显示装置和多面板显示装置的制作方法

1.本公开涉及一种显示装置和多面板显示装置，更具体地，涉及一种能够以优异的功率效率和高可靠性实现窄边框的显示装置和多面板显示装置。


背景技术：

2.近来，随着进入信息时代，在视觉上表达电信息信号的显示器领域已得到迅速发展，并且响应于此，已经开发了具有诸如薄厚度、轻重量和低功耗的优异性能的各种显示装置。这种显示装置的具体示例包括液晶显示装置(lcd)、等离子显示面板装置(pdp)、场发射显示装置(fed)和有机发光显示装置(oled)。
3.通常，显示装置包括：显示面板，其具有显示图像的显示区域和沿着显示区域的周缘限定的非显示区域；多个驱动电路，所述多个驱动电路设置在非显示区域中；以及印刷电路板(pcb)，其向多个驱动电路提供控制信号。连接显示面板和驱动电路的多条连接线设置在非显示区域中。非显示区域被显示面板的黑矩阵或壳体阻挡，使得图像基本上不被显示，并且通常将该区域称为边框区域。为了利用相同面积增加有效显示画面尺寸，驱动电路和连接线设置在对应于非显示区域的显示面板的下部，并且侧部线设置在侧表面上以电连接显示面板和驱动电路。
4.与此同时，显示器的尺寸和形状正在逐渐多样化，并且近年来，超大尺寸显示器正在引起关注。在超大尺寸显示器中，难以利用一个面板实现超大尺寸屏幕，从而当前使用其中多个显示面板进行连接的多面板显示装置。这种多面板显示装置可以通过以平铺模式(tile pattern)设置多个显示面板来实现超大尺寸屏幕。然而，在多面板显示装置中，由于相邻显示面板的边框区域，在连接的显示面板之间形成接缝。接缝可由用户视觉识别，使得当在整个屏幕上显示一个图像时，可能会感受到不连续和怪异(awkwardness)的感觉。因此，需要最小化每个显示面板的边框区域。此外，随着亮度和电路集成度的增加，功耗很大，因此需要将多面板显示装置设计为提高功率效率。


技术实现要素：

5.本公开所要实现的一个目标是提供一种能够以优异的功率效率和高可靠性实现窄边框的显示装置和多面板显示装置。
6.本公开的一个目标是提供一种能够提高机械性能同时降低侧部线的线性电阻和接触电阻的结构。
7.本公开的目标不限于上述目标，并且本领域技术人员可以从以下描述中清楚地理解上面没有提到的其它目标。
8.根据本公开的一个方面，一种显示装置包括：第一基板，该第一基板包括显示区域和围绕显示区域的非显示区域；显示单元，该显示单元包括设置在第一基板的上表面上的有机发光二极管；多条信号线，所述多条信号线设置在第一基板的上表面上并且电连接到显示单元；多条连接线，所述多条连接线设置在第一基板下方，以及多条侧部线，所述多条
侧部线设置在第一基板的侧表面上，并且连接多条信号线和多条连接线，多条侧部线中的每一条包括：第一导电层，该第一导电层设置在第一基板的侧表面上并且由第一导电颗粒形成；以及第二导电层，该第二导电层覆盖第一导电层，并且由粒度大于第一导电颗粒的粒度的第二导电颗粒形成。
9.根据本公开的另一方面，一种多面板显示装置包括：多个显示装置，所述多个显示装置彼此相邻设置，其中，多个显示装置中的每一个包括：第一基板，该第一基板包括显示区域和围绕显示区域的非显示区域；显示单元，该显示单元包括设置在第一基板的上表面上的有机发光二极管；多条信号线，所述多条信号线设置在第一基板的上表面上并且电连接到显示单元；多条连接线，所述多条连接线设置在第一基板下方；多条侧部线，所述多条侧部线设置在第一基板的侧表面上，并且连接多条信号线和多条连接线；以及保护层，该保护层覆盖多条侧部线并且包括黑色材料，多条侧部线中的每一条包括：第一导电层，该第一导电层设置在第一基板的侧表面上并且由第一导电颗粒形成；以及第二导电层，该第二导电层覆盖第一导电层，并且由粒度大于第一导电颗粒的粒度的第二导电颗粒形成。
10.示例性实施方式的其它细节包括在详细描述和附图中。
11.根据本公开，在显示装置中，可以提高机械性能，同时降低侧部线的接触电阻。因此，提高了显示装置的功率效率和可靠性。
12.根据本公开，可以提供一种减小边框区域以提高图像质量并且降低功耗的多面板显示装置。
13.根据本公开，抑制了侧部线的迁移，并且提高了粘附性，以提供优异的可靠性。
14.根据本公开的效果不限于以上例示内容，并且更多各种效果包括在本说明书中。
附图说明
15.从以下结合附图的详细描述中，将更清楚地理解本公开的上述和其它方面、特征和其它优点，在附图中：
16.图1是根据本公开的一个示例性实施方式的显示装置的截面图；
17.图2是根据本公开的一个示例性实施方式的显示装置中的第一基板的俯视图；
18.图3是根据本公开的一个示例性实施方式的显示装置的侧视图；
19.图4a是示出根据本公开的另一示例性实施方式的在形成显示装置中的第一导电层和第二导电层的工艺期间执行热处理之前的状态的视图；
20.图4b是示出根据本公开的另一示例性实施方式的对显示装置中的第一导电层和第二导电层执行热处理之后的状态的视图；
21.图5是根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置中的第一基板的俯视图；
