连接器封装设计方法、PCB设计方法、PCB板、设备与流程

连接器封装设计方法、pcb设计方法、pcb板、设备
技术领域
1.本发明涉及pcb布线设计技术领域，具体涉及一种连接器封装设计方法、pcb设计方法、pcb板、设备。


背景技术：

2.当前pcb板上通常会用到thmt连接器，thmt连接器相对于纯表贴焊盘类型的贴片连接器焊接更牢固。通常，大多数pcb上的thmt连接器采用人工插件+波峰焊焊接方式固定到pcb板上。当前服务器等领域使用的很多通用thmt物料都是管脚不防呆设计，即零件旋转90度或180度也能插到板子上。因为这些物料是靠产线作业员，人工将元件插到板子上，当产品生产数量比较大时，作业员容易产生疲劳，容易出现thmt物料插反的情况。一旦有反件物料流出到后端，容易影响结构组装，严重的甚至可能导致烧板。因为一些thmt物料是业界通用物料，通过改善物料本身结构来满足防呆要求，不仅会导致成本增加，而且定制化物料还有可能引起供应风险。
3.为了降低thmt反件风险，当前很多pcba工厂主要有两种措施：一是加强员工培训，提高人员素质，降低元件插反风险；二是会在插件工站之后，波峰焊焊接之前放置一台aoi设备，检验少件、错件等问题。
4.首先，加强员工培训，可能起到一定效果，改善效果有限。另外很多工厂使用的aoi设备比较简易，对于反件问题识别能力有限，尤其是对于一些深色的物料。很难正确识别元件反件问题，还是有反件流出风险。


技术实现要素：

5.针对有反件物料流出到后端，容易影响结构组装，严重的甚至可能导致烧板的问题，本发明提供一种连接器封装设计方法、pcb设计方法、pcb板、设备。
6.本发明的技术方案是：
7.第一方面，本发明技术方案提供一种连接器封装设计方法，包括如下步骤：
8.根据连接器的尺寸结构设计连接器封装边框；
9.根据连接器引脚的位置尺寸在边框内设置定位孔生成连接器初级封装；定义边框与定位孔中心距离第一阈值的边为第一边，边框与定位孔中心的距离为第二阈值的边为第二边，第一边和第二边分布在定位孔的两侧，且第一边与第二边平行，第二阈值大于第一阈值；
10.距离第一边第三阈值的位置设置调入n个贴片封装的焊盘；其中，第三阈值小于第二阈值和第一阈值的差；
11.将调入的贴片封装的焊盘与连接器初级封装做成一个连接器封装。
12.优选地，根据连接器元件引脚的位置尺寸在边框内设置定位孔生成连接器初级封装的步骤包括：
13.根据连接器引脚的位置尺寸在边框内设置与所述引脚相同数量的定位孔；
14.定义定位孔的脚位号。
15.优选地，距离第一边第三阈值的位置设置调入n个贴片封装的焊盘的步骤包括：
16.距离第一边第三阈值的位置设置调入n个贴片封装的焊盘；
17.设置若干个焊盘排列方向与第一边平行；
18.将焊盘脚位号顺延定位孔的脚位号进行定义。
19.优选地，距离第一边第三阈值的位置设置有n个贴片封装的焊盘的步骤中，贴片封装的焊盘保留贴片层、阻焊层、丝印层。
20.优选地，该方法还包括：
21.设置贴片封装的焊盘连线方向平行于第一边；
22.将贴片封装的焊盘靠近第一边的顶端设置，并且贴片封装的焊盘间的间隔距离相等。
23.第二方面，本发明技术方案提供一种连接器封装设计装置，包括边框设计模块、初级封装生成模块、贴片封装调入模块、连接器封装生成模块；
24.边框设计模块，用于根据连接器的尺寸结构设计连接器封装边框；
25.初级封装生成模块，用于根据连接器引脚的位置尺寸在边框内设置定位孔生成连接器初级封装；定义边框与定位孔中心距离第一阈值的边为第一边，边框与定位孔中心的距离为第二阈值的边为第二边，第一边和第二边分布在定位孔的两侧，且第一边与第二边平行，第二阈值大于第一阈值；
