背膜及其制备方法、显示面板及其制备方法、显示装置与流程

1.本公开实施例涉及但不限于显示技术领域，尤其涉及一种背膜及其制备方法、显示面板及其制备方法、显示装置。


背景技术：

2.有机发光二极管(organic light emitting diode，oled)为主动发光显示器件，具有自发光、广视角、高对比度、低耗电、极高反应速度等优点。随着显示技术的不断发展，以oled为发光器件、由薄膜晶体管(thin film transistor，tft)进行信号控制、可弯曲的柔性显示(flexible display)装置已成为目前显示领域的主流产品。


技术实现要素：

3.以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
4.第一方面，本公开实施例提供了一种背膜，包括：依次叠设的保护膜、背膜主体层和离型膜，所述背膜主体层包括：第一背膜部和第二背膜部，所述第一背膜部包括：第一区和包围所述第一区的第二区，所述第一区开设有通孔，所述第二背膜部容置于所述通孔内且可剥离。
5.第二方面，本公开实施例提供了一种背膜的制备方法，其特征在于，所述背膜为如上述实施例中所述的背膜，所述制备方法包括：形成第一背膜部和第二背膜部，所述第一背膜部包括：第一区和包围所述第一区的第二区，所述第一区开设有通孔；在所述第一背膜部的一侧形成保护膜；将所述第二背膜部容置于所述通孔中；在所述第一背膜部的另一侧形成离型膜。
6.第三方面，本公开实施例提供了一种显示面板的制备方法，包括：提供显示基板以及如上述实施例中所述的背膜，其中，所述显示基板包括：屏下摄像头区和包围所述屏下摄像头区的非摄像头区；去除所述背膜的离型膜；将所述背膜贴附于所述显示基板的非显示侧，其中，所述背膜的第一背膜部与所述非摄像头区对齐，所述背膜的第二背膜部与所述屏下摄像头区对齐；通过辊压方式，将盖板玻璃贴附于所述显示基板的显示侧；去除所述背膜的保护膜和所述第二背膜部，以使所述背膜的第一背膜部中的通孔暴露所述显示面板的屏下摄像头区。
7.第四方面，本公开实施例提供了一种显示面板，所述显示面板采用上述实施例中所述的显示面板的制备方法制备形成的。
8.第五方面，本公开实施例提供了一种显示装置，包括：上述实施例中所述的显示面板以及摄像头，所述摄像头与背膜中的通孔和所述显示面板的屏下摄像头区对应。
9.本公开实施例提供的背膜及其制备方法、显示面板及其制备方法、显示装置，由于背膜中的第一背膜部开设有通孔，并且位于通孔中的第二背膜部可剥离，那么，采用本公开实施例中的背膜应用于保护显示基板时，可以在消除水波纹不良，并且，可以避免出现褶皱
问题，从而，可以提升屏下摄像的成像质量。
10.本公开的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本公开而了解。本公开的其它优点可通过在说明书以及附图中所描述的方案来实现和获得。
11.在阅读并理解了附图和详细描述后，可以明白其它方面。
附图说明
12.附图用来提供对本公开技术方案的理解，并且构成说明书的一部分，与本公开的实施例一起用于解释本公开的技术方案，并不构成对本公开技术方案的限制。附图中部件的形状和大小不反映真实比例，目的只是示意说明本公开内容。
13.图1为本公开示例性实施例中的背膜的平面结构示意图；
14.图2为图1所示的背膜沿a-a’方向的一种截面结构示意图；
15.图3为图1所示的背膜沿a-a’方向的另一种截面结构示意图；
16.图4a为本公开示例性实施例中的形成待处理背膜后的一种结构示意图；
17.图4b为本公开示例性实施例中的对所述待处理背膜进行打孔后的一种结构示意图；
18.图4c为本公开示例性实施例中的形成新的保护膜后的一种结构示意图；
19.图4d为本公开示例性实施例中的第二粘接层与新的保护膜粘接后的一种结构示意图；
20.图4e为本公开示例性实施例中的形成新的离型膜后的一种结构示意图；
21.图5a为本公开示例性实施例中的形成待处理背膜后的另一种结构示意图；
22.图5b为本公开示例性实施例中的对所述待处理背膜进行打孔后的另一种结构示意图；
23.图5c为本公开示例性实施例中的形成新的保护膜后的另一种结构示意图；
24.图5d为本公开示例性实施例中的第二粘接层与新的保护膜粘接后的另一种结构示意图；
25.图5e为本公开示例性实施例中的形成新的离型膜后的另一种结构示意图；
26.图6为本公开示例性实施例中的显示面板的结构示意图；
27.图7a为本公开示例性实施例中的形成显示基板和图2所示背膜后的结构示意图；
28.图7b为本公开示例性实施例中的显示基板和背膜贴合后的一种结构示意图；
29.图7c为本公开示例性实施例中的形成盖板玻璃后的一种结构示意图；
30.图8a为本公开示例性实施例中的形成显示基板和图3所示背膜后的结构示意图；
31.图8b为本公开示例性实施例中的显示基板和背膜贴合后的另一种结构示意图；
