一种mini-LED及其制造方法与流程

一种mini-led及其制造方法
技术领域
1.本技术涉及显示技术的领域，尤其是涉及一种mini-led及其制造方法。


背景技术：

2.mini-led为芯片尺寸在80微米以下的mini发光二极管。市场上常常将mini-led用于lcd显示背光光源，mini-led为超薄、小尺寸的芯片产品，发光效果能够媲美oled产品，且在材料成本上比oled更有竞争优势。
3.常用的mini-led包括底板、基板和发光芯片，底板呈平板状，基板固定设置在底板的一侧，发光芯片位于基板远离底板的一侧，且与基板固定连接，基板远离底板的一侧涂覆有一层均匀的封胶，发光芯片嵌设在封胶表面内，发光芯片的光线与封胶的表面平行。使用时，通过底板为基板上的发光芯片供电，发光芯片发出光线，使mini-led进行发光。
4.针对上述中的相关技术，发明人认为基板上的封胶涂覆成一个平整面，使得封胶不利于光线的反射，降低了mini-led的发光亮度。


技术实现要素：

5.为了提高mini-led的发光亮度，本技术提供一种mini-led及其制造方法。
6.第一方面，本技术提供一种mini-led，采用如下的技术方案：一种mini-led，包括底板，底板上固定设置有若干个反射胶条，若干个反射胶条将底板表面划分为若干个加强单元分区，加强单元分区内设置有基板和发光芯片，发光芯片固定设置在基板表面上，基板远离发光芯片的一侧固定连接在底板上，发光芯片用于将光线照射在反射胶条上。
7.通过采用上述技术方案，反射胶条将底板分成了若干个加强单元分区，在加强单元分区内安装基板和发光芯片，加强单元分区内的发光芯片发出平行于基板表面的光线，光线沿基板表面传播，并照射在反射胶条上，反射胶条将光线进行反射，使得光线在反射胶条围成的加强单元分区内不断反射，光线经过多次反射，提高了加强单元分区内光线的亮度，增加了光线的利用率；若干条反射胶条将加强单元分区内的基板连接成一个整体，若干条反射胶条形成交互网，相交的反射胶条能够相互进行牵引，使得基板不易发生翘曲，从而提高了加强单元分区的平整度；由于提高了基板的平整度以及反射胶条能够反射发光芯片的光线，使得每个加强单元分区内的发光效果更加均匀一致，进而使得整个mini-led发光的亮暗效果均匀一致。
8.可选的，所述底板上开设有与反射胶条一一对应的胶槽，反射胶条位于胶槽内，且延伸出胶槽。
9.通过采用上述技术方案，将反射胶条固定设置在底板上开设的胶槽内，增加了反射胶条与底板的接触面积，从而提高了反射胶条与底板的连接强度；同时反射胶条与胶槽处于卡接状态，使得反射胶条不易沿自身的延伸方向发生弯折，从而使反射胶条处于更加稳定的状态，使得反射胶条对光线的反射更加稳定，进而提高了加强单元分区内发光效果
的稳定性。
10.可选的，所述基板远离底板的一侧涂覆有反光层，基板靠近底板的一侧固定设置有铝板，铝板与底板固定连接。
11.通过采用上述技术方案，在基板远离底板的一侧涂覆反光层，使得反射胶条反射的光线在反光层上进行二次反射，进一步提高了光线的强度，进而进一步提高了加强单元分区内的发光亮度，且由于光线进行了充分的反射，使得光线分布更加均匀，进一步提高了mini-led发光的均匀一致性；采用铝板将基板与底板连接，提高了基板与底板的导电性能，使得基板上发光芯片具有稳定的电流来源。
12.可选的，所述反射胶条和反光层均采用白胶固化而成。
13.通过采用上述技术方案，由于白胶具有反射性能好、粘接强度高、固化快以及良好的韧性和耐久性的优点，采用白胶制造反射胶条和反光层，在保障反射胶条和反光层具有反光性能的前提下，降低了反射胶条和反光层的制造难度，且提高了mini-led的整体强度，使得mini-led更加耐用。