26.贴片封装调入模块，用于距离第一边第三阈值的位置设置调入n个贴片封装的焊盘；其中，第三阈值小于第二阈值和第一阈值的差；
27.连接器封装生成模块，用于将调入的贴片封装的焊盘与连接器初级封装做成一个连接器封装。
28.优选地，初级封装生成模块包括定位孔设置单元、脚位号设置单元；
29.定位孔设置单元，用于根据连接器引脚的位置尺寸在边框内设置与所述引脚相同数量的定位孔；
30.脚位号设置单元，用于定义定位孔的脚位号。
31.优选地，贴片封装调入模块包括调入单元、位置设置单元和脚位号定义单元；
32.调入单元，用于距离第一边第三阈值的位置设置调入n个贴片封装的焊盘；
33.位置设置单元，用于设置若干个焊盘排列方向与第一边平行；
34.脚位号定义单元，用于将焊盘脚位号顺延定位孔的脚位号进行定义。
35.优选地，贴片封装的焊盘保留贴片层、阻焊层、丝印层。
36.优选地，位置设置单元，还用于设置贴片封装的焊盘连线方向平行于第一边；将贴片封装的焊盘靠近第一边的顶端设置，并且贴片封装的焊盘间的间隔距离相等。
37.第三方面，本发明技术方案还提供一种pcb设计方法，包括如下步骤：
38.将待焊接器件的封装调入板卡设计区域，其中，待焊接器件的封装包括如第一方面所述的设计方法设计的连接器封装；
39.查找调入的待焊接器件的封装中是否存在与连接器封装中贴片封装相同的第一器件；
40.若第一器件存在，查找调入的待焊接器件的封装中所述第一器件的个数；
41.当第一器件的个数大于或等于n时，选择n个第一器件并将n个第一器件的焊盘与连接器封装中n个贴片封装的焊盘叠放设置，并设置相应的网络标号；
42.当第一器件的个数小于n时，将所有第一器件的焊盘与连接器封装中第一器件个数相同的贴片封装的焊盘叠放设置，并设置相应的网络标号，将剩余的贴片封装的焊盘的网络编号设置为空；
43.若第一器件不存在，将贴片封装的焊盘的网络编号设置为空；
44.设置完成，进行pcb布线生成焊接板卡。
45.优选地，该方法还包括：
46.设置将连接器的贴片封装的器件安装在焊接板卡上，过回流焊将所述器件固定在焊接板卡上；
47.将连接器插入焊接板卡上的连接器封装的定位孔中；
48.插件完成，过波峰焊炉完成焊接，将所述连接器元件固定在焊接板卡上。
49.第四方面，本发明技术方案还提供一种pcb板，所述的pcb板为通过第一方面所述的设计方法设计的pcb板。
50.第五方面，本发明技术方案还提供一种电子设备，包括pcb板以及如第一方面所述的连接器封装的元件，所述连接器封装的元件与pcb板电性连接。
51.优选地，所述的pcb板为第四方面所述的pcb板。
52.从以上技术方案可以看出，本发明具有以下优点：将贴片元件与连接器元件做成一个防呆组合。先上件的贴片元件，对于后上件的连接器元件反件起到阻碍作用，有效的避免反件问题的发生，提升pcba生产质量。
53.此外，本发明设计原理可靠，结构简单，具有非常广泛的应用前景。
54.由此可见，本发明与现有技术相比，具有突出的实质性特点和显著地进步，其实施的有益效果也是显而易见的。
附图说明
55.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
56.图1是本发明一个实施例的封装设计方法的示意性流程图。
57.图2是本发明另一个实施例的pcb设计方法的示意性流程图。
具体实施方式
58.本发明通过设计一种不对称thmt连接器的pcb封装、元件贴装方法，将贴片元件与thmt元件做成一个防呆组合。先上件的贴片元件，对于后上件的thmt元件反件起到阻碍作用，有效的避免反件问题的发生，提升pcba生产质量。为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