32.图8c为本公开示例性实施例中的形成盖板玻璃后的另一种结构示意图；
33.图9为本公开示例性实施例中的显示装置的结构示意图。
具体实施方式
34.本文描述了多个实施例，但是该描述是示例性的，而不是限制性的，在本文所描述的实施例包含的范围内可以有更多的实施例和实现方案。尽管在附图中示出了许多可能的
特征组合，并在具体实施方式中进行了讨论，但是所公开的特征的许多其它组合方式也是可能的。除非特意加以限制的情况以外，任何实施例的任何特征或元件可以与任何其它实施例中的任何其它特征或元件结合使用，或可以替代任何其它实施例中的任何其它特征或元件。
35.在描述具有代表性的实施例时，说明书可能已经将方法和/或过程呈现为特定的步骤序列。然而，在该方法或过程不依赖于本文所述步骤的特定顺序的程度上，该方法或过程不应限于所述的特定顺序的步骤。如本领域普通技术人员将理解的，其它的步骤顺序也是可能的。因此，说明书中阐述的步骤的特定顺序不应被解释为对权利要求的限制。此外，针对该方法和/或过程的权利要求不应限于按照所写顺序执行它们的步骤，本领域技术人员可以容易地理解，这些顺序可以变化，并且仍然保持在本公开实施例的精神和范围内。
36.在附图中，有时为了明确起见，夸大表示了每个构成要素的大小、层的厚度或区域。因此，本公开的一个方式并不一定限定于该尺寸，附图中每个部件的形状和大小不反映真实比例。此外，附图示意性地示出了理想的例子，本公开的一个方式不局限于附图所示的形状或数值等。
37.在本公开示例性实施例中，“第一”、“第二”、“第三”以及类似的词语是为了避免构成要素的混同而设置，而不是为了在数量、顺序或者重要性等方面进行限定的。
38.在本公开示例性实施例中，“包括”或者“包含”以及类似的词语意指出现该词前面的元件或物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其它元件或者物件。
39.在本公开示例性实施例中，为了方便起见，使用“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系的词句以参照附图说明构成要素的位置关系，仅是为了便于描述本说明书和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。构成要素的位置关系根据描述每个构成要素的方向适当地改变。因此，不局限于在说明书中说明的词句，根据情况可以适当地更换。
40.在本公开示例性实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语、“相连”、“连接”、“安装”以及类似的词语应做广义理解。例如，可以是固定连接，或可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或通过中间件间接相连，或两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据情况理解上述术语在本公开中的含义。
41.在本公开示例性实施例中，“电连接”包括构成要素通过具有某种电作用的元件连接在一起的情况。“具有某种电作用的元件”只要可以进行连接的构成要素间的电信号的授受，就对其没有特别的限制。“具有某种电作用的元件”例如可以是电极或布线，或者是晶体管等开关元件，或者是电阻器、电感器或电容器等其它功能元件等。
42.在本公开示例性实施例中，晶体管是指至少包括栅电极(栅极或控制极)、漏电极(漏电极端子、漏区域或漏极)以及源电极(源电极端子、源区域或源极)这三个端子的元件。晶体管在漏电极与源电极之间具有沟道区域，并且电流能够流过漏电极、沟道区域以及源电极。注意，在本说明书中，沟道区域是指电流主要流过的区域。
43.在本公开示例性实施例中，为了区分晶体管除栅电极(栅极或控制极)之外的两极，直接描述了其中一极为第一极，另一极为第二极，其中，第一极可以为漏电极且第二极
可以为源电极，或者，第一极可以为源电极且第二极可以为漏电极。在使用极性相反的晶体管的情况或电路工作中的电流方向变化的情况等下，“源电极”及“漏电极”的功能有时互相调换。因此，在本说明书中，“源电极”和“漏电极”可以互相调换。
44.在本公开示例性实施例中，晶体管可以为薄膜晶体管(thin film transistor，tft)或场效应管(field effect transistor，fet)或其它特性相同的器件。例如，本公开实施例中使用的薄膜晶体管可以包括但不限于氧化物晶体管(oxide tft)或者低温多晶硅薄膜晶体管(low temperature poly-silicon tft，ltps tft)等。这里，本公开实施例对此不做限定。
45.在本公开示例性实施例中，“平行”可以是指两条直线形成的角度为-10
°
以上且10
°
以下的状态，因此，还可以包括该角度为-5
°
以上且5
°
以下的状态。另外，“垂直”可以是指两条直线形成的角度为80
°
以上且100
°
