半导体清洗设备的制作方法

1.本技术涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种半导体清洗设备。


背景技术：

2.在半导体制造的扩散工艺中，需要将载有晶片的石英舟放入石英管内，并在扩散炉中进行工艺处理。由于在工艺处理后，晶片载具(石英管和石英舟)的表面会残留有颗粒，甚至形成有氧化膜层，而为了满足工艺洁净度的要求，则必须对晶片载具进行清洗处理。
3.在相关技术中，半导体清洗设备包括有腔体、清水清洗槽和药液清洗槽，晶片载具可在清水清洗槽内清洗颗粒杂质，并在药液清洗槽内清洗氧化膜层。但是，由于药液清洗槽内的工艺药液会挥发出药液雾气，药液雾气会逸散至清水清洗槽内而造成清水污染，这样会导致清水清洗槽内的清洗效果变差，而影响到工艺质量。由此可见，相关技术中的半导体清洗设备存在清洗介质逸散造成污染的技术问题。


技术实现要素：

4.本技术公开一种半导体清洗设备，以防止清洗介质逸散造成污染。
5.为了解决上述问题，本技术采用下述技术方案：
6.本技术提供一种半导体清洗设备，包括腔体、至少两个清洗槽、隔离组件和驱动机构，其中：
7.所述腔体具有内腔，所述至少两个清洗槽和所述隔离组件均设置于所述内腔中；
8.所述隔离组件设置于相邻的两个所述清洗槽之间，所述驱动机构用于驱动所述隔离组件在相邻的两个所述清洗槽之间沿竖直方向移动，以使所述隔离组件在第一状态和第二状态之间切换；
9.在所述隔离组件处于所述第一状态的情况下，所述隔离组件密封相邻的两个所述清洗槽之间的用于传输待清洗件的传输通道，以将相邻的两个所述清洗槽隔离开；在所述隔离组件处于所述第二状态的情况下，所述隔离组件避让所述传输通道，以允许所述待清洗件通过。。
10.本技术采用的技术方案能够达到以下有益效果：
11.在本技术公开的半导体清洗设备中，隔离组件具有第一状态和第二状态，在包括进行清洗工艺时的多数情况下，可通过将隔离组件维持在第一状态，此时，隔离组件能够密封相邻的两个清洗槽之间的传输通道，以将相邻的两个清洗槽隔离开，如此就能够防止清洗介质通过传输通道逸散。在需要传输待清洗件时，则可以将隔离组件切换至第二状态，此时，隔离组件避让传输通道，待清洗件就能够通过传输通道在各清洗槽之间传输，而实施清洗作业。
12.相较于相关技术，本技术公开的半导体清洗设备基于隔离组件，在多数情况下都能够确保将清洗槽隔离开，如此，便可以有效防止清洗介质在各清洗槽之间逸散而造成污染，进而可提升清洗质量。
附图说明
13.此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。
14.在附图中：
15.图1为现有相关技术的半导体清洗设备的结构示意图；
16.图2为本技术实施例公开的半导体清洗设备的结构示意图(隐藏部分结构)；
17.图3为本技术实施例公开的半导体清洗设备的主视图(隐藏部分结构)；
18.图4为本技术实施例公开的隔离组件和驱动机构的配合关系示意图；
19.图5和图6为本技术实施例公开的驱动机构的部分结构示意图；
20.图7为本技术实施例公开的隔离组件的结构示意图。
21.附图标记说明：
22.10-腔体、20-待清洗件、30-机械手组件、40-清水清洗槽、50-药液清洗槽、51-槽盖、
23.100-腔体、110-顶壁、120-进风口、130-排风口、
24.200-清水清洗槽、300-药液清洗槽、310-槽盖、
25.400-隔离组件、410-第一挡板、411-第一衔接部、420-第二挡板、421-第二衔接部、h-通风孔组、
26.500-驱动机构、510-第一驱动装置、520-传动组件、521-第一链轮、522-第二链轮、523-传动链条、524-柔性连接件、525-导向轮、530-同步轴、540-预紧组件、541-支架、542-预紧块、543-第二驱动装置、
27.600-导轨组件、700-待清洗件、800-机械手组件。
具体实施方式
28.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
29.以下结合附图，详细说明本技术各个实施例公开的技术方案。