59.如图1所示，本发明实施例提供一种连接器封装设计方法，包括如下步骤：
60.步骤1：根据连接器的尺寸结构设计连接器封装边框；
61.步骤2：根据连接器引脚的位置尺寸在边框内设置定位孔生成连接器初级封装；定义边框与定位孔中心距离为第一阈值的边为第一边，边框与定位孔中心的距离为第二阈值的边为第二边，第一边和第二边分布在定位孔的两侧，且第一边与第二边平行，第二阈值大于第一阈值；
62.步骤3：距离第一边第三阈值的位置设置调入n个贴片封装的焊盘；其中，第三阈值小于第二阈值和第一阈值的差；
63.步骤4：将调入的贴片封装的焊盘与连接器初级封装做成一个连接器封装。
64.需要说明的是，步骤2中根据连接器元件引脚的位置尺寸在边框内设置定位孔生成连接器初级封装的步骤包括：
65.步骤21：根据连接器引脚的位置尺寸在边框内设置与所述引脚相同数量的定位孔；
66.步骤22：定义定位孔的脚位号。
67.在有些实施例中，步骤3中距离第一边第三阈值的位置设置调入n个贴片封装的焊盘的步骤包括：
68.步骤31：距离第一边第三阈值的位置设置调入n个贴片封装的焊盘；
69.步骤32：设置若干个焊盘排列方向与第一边平行；
70.步骤33：将焊盘脚位号顺延定位孔的脚位号进行定义。
71.需要说明的是，距离第一边第三阈值的位置设置有n个贴片封装的焊盘的步骤中，贴片封装的焊盘保留贴片层、阻焊层、丝印层。
72.在有些实施例中，该方法还包括：
73.步骤34：设置贴片封装的焊盘连线方向平行于第一边；
74.步骤35：将贴片封装的焊盘靠近第一边的顶端设置，并且贴片封装的焊盘间的间隔距离相等。
75.举例如下：
76.不对称连接器指thmt连接器旋转一定角度插到板子上后，以某一thmt定位孔为中心，至少有两个方向上本体较正常摆放时延伸长度有变化。例如，thmt连接器以插件脚为中心，一侧长1.15mm(第一阈值)，另一侧长2.05mm(第二阈值)，旋转180度插到板子上后，原先延伸1.15mm的一侧变长(变为2.05mm)，原先延伸2.05mm的一侧变短(变为1.15mm)。物料一侧本体边缘距离pin中间2.05mm，另一侧本体边缘距离pin中间1.15mm。此物料旋转180度可以装到板子上，故有反件风险。因pcb上的孔位置是固定的，此物料180度反件后，下方本体比正确安装时多伸出2.05-1.15＝0.9mm，为了避免反件问题，在此thmt元件初级封装(在这里，thmt元件的原封装即为初级封装)基础上，在短边一侧(以定位孔为中心，延伸1.15mm一侧)添加0603焊盘，0603焊盘尺寸为30mil
×
35mil，0603焊盘间距在这里设置为第三阈值即为20mil，0603焊盘距离thmt元件本体距离为第三阈值，在这里为20mil，0603两焊盘连线方向需平行于靠近的连接器的边。0603封装的两个焊盘脚位号定义为4、5pin(根据插件物料原脚位总数量递增即可)。0603封装需保留贴片层、阻焊层、丝印层等层面。此时建好不对称thmt连接器封装。本实施例中仅以调入0603焊盘封装为例，可根据thmt连接器不对称程度
选用合适的纯pad类型贴片元件的焊盘，如0805及以上尺寸元件。选用的贴片元件尺寸越大，越直观，更容易阻止thmt元件插反。原则是不对称thmt连接器反件后会与调入的元件干涉(假如thmt连接器本身设计需要搭配固定尺寸的smt元件，建议优选调入此元件焊盘)。此处仅以调入一个0603元件焊盘为例，可以调入2个或多个做成一个pcb封装，调入的元件越多，对thmt元件的阻碍程度越大，越不利于反件问题发生。
