一种微针浮动测试工具及测试模组的制作方法

1.本发明涉及芯片测试技术领域，尤指一种微针浮动测试工具及测试模组。


背景技术：

2.芯片在生产时，需要对其性能进行测试，而测试方法通常是通过外接针点把信号传达到测试治具主机上进行分析测试，通过检测信号导通状况来判定其功能是否良好。
3.但是，对于一些体积较小的测试芯片，在测试时不好取放，且容易造成探针破孔，影响测量结果。因此，需要一种芯片取放方便，且能够避免探针破孔的测试工具。


技术实现要素：

4.本发明的目的是提供一种微针浮动测试工具及测试模组，以解决现有技术中，芯片取放不方便，且容易造成探针破孔的问题。
5.本发明提供的技术方案如下：
6.本发明提供一种微针浮动测试工具，包括：
7.上盖组件；
8.载板组件，所述上盖组件与所述载板组件压合或分离；
9.其中，所述载板组件从下至上依次包括：
10.固定板；
11.pcb转接板，所述pcb转接板的上表面开设有安装槽；
12.下针板，所述下针板放置于所述安装槽内；
13.若干测试探针；
14.上针板，设置在所述固定板上，且所述上针板和所述固定板之间的四周设置有若干复位弹簧，所述上针板自上往下开设有第一阶梯孔和第二阶梯孔；
15.芯片载板，所述芯片载板的下半部分嵌入所述第一阶梯孔内，且所述芯片载板的上表面设置有芯片槽，用于放置测试芯片，所述芯片载板上开设有自所述芯片槽底面向所述芯片载板的底面延伸的探针孔，所述探针孔与所述测试芯片的测试针点位置相匹配，可允许所述测试探针穿过；
16.所述测试探针固定于所述下针板上，且所述测试探针的下端从所述下针板的底端伸出，与所述pcb转接板的安装槽底面接触；
17.所述上盖组件和所述载板组件压合时，所述上针板的底面和所述固定板的上表面接触，所述复位弹簧压缩，所述测试探针伸出所述芯片载板；
18.所述上盖组件和所述载板组件分离时，所述上针板的底面和所述固定板的上表面分离，所述复位弹簧复位，所述测试探针隐藏于所述探针孔内。
19.通过设置上盖组件和载板组件，且上盖组件和载板组件能够压合或分离，载板组件用于放置测试芯片，载板组件从下至上依次包括固定板、pcb转接板、下针板、测试探针、上针板和芯片载板，上针板和固定板之间通过复位弹簧连接，芯片载板嵌在上针板的第一
阶梯孔内，使得在进行芯片测试时，将测试芯片放置在芯片载板的芯片槽上，并将上盖组件和载板组件压合，上针板的底面和固定板的上表面接触，复位弹簧能够压缩，测试探针能够伸出芯片载板并与测试芯片连接，实现芯片的连接；而当测试结束，将上盖组件和载板组件分离，上针板的底面和固定板的上表面分离，复位弹簧能够复位，测试探针能够与测试芯片分离，取出测试芯片即可，同时，测试探针能够隐藏于探针孔内，起到保护探针的目的。该方案能够使芯片的取放更加方便，且复位弹簧能够为测试探针和芯片的连接起到缓冲作用，避免测试探针破孔，影响芯片的测试结果。
20.进一步地，所述上盖组件包括：
21.上盖板；
22.压块，设置在所述上盖板的下方，并通过若干第一螺丝与所述上盖板固定连接，所述压块用于在所述上盖组件和所述载板组件压合时按压所述测试芯片。
23.通过在上盖组件设置上盖板和压块，压块位于上盖板的下方，并通过第一螺丝与上盖板固定连接，使得当上盖组件和载板组件压合时，压块能够按压测试芯片，以便于探针与测试芯片连接。
24.进一步地，所述上盖板的两侧均设置有侧槽，所述侧槽内均设置有卡扣，所述卡扣的两侧均设置有旋转轴，所述旋转轴的端部均通过基米螺丝与所述侧槽的侧壁连接，
25.所述卡扣的内侧面均通过卡扣弹簧与所述侧槽的内侧面连接。
26.进一步地，所述卡扣的顶端均设置有按压部，且所述卡扣的底端均设置有朝向所述压块方向延伸的卡块，所述固定板的底端两侧均设置有与所述卡块匹配的卡槽。
