1.本发明涉及集成电路芯片加工技术领域,具体是指一种集成电路芯片烧录器。
背景技术:
2.集成电路或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,集成电路的分类方法很多,依照电路属模拟或数字,可以分为:模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路,烧录器实际上是一个把可编程的集成电路写上数据的工具,烧录器主要用于单片机/存储器之类的芯片的编程,烧录器在功能上可分万用型烧录器、量产型烧录器、专用型烧录器。
3.现有的芯片烧录器操作较为繁琐,在芯片烧录的过程中不方便对不同尺寸大小的芯片进行夹紧固定,且现有的烧录器缺少一定的缓冲机构,导致烧录探针在下压的过程中容易对芯片表面造成损坏。
技术实现要素:
4.本发明要解决的技术问题是克服以上的技术缺陷,提供一种环境工程污水处理设备。
5.为解决上述技术问题,本发明提供的技术方案为:一种集成电路芯片烧录器,包括底座和烧录探针,所述底座上设有纵板,所述纵板的前端设有升降机构,所述升降机构用于调节烧录探针的高度,所述底座上设有安装板,所述安装板的四个角均贯穿有安装柱,所述安装柱的底端与底座上端面固定,所述安装柱的上端设有位于安装板上方的限位块,所述安装柱上套设有位于安装板与底座之间的缓冲弹簧一,所述安装板上相对设有两个可左右调节的夹紧片,两个所述夹紧片相对的一端均设有夹紧槽。
6.作为改进,所述升降机构包括设置在纵板的前端面的安装架,所述安装架的底端设有安装筒,所述安装架的上端铰接有把手,所述把手靠近安装架一端的两侧均铰接有弧形连接板,两个所述弧形连接板之间铰接有压杆,所述压杆滑动设置在安装筒内,所述压杆的底端设有升降板,所述升降板的底部设有u型板,所述烧录探针安装在u型板上。
7.作为改进,所述纵板前端设有两个分别位于安装架两侧的导向组件,所述导向组件包括与纵板固定的顶板和底板,所述顶板和底板之间连接有导柱,所述升降板上相对设有两个滑动套,两侧所述导柱分别滑动设置在两个滑动套内,所述底板与升降板的底部连接有缓冲弹簧二且缓冲弹簧二套设在导柱上。
8.作为改进,所述夹紧片的底部相对设有两个滑动块,所述安装板上设有与滑动块滑动配合的滑槽,所述夹紧片的中部设有条形孔,所述条形孔内设有锁紧螺丝,所述锁紧螺丝的底端与安装板螺纹连接。
9.作为改进,所述底座的前端为斜面,所述斜面上设有操作显示屏、操纵开关和指示灯,所述底座的侧面设有烧录程序输入口。
10.本发明与现有技术相比的优点在于:本发明的一种集成电路芯片烧录器通过设置
条形孔和锁紧螺丝可灵活调节两个夹紧片之间的距离,从而调节两个夹紧槽以便对不同尺寸的芯片进行夹紧固定,可防止芯片在烧录的过程中左右晃动从而导致烧录中断的问题,通过设置升降机构可使烧录探针顶至芯片相应的端口,从而能够实现快速烧录,通过设置缓冲弹簧一和缓冲弹簧二可对烧录探针的下压起到一定的缓冲作用,从而避免烧录探针下压压力较大从而损坏芯片的情况。
附图说明
11.图1是本发明一种集成电路芯片烧录器的结构示意图。
12.图2是图1中a的结构放大示意图。
13.如图所示:1、底座,2、烧录探针,3、纵板,4、升降机构,5、安装板,6、安装柱,7、限位块,8、缓冲弹簧一,9、夹紧片,10、夹紧槽,11、安装架,12、安装筒,13、把手,14、弧形连接板,15、压杆,16、升降板,17、顶板,18、底板,19、导柱,20、滑动套,21、缓冲弹簧二,22、滑槽,23、条形孔,24、锁紧螺丝,25、操作显示屏,26、操纵开关,27、指示灯,28、烧录程序输入口,29、u型板。
具体实施方式
14.下面结合附图对本发明做进一步的详细说明。
15.下面结合附图来进一步说明本发明的具体实施方式。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。
16.需要说明的是,下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向,词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
17.为了使本发明的内容更容易被清楚地理解,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
18.结合附图,一种集成电路芯片烧录器,包括底座1和烧录探针2,所述底座1上设有纵板3,所述纵板3的前端设有升降机构4,所述升降机构4用于调节烧录探针2的高度,所述底座1上设有安装板5,所述安装板5的四个角均贯穿有安装柱6,所述安装柱6的底端与底座1上端面固定,所述安装柱6的上端设有位于安装板5上方的限位块7,所述安装柱6上套设有位于安装板5与底座1之间的缓冲弹簧一8,所述安装板5上相对设有两个可左右调节的夹紧片9,两个所述夹紧片9相对的一端均设有夹紧槽10。
19.所述升降机构4包括设置在纵板3的前端面的安装架11,所述安装架11的底端设有安装筒12,所述安装架11的上端铰接有把手13,所述把手13靠近安装架11一端的两侧均铰接有弧形连接板14,两个所述弧形连接板14之间铰接有压杆15,所述压杆15滑动设置在安装筒12内,所述压杆15的底端设有升降板16,所述升降板16的底部设有u型板29,所述烧录探针2安装在u型板29上。