77.本发明实施例还提供一种连接器封装设计装置，包括边框设计模块、初级封装生成模块、贴片封装调入模块、连接器封装生成模块；
78.边框设计模块，用于根据连接器的尺寸结构设计连接器封装边框；
79.初级封装生成模块，用于根据连接器引脚的位置尺寸在边框内设置定位孔生成连接器初级封装；定义边框与定位孔中心距离第一阈值的边为第一边，边框与定位孔中心的距离为第二阈值的边为第二边，第一边和第二边分布在定位孔的两侧，且第一边与第二边平行，第二阈值大于第一阈值；
80.贴片封装调入模块，用于距离第一边第三阈值的位置设置调入n个贴片封装的焊盘；其中，第三阈值小于第二阈值和第一阈值的差；
81.连接器封装生成模块，用于将调入的贴片封装的焊盘与连接器初级封装做成一个连接器封装。
82.需要说明的是，初级封装生成模块包括定位孔设置单元、脚位号设置单元；
83.定位孔设置单元，用于根据连接器引脚的位置尺寸在边框内设置与所述引脚相同数量的定位孔；
84.脚位号设置单元，用于定义定位孔的脚位号。
85.在有些实施例中，贴片封装调入模块包括调入单元、位置设置单元和脚位号定义单元；
86.调入单元，用于距离第一边第三阈值的位置设置调入n个贴片封装的焊盘；
87.位置设置单元，用于设置若干个焊盘排列方向与第一边平行；还用于设置贴片封装的焊盘连线方向平行于第一边；将贴片封装的焊盘靠近第一边的顶端设置，并且贴片封装的焊盘间的间隔距离相等。
88.脚位号定义单元，用于将焊盘脚位号顺延定位孔的脚位号进行定义。
89.需要说明的是，贴片封装的焊盘保留贴片层、阻焊层、丝印层。
90.如图2所示，本发明实施例还提供一种pcb设计方法，包括如下步骤：
91.s1：将待焊接器件的封装调入板卡设计区域，其中，待焊接器件的封装包括连接器封装；
92.s2：查找调入的待焊接器件的封装中与连接器封装中贴片封装相同的第一器件；
93.s3：第一器件是否存在，若是，执行步骤s4，否则执行步骤s8；
94.s4：查找调入的待焊接器件的封装中所述第一器件的个数；
95.s5：第一器件的个数是否小于n，若否，执行步骤s6，否则，执行步骤s7；
96.s6：选择n个第一器件并将n个第一器件的焊盘与连接器封装中n个贴片封装的焊盘叠放设置，并设置相应的网络标号；执行步骤s9；
97.s7：将所有第一器件的焊盘与连接器封装中第一器件个数相同的贴片封装的焊盘叠放设置，并设置相应的网络标号，将剩余的贴片封装的焊盘的网络编号设置为空；执行步
骤s9；
98.s8：将贴片封装的焊盘的网络编号设置为空；执行步骤s9；
99.s9：设置完成，进行pcb布线生成焊接板卡。
100.需要说明的是，连接器封装的设计步骤包括：步骤1：根据连接器的尺寸结构设计连接器封装边框；步骤2：根据连接器引脚的位置尺寸在边框内设置定位孔生成连接器初级封装；定义边框与定位孔中心距离为第一阈值的边为第一边，边框与定位孔中心的距离为第二阈值的边为第二边，第一边和第二边分布在定位孔的两侧，且第一边与第二边平行，第二阈值大于第一阈值；步骤3：距离第一边第三阈值的位置设置调入n个贴片封装的焊盘；其中，第三阈值小于第二阈值和第一阈值的差；步骤4：将调入的贴片封装的焊盘与连接器初级封装做成一个连接器封装。
101.需要说明的是，步骤s9中设置完成后，实际上是将pcb原理图的设计完成，本领域技术人员知道，将pcb原理图设计完成自动导入进行pcb布线完成pcb板的绘制，根据布线完成的pcb图生产焊接板卡。也就是，当连接器周围需放置0603元件时，在pcb原理图将此0603元件与thmt连接器的贴片封装的焊盘做co-lay(叠放)设计，贴片封装的焊盘设定好相应网络标号。当连接器周围无放置0603元件需求时，同样在pcb原理图将此0603元件与thmt连接器的贴片封装的焊盘做co-lay(叠放)设计，贴片封装的焊盘网络设置为空。即0603元件需上件，但没有连通网络。