14.可选的，所述发光芯片设置有若干个，若干个发光芯片呈错位排布。
15.通过采用上述技术方案，若干个发光芯片呈错位排布，使得发光芯片发射的光线不易被相邻的发光芯片阻挡，使得发光芯片发出的光线能够充分地照射到反射胶条上，进一步提高了光线的利用率，提高了加强单元分区内的光线亮度，进而增强了mini-led的发光亮度。
16.可选的，所述相邻两个发光芯片中心的距离为p，发光芯片中心与反射胶条中线的最短距离为l，反射胶条高出基板的距离为x，x《p-2l。
17.通过采用上述技术方案，基于光效计算最佳设计值，使反射胶条高出基板的距离x小于相邻两个发光芯片中心的距离p减去两倍的发光芯片中心与反射胶条中线的最短距离l，在x满足x《p-2l时，使mini-led发光的光效处于最佳状态。
18.可选的，所述底板采用电解压铅镀锌材质或铝材制造而成。
19.通过采用上述技术方案，底板材质采用电解压铅镀锌材质或铝材，提高了底板的导通性和散热性，进而提高了底板的导电性能，使得发光芯片具有稳定的电流来源，使得mini-led不易因发热使发光芯片的电流不稳定，从而影响发光效果。
20.可选的，所述胶槽的深度为0.2mm-0.3mm。
21.通过采用上述技术方案，将胶槽的深度尺寸限定在0.2mm-0.3mm内，在满足反射胶条与底板连接强度的前提下，减少了底板的厚度，使得底板能够实现薄型化，进而降低了mini-led的整体厚度，使得mini-led实现薄化设计。
22.可选的，所述反射胶条超出反光层的部分截面呈圆弧形的凸包，凸包的最高点高度高于发光芯片的最高点高度。
23.通过采用上述技术方案，反射胶条超出反光层的部分设置成圆弧形，使得反射胶条易于将光线反射到加强单元分区外，使得mini-led的发光效果更加高亮，同时不易影响光线在加强单元分区内的反射，使得光线能够均匀一致地照射到加强单元分区外，进而使mini-led的发光效果更加均匀一致；由于凸包高于发光芯片，围绕发光芯片的凸包能够保护发光芯片不易受到挤压，使得发光芯片处于安全状态，提高了mini-led的使用寿命。
24.第二方面，本技术提供一种mini-led的制造方法，采用如下的技术方案：
一种mini-led的制造方法，包括以下步骤：制造底板：准备底板；线路制造：在底板上制造线路及焊盘；冶具放置：在底板上放置点胶冶具，同时使点胶冶具避开底板上的焊盘；固化反射胶条：在点胶冶具内填充白胶，并使白胶固化形成若干条反射胶条，若干条反射胶条将底板划分为若干个加强单元分区；安装发光芯片：将发光芯片固定连接到基板的表面上，再将发光芯片和基板放置在加强单元分区内，然后使基板远离发光芯片的一侧与底板固定连接，且使发光芯片的光线能够照射在反射胶条上。
25.通过采用上述技术方案，将白胶固化到点胶冶具内形成若干条反射胶条，若干条反射胶条将基板划分成若干个加强单元分区，再将发光芯片固定连接到基板的表面上，然后将固定连接发光芯片的基板放置到加强单元分区内，并使基板远离发光芯片的一侧与底板固定连接，同时使发光芯片的光线能够照射到反射胶条上，从而完成mini-led的制造，通过反射胶条对光线的反射，使得mini-led的发光亮度更加高亮、发光效果更加均匀一致，通过反射胶条的相互牵引，使得基板不易发生翘曲现象。
26.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：通过在底板上设置若干条反射胶条，反射胶条能够对发光芯片的光线进行反射，进而提高了mini-led发光的亮度和光效的利用率；在反射胶条的相互牵引下，使得基板不易发生翘曲，保障了基板的平整度，且不易因基板翘曲而影响mini-led的发光亮度；在基板远离底板的一侧均匀涂覆白胶形成反光层，反光层进一步提高了对发光芯片光线的反射能力，使得mini-led的发光亮度更加高亮。