22.图6是根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置的侧视图；
23.图7是根据本公开的又一示例性实施方式的显示装置的截面图；
24.图8是根据本公开的又一示例性实施方式的显示装置的侧视图；
25.图9是根据本公开的又一示例性实施方式的显示装置中的第一基板的俯视图；
26.图10是根据本公开的一个示例性实施方式的多面板显示装置的平面图；
27.图11是图10的区域x的放大平面图；以及
28.图12是沿着图11的线i-i’截取的截面图。
具体实施方式
29.通过参照下面结合附图详细描述的示例性实施方式，将阐明本公开的优点和特性以及实现这些优点和特性的方法。然而，本公开不限于本文公开的示例性实施方式，而是将以各种形式实现。示例性实施方式仅作为示例提供，以使得本领域技术人员能够完全理解本公开的公开内容和本公开的范围。因此，本公开将仅由所附权利要求的范围来限定。
30.用于描述本公开的示例性实施方式的附图中示出的形状、尺寸、比率、角度、数量等仅仅是示例，并且本公开不限于此。在整个说明书中，相同的附图标记通常表示相同的元件。此外，在本公开的以下描述中，可以省略已知相关技术的详细解释，以避免不必要地模糊本公开的主题。本文使用的诸如“包括”、“具有”和“由
……
组成”的术语通常旨在允许添加其它组件，除非这些术语与术语“仅”一起使用。除非另有明确说明，否则任何对单数的引用都可以包括复数。
31.即使没有明确说明，也将组件解释为包括普通误差范围。
32.当使用诸如“上”、“上方”，“下方”和“旁边”的术语来描述两个部件之间的位置关系时，一个或更多个部件可以位于该两个部件之间，除非这些术语与术语“紧接”或“直接”一起使用。
33.当一个元件或层设置在另一个元件或层“上”时，该一个元件或层可以直接位于该另一个元件或层上，或者又一个层或又一个元件可以插置在其间。
34.尽管术语“第一”、“第二”等用于描述各种组件，但是这些组件不受这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个组件和其它组件。因此，下面要提到的第一组件可以是本公开的技术构思中的第二组件。
35.在整个说明书中，相同的附图标记通常表示相同的元件。
36.为了便于描述而示出附图中所示的每个组件的尺寸和厚度，并且本公开不限于所示出的组件的尺寸和厚度。
37.本公开的各种实施方式的特征可以部分地或全部地彼此附接或组合，并且可以以各种技术方式互锁和操作，并且这些实施方式可以彼此独立地或关联地执行。
38.在下文中，将参照附图详细描述根据本公开的示例性实施方式的显示装置。
39.在整个说明书中，除非另有说明，否则粒度是在累计粒度分布中累计量为50％的点(d50)处的粒度。
40.图1至图3是用于解释根据本公开的一个示例性实施方式的显示装置的视图。图1是根据本公开的一个示例性实施方式的显示装置的示意性截面图。图2是根据本公开的一个示例性实施方式的显示装置中的第一基板的示意性俯视图。图3是根据本公开的一个示例性实施方式的显示装置的侧视图。
41.参照图1至图3，根据本公开的一个示例性实施方式的显示装置100包括第一基板110、显示单元120、密封剂170、第二基板130、多条信号线140、多条连接线150、多条侧部线160和保护层180。侧部线160包括第一导电层161和第二导电层162。
42.第一基板110是用于支撑显示单元的各种组件的基底基板。第一基板110可以由绝缘材料形成。例如，第一基板110可以是玻璃或塑料材料。第一基板110可以是具有柔性的塑料膜，以可根据需要弯曲。
43.在第一基板110中，可以限定显示区域da和围绕显示区域da的非显示区域nda。显
示区域da是在显示装置中实际显示图像的区域，并且在显示区域da中，设置了将在下面描述的显示单元120。非显示区域nda是实际上不显示图像的区域，使得非显示区域nda可以被限定为第一基板110的围绕显示区域da的边缘区域。在非显示区域nda中，可以设置各种布线，例如连接到显示区域da中设置的显示单元120的薄膜晶体管的选通线和数据线。此外，在非显示区域nda中，可以设置驱动电路，例如数据驱动集成电路芯片或选通驱动集成电路芯片，并且可以设置多个焊盘，但不限于此。
44.在第一基板110的显示区域da中限定多个像素px。多个像素px中的每一个都是发光的独立单元，并且包括红色、绿色和蓝色像素。如果需要，可以包括白色像素。在多个像素px的每一个中，形成显示单元120。
45.显示单元120显示图像。例如，显示单元120包括有机发光二极管和用于驱动有机发光二极管的电路单元。具体而言，有机发光二极管可以包括阳极、至少一个有机层和阴极，使得电子和空穴进行耦合以发光。有机层包括有机发光层，并且另外包括空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层，但不限于此。例如，电路单元可以包括多个薄膜晶体管、电容器和多条布线以驱动有机发光二极管。