102.在有些实施例中，pcb设计过程中，pcb板卡插件焊接的步骤包括：
103.s10：设置将连接器的贴片封装的器件安装在焊接板卡上，过回流焊将所述器件固定在焊接板卡上；
104.s11：将连接器插入焊接板卡上的连接器封装的定位孔中；
105.s12：插件完成，过波峰焊炉完成焊接，将所述连接器元件固定在焊接板卡即pcb板。
106.根据正常生产流程，先进行0603元件贴片，然后过回流焊将0603固定在板子上。即pcb板上的贴片封装的焊盘上已经存在了0603元件。下一步进行人工插件，将thmt元件插到板子上对应的定位孔中，因为0603元件的存在，对操作员起到了一定的警示作用。即使操作员将thmt元件插反，0603元件作为阻碍物，阻止thmt插到位，也利于操作员及时纠正错误。若是使用尺寸更大的元件阻碍thmt反件，效果更明显。插件完成之后，然后进行aoi检测、过波峰焊炉，完成焊接。
107.本发明实施例还提供一种pcb板，所述的pcb板通过如下方法进行设计，具体包括:
108.s1：将待焊接器件的封装调入板卡设计区域，其中，待焊接器件的封装包括连接器封装；连接器封装的设计方法包括：连接器封装的设计步骤包括：步骤1：根据连接器的尺寸结构设计连接器封装边框；步骤2：根据连接器引脚的位置尺寸在边框内设置定位孔生成连接器初级封装；定义边框与定位孔中心距离为第一阈值的边为第一边，边框与定位孔中心的距离为第二阈值的边为第二边，第一边和第二边分布在定位孔的两侧，且第一边与第二边平行，第二阈值大于第一阈值；步骤3：距离第一边第三阈值的位置设置调入n个贴片封装的焊盘；其中，第三阈值小于第二阈值和第一阈值的差；步骤4：将调入的贴片封装的焊盘与连接器初级封装做成一个连接器封装。
109.s2：查找调入的待焊接器件的封装中与连接器封装中贴片封装相同的第一器件；
110.s3：第一器件是否存在，若是，执行步骤s4，否则执行步骤s8；
111.s4：查找调入的待焊接器件的封装中所述第一器件的个数；
112.s5：第一器件的个数是否小于n，若否，执行步骤s6，否则，执行步骤s7；
113.s6：选择n个第一器件并将n个第一器件的焊盘与连接器封装中n个贴片封装的焊盘叠放设置，并设置相应的网络标号；执行步骤s9；
114.s7：将所有第一器件的焊盘与连接器封装中第一器件个数相同的贴片封装的焊盘叠放设置，并设置相应的网络标号，将剩余的贴片封装的焊盘的网络编号设置为空；执行步骤s9；
115.s8：将贴片封装的焊盘的网络编号设置为空；执行步骤s9；
116.s9：设置完成，进行pcb布线生成焊接板卡。
117.s10：设置将连接器的贴片封装的器件安装在焊接板卡上，过回流焊将所述器件固定在焊接板卡上；
118.s11：将连接器插入焊接板卡上的连接器封装的定位孔中；
119.s12：插件完成，过波峰焊炉完成焊接，将所述连接器元件固定在焊接板卡即pcb板。
120.本发明实施例还提供一种电子设备，包括pcb板以及连接器元件；所述连接器元件与pcb板电性连接。所述连接器元件为通过如下方法设计的连接器封装的元件，所述方法包括：
121.步骤1：根据连接器的尺寸结构设计连接器封装边框；
122.步骤2：根据连接器引脚的位置尺寸在边框内设置定位孔生成连接器初级封装；定义边框与定位孔中心距离为第一阈值的边为第一边，边框与定位孔中心的距离为第二阈值的边为第二边，第一边和第二边分布在定位孔的两侧，且第一边与第二边平行，第二阈值大于第一阈值；本步骤包括：步骤21：根据连接器引脚的位置尺寸在边框内设置与所述引脚相同数量的定位孔；步骤22：定义定位孔的脚位号。