以下的状态，因此，还可以包括85
°
以上且95
°
以下的角度的状态。
46.在本公开示例性实施例中，“约”可以是指不严格限定界限，允许工艺和测量误差范围内的数值。
47.在本公开示例性实施例中，第一方向dr1可以是指背膜的厚度方向或者垂直于背膜平面的方向等。第二方向dr2可以是指显示区域中扫描信号线(又可称为栅线)的延伸方向或者行方向等，第三方向dr3可以是指显示区域中数据信号线(又可称为数据线)的延伸方向或者列方向等，其中，第一方向dr1与第二方向dr2交叉，第二方向dr2与第三方向dr3交叉。例如，第一方向dr1和第二方向dr2可以相互垂直，第二方向dr2和第三方向dr3可以相互垂直。这里，本公开实施例对此不做限定。
48.在屏下摄像(full display with camera，fdc)技术方案中，通常会采用背膜(bf)又可称为背保或者背面保护膜，来保护显示基板，但是，会出现水波纹(water ripple)不良和褶皱(wrinkle)问题，导致屏下摄像的成像质量下降。
49.由菲涅耳折射定律(又可称为菲涅耳公式(fresnel formula))可知，摄像头中镜头的镜片(例如，玻璃或亚克力)相当于偏光片(例如，检偏器)，非偏振光穿过玻璃后，会被偏振化。本公开发明人研究发现：自然光穿过fdc的偏光片(pol，相当于起偏器)、背膜以及摄像头中镜头的镜片(相当于检偏器)三者形成的夹心结构，由于偏光片和背膜存在位相差，偏振光在大视场角下容易发生干涉，在电荷耦合器件(ccd)或互补金属氧化物半导体(cmos)等图像传感器上成像，会形成水波纹。采用将背膜中与显示基板的屏下摄像头区对应的部分进行局部镂空，可以改善水波纹不良，但是在进行盖板玻璃(cover glass，cg)辊压贴合时，由于cg贴合压力，使得摄像头区域变形，容易造成显示基板出现褶皱问题，导致成像解析度降低，使得屏下摄像的成像质量变差。
50.本公开实施例提供一种背膜。图1为本公开示例性实施例中的背膜的平面结构示意图，图2为图1所示的背膜沿a-a’方向的一种截面结构示意图，图3为图1所示的背膜沿a-a’方向的另一种截面结构示意图。如图1至图3所示，在垂直于背膜的平面，背膜可以包括：沿第一方向dr1依次叠设的保护膜10、背膜主体层20和离型膜30。背膜主体层20可以包括：第一背膜部21和第二背膜部22。在平行于背膜的平面，第一背膜部21可以包括：第一区211和包围第一区211的第二区212，第一区211开设有通孔，第二背膜部22可以容置于通孔内且可剥离。这里，在图1至图3中，以通孔的形状、尺寸与第一区211的形状、尺寸相同为例进行
示意，但不限于此，例如，第一区211的形状与通孔形状可以不同，或者，第一区211的尺寸可以大于通孔的尺寸。
51.在一种示例性实施例中，第二背膜部，被配置为在背膜贴附于显示面板，且第二背膜部未被剥离时，对显示面板的屏下摄像头区提供支撑；或者，在背膜贴附于显示面板，且第二背膜部被剥离后，使通孔暴露显示面板的屏下摄像头区。
52.如此，采用本公开实施例中的背膜应用于保护显示基板时，由于背膜中的第一背膜部开设有通孔，并且位于该通孔中的第二背膜部可剥离，那么，一方面，在进行盖板玻璃辊压贴合的过程中，可以不剥离第二背膜部，通过第二背膜部对显示基板中的屏下摄像头区提供支撑，使得显示基板中的屏下摄像头区和非摄像头区的受力一致，可以改善屏下摄像头区变形问题，从而，可以避免出现褶皱问题，可以避免出现成像解析度降低的问题。另一方面，在盖板玻璃辊压贴合之后，可以剥离第二背膜部，使得通孔可以暴露出显示基板中的屏下摄像头区，从而，可以避免出现干涉，可以消除水波纹不良。进而，可以提升屏下摄像的成像质量。
53.在一种示例性实施例中，如图2所示，第二背膜部22中多层膜层的层叠顺序与第一背膜部21中多层膜层的层叠顺序可以相同。
54.在一种示例性实施例中，如图2所示，第一背膜部21可以包括：设置在保护膜10的靠近离型膜30一侧的第一支撑层213以及设置在第一支撑层213的靠近离型膜30一侧的第一粘接层214，第二背膜部22可以包括：设置在保护膜10的靠近离型膜30一侧的第二支撑层221以及设置在第二支撑层221的靠近离型膜30一侧的第二粘接层222。其中，第二粘接层222的粘性低于第一粘接层214的粘性，例如，第二粘接层222可以无粘性。
55.在一种示例性实施例中，如图3所示，第二背膜部22中多层膜层的层叠顺序与第一背膜部21中多层膜层的层叠顺序相反。
56.在一种示例性实施例中，如图3所示，第一背膜部21可以包括：设置在保护膜10的靠近离型膜30一侧的第一支撑层213以及设置在第一支撑层213的靠近离型膜30一侧的第一粘接层214，第二背膜部22可以包括：设置在保护膜10的靠近离型膜30一侧的第二粘接层222、以及设置在第二粘接层222的靠近离型膜30一侧的第二支撑层221。其中，第二粘接层222的粘性与第一粘接层214的粘性相同。如此，在去除离型层后，当将背膜贴附于显示基板时，通过第一粘接层214的粘性可以将第一背膜部21贴合至显示基板。通过第二粘接层222的粘性可以将第二背膜部22贴合至保护膜10上，使得通过去除保护膜10的方式，可以直接将第二背膜部22剥离。