46.当以顶部发射方式驱动显示装置100时，在第一基板110上设置电路单元，并且在电路单元上设置有机发光二极管。具体而言，在第一基板110上设置薄膜晶体管，在薄膜晶体管上设置平坦化层，并且在平坦化层上顺序设置阳极、包括有机发光层的多个有机层和阴极以构成显示单元120。
47.第二基板130设置在显示单元120上，以与第一基板110相对。第二基板130是封装基板，其保护显示单元120免受来自外部的湿气或空气渗透或者物理冲击。例如，第二基板130可以选自金属箔和塑料基板，但不限于此，并且可以是通过涂覆有有机材料和/或无机材料而形成的封装层。
48.在非显示区域nda中在第一基板110和第二基板130之间设置密封剂170。密封剂170被设置成围绕显示单元120的外周，并且接合第一基板110和第二基板130。密封剂170阻挡湿气和氧气从显示单元120的侧表面渗透，并且被称为堤部(dam)。当第二基板130不具有板状形状(例如，玻璃、金属箔或塑料基板)而可以是形成为涂覆有有机材料和/或无机材料的封装层时，可以省略密封剂170。
49.在第一基板110的上表面上设置多条信号线140，并且在第一基板110的后表面上设置多条连接线150。多条信号线140电连接到显示单元120的组件，以将信号传输到显示单元120。多条连接线150是连接第一基板110的上表面上形成的多条信号线和驱动电路的布线。
50.具体而言，共同参照图1和图2，第一基板110的上表面上设置的多条信号线140可以是多条选通线gl和多条数据线dl。多条选通线gl和多条数据线dl电连接到显示区域da中设置的显示单元120的薄膜晶体管，以传输选通信号和数据信号。
51.同时，第一基板110的后表面上设置的多条连接线150可以是多条选通连接线和多条数据连接线。多条选通连接线是连接第一基板110的上表面上设置的多条选通线gl与选通驱动电路的布线。多条数据连接线是连接第一基板110的上表面上设置的多条数据线dl和数据驱动电路的布线。多条选通连接线和多条数据连接线可以从第一基板110的后表面的端部延伸到第一基板110的后表面的中央。
52.此外，在第一基板110的后表面上，将选通驱动电路设置成电连接到多条选通连接线，并且将数据驱动电路设置成电连接到多条数据连接线。此时，选通驱动电路和数据驱动电路可以直接形成在第一基板110的后表面上，并且可以以膜上芯片的方式设置在第一基板110的后表面上。作为另一示例，选通驱动电路和数据驱动电路可以连接到印刷电路板。印刷电路板可以将各种信号传输到第一基板110上形成的多条信号线140和显示单元120。
53.再次参照图1，多条信号线140中的每一条可以包括第一焊盘单元pad1，并且多条连接线150中的每一条可以包括第二焊盘单元pad2。第一焊盘单元pad1和第二焊盘单元pad2是与侧部线160接触的区域。第一焊盘单元pad1可以是从多条信号线140延伸的导电层，并且第二焊盘单元pad2可以是从多条连接线150延伸的导电层。第一基板110从第二基板130向外突出。第一基板110的上表面上设置的多条信号线140的端部(即，第一焊盘单元pad1的上表面)暴露。因此，电连接多条信号线140和多条连接线150的侧部线160不仅可以与信号线140的侧表面接触，而且还可以与上表面接触。如上所述，当侧部线160与信号线140的接触面积增加时，借助于侧部线传输到信号线140的电流显著增加。因此，容易实现大尺寸显示装置。
54.继续参照图1，在第一基板110的侧表面上设置多条侧部线160。多条侧部线160电连接第一基板110的上表面上设置的多条信号线140和第一基板110的后表面上设置的多条连接线150。
55.多条侧部线160被设置成覆盖第一基板110的上表面上设置的多条信号线140的端部、第一基板110的侧表面以及第一基板110的后表面上设置的多条连接线150的端部。也就是说，多条侧部线160被设置成连续覆盖多条信号线140的第一焊盘单元pad1、第一基板110的侧表面和多条连接线150的第二焊盘单元pad2。此外，多条侧部线160与第一焊盘单元pad1、第一基板110的侧表面和第二焊盘单元pad2直接接触。
56.具体而言，多条侧部线160可以包括第一侧部线和第二侧部线。第一侧部线连接第一基板110的上表面上形成的选通线gl和第一基板110的后表面上形成的选通连接线。第二侧部线连接第一基板110的上表面上形成的数据线dl和第一基板110的后表面上形成的数据连接线。
57.多条侧部线160中的每一条包括第一导电层161和第二导电层162。
58.第一导电层161被设置成连续覆盖第一基板110的上表面上形成的信号线140的端部、第一基板110的侧表面以及第一基板110的后表面上形成的连接线150的端部。也就是说，第一导电层161被设置成与第一焊盘单元pad1的上表面和侧表面、第一基板110的侧表面以及第二焊盘单元pad2的下表面和侧表面直接接触。