附图说明
27.图1是本技术实施例的结构示意图；图2是旨在说明内部装配关系的剖面视图；图3是图1中a处的放大视图。
28.附图标记说明：1、底板；11、胶槽；2、加强单元分区；21、基板；211、铝板；212、反光层；22、发光芯片；3、反射胶条；31、凸包。
具体实施方式
29.以下结合附图1-3对本技术作进一步详细说明。
30.本技术实施例公开一种mini-led。
31.参照图1，一种mini-led包括底板1，底板1上固定设置有若干个反射胶条3，若干个反射胶条3将底板1划分成若干个加强单元分区2，加强单元分区2内设置有发光芯片22，发光芯片22用于将光线照射到反射胶条3上。使用时，发光芯片22发出光线，并使光线照射到反射胶条3上，反射胶条3将光线进行反射，提高了加强单元分区2内光线的强度和光效的利用率，进而提高了mini-led的发光亮度。
32.参照图1和图2，底板1呈矩形板状，底板1采用电解压铅镀锌材质或铝材制造而成。
底板1一侧开设有胶槽11，胶槽11沿底板1的长度方向和宽度方向均设置有若干个，相邻两个胶槽11的距离相等，沿底板1长度方向的若干个胶槽11与沿底板1宽度方向的若干个胶槽11均连通，胶槽11呈矩形，且深度为0.2mm-0.3mm。
33.参照图2，反射胶条3位于胶槽11内，且延伸出胶槽11的槽口处，反射胶条3与胶槽11一一对应，反射胶条3呈矩形，反射胶条3位于胶槽11外的一端设置有凸包31，凸包31与反射胶条3一体连接，且呈圆弧形，反射胶条3和凸包31均采用白胶固化而成。
34.使用时，反射胶条3是将白胶涂设在胶槽11内，并通过白胶固化而成，反射胶条3一端位于胶槽11内，增加了反射胶条3与胶槽11的接触面积，提高了反射胶条3与底板1的连接强度，同时胶槽11使得反射胶条3在使用过程中不易发生弯曲的情况，进而使得反射胶条3在使用过程中处于稳定状态。
35.参照图1和图2，反射胶条3围成的加强单元分区2呈矩形空间，加强单元分区2内还设置有基板21，基板21呈矩形板状，且与加强单元分区2相适配，基板21的一侧与发光芯片22固定连接。发光芯片22在基板21上设置有若干个，且沿底板1的长度方向和宽度方向均错位设置，若干个加强单元分区2内发光芯片22的排布方式均一致。凸包31最高点的高度高于发光芯片22最高点的高度。
36.参照图2，基板21远离发光芯片22的一侧固定设置有铝板211，铝板211呈矩形板状，铝板211远离基板21的一侧与底板1固定连接。
37.使用时，电流从底板1传输到铝板211，再从铝板211传输到基板21，使基板21上的发光芯片22发出平行于基板21平面的光线，由于发光芯片22进行错位设置，发光芯片22的光线直接照射在反射胶条3的凸包31上，凸包31将光线进行反射，使得光线在反射胶条3围成的加强单元分区2内进行多次反射，进而使加强单元分区2内的光线增强，提高了光线的利用率，且由于光线经过反射，使得光线在加强单元分区2内更加均匀一致，进而提高了mini-led的发光亮度和发光均匀性。
38.参照图2和图3，相邻两个发光芯片22中心的距离为p，发光芯片22中心与凸包31中线的最短距离为l，凸包31高出基板21的距离为x，x满足x《p-2l。
39.使用时，根据光效最佳计算设计值，使凸包31高出基板21的距离x小于相邻两个发光芯片22中心距离p减去两倍的发光芯片22中心与凸包31中线最短距离l，当x《p-2l时，每个加强单元分区2内的光效处于最佳状态，使得mini-led处于高亮状态。