30.如图1所示，在相关技术的半导体清洗设备中，其包括有腔体10、机械手组件30和多个清洗槽，通常，多个清洗槽中包括清水清洗槽40和药液清洗槽50，待清洗件20可由机械手组件30传输，而在这些清洗槽内由清洗介质进行清洗工艺。但是，清洗槽内的清洗介质存在挥发逸散，而可能会对邻近的清洗槽造成污染，特别是药液清洗槽50内的药液，其由于具有较强的挥发性，容易逸散至清水清洗槽内造成严重污染。如果清洗介质受到污染，则会影响到清洗质量。
31.为了防止清洗介质逸散，业内是通过在清洗槽上设置槽盖来解决，例如，如图1所示，药液清洗槽50的槽口处可翻转地设置有槽盖51。槽盖51通常是关闭状态，而在药液清洗槽50内进行清洗作业时，槽盖51需要长时间打开，在此期间，工艺药液会大量逸散至清水清洗槽40内，而造成污染。此外，即便槽盖51处于关闭状态时，其密封效果仍较差，还是会存在清洗介质由缝隙逸散。由此可见，相关技术中的半导体清洗设备存在清洗介质逸散造成污
染的技术问题。
32.为了解决相关技术中半导体清洗设备存在的清洗介质逸散造成污染的技术问题，本技术实施例提供了一种半导体清洗设备，用于对待清洗件进行清洗处理。本技术实施例未限制待清洗件的类型，其可以为石英管、石英舟、或者其他的半导体相关器件。
33.如图2～图7所示，本技术实施例所公开的半导体清洗设备包括腔体100、至少两个清洗槽、隔离组件400和驱动机构500。
34.其中，腔体100是半导体清洗设备的基础构件，其为其他的构件提供了安装基础，同时还能够起到一定的保护作用。具体地，腔体100具有内腔，至少两个清洗槽和隔离组件400均设置于内腔中。
35.待清洗件700在清洗槽内进行清洗，可以通过机械手组件800实现待清洗件700在清洗槽之间的传输。在本技术实施例中，未限制清洗槽的类型，这需要根据实际工况需求而定。可选地，本技术实施例的至少两个清洗槽包括清水清洗槽200和药液清洗槽300，为了便于后续行文方便，多以隔离组件400的用于在清水清洗槽200与药液清洗槽300之间实现隔离的应用场景进行示例说明。
36.常规工序下，待清洗件700可首先被送入至清水清洗槽200内，通过清水介质清除掉待清洗件700表面的颗粒杂质；然后将待清洗件700送入药液清洗槽300内，通过工艺药液清除掉待清洗件700表面的氧化膜层；最后，再将待清洗件700送入至清水清洗槽200内，通过清水介质再次将待清洗件700的表面杂质冲洗掉。
37.可选地，药液介质可选为氢氟酸等酸液，相对应地，药液雾气为酸雾。当然，本技术实施例未限制药液介质的类型，其也可以为碱液，这需要根据待清洗件700表面的膜层材质所决定。
38.在本技术实施例中，隔离组件400设置于相邻的两个清洗槽之间，以便于实现对清洗槽进行隔离。具体地，如图2和图3所示，隔离组件400设置于清水清洗槽200和药液清洗槽300之间，以便于实现对清水清洗槽200和药液清洗槽300的隔离。
39.本技术实施例的隔离组件400具有第一状态和第二状态，驱动机构500用于驱动隔离组件400在相邻的两个清洗槽之间沿竖直方向移动，以使隔离组件400在第一状态和第二状态之间切换；在隔离组件400处于第一状态的情况下，隔离组件400密封相邻的两个清洗槽之间的用于传输待清洗件700的传输通道，以将相邻的两个清洗槽隔离开；在隔离组件400处于第二状态的情况下，隔离组件400避让传输通道，以允许待清洗件700通过。
40.应理解的是，清洗槽设置于腔体100的底部，传输通道即是指，清洗槽上方用于传输待清洗件700的空间区域，而传输通道也是清洗介质逸散的主要区域。驱动机构500能够对隔离组件400提供驱动作用，并驱动隔离组件400沿竖直方向移动，而使得隔离组件400封闭或避让传输通道，进而在第一状态和第二状态之间切换。
41.正是由于本技术实施例的隔离组件400具有第一状态和第二状态，在包括进行清洗工艺时的多数情况下，可通过将隔离组件400维持在第一状态，此时，隔离组件400能够密封相邻的两个清洗槽之间的传输通道，以将相邻的两个清洗槽隔离开，也就是说，相邻的两个清洗槽被分别置于内腔中两个不同的区域内，如此就能够防止清洗介质通过传输通道逸散。具体地，在隔离组件400隔离密封药液清洗槽300时，工艺药液挥发的药液雾气会被隔离组件400所阻隔而难以逸散至清水清洗槽200中，进而能够保持清水介质的洁净度，以确保
