原理而提出。可以在不脱离本文所描述的技术的精神和原理的情况下对上述实施例进行许多变化和修改。所有修改旨在被包括在本公开的范围内并且由所附权利要求保护。

技术特征：
1.一种具有模块化结构的计算机机箱，其特征在于，包括：底座，所述底座中固定有计算机的各个设备板卡；内部上盖，所述内部上盖覆盖在所述底座顶部以使所述底座与所述内部上盖形成闭合空间；导热板，所述导热板设置在所述内部上盖上部并与所述内部上盖紧密贴合；散热上盖，所述散热上盖设置在所述导热板上部，并经由紧固件与所述内部上盖进行固定。2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述内部上盖的底部上设置有若干个导热凸台，所述内部上盖覆盖在所述底座上时每个导热凸台分别与所述底座中的各个设备板卡接触。3.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述散热上盖配置为自然散热上盖，所述自然散热上盖包括均匀分布的散热翅片和紧固件安装孔。4.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述散热上盖配置为风冷散热上盖，所述风冷散热上盖包括散热翅片、若干风扇和紧固件安装孔，所述风扇均匀分布在所述风冷散热上盖上，所述风冷散热上盖中未设置风扇的区域均匀设置有散热翅片。5.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述散热上盖配置为水冷散热上盖，所述水冷散热上盖配置为密封的箱体结构，所述箱体结构包括进水孔、出水孔和紧固件安装孔，所述进水孔和出水孔连接到外设的水泵和冷却水源。6.一种服务器，其特征在于，所述服务器包括具有模块化结构的计算机机箱，所述机箱包括：底座，所述底座中固定有计算机的各个设备板卡；内部上盖，所述内部上盖覆盖在所述底座顶部以使所述底座与所述内部上盖形成闭合空间；导热板，所述导热板设置在所述内部上盖上部并与所述内部上盖紧密贴合；散热上盖，所述散热上盖设置在所述导热板上部，并经由紧固件与所述内部上盖进行固定。7.根据权利要求6所述的服务器，其特征在于，所述内部上盖的底部上设置有若干个导热凸台，所述内部上盖覆盖在所述底座上时每个导热凸台分别与所述底座中的各个设备板卡接触。8.根据权利要求6所述的服务器，其特征在于，所述散热上盖配置为自然散热上盖，所述自然散热上盖包括均匀分布的散热翅片和紧固件安装孔。9.根据权利要求6所述的服务器，其特征在于，所述散热上盖配置为风冷散热上盖，所述风冷散热上盖包括散热翅片、若干风扇和紧固件安装孔，所述风扇均匀分布在所述风冷散热上盖上，所述风冷散热上盖中未设置风扇的区域均匀设置有散热翅片。10.根据权利要求6所述的服务器，其特征在于，所述散热上盖配置为水冷散热上盖，所述水冷散热上盖配置为密封的箱体结构，所述箱体结构包括进水孔、出水孔和紧固件安装孔，所述进水孔和出水孔连接到外设的水泵和冷却水源。

技术总结
本发明提供了一种具有模块化结构的计算机机箱和服务器，机箱包括：底座，底座中固定有计算机的各个设备板卡；内部上盖，内部上盖覆盖在底座顶部以使底座与内部上盖形成闭合空间；导热板，导热板设置在内部上盖上部并与内部上盖紧密贴合；散热上盖，散热上盖设置在导热板上部，并经由紧固件与内部上盖进行固定。通过使用本发明的方案，能够便于产品的标准化开发，可减小产品的研发周期和经费，提高效率。提高效率。提高效率。


技术研发人员：孙毅
受保护的技术使用者：苏州浪潮智能科技有限公司
技术研发日：2021.11.13
技术公布日：2022/3/8