40.参照图2，基板21远离底板1的一侧上均匀涂覆有反光层212，反光层212采用白胶固化而成，反光层212与反射胶条3固定连接，反光层212远离底板1的一侧与凸包31的底端齐平。
41.使用时，基板21上涂覆的反光层212能够将加强单元分区2内的光线进一步进行反射，使得加强单元分区2内的光效利用率进一步提高，使得加强单元分区2内的光线更加高亮，进而增强了mini-led整体的发光亮度，且使mini-led整体的发光效果更加均匀一致；同时，反光层212与反射胶条3固定连接，使得反光层212在相互交叉的反射胶条3的相互牵引下易于保持平整度，从而反射胶条3提高了基板21的平整度，使得基板21不易发生翘曲从而影响发光芯片22光线的反射。
42.本技术实施例一种mini-led的实施原理为：给发光芯片22通电后，呈错位排布的发光芯片22发出光线，光线照射到反射胶条3的凸包31上，围绕发光芯片22的凸包31将光线
进行多次反射，同时反光层212对光线进一步进行反射，凸包31和反光层212共同作用，使得发光芯片22的光线在加强单元分区2内得到增强，使得加强单元分区2的亮度更加高亮，且发出的光线更加均匀一致，同时由于将光线进行反射利用，进而提高了光线的利用率，提高了mini-led的光照亮度、光效利用率以及发光的均匀一致性；同时交叉设置的反射胶条3使得基板21不易发生翘曲，提高了基板21的平整度，使得mini-led在使用过程中，mini-led的基板21不易因平整度而影响mini-led的发光效果。
43.本实施例还公开了一种mini-led的制造方法。
44.一种mini-led的制造方法，包括以下步骤：制造底板1：准备电解压铅镀锌材质或铝材制造的板材，在板材上沿长度方向或宽度方向均开设若干个0.2mm-0.3mm的胶槽11，完成底板1制造；线路制造：在底板1上制造线路及焊盘；冶具放置：在底板1胶槽11的槽口处放置点胶冶具，同时使点胶冶具避开底板1上的焊盘；固化反射胶条3：在胶槽11及点胶冶具内填充白胶，并使白胶固化形成反射胶条3，同时使反射胶条3远离胶槽11的一端形成圆弧形的凸包31，若干条反射胶条3将底板1划分成若干个加强单元分区2；安装发光芯片22：将若干个发光芯片22错位焊接到基板21表面上，再在基板21远离发光芯片22的一侧粘接铝板211，然后将基板21放置在加强单元分区2内，并通过铝板211与底板1固定连接，同时使发光芯片22的最高点低于凸包31的最高点；固化反光层212：在基板21远离底板1的一侧上均匀涂覆白胶，并使白胶固化形成反光层212，且使反光层212与反射胶条3固定连接。
45.在制造时，首先将电解压铅镀锌材质或铝材制造成薄板状，作为mini-led的底板1，在底板1上开设沿自身长度方向和宽度方向的胶槽11，并使沿底板1长度方向的胶槽11和沿底板1宽度方向的胶槽11连通，再在底板1制造发光芯片22的线路和与发光芯片22连接的焊盘；再在底板1胶槽11的槽口上放置点胶冶具，将白胶填充在胶槽11和点胶冶具内，使白胶固化形成反射胶条3，若干个反射胶条3将底板1划分成若干个加强单元分区2；然后将若干个发光芯片22焊接在基板21的一侧，且使若干个发光芯片22沿底板1的长度方向和宽度方向均呈错位排布，使相邻发光芯片22之间不易发生互相遮挡光线的现象；在基板21远离发光芯片22的一侧固定连接铝板211，将基板21放置在加强单元分区2内，再将铝板211粘接在底板1上，使基板21与底板1实现固定连接；然后在基板21远离底板1的一侧均匀涂覆一层白胶形成反光层212，反光层212与反射胶条3固定连接，从而通过反光层212使反射胶条3和基板21形成一个整体，使得制造完成的mini-led具有更加高亮的光效、更加高效的光效利用率以及更加稳定的平整度。