59.第二导电层162被设置成覆盖第一导电层161。第二导电层162被设置成连续覆盖第一焊盘单元pad1的上表面、第一导电层161和第二焊盘单元pad2的下表面。第二导电层162可以被设置成与第一焊盘单元pad1的未被第一导电层161覆盖从而暴露的上表面、第一导电层161和第二焊盘单元pad2的下表面直接接触。也就是说，第二导电层162完全覆盖第一导电层161，使得第一导电层161不被暴露。
60.对侧部线160进行图案化以将多条对应的信号线140和多条对应的连接线150彼此连接。也就是说，对第一导电层161进行图案化以将多条对应的信号线140和多条对应的连接线150彼此连接。此外，类似于第一导电层161，对第二导电层162进行图案化以将多条对
应的信号线140和多条对应的连接线150彼此连接。例如，第一导电层161和第二导电层162可以通过移印方法(pad printing method)形成，但不限于此。在其上待形成第一导电层161和第二导电层162的第一基板110的侧表面上形成有台阶。然而，移印方法使用具有弹性的硅橡胶垫(例如，pdms)，使得导电层可以容易地形成在具有台阶的表面上。
61.第一导电层161和第二导电层162可以包括导电颗粒。第一导电层包括第一导电颗粒，并且第二导电层包括第二导电颗粒。例如，第一导电颗粒和第二导电颗粒可以包括选自银(ag)、金(au)、铂(pt)、钯(pd)和铜(cu)的一种或更多种金属。例如，第一导电颗粒和第二导电颗粒可以包括银(ag)或其合金，其几乎不被氧化并且具有优异的电性能。
62.第一导电层161中包括的第一导电颗粒的尺寸小于第二导电层162中包括的第二导电颗粒的尺寸。例如，第一导电颗粒的粒度可以是10nm至400nm、10nm至300nm、10nm至150nm、10nm至100nm、20nm至100nm或100nm至300nm。第二导电颗粒的粒度可以是1μm至5μm、1.5μm至4μm、1μm至3.5μm或3μm至5μm。
63.第二导电颗粒粒度可以是第一导电颗粒粒度的5倍至20倍、10倍至20倍或5倍至15倍。在该范围内，优点在于侧部线160的电特性和机械性能都可以很优异。
64.侧部线160具有这样的结构，其中由第一导电颗粒形成的第一导电层161和由粒度小于第一导电颗粒的第二导电颗粒形成的第二导电层162进行层压。因此，可以降低接触电阻，提高电特性，并且提高机械性能。以此方式，降低了功耗并且显著提高了机械性能，从而可以提供具有高可靠性和优异显示质量的显示装置。
65.第一导电层161和第二导电层162中的每一个还可以包括树脂。树脂在界面之间提供粘附性。例如，树脂可以是环氧树脂。环氧树脂提高了界面之间的粘附力并且在固化后对应力变化具有很强的抵抗力，并且保护第一导电层161和第二导电层162免受物理冲击影响。例如，基于第一导电颗粒和树脂的总和，第一导电层161可以包括10重量％至30重量％的树脂。例如，基于第二导电颗粒和树脂的总和，第二导电层162可以包括20重量％至40重量％的树脂。然而，树脂的含量比不限于此，并且可以根据第一导电颗粒和第二导电颗粒的粒度以及对导电层进行图案化的方法而变化。
66.第一导电层161可以由包括第一导电颗粒和可固化树脂的第一浆料(paste)形成。第二导电层162可以由包括第二导电颗粒和可固化树脂的第二浆料形成。例如，可以通过对第一浆料进行移印而形成第一导电层161，并且可以通过对第二浆料进行移印而形成第二导电层162。通过对第一浆料进行移印，在第一基板的侧表面上形成第一浆料层，并且通过对第二浆料进行移印将第二浆料层层压为覆盖第一浆料层。此后，对其一起执行热处理以形成第一导电层和第二导电层。将会参照图4a和图4b对其进行详细描述。
67.当第一浆料层和第二浆料层被层压并且然后经受热处理时，第一浆料层中包括的第一导电颗粒被烧结，并且可固化树脂被固化以形成第一导电层。此外，第二浆料层中包括的第二导电颗粒被烧结，并且可固化树脂被固化以形成第二导电层。此时，在相同的热处理条件下，由于第一导电颗粒和第二导电颗粒的粒度差异，第一导电颗粒和第二导电颗粒的烧结程度可以不同。具有相对较小粒度的第一导电颗粒的烧结程度较大，而具有相对较大粒度的第二导电颗粒的烧结程度较小。因此，在热处理期间，具有相对较小粒度的第一导电颗粒的粘度(viscosity)迅速降低，即，第一导电颗粒熔化以增加界面处的接触面积。因此，通过烧结第一导电颗粒形成的第一导电层161具有更大的与信号线140和连接线150的接触
面积，从而其优点在于接触电阻(界面电阻)低并且粘附性优异。此外，第一导电颗粒通过热处理快速熔化以烧结成单个块(lump)，从而可以降低第一导电层161的线性电阻。如上所述，随着第一导电层161的接触电阻和线性电阻降低，借助于侧部线160传输到信号线140和连接线150的电流可以显著增加。
68.同时，通过烧结粒度相对大于第一导电层161的粒度的第二导电颗粒来形成第二导电层162。由于粒度相对较大，第二导电颗粒的粘度在相同的热处理期间相对缓慢地降低，从而以低于第一导电层161的密度的密度烧结。因此，具有相对较低密度的第二导电层162可以比第一导电层161具有更高的表面硬度。因此，第二导电层可以保护第一导电层161并且提高侧部线160的刚性(rigidity)。
