一种高功率密度散热电源模组的制作方法

1.本发明属于电源模组技术领域，具体涉及一种高功率密度散热电源模组。


背景技术：

2.随着航空航天技术的迅猛发展和军事斗争领域的不断拓展,临近空间飞行器作为未来战争“陆海空天电”五维一体化战场的重要组成部分，凭借独特的空间和环境优势，近年来成为了越来越瞩目的研究热点。但是由于临近空间特殊的恶劣环境，临近空间飞行器用高功率密度电源模组散热一直是难以攻克的难题之一。
3.临近空间环境的显著特点主要包括：空气相对稀薄；环境压力低；环境温度变化复杂；平均风速小，尤其是高温低气压环境，这些对高功率密度电源模组等设备的散热造成了一定困扰。
4.国内现役临近空间飞行器用高功率密度电源模组使用的散热方案与地面设备散热方案无较大区别，主要使用侧装风扇的方式进行散热。该方案主要有两种实施方式，其主要区别在于是否对内部设备进行了封闭处理。
5.使用现有方案为临近空间飞行器用高功率密度电源模组散热存在极大弊端：地面散热方案未对临近空间特殊环境进行特殊处理，使用内部设备不做封闭处理的散热实施方案，无法有效控制高功率密度电源模组对外电磁干扰，同时在飞行器浮空经过对流层时由于环境的急骤变化，有可能导致高功率密度电源模组因凝结水气等状况出现失效、短路等故障；使用内部设备封闭处理的散热实施方案，由于无法形成有效的散热对流与热传导，散热效果较差，而临近空间环境温度上限较高，且空气稀薄，该方案无法有效控制高功率密度电源模组温度，可能导致高功率密度电源模组因温度过高而暂停工作或过热损毁。


技术实现要素：

6.为解决上述问题，本发明提供了一种高功率密度散热电源模组，包括：
7.散热安装座，用于安装电路板；
8.散热壳体，用于对所述电路板进行散热；所述散热壳体与所述散热安装座连接，并于二者之间形成安装腔；
9.电路板，用于处理电路信号；所述电路板设置于所述安装腔中，且固定于所述散热安装座上。
10.优选地，所述散热安装座的外壁涂覆有外导热硅脂层。
11.优选地，所述散热安装座的内壁上设置有散热电路板，所述散热电路板与所述电路板连接。
12.优选地，所述散热电路板与所述电路板的连接处上设置有导热铜。
13.优选地，所述散热安装座的内壁上设置有内导热硅脂层，所述电路板设置于所述内导热硅胶层上。
14.优选地，所述散热壳体与所述电路板相对的内壁上设置有散热管。
15.优选地，所述散热壳体与所述电路板相对的外壁上设置有散热翅片。
16.优选地，所述散热翅片上设置有封闭板，所述封闭板与所述散热壳体之间形成风道。
17.优选地，所述风道中设置有散热风扇。
18.优选地，所述散热壳体采用6063铝合金制成。
19.本申请提供的一种高功率密度散热电源模组在不明显增加高功率密度电源模组整体重量的前提下，可以对其进行较好的散热。
附图说明
20.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.图1是本发明提供的一种高功率密度散热电源模组的结构示意图；
22.图2是本发明提供的一种高功率密度散热电源模组的结构示意图。
具体实施方式
23.为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本发明进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本发明的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本发明的概念。
24.如图1-2，在本申请实施例中，本发明提供了一种高功率密度散热电源模组，包括：
25.散热安装座1，用于安装电路板；
26.散热壳体2，用于对所述电路板进行散热；所述散热壳体2与所述散热安装座1连接，并于二者之间形成安装腔；
27.电路板，用于处理电路信号；所述电路板设置于所述安装腔中，且固定于所述散热安装座1上。
28.在本申请实施例中，散热安装座1可以对电路板进行固定，同时电路板产生的部分热量可以经由散热安装座1消除，散热壳体2可以对电路板进行保护，同时部分热量可以经由散热壳体2消除。
29.在本申请实施例中，所述散热安装座1的外壁涂覆有外导热硅脂层。
30.在本申请实施例中，外导热硅脂层可以消散散热安装座1外壁上的热量。
31.在本申请实施例中，所述散热安装座1的内壁上设置有散热电路板，所述散热电路板与所述电路板连接。
32.在本申请实施例中，所述散热电路板与所述电路板的连接处上设置有导热铜。
33.在本申请实施例中，散热电路板上设置的导热铜可以快速传导电路板上产生的热量，降低电路板自身的热量。
34.在本申请实施例中，所述散热安装座1的内壁上设置有内导热硅脂层，所述电路板设置于所述内导热硅胶层上。
35.在本申请实施例中，内导热硅脂层可以消散散热安装座1内壁上的热量。
36.在本申请实施例中，所述散热壳体2与所述电路板相对的内壁上设置有散热管。
37.在本申请实施例中，散热管中存储有冷却液，可以消散散热壳体2内壁上的热量。
38.在本申请实施例中，所述散热壳体2与所述电路板相对的外壁上设置有散热翅片。
39.在本申请实施例中，散热翅片可以消散散热壳体2内壁上的热量。
40.在本申请实施例中，所述散热翅片上设置有封闭板，所述封闭板与所述散热壳体2之间形成风道。
41.在本申请实施例中，所述风道中设置有散热风扇。
42.在本申请实施例中，散热风扇产生的风进入风刀，并经由散热翅片作用于电路板，对其进行散热处理。
43.在本申请实施例中，所述散热壳体2采用6063铝合金制成。
44.在本申请实施例中，6063铝合金的导热系数为209w/(m
·
k)；热膨胀系数为23.4um/(m
·
k),满足临近空间飞行器需求，密度为2.69g/cm3，相对较小。
45.本申请提供的一种高功率密度散热电源模组在不明显增加高功率密度电源模组整体重量的前提下，可以对其进行较好的散热。
46.应当理解的是，本发明的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本发明的原理，而不构成对本发明的限制。因此，在不偏离本发明的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。此外，本发明所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。