57.在一种示例性实施例中，第一支撑层和第二支撑层可以包括但不限于采用聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，pet)材料形成。当然，还可以采用其它能够起支撑作用的材料形成。可以是单层、多层或复合层。这里，本公开实施例对此不做限定。
58.在一种示例性实施例中，第一粘接层和第二粘接层可以包括但不限于采用压敏胶(pressure sensitive adhesive，psa)材料形成。当然，还可以采用其它能够起粘接作用的材料形成。这里，本公开实施例对此不做限定。
59.在一种示例性实施例中，通孔的形状可以为矩形、圆形和椭圆形中的任意一种。当然，通孔的形状可以为其它多边形。这里，本公开实施例对此不做限定。
60.在一种示例性实施例中，通孔的形状为圆形时，圆形的直径可以约为3mm至5mm。又
如，通孔的形状为矩形时，矩形的边长可以约为3mm至5mm。这里，本公开实施例对此不做限定。
61.在一种示例性实施例中，离型膜可以采用聚酰亚胺(polyimide，pi)、或者聚对苯二甲酸乙二酯(pet)等材料形成。可以是单层、多层或复合层。这里，本公开实施例对此不做限定。
62.在一种示例性实施例中，保护膜可以采用聚酰亚胺(pi)等材料形成。可以是单层、多层或复合层。这里，本公开实施例对此不做限定。
63.下面以图2所示的背膜的结构为例，结合附图对本公开示例性实施例中提供的背膜的结构和制备过程进行说明。
64.在一种示例性实施例中，背膜的制备方法可以包括以下步骤：
65.步骤41：如图4a所示，沿第一方向dr1依次形成初始的保护膜401、位于初始的保护膜401的一侧的支撑层402、位于支撑层402的远离初始的保护膜401一侧的粘接层403以及位于粘接层403的远离初始的保护膜401一侧的初始的离型膜404，如此，就形成了待处理背膜40。
66.在一种示例性实施例中，初始的保护膜可以采用pi等材料形成。
67.在一种示例性实施例中，支撑层可以采用pet材料形成。
68.在一种示例性实施例中，粘接层可以采用psa材料形成。
69.在一种示例性实施例中，初始的离型膜可以采用pi、或者pet等材料形成。
70.步骤42：如图4a至4b所示，通过激光切割方式，对待处理背膜40进行打孔，得到第一子背膜406和第二子背膜405，其中，第一子背膜406开设有通孔，第一子背膜406可以包括：沿第一方向dr1依次叠设的第一保护膜401-1、第一支撑层213、第一粘接层214和第一离型膜404-1，第二子背膜405可以包括：沿第一方向dr1依次叠设的第二保护膜401-2、第二支撑层221、第二粘接层222和第二离型膜404-2。
71.步骤43：如图4c所示，去除第一子背膜406中的第一保护膜401-1和第一离型膜404-1，作为第一背膜部21，其中，第一背膜部21可以包括：沿第一方向dr1依次叠设的第一支撑层213和第一粘接层214；去除第二子背膜405中的第二保护膜401-2和第二离型膜404-2，作为第二背膜部22，第二背膜部22可以包括：沿第一方向dr1依次叠设的第二支撑层221和第二粘接层222；贴附完整的新的保护膜407，其中，新的保护膜407贴附于第一支撑层213和第二支撑层221。
72.这里，新的保护膜407作为最终形成的背膜中的保护膜10。
73.步骤44：如图4d所示，通过激光烧灼方式或化学试剂烧灼方式，降低第二粘接层222的粘性，使得第二粘接层222的粘性低于第一粘接层214的粘性，例如，第二粘接层222无粘性。如此，便于在后续显示面板制备过程中剥离第二背膜部22。
74.步骤45：如图4e所示，贴附完整的新的离型膜408，其中，新的离型膜408贴附于第一粘接层214和降粘性后的第二粘接层222的远离新的保护膜407的一侧。
75.这里，新的离型膜408作为最终形成的背膜中的离型膜30。
76.至此，完成了图2所示背膜的制备。
77.下面以图3所示的背膜的结构为例，结合附图对本公开示例性实施例中提供的背膜的结构和制备过程进行说明。
78.在一种示例性实施例中，背膜的制备方法可以包括以下步骤：
79.步骤51：如图5a所示，沿第一方向dr1依次形成初始的保护膜401、位于初始的保护膜401的一侧的支撑层402、位于支撑层402的远离初始的保护膜401一侧的粘接层403以及位于粘接层403的远离初始的保护膜401一侧的初始的离型膜404，如此，就形成了待处理背膜40。
80.步骤52：如图5a至5b所示，通过冲切方式，对待处理背膜40进行打孔，得到第一子背膜406和第二子背膜405，其中，第一子背膜406开设有通孔，第一子背膜406可以包括：沿第一方向dr1依次叠设的第一保护膜401-1、第一支撑层213、第一粘接层214和第一离型膜404-1，第二子背膜405可以包括：沿第一方向dr1依次叠设的第二保护膜401-2、第二支撑层221、第二粘接层222和第二离型膜404-2。