69.包括第一导电层161和第二导电层162的侧部线160的总厚度(t1+t2)非常薄，薄至4μm至10μm、4.5μm至7μm或4μm至6μm。因此，可以在减小边框区域的同时实现具有高功率效率和高可靠性的窄边框显示装置。
70.由于第一导电层161的厚度t1被设计得更薄，所以当形成第一导电层161时，第一导电颗粒的烧结程度增加，从而提高电导率。然而，随着第一导电层161的厚度t1变的更薄，第一导电层161中包括的树脂的含量减少，从而可能降低第一导电层161的粘附性。由此，第一导电层161可能与第一基板110的侧表面分离。此外，当第一导电层161中的树脂含量较小时，湿气渗透增加，使得导电颗粒的电离可能由于湿气而加速。电离粒子引起迁移(migration)，从而引起布线缺陷。因此，期望形成厚度t1为1μm或更大的第一导电层161。
71.例如，第一导电层161的厚度t1可以1μm至6μm、1.5μm至5μm、1.5μm至3μm或1.5μm至2μm，并且在该范围内，粘附性优异，接触电阻低，并且布线缺陷诶最小化。
72.同时，第二导电层162的厚度t2可以是2μm至8μm、2.5μm至6μm或3μm至5μm。在该范围内，优点在于表面硬度得到提高，同时侧部线160的电特性保持较高。
73.此外，第二导电层162的厚度t2可以等于或大于第一导电层161的厚度t1。例如，第二导电层162的厚度t2与第一导电层161的厚度t1的比率可以是1:0.3至1:1。如上所述，随着第一导电层161变的更薄，接触电阻进一步降低以提高电特性，但是粘附性可能降低，或者迁移可能加速。因此，为了在保持较高电特性和粘附性的同时使迁移的产生最小化，第二导电层162的厚度t2与第一导电层161的厚度t1的比率可以形成在1:0.4至1:0.7的范围内。
74.第一导电层161和第二导电层162的宽度没有特定限制，但是期望为大于信号线140和连接线150的宽度，以增加布线之间的接触面积。
75.保护层180被形成为覆盖多条侧部线160。保护层180包括黑色材料，使得侧部线160从外部不可见。多条侧部线160由具有光泽(glossy)特性的金属材料(例如，银(ag))形成，从而外部光或从显示单元120发射的光被反射而被用户识别。因此，保护层180由包括黑色材料的绝缘材料形成。也就是说，保护层180可以是包括黑色材料的绝缘层。
76.例如，第一导电层161的厚度t1、第二导电层162的厚度t2和保护层180的厚度t3的总和可以是15μm或更小或5μm至15μm。在这种情况下，边框区域得到最小化以实现窄边框显示装置。
77.根据本公开的示例性实施方式的显示装置100包括多条侧部线160，其电连接第一基板110的上表面上设置的多条信号线140和第一基板110的下表面上设置的多条连接线。此时，多条侧部线160中的每一条包括第一导电层161和第二导电层162，第一导电层161具
有第一导电颗粒，第二导电层162被设置成覆盖第一导电层161并且由粒度大于第一导电颗粒的粒度的第二导电颗粒形成。第一导电层161包括具有较小粒度的第一导电颗粒，使得线性电阻较低并且与信号线140和连接线150的接触电阻较低。此外，第二导电层162补充了第一导电层161的表面硬度，以同时提高侧部线160的电特性和机械性能。因此，提高了显示装置100的功率效率和可靠性。此外，在不增加侧部线160的厚度的情况下层压由具有不同粒度的导电颗粒形成的第一导电层161和第二导电层162，以实现窄边框显示装置。
78.图4a和图4b是用于解释根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置的视图。图4a是示出根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置的在形成第一导电层和第二导电层的工艺期间在热处理之前的状态的视图，并且图4b是热处理之后的显示装置的截面图。图4a和图4b所示的示例性实施方式的第一导电层和第二导电层的结构不同于图1至图3所示的示例性实施方式的结构，但是其它组件基本相同。因此，将省略多余的描述。
79.在图4a中，示出了第一导电颗粒261a和第二导电颗粒262a的形状为球形，但不限于此。