27.通过在上盖板的两侧设置侧槽，并在侧槽内设置卡扣，卡扣与侧槽活动连接，且卡扣的顶端设置有按压部，卡扣的底端设置有向内延伸的卡块，固定板的底端两侧均设置有与卡块匹配的卡槽，使得在将上盖组件和载板组件压合时，可以通过向内按压两个按压部，使两个卡扣的卡块向外旋转，之后将上盖组件和载板组件压合，并松开按压部，在卡扣弹簧的作用下，卡块能够向内旋转并与卡槽结合，实现上盖组件和载板组件的固定；而当需要上盖组件和载板组件分离时，也只需向内按压两个按压部，待卡块与卡槽分离时，向上提起上盖组件即可，使得上盖组件和载板组件的压合、分离更方便，且压合时更稳固，有利于测试的进行。
28.进一步地，所述上盖板的底端两侧均设置有第一定位销，所述压块位于两个所述第一定位销之间，
29.所述固定板的顶端两侧均设置有定位块，所述定位块的顶端均设置有与所述第一定位销匹配的定位孔，所述上针板位于两个所述定位块之间。
30.通过在上盖板的底端设置第一定位销，在固定板的顶端设置与第一定位销匹配的定位孔，使得在将上盖组件和载板组件压合时，能够对上盖组件的下移进行导向，避免上盖组件和载板组件的位置出现偏差，导致探针和测试芯片的连接出现偏差，影响测试的结果。
31.进一步地，所述芯片载板和所述下针板之间设置有若干载板弹簧，当所述上盖组件和所述载板组件压合时，所述载板弹簧压缩，所述测试探针伸出所述芯片载板；
32.当所述上盖组件和所述载板组件分离时，所述载板弹簧复位，所述测试探针隐藏于所述芯片载板的探针孔内。
33.通过在芯片载板和下针板之间设置若干载板弹簧，能够在上盖组件和载板组件压
第三定位销；22-上针板；23-芯片载板；24-复位弹簧；25-限位螺丝；26-测试探针；27-下针板；28-载板弹簧；29-pcb转接板；291-第二螺丝；292-第二定位销；3-测试芯片；4-测试主板。
具体实施方式
54.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。
55.为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本发明相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。
56.实施例1
57.本发明的一个实施例，如图1所示，本发明提供一种微针浮动测试工具，包括上盖组件1和载板组件2，载板组件2用于放置测试芯片3，且上盖组件1与载板组件2能够压合或分离，从而实现测试芯片3的放置和取出。
58.如图4和图5所示，载板组件2从下至上依次包括固定板21、pcb转接板29、下针板27、测试探针26、上针板22和芯片载板23。
59.pcb转接板29的上表面开设有安装槽，下针板27放置于安装槽内。
60.上针板22设置在固定板21上，且上针板22和固定板21之间的四周设置有若干复位弹簧24，使得上针板22能够在复位弹簧24的作用下进行上下移动。
61.上针板22自上往下开设有第一阶梯孔和第二阶梯孔，且第一阶梯孔的开口大于第二阶梯孔的开口，芯片载板23的下半部分嵌入第一阶梯孔内，且芯片载板23的上表面设置有芯片槽，用于放置测试芯片3，芯片载板23上开设有自芯片槽底面向芯片载板23的底面延伸的探针孔，探针孔与测试芯片3的测试针点位置相匹配，可允许测试探针26穿过。
62.测试探针26固定于下针板27上，且测试探针26的下端从下针板27的底端伸出，与pcb转接板29的安装槽底面接触，从而实现信号的传递。
63.上盖组件1和载板组件2压合时，复位弹簧24压缩，测试探针26伸出芯片载板23，上针板22的底面和固定板21的上表面接触；上盖组件1和载板组件2分离时，复位弹簧24复位，测试探针26隐藏于探针孔内，上针板22的底面和固定板21的上表面分离。