清水清洗槽200内的清洗效果较优。
42.当需要在不同的清洗槽之间传输待清洗件700时，则可以将隔离组件400切换至第二状态，此时，隔离组件400避让传输通道，待清洗件700就能够通过传输通道在各清洗槽之间传输，而实施清洗作业。具体地，在隔离组件400处于第二状态的情况下，即可顺利将在清水清洗槽200内清洗后的待清洗件700通过传输通道传输至药液清洗槽300内，或者将在药液清洗槽300内清洗后的待清洗件700通过传输通道传输至清水清洗槽200内。
43.相较于相关技术，本技术实施例公开的半导体清洗设备基于隔离组件400，在多数情况下都能够确保将清洗槽隔离开，如此，便可以有效防止清洗介质在各清洗槽之间逸散而造成污染，进而可提升清洗质量。
44.需要说明的是，为了便于体现隔离组件400移动时的状态，以及半导体清洗设备中各部件的布置方位信息，本技术实施例的附图中示出了空间坐标系，x轴、y轴和z轴的方向仅用于示意各方向关系，而并非进行限制。例如，如图3所示，机械手组件800可以带动待清洗件700沿y轴方向传输，以通过传输通道将待清洗件700由清水清洗槽200转移至药液清洗槽300。
45.可选地，如图2和图3所示，本技术实施例的药液清洗槽300可以为多个，多个药液清洗槽300内可分别置放不同类型的工艺药液，或者置放不同浓度的同种类型工艺药液，这样能够扩展本技术实施例的半导体清洗设备的适用性。
46.与此同时，清水清洗槽200和全部的药液清洗槽300沿线性排布，这样就使得机械手组件800也可设置为沿线性路径运动的类型，有利于简化机械手组件800的结构，以及简化清洗工艺的作业步骤。
47.可选地，如图2和图3所示，本技术实施例的药液清洗槽300的开口处可以设置有槽盖310。在药液清洗槽300中未清洗待清洗件700时，则可将槽盖310关闭，而阻隔药液雾气的逸散。
48.在本技术实施例中，隔离组件400的类型可以有多种，例如，隔离组件400可以为一体式挡板；或者，隔离组件400可以由多个挡板组合而成。
49.在一种具体的实施方式中，如图4和图7所示，本技术实施例的多个挡板可以包括第一挡板410和第二挡板420，驱动机构500用于驱动第一挡板410沿竖直方向移动；在隔离组件400处于第一状态的情况下，第一挡板410与第二挡板420错位连接；在隔离组件400处于第二状态的情况下，第一挡板410与第二挡板420相对叠置。
50.在此种结构布局下，隔离组件400结构简单，也使得加工难度降低、生产效率提高。具体而言，本技术实施例的隔离组件400在处于第一状态的情况下，由于第一挡板410和第二挡板420错位连接，此时隔离组件400被展开，其在内腔中的覆盖面积增大，并在传输通道处将腔体100的内腔分隔为两个区域，而使得相邻的两个清洗槽能够被隔离在两个区域。为了尽可能地防止清洗介质逸散，则需要将隔离组件400在多数情况下都维持在第一状态。
51.在隔离组件400处于第二状态的情况下，第一挡板410和第二挡板420相对叠置，换句话说，第一挡板410和第二挡板420相对设置、且相互重叠，此时，隔离组件400整体被收缩折叠，其在内腔中的覆盖面积会减小，而将传输通道避让出来，以便于待清洗件700能够经由传输通道实现传输。
52.驱动机构500用于驱动第一挡板410移动，如此，就可以改变隔离组件400中第一挡
板410与第二挡板420的配合关系(错位连接或者相对叠置)，进而实现隔离组件400在第一状态和第二状态之间的切换。进一步地，如图2、图4和图7所示，在本技术实施例中，第一挡板410朝向第二挡板420的端面设置有第一衔接部411，第二挡板420朝向第一挡板410的端面设置有第二衔接部421，第二衔接部421位于第一衔接部411的移动路径上，且可随第一衔接部411移动；第一挡板410通过第一衔接部411与第二衔接部421的配合而带动第二挡板420沿竖直方向移动。
