一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板及制备工艺的制作方法

1.本发明涉及收集电路板技术领域，尤其涉及一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板及制备工艺。


背景技术：

2.随着电子产品需求的功能越来越多，pcb线路板的结构也越来越复杂。由于pcb线路板的空间限制，线路板也正在由单层向双层再向多层逐步“进化”。集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“ic”（也有用文字符号“n”等）表示。
3.现有的集成电路板在使用的时候，普遍存在有电路混乱，以及不能够各层之间的电性连接不稳定，以及在使用的时候，不能够实现对稳定的散热处理等问题，这样就急需要一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板及制备工艺。


技术实现要素：

4.本发明的目的是为了解决了现有的基于石墨膜涂层智能手机集成电路板及制备工艺，在其使用的过程中，通常不能够实现稳定的连接通电，并且不能够实现对各层进行隔离，防止线路混乱，并且不能够实现稳定的散热等问题，而提出的一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板及制备工艺及安装方法。
5.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板，包括有支撑板层，所述支撑板层上固定设有覆铜板层，所述覆铜板层的上部固定设有元件层，所述覆铜板层的下部依次设有电源层和信号层，所述信号层的底部固定设有衬底，所述衬底的底部设有石墨膜层，所述电源层与所述覆铜板层之间通过第一连接柱进行电性连接，所述覆铜板层与所述信号层之间通过第二连接柱进行电性连接。
6.作为上述技术方案的进一步描述：所述覆铜板层的底部固定设有第一隔离层，所述电源层固定设置在所述第一隔离层的底部。
7.作为上述技术方案的进一步描述：所述电源层的底部固定设有第二隔离层，所述第二隔离层的底部固定设有所述信号层。
8.作为上述技术方案的进一步描述：所述第一隔离层和所述第二隔离层采用的是胶木板或者是环氧树脂板，所述第一隔离层和所述第二隔离层与所述覆铜板层、所述电源层和所述信号层之间通过半固化剂进行固定粘连。
9.作为上述技术方案的进一步描述：所述元件层采用的是硅胶板，所述衬底采用的是胶木板或者是环氧树脂板，所述元件层通过uv烤灯热处理与所述覆铜板层固定连接，所述衬底通过半固化剂与所述信号层固定粘连。
10.作为上述技术方案的进一步描述：所述第一连接柱和所述第二连接柱采用的金镍合金柱，所述第一连接柱和所述第二连接柱的两端分别固定连接有卡合接头，所述卡合接头采用的是银板。
11.作为上述技术方案的进一步描述：所述卡合接头的直径比所述第一连接柱和所述第二连接柱的直径长0.05-0.09cm，所述第一连接柱和所述第二连接柱等外表面涂抹有氧化铝陶瓷绝缘涂层。
12.作为上述技术方案的进一步描述：所述石墨膜层通过导热硅脂层与所述衬底进行固定粘连，且集成电路板中的每一层板材厚度不超过0.1-0.15mm。
13.一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板的制备工艺，包括有以下步骤：s1、绘制布线胶片，实现对电源层和信号层进行布线处理：通过激光绘图仪实现绘制布线胶片，然后将布线胶片固定粘连在电源层和信号层，然后通过感光的干膜粘贴在电源层和信号层上，再通过曝光进行显像处理；s2、然后进行蚀刻和氧化处理，形成线路：然后将进行曝光显像处理过后的电源层和信号层进行蚀刻和氧化处理，使得电源层和信号层能够形成设计的线路；s3、将每层板材进行固定压合粘连，形成集成电路板：将信号层放置在衬底上，然后依次在信号层上放置第二隔离层、电源层、第一