123.步骤3：距离第一边第三阈值的位置设置调入n个贴片封装的焊盘；其中，第三阈值小于第二阈值和第一阈值的差；本步骤包括：步骤31：距离第一边第三阈值的位置设置调入n个贴片封装的焊盘；步骤32：设置若干个焊盘排列方向与第一边平行；步骤33：将焊盘脚位号顺延定位孔的脚位号进行定义。步骤34：设置贴片封装的焊盘连线方向平行于第一边；步骤35：将贴片封装的焊盘靠近第一边的顶端设置，并且贴片封装的焊盘间的间隔距离相等。
124.步骤4：将调入的贴片封装的焊盘与连接器初级封装做成一个连接器封装。
125.需要说明的是，距离第一边第三阈值的位置设置有n个贴片封装的焊盘的步骤中，贴片封装的焊盘保留贴片层、阻焊层、丝印层。
126.在有些实施例中，所述的pcb板通过如下方法进行设计，具体包括:
127.s1：将待焊接器件的封装调入板卡设计区域，其中，待焊接器件的封装包括连接器封装；连接器封装的设计方法包括：连接器封装的设计步骤包括：步骤1：根据连接器的尺寸结构设计连接器封装边框；步骤2：根据连接器引脚的位置尺寸在边框内设置定位孔生成连接器初级封装；定义边框与定位孔中心距离为第一阈值的边为第一边，边框与定位孔中心的距离为第二阈值的边为第二边，第一边和第二边分布在定位孔的两侧，且第一边与第二边平行，第二阈值大于第一阈值；步骤3：距离第一边第三阈值的位置设置调入n个贴片封装
的焊盘；其中，第三阈值小于第二阈值和第一阈值的差；步骤4：将调入的贴片封装的焊盘与连接器初级封装做成一个连接器封装。
128.s2：查找调入的待焊接器件的封装中与连接器封装中贴片封装相同的第一器件；
129.s3：第一器件是否存在，若是，执行步骤s4，否则执行步骤s8；
130.s4：查找调入的待焊接器件的封装中所述第一器件的个数；
131.s5：第一器件的个数是否小于n，若否，执行步骤s6，否则，执行步骤s7；
132.s6：选择n个第一器件并将n个第一器件的焊盘与连接器封装中n个贴片封装的焊盘叠放设置，并设置相应的网络标号；执行步骤s9；
133.s7：将所有第一器件的焊盘与连接器封装中第一器件个数相同的贴片封装的焊盘叠放设置，并设置相应的网络标号，将剩余的贴片封装的焊盘的网络编号设置为空；执行步骤s9；
134.s8：将贴片封装的焊盘的网络编号设置为空；执行步骤s9；
135.s9：设置完成，进行pcb布线生成焊接板卡。
136.s10：设置将连接器的贴片封装的器件安装在焊接板卡上，过回流焊将所述器件固定在焊接板卡上；
137.s11：将连接器插入焊接板卡上的连接器封装的定位孔中；
138.s12：插件完成，过波峰焊炉完成焊接，将所述连接器元件固定在焊接板卡即pcb板。
139.尽管通过参考附图并结合优选实施例的方式对本发明进行了详细描述，但本发明并不限于此。在不脱离本发明的精神和实质的前提下，本领域普通技术人员可以对本发明的实施例进行各种等效的修改或替换，而这些修改或替换都应在本发明的涵盖范围内/任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

技术特征：