53.在此种结构布局下，在隔离组件400处于第一状态的情况下，第一挡板410上移时会带动第二挡板420一起上移，使得第二挡板420也能够移动至清洗槽上方的传输通道区域，如此，第二挡板420也起到了隔离作用，提升了隔离组件400整体的利用率，当然，也节约了用材，降低了成本。同时，正是由于第一挡板410带动第二挡板420移动，因此驱动机构500仅需要对第一挡板410施加驱动作用即可，进而可简化驱动机构500。
54.本实施未限制第一衔接部411和第二衔接部421的具体类型，例如，第一衔接部411和第二衔接部421均为限位卡块。在另外的实施方式中，如图7所示，第一衔接部411为第一卡勾，第二衔接部421为第二卡勾，第一卡勾可卡接配合于第二卡勾，卡勾类型的结构可提升第一衔接部411和第二衔接部421的配合可靠性。
55.在本技术实施例中，半导体清洗设备还可以包括导轨组件600，第一挡板410和第二挡板420均滑动配合于一个导轨组件600，这样能够提升移动顺畅性。当然，隔离组件400还可以通过其他的方式移动设置于腔体100，如第一挡板410和第二挡板420与腔体100之间通过滚珠轴承配合。
56.在本技术实施例中，驱动机构500的类型有多种，例如线性电极、齿轮齿条机构等。
57.为了提升第一挡板410的移动平稳性，在可选的方案中，如图2～图4所示，驱动机构500包括第一驱动装置510和两个传动组件520，两个传动组件520分别与第一挡板410宽度方向上的两端相连，第一驱动装置510用于同步驱动两个传动组件520，以带动第一挡板410移动。
58.在此种结构布局下，驱动机构500通过两个传动组件520分别驱动第一挡板410宽度方向上的两端，这样就使得第一挡板410宽度方向上的两端同时受到驱动力，可确保第一挡板410在移动过程中受力均衡，如此情况下，有效提升了第一挡板410移动时的平稳性，也可避免第一挡板410因受力不均而偏斜磨损的问题。
59.在本技术实施例中，传动组件520的类型有多，例如，传动组件520为带传动组件，第一挡板410与带传动组件相连；或者，传动组件520为齿轮齿条组件，第一挡板410与齿条相连，通过齿条的移动带动第一挡板410移动。
60.在另外的实施方式中，如图4～图6所示，本技术实施例的传动组件520可以包括第一链轮521、第二链轮522和传动链条523，第一链轮521和第二链轮522均可转动地设置于腔体100的顶壁110上方，且第一链轮521和第二链轮522间隔设置，传动链条523设置于第一链轮521和第二链轮522上，第一驱动装置510用于驱动传动链条523传动；传动链条523与第一挡板410相连，以带动第一挡板410移动。
61.应理解的是，上述的第一链轮521、第二链轮522和传动链条523构成了链条传动机构，相较于其他的传动方式，链条传动机构的磨损较小，可实现较高的传动效率。在该实施方式中，第一驱动装置510可选为气缸，当然也可以为线性电机等其他的驱动装置。
62.进一步地，如图4～图6所示，本技术实施例的驱动机构500还可以包括同步轴530，同步轴530的两端分别连接两个传动组件520中的第一链轮521，第一驱动装置510与一个传动链条523相连。如此设置下，当第一驱动装置510驱动其所连接的传动链条523时，传动组件520中的第一链轮521会随传动链条523转动，基于同步轴530的原因，另一个传动组件520的第一链轮521也会随之转动，进而带动另一个传动链条523转动，如此情况下，仅使用一个驱动装置就实现了对两个传动组件520的驱动，无疑简化了驱动机构500的结构，降低了成本，也提升了半导体清洗设备的结构紧凑型。
63.为了便于结构布局，如图2、图4～图6所示，本技术实施例的传动组件520还可以包括柔性连接件524和导向轮525，导向轮525可转动地设置于腔体100的顶壁110上方，柔性连接件524设置于导向轮525上，且柔性连接件524的一端与传动链条523相连，柔性连接件524的另一端穿过腔体100的顶壁110并与第一挡板410相连。
64.如此设置下，传动链条523可通过柔性连接件524与第一挡板410连接，由于不存在传动链条523需要与链轮配合的限制，柔性连接件524可通过自身形变而适应布局环境，如图2所示，柔性连接件524可弯折、并穿过顶壁110而与第一挡板410相连。柔性连接件524可选为柔性线缆、柔性绳索等。导向轮525可为柔性连接件524提供支撑作用，可避免柔性连接件524直接设置在顶壁110上而存在的磨损、传动效率低的问题。