技术特征：
1.一种高功率密度散热电源模组，其特征在于，包括：散热安装座，用于安装电路板；散热壳体，用于对所述电路板进行散热；所述散热壳体与所述散热安装座连接，并于二者之间形成安装腔；电路板，用于处理电路信号；所述电路板设置于所述安装腔中，且固定于所述散热安装座上。2.根据权利要求1所述的高功率密度散热电源模组，其特征在于，所述散热安装座的外壁涂覆有外导热硅脂层。3.根据权利要求1所述的高功率密度散热电源模组，其特征在于，所述散热安装座的内壁上设置有散热电路板，所述散热电路板与所述电路板连接。4.根据权利要求3所述的高功率密度散热电源模组，其特征在于，所述散热电路板与所述电路板的连接处上设置有导热铜。5.根据权利要求1所述的高功率密度散热电源模组，其特征在于，所述散热安装座的内壁上设置有内导热硅脂层，所述电路板设置于所述内导热硅胶层上。6.根据权利要求1所述的高功率密度散热电源模组，其特征在于，所述散热壳体与所述电路板相对的内壁上设置有散热管。7.根据权利要求1所述的高功率密度散热电源模组，其特征在于，所述散热壳体与所述电路板相对的外壁上设置有散热翅片。8.根据权利要求7所述的高功率密度散热电源模组，其特征在于，所述散热翅片上设置有封闭板，所述封闭板与所述散热壳体之间形成风道。9.根据权利要求8所述的高功率密度散热电源模组，其特征在于，所述风道中设置有散热风扇。10.根据权利要求1所述的高功率密度散热电源模组，其特征在于，所述散热壳体采用6063铝合金制成。

技术总结
一种高功率密度散热电源模组，包括：散热安装座，用于安装电路板；散热壳体，用于对所述电路板进行散热；所述散热壳体与所述散热安装座连接，并于二者之间形成安装腔；电路板，用于处理电路信号；所述电路板设置于所述安装腔中，且固定于所述散热安装座上。本申请提供的一种高功率密度散热电源模组在不明显增加高功率密度电源模组整体重量的前提下，可以对其进行较好的散热。进行较好的散热。进行较好的散热。


技术研发人员：宋建青 李钏 姚会勤 周晋成 王海政
受保护的技术使用者：中电科能源有限公司
技术研发日：2021.12.03
技术公布日：2022/3/8