1.一种连接器封装设计方法，其特征在于，包括如下步骤：根据连接器的尺寸结构设计连接器封装边框；根据连接器引脚的位置尺寸在边框内设置定位孔生成连接器初级封装；定义边框与定位孔中心距离为第一阈值的边为第一边，边框与定位孔中心的距离为第二阈值的边为第二边，第一边和第二边分布在定位孔的两侧，且第一边与第二边平行，第二阈值大于第一阈值；距离第一边第三阈值的位置设置调入n个贴片封装的焊盘；其中，第三阈值小于第二阈值和第一阈值的差；将调入的贴片封装的焊盘与连接器初级封装做成一个连接器封装。2.根据权利要求1所述的连接器封装设计方法，其特征在于，根据连接器元件引脚的位置尺寸在边框内设置定位孔生成连接器初级封装的步骤包括：根据连接器引脚的位置尺寸在边框内设置与所述引脚相同数量的定位孔；定义定位孔的脚位号。3.根据权利要求2所述的连接器封装设计方法，其特征在于，距离第一边第三阈值的位置设置调入n个贴片封装的焊盘的步骤包括：距离第一边第三阈值的位置设置调入n个贴片封装的焊盘；设置若干个焊盘排列方向与第一边平行；将焊盘脚位号顺延定位孔的脚位号进行定义。4.根据权利要求3所述的连接器封装设计方法，其特征在于，距离第一边第三阈值的位置设置有n个贴片封装的焊盘的步骤中，贴片封装的焊盘保留贴片层、阻焊层、丝印层。5.根据权利要求3所述的连接器封装设计方法，其特征在于，该方法还包括：设置贴片封装的焊盘连线方向平行于第一边；将贴片封装的焊盘靠近第一边的顶端设置，并且贴片封装的焊盘间的间隔距离相等。6.一种pcb设计方法，其特征在于，包括如下步骤：将待焊接器件的封装调入板卡设计区域，其中，待焊接器件的封装包括如权利要求1-5任一项权利要求所述的设计方法设计的连接器封装；查找调入的待焊接器件的封装中是否存在与连接器封装中贴片封装相同的第一器件；若第一器件存在，查找调入的待焊接器件的封装中所述第一器件的个数；当第一器件的个数大于或等于n时，选择n个第一器件并将n个第一器件的焊盘与连接器封装中n个贴片封装的焊盘叠放设置，并设置相应的网络标号；当第一器件的个数小于n时，将所有第一器件的焊盘与连接器封装中第一器件个数相同的贴片封装的焊盘叠放设置，并设置相应的网络标号，将剩余的贴片封装的焊盘的网络编号设置为空；若第一器件不存在，将贴片封装的焊盘的网络编号设置为空；设置完成，进行pcb布线生成焊接板卡。7.根据权利要求6所述的pcb设计方法，其特征在于，该方法还包括：设置将连接器的贴片封装的器件安装在焊接板卡上，过回流焊将所述器件固定在焊接板卡上；将连接器插入焊接板卡上的连接器封装的定位孔中；
插件完成，过波峰焊炉完成焊接，将所述连接器元件固定在焊接板卡上。8.一种pcb板，其特征在于，所述的pcb板为通过如权利要求8所述的设计方法设计的pcb板。9.一种电子设备，其特征在于，包括pcb板以及如权利要求1-5中的任意一项权利要求所述的连接器封装的元件，所述连接器封装的元件与pcb板电性连接。10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述的pcb板包括如权利要求8所述的pcb板。

技术总结
本发明属于PCB板布线设计技术领域，具体提供一种连接器封装设计方法、PCB设计方法、PCB板、设备,所述的封装设计方法包括如下步骤：根据连接器的尺寸结构设计连接器封装边框；根据连接器引脚的位置尺寸在边框内设置定位孔生成连接器初级封装；定义边框与定位孔中心距离为第一阈值的边为第一边，边框与定位孔中心的距离为第二阈值的边为第二边，第一边和第二边分布在定位孔的两侧，且第一边与第二边平行，第二阈值大于第一阈值；距离第一边第三阈值的位置设置调入N个贴片封装的焊盘；其中，第三阈值小于第二阈值和第一阈值的差；将调入的贴片封装的焊盘与连接器初级封装做成一个连接器封装。有效的避免反件问题的发生。连接器封装。有效的避免反件问题的发生。连接器封装。有效的避免反件问题的发生。


技术研发人员：齐志远
受保护的技术使用者：苏州浪潮智能科技有限公司
技术研发日：2021.11.29
技术公布日：2022/3/8