隔离层和支撑板层，且在各层板层之间涂抹有半固化剂，然后对各板层进行边加热边压合处理，使得各板层能够形成整体：s4、再对板层进行镀铜处理：在s中压合过程的板层上进行镀铜处理，首先是无电解电镀，形成能够流通电流的最小厚度，其次，为了达到设计需要的电镀厚度，进行电解电镀处理，外层的铜箔因为也附着了镀铜，外层走线的厚度为铜箔厚度加上电镀厚度，然后在覆铜板层的外部进行元件层的处理，且在将硅胶进行涂抹上后，通过uv烤灯进行固化处理；s5、然后在处理过后的板材的下部或者是上下部均设置石墨膜层：在处理过后的板材的下部或者是上下部进行导热硅脂的涂抹，然后再将石墨膜层进行固定粘连，且在粘连过后的石墨膜层通过uv烤灯进行固化处理，且固化时长为-h。
14.作为上述技术方案的进一步描述：所述s3中板材在进行压合处理之前，先在所述电源层上进行打孔，然后将所述卡合接头进行固定安装，然后在所述支撑板层上进行打孔处理，再将所述第一连接柱贯穿所述支撑板层与所述卡合接头进行固定连接，然后在所述信号层上进行打孔安装卡合接头，然后将第二连接柱一侧贯穿所述支撑板层、所述第一隔离层、所述电源层和所述第二隔离层与所述卡合接头固定连接，然后在进行镀铜形成所述覆铜板层的时候将所述第一连接柱和所述第二连接柱的另一端上的所述卡合接头进行固定连接。
15.综上，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：1、本发明中，通过在集成电路板中设有两层隔离层可以实现对覆铜板层、电源层和信号层进行有效的隔离分开，可以使得集成电路板在长期使用的时候不会发生线路混乱
的问题。
16.2、本发明中，通过连接柱实现对覆铜板层、电源层和信号层进行电性连接，可以并且在连接柱的端部设有卡合接头，可以提高连接柱在进行连接时候的稳定性，防止连接柱在进行连接的时候，造成接触不良。
17.3、本发明中，通过导热硅脂层实现对石墨膜层进行粘连，通过导热硅脂层和石墨膜层的设定可以有效的实现对集成电路板进行散热处理，可以防止集成电路板在使用的时候温度过高，造成集成电路板发生损坏或者信息传输不稳定。
附图说明
18.图1为本发明中一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板的结构示意图；图2为本发明的方法步骤流程示意图。
19.图例说明：1、支撑板层；2、覆铜板层；3、元件层；4、第一隔离层；5、电源层；6、第二隔离层；7、信号层；8、衬底；9、石墨膜层；10、第一连接柱；11、第二连接柱；12、卡合接头。
具体实施方式
20.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
21.参照图1-2，一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板，包括有支撑板层1，所述支撑板层1上固定设有覆铜板层2，所述覆铜板层2的上部固定设有元件层3，所述覆铜板层2的下部依次设有电源层5和信号层7，所述信号层7的底部固定设有衬底8，所述衬底8的底部设有石墨膜层9，所述电源层5与所述覆铜板层2之间通过第一连接柱10进行电性连接，所述覆铜板层2与所述信号层7之间通过第二连接柱11进行电性连接。
22.进一步的，所述覆铜板层2的底部固定设有第一隔离层4，所述电源层5固定设置在所述第一隔离层4的底部，第二隔离层4可以有效的防止电性接触，能够实现绝缘。
23.进一步的，所述电源层5的底部固定设有第二隔离层6，所述第二隔离层6的底部固定设有所述信号层7，第二隔离层6可以有效的防止电性接触，能够实现绝缘。
24.进一步的，所述第一隔离层4和所述第二隔离层6采用的是胶木板或者是环氧树脂板，所述第一隔离层4和所述第二隔离层6与所述覆铜板层2、所述电源层5和所述信号层7之间通过半固化剂进行固定粘连，半固化剂能沟有效的进行粘连。