80.如上所述，第一导电层261和第二导电层262可以通过移印方法进行图案化。具体而言，可以通过包括以下步骤的移印方法形成第一导电层261和第二导电层262：i)将包括第一导电颗粒261a和可固化树脂261b的第一浆料施加在其中形成有雕刻图案部分(engraved pattern portio)的金属板上，并且去除施加在除了雕刻图案部分之外的部分上的第一浆料。ii)在利用硅垫(silicon pad)涂抹(smearing)填充在雕刻图案部分中的第一浆料的图案之后，将第一浆料的图案设置成与第一基板110的信号线140、第一基板110的侧表面和连接线150接触，以形成第一浆料层265。iii)接着，进行简单的干燥(或简单的固化)。根据所需的厚度，可以重复步骤i)至iii)。iv)使用包括第二导电颗粒262a和可固化树脂262b的第二浆料，通过与步骤i)至iii)相同的工艺形成第二浆料层266，以覆盖第一浆料层265。类似地，根据期望的厚度，可以进一步设置第二浆料层266。v)对层压的第一浆料层265和第二浆料层266进行热处理，以形成第一导电层261和第二导电层262。这种移印方法是例示性的，但不限于此。
81.参照图4a和图4b，当对第一浆料层265进行热处理时，具有相对更小粒度的第一导电颗粒261a快速熔化。因此，第一导电层261的第一导电颗粒261a不保持球形形状，而是熔化为被固定成单个块，以形成第一导电部分261a’。第一浆料层265的可固化树脂261b在热处理工艺期间固化，以形成第一固化树脂部分261b’。
82.相反，在相同的热处理条件下，具有相对更大粒度的第二导电颗粒262a可能不易熔化。因此，第二导电层262的第二导电颗粒262a在略微保持球形形状的同时彼此部分地接触以聚合(aggregated)，从而形成多个第二导电部分262a’。多个第二导电部分262a’与与其相邻的第二导电部分262a’接触以为可导电的。
83.在第二导电部分262a’中的每一个中，第二导电颗粒262a被部分熔化，并且然后固定在第二导电颗粒262a彼此接触的部分以形成颈部结构(neck structure)。
84.此外，在第二导电层262中，一些第二导电颗粒262a在保持颗粒之间的紧密距离的同时未熔化而存在。如上所述未熔化的一些第二导电颗粒262a被第二可固化树脂部分262b’围绕，从而不相互接触。
85.在第一导电层261中，大部分第一导电颗粒261a被熔化，并且然后熔合(固定)成大
块，以形成第一导电部分261a’。因此，线性电阻降低，并且与信号线140和连接线150的接触电阻降低，并且因此，传输到信号线140和连接线150的电流量显著增加。第二导电层262包括多个第二导电部分262a’，在第二导电部分262a’中，第二导电颗粒262a略微保持球形形状并且彼此部分地接触，以具有由熔合的接触部分形成的颈部结构。以此方式，在侧部线260的表面上形成不平坦结构，以提高表面硬度。因此，提高了显示装置200b的功率效率并且提高了机械性能。
86.图5是根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置中的第一基板的俯视图。图6是根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置的侧视图。与图1至图3所示的显示装置相比，除了图5和图6所示的示例性实施方式的保护层的放置结构之外，其它组件基本相同。因此，将省略多余的描述。
87.参照图5和图6，在根据本公开的另一示例性实施方式的显示装置300中，对保护层380进行图案化以覆盖被图案化为将对应的信号线140和连接线150彼此连接的多条侧部线160。也就是说，与沿着第一基板110的角部形成为一个连续层以覆盖所有多条侧部线160的保护层180不同，图5和图6的保护层380具有被图案化为对应于多条侧部线160的结构。
88.具体而言，保护层380可以包括第一保护图案和第二保护图案。第一保护图案覆盖连接第一基板110的上表面上形成的选通线gl和第一基板110的后表面上形成的选通连接线的侧部线160。第二保护图案覆盖连接第一基板110的上表面上形成的数据线dl和第一基板110的后表面上形成的数据连接线的侧部线。
89.例如，保护层380可以借助于激光转印形成为具有在第一基板110的侧表面上设置的侧部线160上被图案化的结构，但不限于此。
90.图7至图9是用于解释根据本公开的又一示例性实施方式的显示装置的视图。图7是根据本公开的又一示例性实施方式的显示装置的截面图。图8是根据本公开的又一示例性实施方式的显示装置的侧视图。图9是根据本公开的又一示例性实施方式的显示装置中的第一基板的俯视图。
91.与图1至图3所示的显示装置相比，图7至图9所示的示例性实施方式还包括位于第一基板的后表面上的第三基板，并且具有多条连接线、多条侧部线和保护层的不同结构。然而，其它组件基本相同，因此将省略多余的描述。
92.共同参照图7至图9，第三基板490设置在第一基板110的后表面上。第三基板490是支撑显示装置400下方的组件的辅助基板。第三基板490可以由绝缘材料形成。例如，第三基板490可以是玻璃或塑料材料。第三基板490可以与第一基板110由相同的材料形成。
93.粘合层495设置在第一基板110和第三基板490之间。粘合层495接合第一基板110和第三基板490。粘合层495可以设置在第一基板110或第三基板490上，以对应于第一基板110的非显示区域nda。然而，并不限制于此，并且粘合层495可以设置在第一基板110或第三基板490之间的整个区域中。
