一种传感器骨架及包含该传感器骨架的传感器的制作方法

1.本发明属于传感器技术领域，尤其涉及一种传感器骨架及包含该传感器骨架的传感器。


背景技术：

2.车辆中的速度传感器一般由传感器芯片以及传感器骨架通过注塑形成。传感器骨架不仅用于为传感器芯片及电连接件提供支撑，还为后续的注塑和加工提供定位作用,防止注塑过程中传感器芯片的变形和滑动。
3.随着汽车工业的快速发展，车辆种类和型号不断丰富，迥异的安装方式和功能要求对速度传感器提出了更高的要求，不仅能够灵活的匹配实车环境，而且能够灵活的满足不同线束种类的需求。现有的速度传感器骨架一般结构复杂且体积较大，造成传感器体积整体较大、质量较重，无法满足轻量化、简约化、小型化的市场需求。


技术实现要素：

4.本发明为了克服现有技术中的不足，提供一种结构简单、体积小、定位牢固、可靠性高的传感器骨架及传感器。
5.为实现上述目的，本发明提出一种传感器骨架，包括：骨架本体；
6.设于所述骨架本体前端并用于收容传感器芯片的芯片收容部，所述芯片收容部具有芯片保持结构，该芯片保持结构用于使插入芯片收容部内的所述传感器芯片被保持固定；
7.所述芯片保持结构包括两个l形侧壁和一个呈梯形的限位部，所述两个l形侧壁和限位部界定出包围所述传感器芯片的空腔，进而对所述传感器芯片保持固定。
8.优选地，所述两个l形侧壁的内壁面上分别设置有沿所述传感器芯片插入方向的锥形长槽，所述锥形长槽的锥形形状与插入的传感器芯片结构相适配，以便夹持并固定所述传感器芯片。
9.优选地，所述两个l形侧壁从所述骨架本体前端向外延伸的长度大于所述限位顶面从所述骨架本体前端向外延伸的长度，使得所述传感器芯片能够从靠近所述限位顶面的端部位置插入所述空腔。
10.优选地，所述两个l形侧壁呈对称结构。
11.优选地，所述传感器骨架包括分别设置于所述骨架本体两侧的第一定位结构和第二定位结构，该第一定位结构和第二定位结构均由长方体定位块形成，且二者其中之一的端部具有定位缺口。
12.优选地，所述第一定位结构和第二定位结构的长方体定位块上均设有防水鳍片。
13.优选地，所述传感器骨架还包括设置于所述骨架本体后端的一组铆接插片，所述一组铆接插片的一端部注塑到所述骨架本体中，且用于与所述传感器芯片的引脚电连接。
14.优选地，所述传感器骨架还包括设于所述骨架本体上的第三定位结构，该第三定
位结构构造为阶梯形块体。
15.优选地，所述第三定位结构位于所述一组铆接插片的端部之间，以便隔离芯片引脚和铆接插片。
16.为实现上述目的，本发明还提供一种传感器，包括传感器芯片以及上述传感器骨架。
17.与现有技术相比，本发明的传感器骨架及传感器具有较小体积的构造，且结构简单，能较好的满足未来速度传感器产品的小型化、轻量化要求。另外，通过针对性的特殊结构设计，能够实现传感器骨架定位的准确稳固、芯片的较好保护，改善了传统整体式骨架注塑过程中的残余应力，更好的引导注塑材料的流向，均衡注塑过程中的冲击力，提高了产品的质量和可靠性。
附图说明
18.图1是本发明较佳实施例的传感器骨架俯视图；
19.图2是本发明较佳实施例的传感器骨架右视图；
20.图3是本发明较佳实施例的传感器骨架立体图。
具体实施方式
21.以下结合附图和较佳实施方式对本发明方案作进一步说明。
22.在下面的描述中，阐述了许多具体细节以便使所属技术领域的技术人员更全面地了解本发明。但是，对于所属技术领域内的技术人员明显的是，本发明的实现可不具有这些具体细节中的一些。此外，应当理解的是，本发明并不限于所介绍的特定实施例。相反，可以考虑用下面的特征和要素的任意组合来实施本发明，而无论它们是否涉及不同的实施例。因此，下面的方面、特征、实施例和优点仅作说明之用而不应被看作是权利要求的要素或限定，除非在权利要求中明确提出。此外，本文件中如出现表示方向的词汇，如上下左右、上侧、下侧、前端、后端等，仅是为了表述方便而根据当前附图中部件相对位置进行表述，不应理解为对保护范围的限制。