81.步骤53：如图5c所示，去除第一子背膜406中的第一保护膜401-1，并贴附完整的新的保护膜407。其中，新的保护膜407贴附于第一支撑层213的远离第一离型膜404-1的一侧。这里，新的保护膜407作为最终形成的背膜中的保护膜10。
82.步骤54：如图5c至5d所示，去除第二子背膜405中第二离型膜404-2，并翻转第二子背膜405，将翻转后的第二子背膜405放入通孔中并按压，使得第二子背膜405中第二粘接层222与新的保护膜407充分粘接。其中，第二粘接层222的粘性与第一粘接层214的粘性相同。
83.步骤55：如图5d至5e所示，去除第一子背膜406中的第一离型膜404-1，去除第二子背膜405中的第二保护膜401-2，并贴附完整的新的离型膜408，其中，新的离型膜408贴附于第一粘接层214和第二支撑层221。
84.这里，新的离型膜408作为最终形成的背膜中的离型膜30。
85.至此，完成了图3所示背膜的制备。
86.本公开实施例还提供一种背膜的制备方法，该背膜为上述一个或多个实施例中的背膜。该背膜的制备方法可以包括：
87.步骤61：形成第一背膜部和第二背膜部，第一背膜部可以包括：第一区和包围第一区的第二区，第一区开设有通孔；
88.步骤62：在第一背膜部的一侧形成保护膜；
89.步骤63：将第二背膜部容置于通孔中；
90.步骤64：在第一背膜部的另一侧形成离型膜。
91.在一种示例性实施例中，步骤61可以包括：形成待处理背膜，其中，待处理背膜可以包括：依次叠设的保护膜、支撑层、粘接层和离型膜；通过激光切割方式或者冲切方式，对待处理背膜进行打孔，得到第一子背膜和第二子背膜，其中，第一子背膜开设有通孔，第一子背膜可以包括：依次叠设的第一保护膜、第一支撑层、第一粘接层和第一离型膜，第二子背膜可以包括：依次叠设的第二保护膜、第二支撑层、第二粘接层和第二离型膜；去除第一子背膜中的第一保护膜和第一离型膜，形成第一背膜部，第一背膜部可以包括：叠设的第一支撑层和第一粘接层；去除第二子背膜中的第二保护膜和第二离型膜，形成第二背膜部，第二背膜部可以包括：叠设的第二支撑层和第二粘接层。
92.在一种示例性实施例中，步骤63可以包括：将第二支撑层贴附于保护膜，或者，将第二粘接层贴附于保护膜，以使第二背膜部容置于通孔中。
93.在一种示例性实施例中，步骤64可以包括：通过激光烧灼方式或化学试剂烧灼方
式，降低第二粘接层的粘性，并形成与第一粘接层和第二粘接层贴合的离型膜；或者，形成与第一粘接层和第二支撑层贴合的离型膜。
94.以上制备方法实施例的描述，与上述背膜实施例的描述是类似的，具有同背膜实施例相似的有益效果。对于本公开制备方法实施例中未披露的技术细节，本领域的技术人员请参照本公开背膜实施例中的描述而理解，这里不再赘述。
95.本公开实施例提供一种显示面板，图6为本公开示例性实施例中的显示面板的结构示意图，如图6所示，该显示面板可以包括：显示基板50、位于显示基板50的显示侧的盖板玻璃60以及位于显示基板50的非显示侧的背膜70。显示基板50可以包括：显示区域以及围绕显示区域的周边区，该显示区域可以包括：屏下摄像头区501和包围屏下摄像头区501的非摄像头区502，屏下摄像头区501和非摄像头区502均可以包括规则排布的多个像素。背膜70可以包括：第一背膜部21，第一背膜部21可以包括：沿第一方向dr1依次叠设的第一支撑层213和第一粘接层214；第一背膜部21开设有通孔701，通孔可以与屏下摄像头区501对应。
96.在一种示例性实施例中，屏下摄像头区501的分辨率可以小于非摄像头区502的分辨率。分辨率(pixels per inch，ppi)是指单位面积所拥有像素的数量，可以称为像素密度，ppi数值越高，代表显示基板能够以越高的密度显示画面，画面的细节就越丰富。
97.在一种示例性实施例中，屏下摄像头区501可以与诸如摄像头、指纹识别装置、或3d成像等光学传感器的位置相对应，具有显示画面和透过光线的功能，透过的光线可以被光学传感器接收。
98.在一种示例性实施例中，在平行于显示基板的平面内，屏下摄像头区501的形状可以是如下任意一种：矩形、多边形、圆形和椭圆形。例如，屏下摄像头区501的形状为圆形时，圆形的直径可以约为3mm至5mm。又如，屏下摄像头区501的形状为矩形时，矩形的边长可以约为3mm至5mm。
99.在一种示例性实施例中，盖板玻璃可以通过如固态的oca光学胶或者液态的ocr光学胶等贴附于显示基板上。
100.在一种示例性实施例中，在垂直于显示基板的平面上，显示基板可以包括：基底、设置在基底上的驱动电路层、设置在驱动电路层远离基底一侧的发光结构层、以及设置在发光结构层远离基底一侧的封装层。