94.在图1至图3所示的显示装置100的情况下，显示单元120和多条信号线140设置在第一基板110的上表面上，并且连接线150和驱动电路设置在第一基板110的后表面上。当组件如上所述地设置在一个基板的两个表面上时，在将一些组件设置在一个表面上之后将其它组件设置在另一表面上的工艺期间，难以确保该工艺的稳定性。
95.因此，可以通过在将显示单元120和信号线140设置在第一基板110上并且将连接
线450和驱动电路设置在第三基板490上之后接合第一基板110和第三基板490的工艺来容易地制造显示装置400。此外，这有利于工艺的稳定性和产品的可靠性。
96.共同参照图7和图8，在第三基板490的后表面上形成多条连接线450。具体而言，在第三基板490的后表面上形成多条选通连接线和多条数据连接线。此外，在第三基板490的后表面上，将选通驱动电路设置成电连接到多条选通连接线，并且将数据驱动电路设置成电连接到多条数据连接线。
97.在第一基板110和第三基板490的侧表面上设置多条侧部线460。多条侧部线460被设置成覆盖第一基板110的上表面上设置的多条信号线的端部、第一基板110和第三基板490的侧表面以及设置在第三基板490的后表面上的多条连接线450的端部。
98.具体而言，第一导电层461被设置成与第一基板110的上表面上设置的多条信号线140、第一基板110的侧表面、第三基板490的侧表面以及第三基板490的后表面上设置的多条连接线450直接接触。第二导电层462被设置成与多条信号线140的未被第一导电层461覆盖从而被暴露的上表面、第一导电层461和第三基板490的后表面上设置的多条连接线450直接接触。
99.共同参照图7至图9，连续地设置保护层480以从第二导电层462的一端到第二导电层462的另一端进行完全覆盖。
100.图10至图12是用于解释根据本公开的一个示例性实施方式的多面板显示装置的视图。图10是根据本公开的一个示例性实施方式的多面板显示装置的平面图，图11是图10的区域x的放大平面图，并且图12是沿着图11的线i-i’截取的截面图。
101.参照图10，根据本公开的一个示例性实施方式的多面板显示装置1000包括多个显示装置400a、400b、400c和400d。多个显示装置400a、400b、400c和400d以m
×
n平铺模式设置，以被实现为一个多面板显示装置1000。尽管为了便于描述，在图10中示出了20个显示装置以5
×
4平铺模式布置，但本公开不限于此，从而可以根据需要布置适当数量的显示装置。
102.参照放大图10的区域x的图11，多个显示装置可以被设置成彼此垂直地或水平地接触。例如，多个显示装置400a、400b、400c和400d包括第一显示装置400a、第二显示装置400b、第三显示装置400c和第四显示装置400d。第一显示装置400a和第二显示装置400b被设置成彼此水平地接触，并且第三显示装置400c和第四显示装置400d被设置成彼此垂直地接触。
103.图12是沿着图11的线i-i’截取的截面图。参照图12，在根据本公开的该示例性实施方式的多面板显示装置1000中，第一显示装置400a和第二显示装置400b被设置成彼此水平地接触。显示装置400a和400b与图7所示的显示装置400基本相同，因此将省略多余的描述。
104.参照图12，第一显示装置400a和第二显示装置400b中的每一个都包括侧部线460，侧部线460包括第一导电层461和第二导电层462。此时，第一导电层461包括具有相对较小粒度的第一导电颗粒，并且第二导电层462包括比第一导电颗粒具有更大粒度的第二导电颗粒。
105.通过烧结具有相对较小粒度的第一导电颗粒来形成第一导电层461，以降低与信号线140和连接线450的接触电阻和线性电阻。因此，可以借助于第一导电层显著提高传输到信号线140和连接线450的电流量。
106.第二导电层462被设置成覆盖第一导电层461，以保护第一导电层461。此外，通过烧结具有相对更大粒度的第二导电颗粒来形成第二导电层462，以补偿第一导电层461的低表面硬度，从而提高侧部线460的机械性能。
107.因为多面板显示装置包括多个显示装置，所以提高了亮度和电路集成度，使得功耗难免提高。然而，本公开的多面板显示装置1000应用其中第一导电层461和第二导电层462进行层压的侧部线(460)结构，使得借助于侧部线460传输到信号线140和连接线150的电流显著增加。以此方式，提高了功率效率。
108.此外，通过层压提高电特性而不增加侧部线460的厚度的第一导电层461和提高侧部线的机械性能的第二导电层462来制造根据本公开的多面板显示装置1000。因此，没有增大边框区域b。此外，接缝s被最小化，从而可以在多面板显示装置1000上显示一个图像，而不会由于接缝s而导致不连续感和怪异感。此外，提供了具有提高的功率效率和提高的可靠性的高质量多面板显示装置1000。
109.在下文中，将参考示例更详细地描述本公开的效果。然而，尽管阐述了以下示例来说明本公开，但本公开的范围不限于此。
110.示例1