25.进一步的，所述元件层3采用的是硅胶板，所述衬底8采用的是胶木板或者是环氧树脂板，所述元件层3通过uv烤灯热处理与所述覆铜板层2固定连接，所述衬底8通过半固化剂与所述信号层7固定粘连，uv烤灯能够加快半固化剂的粘连凝固，提高工作效率。
26.进一步的，所述第一连接柱10和所述第二连接柱11采用的金镍合金柱，所述第一连接柱10和所述第二连接柱11的两端分别固定连接有卡合接头12，所述卡合接头12采用的是银板，金镍合金柱便于进行导电，且镍能够增加金的硬度，且银的导向性强，便于进行导电。
27.进一步的，所述卡合接头12的直径比所述第一连接柱10和所述第二连接柱11的直径长0.05-0.09cm，所述第一连接柱10和所述第二连接柱11等外表面涂抹有氧化铝陶瓷绝缘涂层，可以防止卡合接头12发生脱落，以及防止第一连接柱10和第二连接柱11发生导电的现象。
28.进一步的，所述石墨膜层9通过导热硅脂层与所述衬底8进行固定粘连，且集成电路板中的每一层板材厚度不超过0.1-0.15mm，便于进行散热处理，且能够防止集成电路板过厚。
29.一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板的制备工艺，包括有以下步骤：s1、绘制布线胶片，实现对电源层5和信号层7进行布线处理：通过激光绘图仪实现绘制布线胶片，然后将布线胶片固定粘连在电源层5和信号层7，然后通过感光的干膜粘贴在电源层5和信号层7上，再通过曝光进行显像处理；s2、然后进行蚀刻和氧化处理，形成线路：然后将进行曝光显像处理过后的电源层5和信号层7进行蚀刻和氧化处理，使得电源层5和信号层7能够形成设计的线路；s3、将每层板材进行固定压合粘连，形成集成电路板：将信号层7放置在衬底8上，然后依次在信号层上放置第二隔离层6、电源层5、第一隔离层4和支撑板层1，且在各层板层之间涂抹有半固化剂，然后对各板层进行边加热边压合处理，使得各板层能够形成整体：s4、再对板层进行镀铜处理：在s3中压合过程的板层上进行镀铜处理，首先是无电解电镀，形成能够流通电流的最小厚度，其次，为了达到设计需要的电镀厚度，进行电解电镀处理，外层的铜箔因为也附着了镀铜，外层走线的厚度为铜箔厚度加上电镀厚度，然后在覆铜板层2的外部进行元件层3的处理，且在将硅胶进行涂抹上后，通过uv烤灯进行固化处理；s5、然后在处理过后的板材的下部或者是上下部均设置石墨膜层9：在处理过后的板材的下部或者是上下部进行导热硅脂的涂抹，然后再将石墨膜层9进行固定粘连，且在粘连过后的石墨膜层9通过uv烤灯进行固化处理，且固化时长为1-2h。
30.进一步的，所述s3中板材在进行压合处理之前，先在所述电源层5上进行打孔，然后将所述卡合接头12进行固定安装，然后在所述支撑板层1上进行打孔处理，再将所述第一连接柱10贯穿所述支撑板层1与所述卡合接头12进行固定连接，然后在所述信号层7上进行打孔安装卡合接头12，然后将第二连接柱11一侧贯穿所述支撑板层1、所述第一隔离层4、所述电源层5和所述第二隔离层6与所述卡合接头12固定连接，然后在进行镀铜形成所述覆铜板层2的时候将所述第一连接柱10和所述第二连接柱11的另一端上的所述卡合接头12进行固定连接，便于进行电性连接，也能够实现对第一连接住10、第二连接柱11和卡合接头12的固定连接。
31.工作原理：本发明中，通过在集成电路板中设有第一隔离层4和第二隔离层6可以实现对覆铜板层2、电源层5和信号层7进行有效的隔离分开，可以使得集成电路板在长期使用的时候不会发生线路混乱的问题。通过第一连接柱10和第二连接柱11实现对覆铜板层2、电源层5和信号层7进行电性连接，可以并且在第一连接柱10和第二连接柱11的端部设有卡合接头12，可以提高第一连接柱10和第二连接柱11在进行连接时候的稳定性，防止第一连接柱10和第二连接柱11在进行连接的时候，造成接触不良。 通过导热硅脂层实现对石墨膜层9进行粘连，通过导热硅脂层和石墨膜层9的设定可以有效的实现对集成电路板进行散热
处理，可以防止集成电路板在使用的时候温度过高，造成集成电路板发生损坏或者信息传输不稳定。