64.通过设置上盖组件1和载板组件2，且上盖组件1和载板组件2能够压合或分离，载板组件2用于放置测试芯片3，载板组件2从下至上依次包括固定板21、pcb转接板29、下针板27、测试探针26、上针板22和芯片载板23，上针板22和固定板21之间通过复位弹簧24连接，芯片载板23嵌在上针板22的第一阶梯孔内，使得在进行芯片测试时，将测试芯片3放置在芯片载板23的芯片槽上，并将上盖组件1和载板组件2压合，复位弹簧24能够压缩，上针板22的底面和固定板21的上表面接触，测试探针26能够伸出芯片载板23并与测试芯片3连接，实现芯片的连接；而当测试结束，将上盖组件1和载板组件2分离，复位弹簧24能够复位，上针板22的底面和固定板21的上表面分离，测试探针26能够与测试芯片3分离，取出测试芯片3即
可，同时，测试探针26能够隐藏于探针孔内，起到保护测试探针26的目的。该方案能够使芯片的取放更加方便，且复位弹簧24能够为测试探针26和芯片的连接起到缓冲作用，避免测试探针26破孔，影响芯片的测试结果。
65.实施例2
66.本发明的一个实施例，如图2和3所示，在实施例1的基础上，上盖组件1包括上盖板11和压块12。
67.压块12设置在上盖板11的下方，并通过若干第一螺丝13与上盖板11固定连接，压块12用于在上盖组件1和载板组件2压合时按压测试芯片3。
68.通过在上盖组件1设置上盖板11和压块12，压块12位于上盖板11的下方，并通过第一螺丝13与上盖板11固定连接，使得当上盖组件1和载板组件2压合时，压块12能够按压测试芯片3，以便于探针26与测试芯片3连接。
69.优选的，上盖板11的两侧均设置有侧槽14，侧槽14内均设置有卡扣15，卡扣15的两侧均设置有旋转轴151，旋转轴151的端部均通过基米螺丝152与侧槽14的侧壁连接，卡扣15的内侧面均通过卡扣弹簧153与侧槽14的内侧面连接。
70.进一步优选的，卡扣15的顶端均设置有按压部154，且卡扣15的底端均设置有朝向压块12方向延伸的卡块155，固定板21的底端两侧均设置有与卡块155匹配的卡槽211。
71.通过在上盖板11的两侧设置侧槽14，并在侧槽14内设置卡扣15，卡扣15与侧槽14活动连接，且卡扣15的顶端设置有按压部154，卡扣15的底端设置有向内延伸的卡块155，固定板21的底端两侧均设置有与卡块155匹配的卡槽211，使得在将上盖组件1和载板组件2压合时，可以通过向内按压两个按压部154，使两个卡扣15的卡块155向外旋转，之后将上盖组件1和载板组件2压合，并松开按压部154，在卡扣弹簧153的作用下，卡块155能够向内旋转并与卡槽211结合，实现上盖组件1和载板组件2的固定；而当需要上盖组件1和载板组件2分离时，也只需向内按压两个按压部154，待卡块155与卡槽211分离时，向上提起上盖组件1即可，使得上盖组件1和载板组件2的压合、分离更方便，且压合时更稳固，有利于测试的进行。
72.优选的，上盖板11的底端两侧均设置有第一定位销16，压块12位于两个第一定位销16之间，固定板21的顶端两侧均设置有定位块212，定位块212的顶端均设置有与第一定位销16匹配的定位孔213，上针板22位于两个定位块212之间。
73.通过在上盖板11的底端设置第一定位销16，在固定板21的顶端设置与第一定位销16匹配的定位孔213，使得在将上盖组件1和载板组件2压合时，能够对上盖组件1的下移进行导向，避免上盖组件1和载板组件2的位置出现偏差，导致测试探针26和测试芯片3的连接出现偏差，影响测试的结果。
74.实施例3
75.本发明的一个实施例，如图4所示，在实施例1或2的基础上，芯片载板23和下针板27之间设置有若干载板弹簧28，当上盖组件1和载板组件2压合时，载板弹簧28压缩，测试探针26伸出芯片载板23；当上盖组件1和载板组件2分离时，载板弹簧28复位，测试探针26隐藏于芯片载板23的探针孔内。