46.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。

技术特征：
1.一种mini-led，其特征在于，包括底板(1)，底板(1)上固定设置有若干个反射胶条(3)，若干个反射胶条(3)将底板(1)表面划分为若干个加强单元分区(2)，加强单元分区(2)内设置有基板(21)和发光芯片(22)，发光芯片(22)固定设置在基板(21)表面上，基板(21)远离发光芯片(22)的一侧固定连接在底板(1)上，发光芯片(22)用于将光线照射在反射胶条(3)上。2.根据权利要求1所述的一种mini-led，其特征在于，所述底板(1)上开设有与反射胶条(3)一一对应的胶槽(11)，反射胶条(3)位于胶槽(11)内，且延伸出胶槽(11)。3.根据权利要求1所述的一种mini-led，其特征在于，所述基板(21)远离底板(1)的一侧涂覆有反光层(212)，基板(21)靠近底板(1)的一侧固定设置有铝板(211)，铝板(211)与底板(1)固定连接。4.根据权利要求3所述的一种mini-led，其特征在于，所述反射胶条(3)和反光层(212)均采用白胶固化而成。5.根据权利要求1所述的一种mini-led，其特征在于，所述发光芯片(22)设置有若干个，若干个发光芯片(22)呈错位排布。6.根据权利要求1所述的一种mini-led，其特征在于，所述相邻两个发光芯片(22)中心的距离为p，发光芯片(22)中心与反射胶条(3)中线的最短距离为l，反射胶条(3)高出基板(21)的距离为x，x<p-2l。7.根据权利要求1所述的一种mini-led，其特征在于，所述底板(1)采用电解压铅镀锌材质或铝材制造而成。8.根据权利要求2所述的一种mini-led，其特征在于，所述胶槽(11)的深度为0.2mm-0.3mm。9.根据权利要求3所述的一种mini-led，其特征在于，所述反射胶条(3)超出反光层(212)的部分截面呈圆弧形的凸包(31)，凸包(31)的最高点高度高于发光芯片(22)的最高点高度。10.根据权利要求1-9任一项所述的mini-led的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：制造底板(1)：准备底板(1)；线路制造：在底板(1)上制造线路及焊盘；冶具放置：在底板(1)上放置点胶冶具，同时使点胶冶具避开底板(1)上的焊盘；固化反射胶条(3)：在点胶冶具内填充白胶，并使白胶固化形成若干条反射胶条(3)，若干条反射胶条(3)将底板(1)划分为若干个加强单元分区(2)；安装发光芯片(22)：将发光芯片(22)固定连接到基板(21)的表面上，再将发光芯片(22)和基板(21)放置在加强单元分区(2)内，然后使基板(21)远离发光芯片(22)的一侧与底板(1)固定连接，且使发光芯片(22)的光线能够照射在反射胶条(3)上。

技术总结
本申请涉及一种mini-LED，涉及显示技术的领域，其包括底板，底板上固定设置有若干个反射胶条，若干个反射胶条将底板表面划分为若干个加强单元分区，加强单元分区内设置有基板和发光芯片，发光芯片固定设置在基板表面上，基板远离发光芯片的一侧固定连接在底板上，发光芯片用于将光线照射在反射胶条上。本申请还涉及一种mini-LED的制造方法。本申请具有提高mini-LED发光亮度的效果。LED发光亮度的效果。LED发光亮度的效果。


技术研发人员：李思升 张利刚 吴王坤
受保护的技术使用者：深圳市兆纪光电有限公司
技术研发日：2021.11.26
技术公布日：2022/3/8