20.所述纵板3前端设有两个分别位于安装架11两侧的导向组件,所述导向组件包括与纵板3固定的顶板17和底板18,所述顶板17和底板18之间连接有导柱19,所述升降板16上相对设有两个滑动套20,两侧所述导柱19分别滑动设置在两个滑动套20内,所述底板18与升降板16的底部连接有缓冲弹簧二21且缓冲弹簧二21套设在导柱19上。
21.所述夹紧片9的底部相对设有两个滑动块,所述安装板5上设有与滑动块滑动配合
的滑槽22,所述夹紧片9的中部设有条形孔23,所述条形孔23内设有锁紧螺丝24,所述锁紧螺丝24的底端与安装板5螺纹连接。
22.所述底座1的前端为斜面,所述斜面上设有操作显示屏25、操纵开关26和指示灯27,所述底座1的侧面设有烧录程序输入口28。
23.本发明在具体实施时,根据芯片的大小,通过调节锁紧螺丝从而调节两个夹紧片之间的距离,从而使芯片的两侧分别卡设在两个夹紧槽内,将电脑连接线与烧录程序输入口连接,转动转把,转把带动弧形连接板的旋转,从而使导柱下降,导柱带动升降板的下降,升降板带动烧录探针顶至芯片相应的端口,从而能够实现快速烧录,缓冲弹簧一和缓冲弹簧二可对烧录探针的下压起到一定的缓冲作用,从而避免烧录探针下压压力较大从而损坏芯片的情况。
24.以上对本发明及其实施方式进行了描述,这种描述没有限制性,附图中所示的也只是本发明的实施方式之一,实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示,在不脱离本发明创造宗旨的情况下,不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例,均应属于本发明的保护范围。
技术特征:
1.一种集成电路芯片烧录器,包括底座(1)和烧录探针(2),其特征在于:所述底座(1)上设有纵板(3),所述纵板(3)的前端设有升降机构(4),所述升降机构(4)用于调节烧录探针(2)的高度,所述底座(1)上设有安装板(5),所述安装板(5)的四个角均贯穿有安装柱(6),所述安装柱(6)的底端与底座(1)上端面固定,所述安装柱(6)的上端设有位于安装板(5)上方的限位块(7),所述安装柱(6)上套设有位于安装板(5)与底座(1)之间的缓冲弹簧一(8),所述安装板(5)上相对设有两个可左右调节的夹紧片(9),两个所述夹紧片(9)相对的一端均设有夹紧槽(10)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片烧录器,其特征在于:所述升降机构(4)包括设置在纵板(3)的前端面的安装架(11),所述安装架(11)的底端设有安装筒(12),所述安装架(11)的上端铰接有把手(13),所述把手(13)靠近安装架(11)一端的两侧均铰接有弧形连接板(14),两个所述弧形连接板(14)之间铰接有压杆(15),所述压杆(15)滑动设置在安装筒(12)内,所述压杆(15)的底端设有升降板(16),所述升降板(16)的底部设有u型板(29),所述烧录探针(2)安装在u型板(29)上。3.根据权利要求2述的一种集成电路芯片烧录器,其特征在于:所述纵板(3)前端设有两个分别位于安装架(11)两侧的导向组件,所述导向组件包括与纵板(3)固定的顶板(17)和底板(18),所述顶板(17)和底板(18)之间连接有导柱(19),所述升降板(16)上相对设有两个滑动套(20),两侧所述导柱(19)分别滑动设置在两个滑动套(20)内,所述底板(18)与升降板(16)的底部连接有缓冲弹簧二(21)且缓冲弹簧二(21)套设在导柱(19)上。4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片烧录器,其特征在于:所述夹紧片(9)的底部相对设有两个滑动块,所述安装板(5)上设有与滑动块滑动配合的滑槽(22),所述夹紧片(9)的中部设有条形孔(23),所述条形孔(23)内设有锁紧螺丝(24),所述锁紧螺丝(24)的底端与安装板(5)螺纹连接。5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片烧录器,其特征在于:所述底座(1)的前端为斜面,所述斜面上设有操作显示屏(25)、操纵开关(26)和指示灯(27),所述底座(1)的侧面设有烧录程序输入口(28)。
技术总结
本发明公开了一种集成电路芯片烧录器,包括底座和烧录探针,所述底座上设有纵板,所述纵板的前端设有升降机构,所述升降机构用于调节烧录探针的高度,所述底座上设有安装板,所述安装板的四个角均贯穿有安装柱,所述安装柱的底端与底座上端面固定,所述安装柱的上端设有位于安装板上方的限位块,所述安装柱上套设有位于安装板与底座之间的缓冲弹簧一,所述安装板上相对设有两个可左右调节的夹紧片,两个所述夹紧片相对的一端均设有夹紧槽。本发明与现有技术相比的优点在于:可对不同尺寸的芯片快速进行烧录且烧录效果好。快速进行烧录且烧录效果好。快速进行烧录且烧录效果好。
技术研发人员:高威钦
受保护的技术使用者:徐州中科电子科技有限公司
技术研发日:2021.11.27
技术公布日:2022/3/8