76.通过在芯片载板23和下针板27之间设置若干载板弹簧28，能够在上盖组件1和载板组件2压合时，对测试芯片3进行缓冲保护，避免压力过大，导致芯片断裂。
77.优选的，pcb转接板29的上半部分嵌入上针板22的第二阶梯孔内，通过测试芯片3、
测试探针26、下针板27和pcb转接板29，能够实现信号的传递。
78.pcb转接板29的一个对角通过第二螺丝291与固定板21连接，且pcb转接板29的另一个对角通过第二定位销292与固定板21连接。
79.具体的，在安装pcb转接板29，可以设置pcb转接板29的一个对角通过第二螺丝291与固定板21连接，另一个对角通过第二定位销292与固定板21连接，既保证pcb转接板29和固定板21的稳固连接，又能保证pcb转接板29的位置准确。在其它实施例中，还可以采用其它连接方式，如pcb转接板29的四个角都采用第二螺丝291固定，再额外设置第二定位销292等，在此不做限制。
80.优选的，芯片载板23通过限位螺丝25限位于上针板22的顶面，限位螺丝25与上针板22顶面螺纹配合。
81.通过设置限位螺丝25，且限位螺丝25的螺帽能够对芯片载板23进行限位，避免芯片载板23的测试探针26伸出较长距离，损坏测试芯片3。
82.固定板21底面设置有若干个用于连接上针板22的台阶螺丝214，通过设置台阶螺丝214，能够在保证上针板22活动的基础上，使上针板22和固定板21连接。
83.实施例4
84.本发明的一个实施例，如图4和6所示，本发明还提供一种测试模组，包括测试主板4，测试主板4上设置有若干个实施例1至实施例3任一所述的微针浮动测试工具，pcb转接板29的底面上设置连接器接口，固定板21上开设有与连接器接口匹配的凹槽，且连接器接口深度略大于凹槽深度，凹槽底面埋设有信号连接线，连接器接口通过信号连接线将信号传送到测试主板4上。
85.通过设置测试主板4，并在测试主板4上设置多个上述的微针浮动测试工具，能够实现测试芯片3的批量测试，有利于提高测试效率，如在本方案中，可以同时放置25个微针浮动测试工具进行测试。通过在pcb转接板29的底面上设置连接器接口，固定板21上开设有与连接器接口匹配的凹槽，凹槽底面埋设有信号连接线，使得连接器接口能够通过信号连接线将信号传送到测试主板4上，以便进行芯片测试。
86.优选的，在测试主板4上，各个微针浮动测试工具均匀分布。
87.进一步优选的，在本实施例中，在安装固定板21时，固定板21的一个对角通过第三螺丝215与测试主板4连接，且固定板21的另一个对角通过第三定位销216与测试主板4连接，既保证测试主板4和固定板21的稳固连接，又能保证固定板21的位置准确。在其它实施例中，还可以采用其它连接方式，如固定板21的四个角都采用第三螺丝215固定，再额外第三定位销216等，在此不做限制。
88.应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

技术特征：
1.一种微针浮动测试工具，其特征在于，包括：上盖组件；载板组件，所述上盖组件与所述载板组件压合或分离；其中，所述载板组件从下至上依次包括：固定板；pcb转接板，所述pcb转接板的上表面开设有安装槽；下针板，所述下针板放置于所述安装槽内；若干测试探针；上针板，设置在所述固定板上，且所述上针板和所述固定板之间的四周设置有若干复位弹簧，所述上针板自上往下开设有第一阶梯孔和第二阶梯孔；芯片载板，所述芯片载板的下半部分嵌入所述第一阶梯孔内，且所述芯片载板的上表面设置有芯片槽，用于放置测试芯片，所述芯片载板上开设有自所述芯片槽底面向所述芯片载板的底面延伸的探针孔，所述探针孔与所述测试芯片的测试针点位置相匹配，可允许所述测试探针穿过；所述测试探针固定于所述下针板上，且所述测试探针的下端从所述下针板的底端伸出，与所述pcb转接板的安装槽底面接触；所述上盖组件和所述载板组件压合时，所述上针板的底面和所述固定板的上表面接触；所述复位弹簧压缩，所述测试探针伸出所述芯片载板；所述上盖组件和所述载板组件分离时，所述上针板的底面和所述固定板的上表面分离，所述复位弹簧复位，所述测试探针隐藏于所述探针孔内。