101.在一种示例性实施例中，盖板玻璃可以设置在显示基板中封装层的远离基底的一侧。背膜可以设置在显示基板的基底的远离封装层的一侧。
102.在一种示例性实施例中，封装层可以包括：叠设的第一封装层、第二封装层和第三封装层，第一封装层和第三封装层可以采用无机材料，第二封装层4可以采用有机材料，第二封装层设置在第一封装层和第三封装层之间，可以保证外界水汽无法进入发光结构层。
103.在一种示例性实施例中，基底可以是柔性基底。例如，柔性基底可以采用pi材料形成。
104.在一种示例性实施例中，每个子像素的驱动电路层可以包括：构成像素驱动电路的多个晶体管和存储电容。
105.在一种示例性实施例中，发光结构层可以包括：阳极、像素定义层、有机发光层和阴极，阳极通过过孔与驱动晶体管的漏电极连接，有机发光层与阳极连接，阴极与有机发光层连接，有机发光层在阳极和阴极驱动下出射相应颜色的光线。例如，有机发光层可以包括
叠设的空穴注入层(hole injection layer，hil)、空穴传输层(hole transport layer，htl)、电子阻挡层(electron block layer，ebl)、发光层(emitting layer，eml)、空穴阻挡层(hole block layer，hbl)、电子传输层(electron transport layer，etl)和电子注入层(electron injection layer，eil)。
106.下面以图2所示的背膜的结构为例，结合附图对本公开示例性实施例中提供的显示面板的结构和制备过程进行说明。
107.在一种示例性实施例中，显示面板的制备方法可以包括以下步骤：
108.步骤71：如图7a所示，形成显示基板50，并通过步骤41至步骤45形成背膜70，将背膜70中的通孔和第二背膜部22与显示基板50中的屏下摄像头区501对齐，并将第一背膜部21与显示基板50中的非摄像头区502对齐。
109.其中，显示基板50可以包括：屏下摄像头区501和包围屏下摄像头区501的非摄像头区502。背膜70可以包括：沿第一方向dr1依次叠设的保护膜10、背膜主体层20和离型膜30，背膜主体层20可以包括：第一背膜部21和第二背膜部22，第一背膜部21可以包括：沿第一方向dr1依次叠设的第一支撑层213和第一粘接层214；第一背膜部21开设有通孔701，第二背膜部22可以包括：沿第一方向dr1依次叠设的第二支撑层221和第二粘接层222，第二背膜部22位于通孔中。
110.步骤72：如图7b所示，去除背膜70的离型膜30，并将背膜70贴附于显示基板50的非显示侧。
111.步骤73：如图7c所示，通过辊压方式，将盖板玻璃60贴附于显示基板50的显示侧。如此，在进行盖板玻璃60辊压贴合的过程中，由于屏下摄像头区501仍然有第二背膜部22提供的支撑，使得屏下摄像头区501和非摄像头区502的受力一致，因此，可以避免盖板玻璃60辊压贴合时的显示基板50的褶皱变形，从而，可以避免成像解析度降低的问题。
112.步骤74：如图6所示，去除背膜70的保护膜10，以剥离第二背膜部22。如此，由于与屏下摄像头区501对应的第二背膜部22中第二粘接层222经过减粘处理，无粘接性，但是，第二支撑层221和保护膜10之间有粘接性，因此，与屏下摄像头区501对应的第二背膜部22中的第二支撑层221和第二粘接层222连同保护膜10一起被去除。进而，在制备完成的显示面板中，第一背膜部21的通孔701可以暴露出屏下摄像头区501，可以避免出现干涉，可以消除水波纹不良。
113.至此，通过图2所示的背膜制备完成了图6所示的显示面板。
114.下面以图3所示的背膜的结构为例，结合附图对本公开示例性实施例中提供的显示面板的结构和制备过程进行说明。
115.在一种示例性实施例中，显示面板的制备方法可以包括以下步骤：
116.步骤81：如图8a所示，形成显示基板50，并通过步骤41至步骤45形成背膜70，将背膜70中的通孔和第二背膜部22可以与显示基板50中的屏下摄像头区501对齐，并将第一背膜部21与显示基板50中的非摄像头区502对齐。
117.其中，显示基板50可以包括：屏下摄像头区501和包围屏下摄像头区501的非摄像头区502。背膜70可以包括：沿第一方向dr1依次叠设的保护膜10、背膜主体层20和离型膜30，背膜主体层20可以包括：第一背膜部21和第二背膜部22，第一背膜部21可以包括：沿第一方向dr1依次叠设的第一支撑层213和第一粘接层214；第一背膜部21开设有通孔701，第
二背膜部22可以包括：沿第一方向dr1依次叠设的第二粘接层222和第二支撑层221，第二背膜部22位于通孔中。
118.步骤82：如图8b所示，去除背膜70的离型膜30，并将背膜70贴附于显示基板50的非显示侧。其中，第一背膜部21的第一粘接层214与显示基板50充分粘接，而第二背膜部22的第二支撑层221与显示基板50之间无粘接性，仅起支撑作用。