23.图1是本发明较佳实施例的传感器骨架俯视图，图2是本发明较佳实施例的传感器骨架右视图，图3是本发明较佳实施例的传感器骨架立体图。
24.如图1所示，该传感器骨架包括骨架本体1，设于骨架本体1前端(图1所示的右端)并用于收容传感器芯片(图中未示出)的芯片收容部2。
25.如图3所示，芯片收容部2具有的芯片保持结构20，该芯片保持结构20用于使插入芯片收容部2内的传感器芯片被保持固定。参见图2和图3，芯片保持结构20包括两个l形侧壁22和一个呈梯形的限位部21。限定部21设计成梯形以便于传感器芯片引脚的引导和安装。两个l形侧壁22优选呈对称结构以便于加工制造，当然，其它实施例中也可为非对称结构。如图2中示意的两个l形侧壁22间隔一定距离相对布置，并且限位部21位于两个l形侧壁22之间并靠近两个l形侧壁22的顶部，两个l形侧壁22和限位部21共同界定出包围传感器芯片的空腔或者说接纳空间，进而对传感器芯片保持固定。该空腔具有大致矩形的非封闭镂空形状，这种镂空式的内腔设计，不仅结构简单、轻量化，还改善了传统整体式骨架注塑过程中的残余应力，更好的引导注塑材料的流向，均衡了注塑过程中的冲击力。
26.进一步地，如图3所示，两个l形侧壁22从骨架本体1前端向外延伸的长度大于限位部21从骨架本体1前端向外延伸的长度，使得传感器芯片能够从靠近限位部21的端部位置插入空腔。进一步地，两个l形侧壁22的内壁面上分别设置有沿传感器芯片插入方向(图2中从上向下方向)的锥形长槽23；锥形长槽23的锥形形状与插入的传感器芯片外轮廓结构相适配，即锥形长槽23的仿形设计，便于传感器芯片的安装以及传感器芯片的夹持固定，同时，防止注塑过程中传感器芯片的滑动，保证了传感器芯片的安装稳定性和定位准确性。
27.进一步地，如图1所示，传感器骨架还包括分别设置于骨架本体两侧(如图1中上下方向两侧)的第一定位结构3和第二定位结构4，该第一定位结构3和第二定位结构4均由长方体定位块形成，且二者其中之一，比如图中第二定位结构4的端部具有定位缺口5。本发明的第一定位结构3和第二定位结构4构成类似于双耳构造，这种双耳构造的长方形定位块，增加了骨架与注塑模具的定位面积，减少了骨架定位结构在注塑过程中的压强。且定位缺口5的设计，防止注塑过程中，传感器骨架安装错误，造成损失。进一步地，定位缺口5优选为l形缺口，这样能够满足传感器骨架的横向和纵向定位。
28.进一步地，第一定位结构3和第二定位结构4的长方体定位块上均设有防水鳍片7，有利地解决了由于注塑缺陷造成的传感器进水等问题。
29.进一步地，传感器骨架还包括设置于骨架本体1后端(图1中所示的左端)的一组铆接插片8，该组铆接插片8的一端部注塑到骨架本体1中，且用于与传感器芯片的引脚电连接。
30.进一步地，如图3所示，传感器骨架还包括设于骨架本体1上的第三定位结构6，该第三定位结构6构造为阶梯形块体。该第三定位结构6位于该组铆接插片8的端部之间，以便隔离芯片引脚和铆接插片，并限位注塑过程中引脚的位置。
31.本发明的传感器例如可以是一般的速度传感器、尤其是机动车的轮速传感器或者abs传感器。当然，该传感器也可以是其它的传感器，例如但不限于发动机或变速器的传感器等。
32.本领域技术人员在考虑以上实施方式公开的内容后，将容易想到本发明的其它实施方案。本技术旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