32.制备工艺流程：第一步、绘制布线胶片，实现对电源层5和信号层7进行布线处理：通过激光绘图仪实现绘制布线胶片，然后将布线胶片固定粘连在电源层5和信号层7，然后通过感光的干膜粘贴在电源层5和信号层7上，再通过曝光进行显像处理；第二步、然后进行蚀刻和氧化处理，形成线路：然后将进行曝光显像处理过后的电源层5和信号层7进行蚀刻和氧化处理，使得电源层5和信号层7能够形成设计的线路；第三步、将每层板材进行固定压合粘连，形成集成电路板：将信号层7放置在衬底8上，然后依次在信号层上放置第二隔离层6、电源层5、第一隔离层4和支撑板层1，且在各层板层之间涂抹有半固化剂，然后对各板层进行边加热边压合处理，使得各板层能够形成整体：第四步、再对板层进行镀铜处理：在s3中压合过程的板层上进行镀铜处理，首先是无电解电镀，形成能够流通电流的最小厚度，其次，为了达到设计需要的电镀厚度，进行电解电镀处理，外层的铜箔因为也附着了镀铜，外层走线的厚度为铜箔厚度加上电镀厚度，然后在覆铜板层2的外部进行元件层3的处理，且在将硅胶进行涂抹上后，通过uv烤灯进行固化处理；第五步、然后在处理过后的板材的下部或者是上下部均设置石墨膜层9：在处理过后的板材的下部或者是上下部进行导热硅脂的涂抹，然后再将石墨膜层9进行固定粘连，且在粘连过后的石墨膜层9通过uv烤灯进行固化处理，且固化时长为1-2h。
33.以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板，包括有支撑板层（1），其特征在于：所述支撑板层（1）上固定设有覆铜板层（2），所述覆铜板层（2）的上部固定设有元件层（3），所述覆铜板层（2）的下部依次设有电源层（5）和信号层（7），所述信号层（7）的底部固定设有衬底（8），所述衬底（8）的底部设有石墨膜层（9），所述电源层（5）与所述覆铜板层（2）之间通过第一连接柱（10）进行电性连接，所述覆铜板层（2）与所述信号层（7）之间通过第二连接柱（11）进行电性连接。2.根据权利要求1所述的一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板，其特征在于：所述覆铜板层（2）的底部固定设有第一隔离层（4），所述电源层（5）固定设置在所述第一隔离层（4）的底部。3.根据权利要求2所述的一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板，其特征在于：所述电源层（5）的底部固定设有第二隔离层（6），所述第二隔离层（6）的底部固定设有所述信号层（7）。4.根据权利要求3所述的一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板，其特征在于：所述第一隔离层（4）和所述第二隔离层（6）采用的是胶木板或者是环氧树脂板，所述第一隔离层（4）和所述第二隔离层（6）与所述覆铜板层（2）、所述电源层（5）和所述信号层（7）之间通过半固化剂进行固定粘连。5.根据权利要求1所述的一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板，其特征在于：所述元件层（3）采用的是硅胶板，所述衬底（8）采用的是胶木板或者是环氧树脂板，所述元件层（3）通过uv烤灯热处理与所述覆铜板层（2）固定连接，所述衬底（8）通过半固化剂与所述信号层（7）固定粘连。6.根据权利要求1所述的一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板，其特征在于：所述第一连接柱（10）和所述第二连接柱（11）采用的金镍合金柱，所述第一连接柱（10）和所述第二连接柱（11）的两端分别固定连接有卡合接头（12），所述卡合接头（12）采用的是银板。7.