65.在传动组件520包括第一链轮521、第二链轮522和传动链条523的实施方式中，为了确保链传动组件520的正常工作，如图4～图6所示，本技术实施例的驱动机构500还可以包括两个预紧组件540，预紧装置包括支架541、预紧块542和第二驱动装置543，其中：支架541设置于腔体100的顶壁110上方，预紧块542与第二链轮522相连，且预紧块542沿第一方向可移动地设置于支架541上，第二驱动装置543用于驱动预紧块542移动；第一方向为第一链轮521和第二链轮522的排布方向。
66.具体而言，支架541是预紧装置的基础结构，其为预紧块542和第二驱动装置543提供了安装基础。预紧块542可与支架541产生相对移动，且移动方向位于第一链轮521和第二链轮522的排布方向上。如此设置下，当传动链条523的张紧度不足时，则可通过第二驱动装置543驱动预紧块542沿背离第一链轮521的方向移动，则第二链轮522就可以在预紧块542的带动下而向背离第一链轮521的方向移动，进而提升传动链条523的张紧度。
67.在本技术实施例中，第二驱动装置543可以为线性马达，或者为设置于支架541上的顶丝(如图5或图6所示)。
68.为了避免清洗介质逸散造成污染，特别是避免药液雾气产生较大的污染破坏，腔体100需具有进风口120和排风口130，排风口130与厂务端排风系统连接。如此情况下，在清洗待清洗件700时，大部分挥发的清洗介质(例如药液雾气)就从排风口130排出至厂务端排风系统排出。应理解的是，由于进风口120的存在，外部空气能够进入到内腔中，这样使得腔体100内外形成循环气流，才能够顺利排出挥发的清洗介质。
69.为了避免存在有害性的清洗介质(例如药液雾气)从进风口120逸散至腔体100外部，而对作业人员造成伤害，在可选的方案中，如图2所示，进风口120和排风口130可以相对设置于腔体100沿第二方向排布的两个侧壁上，第二方向为清洗槽的排布方向。具体地，如图2和图3所示，第二方向即为清水清洗槽200和药液清洗槽300的排布方向。
70.如此设置下，隔离组件400不仅能够阻隔清洗介质逸散至在清洗槽间逸散，也能够
阻隔清洗介质向进风口120的方向逸散，进而有效避免清洗介质从进风口120逸散至腔体100外部，对作业人员起到保护作用。
71.可选地，如图4所示，本技术实施例的挡板上可设置有通风孔组h。在隔离组件400处于第一状态的情况下，通风孔组h供气流通过，确保腔体100的内部气流能够流通，以顺利将清洗介质从排风口130排出。
72.本技术上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。
73.以上所述仅为本技术的实施例而已，并不用于限制本技术。对于本领域技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的权利要求范围之内。

技术特征：
1.一种半导体清洗设备，其特征在于，包括腔体、至少两个清洗槽、隔离组件和驱动机构，其中：所述腔体具有内腔，所述至少两个清洗槽和所述隔离组件均设置于所述内腔中；所述隔离组件设置于相邻的两个所述清洗槽之间，所述驱动机构用于驱动所述隔离组件在相邻的两个所述清洗槽之间沿竖直方向移动，以使所述隔离组件在第一状态和第二状态之间切换；在所述隔离组件处于所述第一状态的情况下，所述隔离组件密封相邻的两个所述清洗槽之间的用于传输待清洗件的传输通道，以将相邻的两个所述清洗槽隔离开；在所述隔离组件处于所述第二状态的情况下，所述隔离组件避让所述传输通道，以允许所述待清洗件通过。2.根据权利要求1所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述隔离组件包括第一挡板和第二挡板，所述驱动机构用于驱动所述第一挡板沿竖直方向移动；在所述隔离组件处于所述第一状态的情况下，所述第一挡板与所述第二挡板错位连接；在所述隔离组件处于所述第二状态的情况下，所述第一挡板与所述第二挡板相对叠置。