119.步骤83：如图8c所示，通过辊压方式，将盖板玻璃60贴附于显示基板50的显示侧。如此，在进行盖板玻璃60辊压贴合的过程中，由于屏下摄像头区501仍然有第二背膜部22提供的支撑，使得屏下摄像头区501和非摄像头区502的受力一致，因此，可以避免盖板玻璃60辊压贴合时的显示基板50的褶皱变形，从而，可以避免成像解析度降低的问题。
120.步骤84：如图6所示，去除背膜70的保护膜10，以剥离第二背膜部22。如此，在与屏下摄像头区501对应的第二背膜部22中，由于第二粘接层222具有粘性，使得第二粘接层222与保护膜10之间有粘接力，并且第二粘接层222与第二支撑层221之间有粘接力，因此，第二背膜部22中的第二支撑层221和第二粘接层222连同保护膜10一起被去除。进而，在制备完成的显示面板中，第一背膜部21的通孔701可以暴露出屏下摄像头区501，可以避免出现干涉，可以消除水波纹不良。
121.至此，通过图3所示的背膜制备完成了图6所示的显示面板。
122.本公开实施例还提供一种显示面板的制备方法，该显示面板的制备方法可以包括：提供显示基板以及上述一个或多个实施例中的背膜，显示基板可以包括：屏下摄像头区和包围屏下摄像头区的非摄像头区；去除背膜的离型膜；将背膜贴附于显示基板的非显示侧，其中，背膜的第一背膜部与非摄像头区对齐，背膜的第二背膜部与屏下摄像头区对齐；通过辊压方式，将盖板玻璃贴附于显示基板的显示侧；去除背膜的保护膜和第二背膜部，以使背膜的第一背膜部中的通孔暴露显示面板的屏下摄像头区。
123.由上述内容可知，采用本公开实施例中的显示面板的制备方法来制备显示面板时，一方面，由于在进行盖板玻璃辊压贴合的过程中，通过第二背膜部对显示基板中的屏下摄像头区提供支撑，使得屏下摄像头区和非摄像头区的受力一致，可以改善屏下摄像头区变形问题，从而，可以避免出现褶皱问题，可以避免出现成像解析度降低的问题。另一方面，在盖板玻璃辊压贴合之后，第二背膜部被剥离掉，使得通孔可以暴露出显示基板中的屏下摄像头区，从而，可以避免出现干涉，可以消除水波纹不良。进而，可以提升屏下摄像的成像质量。
124.本公开实施例还提供一种显示面板。该显示面板采用上述一个或多个实施例中的显示面板的制备方法制备形成的。
125.在一种示例性实施例中，该显示面板可以为oled显示面板。
126.此外，本公开实施例中的显示面板除了可以包括上述的结构以外，还可以包括其它必要的组成和结构，例如，扫描信号线或者tft基板等部件等。本领域的普通技术人员可根据该显示面板的种类进行相应地设计和补充，在此不再赘述，也不应作为对本公开的限制。
127.本公开实施例还提供一种显示装置，图9为本公开示例性实施例中的显示装置的结构示意图，如图9所示，该显示装置可以包括：上述一个或多个实施例中的显示面板901以及摄像头902，摄像头902与通孔701和屏下摄像头区501对应。
128.在一种示例性实施例中，该显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑(notebook)、数码相框或者导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。这里，本公开实施例对显示装置的类型不做限定。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不做赘述，也不应作为对本公开的限制。
129.在一种示例性实施例中，该显示装置电致发光显示装置。例如，电致发光显示装置可以是oled显示装置或量子点电致发光显示装置(quantum dot light emitting diodes display，qled)。
130.以上显示装置实施例的描述，与上述背膜、显示面板实施例的描述是类似的，具有同背膜、显示面板实施例相似的有益效果。对于本公开显示装置实施例中未披露的技术细节，请参照本公开背膜、显示面板实施例的描述而理解。在此不再赘述。
131.虽然本公开所揭露的实施方式如上，但上述的内容仅为便于理解本公开而采用的实施方式，并非用以限定本公开。任何本公开所属领域内的技术人员，在不脱离本公开所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本公开的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

技术特征：