根据权利要求6所述的一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板，其特征在于：所述卡合接头（12）的直径比所述第一连接柱（10）和所述第二连接柱（11）的直径长0.05-0.09cm，所述第一连接柱（10）和所述第二连接柱（11）等外表面涂抹有氧化铝陶瓷绝缘涂层。8.根据权利要求1所述的一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板，其特征在于：所述石墨膜层（9）通过导热硅脂层与所述衬底（8）进行固定粘连，且集成电路板中的每一层板材厚度不超过0.1-0.15mm。9.一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板的制备工艺，其特征在于：包括有以下步骤：s1、绘制布线胶片，实现对电源层（5）和信号层（7）进行布线处理：通过激光绘图仪实现绘制布线胶片，然后将布线胶片固定粘连在电源层（5）和信号层（7），然后通过感光的干膜粘贴在电源层（5）和信号层（7）上，再通过曝光进行显像处理；s2、然后进行蚀刻和氧化处理，形成线路：然后将进行曝光显像处理过后的电源层（5）和信号层（7）进行蚀刻和氧化处理，使得电源层（5）和信号层（7）能够形成设计的线路；s3、将每层板材进行固定压合粘连，形成集成电路板：将信号层（7）放置在衬底（8）上，然后依次在信号层上放置第二隔离层（6）、电源层（5）、第一隔离层（4）和支撑板层（1），且在
各层板层之间涂抹有半固化剂，然后对各板层进行边加热边压合处理，使得各板层能够形成整体：s4、再对板层进行镀铜处理：在s3中压合过程的板层上进行镀铜处理，首先是无电解电镀，形成能够流通电流的最小厚度，其次，为了达到设计需要的电镀厚度，进行电解电镀处理，外层的铜箔因为也附着了镀铜，外层走线的厚度为铜箔厚度加上电镀厚度，然后在覆铜板层（2）的外部进行元件层（3）的处理，且在将硅胶进行涂抹上后，通过uv烤灯进行固化处理；s5、然后在处理过后的板材的下部或者是上下部均设置石墨膜层（9）：在处理过后的板材的下部或者是上下部进行导热硅脂的涂抹，然后再将石墨膜层（9）进行固定粘连，且在粘连过后的石墨膜层（9）通过uv烤灯进行固化处理，且固化时长为1-2h。10.根据权利要求9所述的一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板的制备工艺，其特征在于：所述s3中板材在进行压合处理之前，先在所述电源层（5）上进行打孔，然后将所述卡合接头（12）进行固定安装，然后在所述支撑板层（1）上进行打孔处理，再将所述第一连接柱（10）贯穿所述支撑板层（1）与所述卡合接头（12）进行固定连接，然后在所述信号层（7）上进行打孔安装卡合接头（12），然后将第二连接柱（11）一侧贯穿所述支撑板层（1）、所述第一隔离层（4）、所述电源层（5）和所述第二隔离层（6）与所述卡合接头（12）固定连接，然后在进行镀铜形成所述覆铜板层（2）的时候将所述第一连接柱（10）和所述第二连接柱（11）的另一端上的所述卡合接头（12）进行固定连接。

技术总结
本发明公开了一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板，包括有支撑板层，所述支撑板层上固定设有覆铜板层，所述覆铜板层的上部固定设有元件层，所述覆铜板层的下部依次设有电源层和信号层，所述信号层的底部固定设有衬底，所述衬底的底部设有石墨膜层，所述电源层与所述覆铜板层之间通过第一连接柱进行电性连接，所述覆铜板层与所述信号层之间通过第二连接柱进行电性连接；本发明中，通过在集成电路板中设有两层隔离层可以实现隔离，通过连接柱和卡合接头，可以提高连接的稳定性和通电，通过导热硅脂层和石墨膜层的设定可以有效的实现对集成电路板进行散热处理。对集成电路板进行散热处理。对集成电路板进行散热处理。


技术研发人员：肖建军 王建春 冯群 田涛
受保护的技术使用者：江苏赛博宇华科技有限公司
技术研发日：2021.12.13
技术公布日：2022/3/8