技术特征：
1.一种传感器骨架，包括：骨架本体(1)；设于所述骨架本体前端并用于收容传感器芯片的芯片收容部(2)，所述芯片收容部(2)具有芯片保持结构(20)，该芯片保持结构用于使插入芯片收容部(2)内的所述传感器芯片被保持固定；其特征在于，所述芯片保持结构(20)包括两个l形侧壁(22)和一个呈梯形的限位部(21)，所述两个l形侧壁(22)和限位部(21)界定出包围所述传感器芯片的空腔，进而对所述传感器芯片保持固定。2.根据权利要求1所述的传感器骨架，其特征在于，所述两个l形侧壁(22)的内壁面上分别设置有沿所述传感器芯片插入方向的锥形长槽(23)，所述锥形长槽(23)的锥形形状与插入的传感器芯片结构相适配，以便夹持并固定所述传感器芯片。3.根据权利要求1或2所述的传感器骨架，其特征在于，所述两个l形侧壁(22)从所述骨架本体前端向外延伸的长度大于所述限位顶面(21)从所述骨架本体前端向外延伸的长度，使得所述传感器芯片能够从靠近所述限位顶面的端部位置插入所述空腔。4.根据权利要求1或2所述的传感器骨架，其特征在于，所述两个l形侧壁(22)呈对称结构。5.根据权利要求1或2所述的传感器骨架，其特征在于，所述传感器骨架包括分别设置于所述骨架本体(1)两侧的第一定位结构(3)和第二定位结构(4)，该第一定位结构和第二定位结构均由长方体定位块形成，且二者其中之一的端部具有定位缺口(5)。6.根据权利要求5所述的传感器骨架，其特征在于，所述第一定位结构(3)和第二定位结构(4)的长方体定位块上均设有防水鳍片(7)。7.根据权利要求1或2所述的传感器骨架，其特征在于，所述传感器骨架还包括设置于所述骨架本体后端的一组铆接插片(8)，所述一组铆接插片的一端部注塑到所述骨架本体中，且用于与所述传感器芯片的引脚电连接。8.根据权利要求7所述的传感器骨架，其特征在于，所述传感器骨架还包括设于所述骨架本体上的第三定位结构(6)，该第三定位结构(6)构造为阶梯形块体。9.根据权利要求8所述的传感器骨架，其特征在于，所述第三定位结构(6)位于所述一组铆接插片的端部之间，以便隔离芯片引脚和铆接插片。10.一种传感器，包括传感器芯片以及根据权利要求1-9中任一项所述的传感器骨架。

技术总结
本发明提供一种传感器骨架及包含该传感器骨架的传感器。该传感器骨架，包括：骨架本体；设于所述骨架本体前端并用于收容传感器芯片的芯片收容部，所述芯片收容部具有芯片保持结构，该芯片保持结构用于使插入芯片收容部内的所述传感器芯片被保持固定；所述芯片保持结构包括两个L形侧壁和一个呈梯形的限位部，所述两个L形侧壁和限位部界定出包围所述传感器芯片的空腔，进而对所述传感器芯片保持固定。本发明的传感器骨架及传感器较好地解决了现有技术中存在的结构复杂、体积大、定位不牢固、可靠性不高的技术问题。可靠性不高的技术问题。可靠性不高的技术问题。


技术研发人员：王奇惠 刘金龙 张振
受保护的技术使用者：陆博汽车电子（曲阜）有限公司
技术研发日：2021.12.03
技术公布日：2022/3/8