1.一种背膜，其特征在于，包括：依次叠设的保护膜、背膜主体层和离型膜，所述背膜主体层包括：第一背膜部和第二背膜部，所述第一背膜部包括：第一区和包围所述第一区的第二区，所述第一区开设有通孔，所述第二背膜部容置于所述通孔内且可剥离。2.根据权利要求1所述的背膜，其特征在于，所述第二背膜部，被配置为在所述背膜贴附于显示面板，且所述第二背膜部未被剥离时，对所述显示面板的屏下摄像头区提供支撑；或者，在所述背膜贴附于显示面板，且所述第二背膜部被剥离后，使所述通孔暴露所述显示面板的屏下摄像头区。3.根据权利要求1或2所述的背膜，其特征在于，所述第二背膜部中多层膜层的层叠顺序与所述第一背膜部中多层膜层的层叠顺序相同。4.根据权利要求3所述的背膜，其特征在于，所述第一背膜部包括：设置在所述保护膜的靠近所述离型膜一侧的第一支撑层以及设置在所述第一支撑层的靠近所述离型膜一侧的第一粘接层，所述第二背膜部包括：设置在所述保护膜的靠近所述离型膜一侧的第二支撑层以及设置在所述第二支撑层的靠近所述离型膜一侧的第二粘接层，所述第二粘接层的粘性低于所述第一粘接层的粘性。5.根据权利要求1或2所述的背膜，其特征在于，所述第二背膜部中多层膜层的层叠顺序与所述第一背膜部中多层膜层的层叠顺序相反。6.根据权利要求5所述的背膜，其特征在于，所述第一背膜部包括：设置在所述保护膜的靠近所述离型膜一侧的第一支撑层以及设置在所述第一支撑层的靠近所述离型膜一侧的第一粘接层，所述第二背膜部包括：设置在所述保护膜的靠近所述离型膜一侧的第二粘接层、以及设置在所述第二粘接层的靠近所述离型膜一侧的第二支撑层，所述第二粘接层的粘性与所述第一粘接层的粘性相同。7.根据权利要求4或6所述的背膜，其特征在于，所述第一支撑层和所述第二支撑层采用聚对苯二甲酸乙二醇酯pet材料形成。8.根据权利要求4或6所述的背膜，其特征在于，所述第一粘接层和所述第二粘接层采用压敏胶psa材料形成。9.根据权利要求1所述的背膜，其特征在于，所述通孔的形状为矩形、圆形和椭圆形中的任意一种。10.一种背膜的制备方法，其特征在于，所述背膜为如权利要求1至9任一项所述的背膜，所述制备方法包括：形成第一背膜部和第二背膜部，所述第一背膜部包括：第一区和包围所述第一区的第二区，所述第一区开设有通孔；在所述第一背膜部的一侧形成保护膜；将所述第二背膜部容置于所述通孔中；在所述第一背膜部的另一侧形成离型膜。11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述形成第一背膜部和第二背膜部，包括：形成待处理背膜，其中，所述待处理背膜包括：依次叠设的保护膜、支撑层、粘接层和离型膜；通过激光切割方式或者冲切方式，对所述待处理背膜进行打孔，得到第一子背膜和第
二子背膜，其中，所述第一子背膜开设有通孔，所述第一子背膜包括：依次叠设的第一保护膜、第一支撑层、第一粘接层和第一离型膜，所述第二子背膜包括：依次叠设的第二保护膜、第二支撑层、第二粘接层和第二离型膜；去除所述第一子背膜中的第一保护膜和第一离型膜，形成所述第一背膜部，所述第一背膜部包括：叠设的第一支撑层和第一粘接层；去除所述第二子背膜中的第二保护膜和第二离型膜，形成所述第二背膜部，所述第二背膜部包括：叠设的第二支撑层和第二粘接层。12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述将所述第二背膜部容置于所述通孔中，包括：将所述第二支撑层贴附于所述保护膜，或者，将所述第二粘接层贴附于所述保护膜，以使所述第二背膜部容置于所述通孔中。13.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述在所述第一背膜部的另一侧形成离型膜，包括：通过激光烧灼方式或化学试剂烧灼方式，降低所述第二粘接层的粘性，并形成与所述第一粘接层和所述第二粘接层贴合的离型膜；或者，形成与所述第一粘接层和所述第二支撑层贴合的离型膜。14.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：提供显示基板以及如权利要求1至9任一项所述的背膜，其中，所述显示基板包括：屏下摄像头区和包围所述屏下摄像头区的非摄像头区；去除所述背膜的离型膜；将所述背膜贴附于所述显示基板的非显示侧，其中，所述背膜的第一背膜部与所述非摄像头区对齐，所述背膜的第二背膜部与所述屏下摄像头区对齐；通过辊压方式，将盖板玻璃贴附于所述显示基板的显示侧；去除所述背膜的保护膜和所述第二背膜部，以使所述背膜的第一背膜部中的通孔暴露所述显示面板的屏下摄像头区。15.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板采用如权利要求14所述的制备方法制备形成的。16.一种显示装置，其特征在于，包括：如权利要求15所述的显示面板以及摄像头，所述摄像头与背膜中的通孔和所述显示面板的屏下摄像头区对应。

技术总结
本公开实施例提供一种背膜及其制备方法、显示面板及其制备方法、显示装置。该背膜包括：依次叠设的保护膜、背膜主体层和离型膜，所述背膜主体层包括：第一背膜部和第二背膜部，所述第一背膜部包括：第一区和包围所述第一区的第二区，所述第一区开设有通孔，所述第二背膜部容置于所述通孔内且可剥离。部容置于所述通孔内且可剥离。部容置于所述通孔内且可剥离。


技术研发人员：石博 于池
受保护的技术使用者：成都京东方光电科技有限公司
技术研发日：2021.11.26
技术公布日：2022/3/8