3.根据权利要求2所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述第一挡板朝向所述第二挡板的端面设置有第一衔接部，所述第二挡板朝向所述第一挡板的端面设置有第二衔接部，所述第二衔接部位于所述第一衔接部的移动路径上，且可随所述第一衔接部移动；所述第一挡板通过第一衔接部与所述第二衔接部的配合而带动所述第二挡板沿竖直方向移动。4.根据权利要求2所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述驱动机构包括第一驱动装置和两个传动组件，所述两个传动组件分别与所述第一挡板宽度方向上的两端相连，所述第一驱动装置用于同步驱动所述两个传动组件，以带动所述第一挡板移动。5.根据权利要求4所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述传动组件包括第一链轮、第二链轮和传动链条，所述第一链轮和所述第二链轮均可转动地设置于所述腔体的顶壁上方，且所述第一链轮和所述第二链轮间隔设置，所述传动链条设置于所述第一链轮和所述第二链轮上，所述第一驱动装置用于驱动所述传动链条传动；所述传动链条与所述第一挡板相连，以带动所述第一挡板移动。6.根据权利要求5所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述驱动机构还包括同步轴，所述同步轴的两端分别连接两个所述传动组件中的所述第一链轮，所述第一驱动装置与一个所述传动链条相连。7.根据权利要求5所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述传动组件还包括柔性连接件和导向轮，所述导向轮可转动地设置于所述腔体的顶壁上方，所述柔性连接件设置于所述导向轮上，且所述柔性连接件的一端与所述传动链条相连，所述柔性连接件的另一端穿过所述腔体的顶壁并与所述第一挡板相连。8.根据权利要求5所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述驱动机构还包括两个预紧组件，所述预紧装置包括支架、预紧块和第二驱动装置，其中：所述支架设置于所述腔体的顶壁上方，所述预紧块与所述第二链轮相连，且所述预紧块沿第一方向可移动地设置于所述支架上，所述第二驱动装置用于驱动所述预紧块移动；所述第一方向为所述第一链轮和所述第二链轮的排布方向。9.根据权利要求1至8中任一项所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述腔体具有进
风口和排风口，所述排风口与厂务端排风系统连接；所述进风口和所述排风口相对设置于所述腔体沿第二方向排布的两个侧壁上，所述第二方向为所述清洗槽的排布方向。10.根据权利要求1至8中任一项所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述至少两个清洗槽包括清水清洗槽和药液清洗槽，在所述隔离组件处于所述第一状态的情况下，所述隔离组件密封所述清水清洗槽和所述药液清洗槽之间的所述传输通道。

技术总结
本申请公开一种半导体清洗设备，其包括腔体、至少两个清洗槽、隔离组件和驱动机构，其中：所述腔体具有内腔，所述至少两个清洗槽和所述隔离组件均设置于所述内腔中；所述隔离组件设置于相邻的两个所述清洗槽之间，所述驱动机构用于驱动所述隔离组件在相邻的两个所述清洗槽之间沿竖直方向移动，以使所述隔离组件在第一状态和第二状态之间切换；在所述隔离组件处于所述第一状态的情况下，所述隔离组件密封相邻的两个所述清洗槽之间的用于传输待清洗件的传输通道，以将相邻的两个所述清洗槽隔离开；在所述隔离组件处于所述第二状态的情况下，所述隔离组件避让所述传输通道，以允许所述待清洗件通过。上述方案能够防止药液雾气逸散至清水清洗槽内。散至清水清洗槽内。散至清水清洗槽内。


技术研发人员：王延广 赵宏宇 张敬博 王锐廷
受保护的技术使用者：北京北方华创微电子装备有限公司
技术研发日：2021.11.29
技术公布日：2022/3/8