2.根据权利要求1所述的一种微针浮动测试工具，其特征在于：所述上盖组件包括：上盖板；压块，设置在所述上盖板的下方，并通过若干第一螺丝与所述上盖板固定连接，所述压块用于在所述上盖组件和所述载板组件压合时按压所述测试芯片。3.根据权利要求2所述的一种微针浮动测试工具，其特征在于：所述上盖板的两侧均设置有侧槽，所述侧槽内均设置有卡扣，所述卡扣的两侧均设置有旋转轴，所述旋转轴的端部均通过基米螺丝与所述侧槽的侧壁连接，所述卡扣的内侧面均通过卡扣弹簧与所述侧槽的内侧面连接。4.根据权利要求3所述的一种微针浮动测试工具，其特征在于：所述卡扣的顶端均设置有按压部，且所述卡扣的底端均设置有朝向所述压块方向延伸的卡块，所述固定板的底端两侧均设置有与所述卡块匹配的卡槽。5.根据权利要求2-4任一所述的一种微针浮动测试工具，其特征在于：所述上盖板的底端两侧均设置有第一定位销，所述压块位于两个所述第一定位销之间，所述固定板的顶端两侧均设置有定位块，所述定位块的顶端均设置有与所述第一定位销匹配的定位孔，所述上针板位于两个所述定位块之间。6.根据权利要求1所述的一种微针浮动测试工具，其特征在于：所述芯片载板和所述下针板之间设置有若干载板弹簧，当所述上盖组件和所述载板组件压合时，所述载板弹簧压缩，所述测试探针伸出所述
芯片载板；当所述上盖组件和所述载板组件分离时，所述载板弹簧复位，所述测试探针隐藏于所述芯片载板的探针孔内。7.根据权利要求6所述的一种微针浮动测试工具，其特征在于：所述pcb转接板的上半部分嵌入所述上针板的第二阶梯孔内，所述第一阶梯孔的开口大于所述第二阶梯孔的开口，所述pcb转接板的一个对角通过第二螺丝与所述固定板连接，且所述pcb转接板的另一个对角通过第二定位销与所述固定板连接。8.根据权利要求1所述的一种微针浮动测试工具，其特征在于：所述芯片载板通过限位螺丝限位于所述上针板的顶面，所述限位螺丝与所述上针板顶面螺纹配合；所述固定板底面设置有若干个用于连接所述上针板的台阶螺丝。9.一种测试模组，其特征在于：包括测试主板，所述测试主板上设置有若干个权利要求1-8任一所述的微针浮动测试工具，所述pcb转接板的底面上设置连接器接口，所述固定板上开设有与所述连接器接口匹配的凹槽，且所述连接器接口深度略大于所述凹槽深度，所述凹槽底面埋设有信号连接线，所述连接器接口通过所述信号连接线将信号传送到所述测试主板上。10.根据权利要求9所述的一种测试模组，其特征在于：所述固定板的一个对角通过第三螺丝与所述测试主板连接，且所述固定板的另一个对角通过第三定位销与所述测试主板连接。

技术总结
本发明提供了一种微针浮动测试工具及测试模组，测试工具包括：上盖组件；载板组件，上盖组件与载板组件压合或分离；载板组件从下至上依次包括固定板、PCB转接板、下针板、若干测试探针、上针板和芯片载板；上针板设置在固定板上，且上针板和固定板之间设置有若干复位弹簧，芯片载板的上表面设置有芯片槽，用于放置测试芯片，芯片载板上开设有探针孔，测试探针固定于下针板上，上盖组件和载板组件压合时，上针板和固定板接触，复位弹簧压缩，测试探针伸出芯片载板；上盖组件和载板组件分离时，上针板和固定板分离，复位弹簧复位，测试探针隐藏于探针孔内。该方案能够使芯片的取放更方便，且能够避免探针破孔，避免影响芯片的测试结果。结果。结果。


技术研发人员：戴安泰 陆燕 吴振乾
受保护的技术使用者：环维电子（上海）有限公司
技术研发日：2021.11.12
技术公布日：2022/3/8