111.制备包含80重量％的粒度d50为200nm至300nm的银纳米颗粒和20重量％的环氧基可固化树脂的第一浆料。将第一浆料施加在ito玻璃上，并且短暂干燥(briefly dried)。接着，制备包含70重量％的粒度d50为2μm至3μm的银纳米颗粒和30重量％的环氧基可固化树脂的第二浆料。将第二浆料施加在层压在ito玻璃上的第一浆料上。接着，通过在200℃下进行30分钟至180分钟的热处理以制造其上层压有第一导电层(2.5μm)和第二导电层(2.5μm)的布线。
112.示例2
113.除了以不同的厚度施加第一浆料和第二浆料外，通过与示例1相同的方法制造其上层压有第一导电层(2.0μm)和第二导电层(3.0μm)的布线。
114.示例3
115.除了以不同的厚度施加第一浆料和第二浆料外，通过与示例1相同的方法制造其上层压有第一导电层(1.5μm)和第二导电层(3.5μm)的布线。
116.比较例1
117.处理不施加第一浆料，并且以不同的厚度施加第二浆料外，通过与示例1相同的方法制造由第二导电层(5.0μm)构成的布线。
118.比较例2
119.通过以50:50的重量比混合第一浆料和第二浆料来制备混合浆料，而不是在示例1中那样施加第一浆料并且在第一浆料上施加第二浆料。将混合浆料施加在ito玻璃上，并且在200℃下进行30分钟至180分钟的热处理以制造由单个导电层(5.0μm)构成的布线。
120.比较例3
121.制备包括80重量％的粒度d50为200nm至300nm的银纳米颗粒和20重量％的环氧基可固化树脂的第一浆料。将第一浆料施加在ito玻璃上。接着，在200℃下进行30分钟至180分钟的热处理以制造由单个导电层(5.0μm)构成的布线。
122.比较例4
123.除了以不同的顺序层压第一浆料和第二浆料外，通过与示例1相同的方法制造其上顺序层压第二导电层(2.5μm)和第一导电层(2.5μm)的布线线路。
124.实验例
125.通过以下方法测量根据示例、参考例和比较例的布线的线性电阻、接触电阻和表面硬度，并且通过迁移测试(migration test)评估可靠性。
126.1.线性电阻和接触电阻
127.使用四点探针型表面电阻测量单元测量在室温下的线性电阻(2.5μm的厚度和40mm2的面积)和接触电阻。测量在200℃的相同热处理温度下，当热处理时间为30分钟、60分钟和180分钟时的线性电阻和接触电阻。结果如下表1所示。
128.2.表面硬度
129.在向样品施加500g的载荷的同时通过铅笔刮擦样品表面，并且然后用肉眼测量表面的划痕(scratch)。测量在200℃的相同热处理温度下，当热处理时间为30分钟、60分钟和180分钟时的表面硬度。结果如下表1所示。
130.3.可靠性(迁移测试)
131.在在高温(85℃)和高湿度(85％)的腔室内向样品施加恒定电压的同时测量由于银(ag)迁移而在电极中产生短路的时间。结果如下表1所示。
132.[表1]
[0133][0134]
(在表1中，nps是由包括尺寸为200nm至300nm的银纳米颗粒的第一浆料形成的导电层，mps是由包括尺寸为2μm至3μm的微米颗粒的第二浆料形成的导电层，并且nps+mps是由包括银纳米颗粒和银微米颗粒的混合浆料形成的导电层)。
[0135]
参照表1，可以确认其中层压第一导电层和第二导电层的示例1至示例3的布线具有低线性电阻、低接触电阻、高铅笔硬度和优异可靠性。具体而言，可以确认根据其中由具有相对更大粒度的银微米颗粒形成的第二导电层的厚度更大的示例2和示例3，电特性和表面硬度特性与示例1的电特性和表面硬度特性相等，并且可靠性更优异。
[0136]
比较例1的布线由单个导电层形成，该单个导电层由具有相对更大粒度的银微米颗粒形成。比较例1的布线包括具有相对较大粒度的颗粒，这些颗粒在相同的烧结条件下更少熔合。因此，应当理解，线性电阻和接触电阻较大，并且特别地，与各示例相比接触电阻明显较大。
[0137]
由包括银纳米颗粒和银微米颗粒两者的混合浆料形成的比较例2的布线包括通过热处理快速熔化的银纳米颗粒。因此，确认与比较例1相比，线性电阻和接触电阻减小。然而，还确认与示例1至示例3相比，线性电阻和接触电阻明显较高，而表面硬度明显较低，并且容易产生银(ag)迁移。
[0138]
此外，根据比较例3，由第一浆料形成的单层布线由银纳米颗粒形成，使得接触面积较大，从而确认线性电阻最低，并且接触电阻等于各示例中的接触电阻。然而，确认表面硬度为1h或更低，这是非常低的，并且容易受到湿气渗透影响，从而最快地产生银迁移。
[0139]
在比较例4与示例1具有不同的层压顺序的情况下，由具有优异电特性的第一浆料形成的导电层位于上部，使得线性电阻较低。然而，确认接触电阻非常低，并且表面硬度非常差。
[0140]
总结上述实验结果，第一导电层由粒度(d50)为200nm至300nm的银纳米颗粒形成，并且利用包含粒度(d50)为2μm至3μm的银微米颗粒的浆料将第二导电层层压在第一导电层上。因此，确认表面硬度得到提高，并且抑制了银迁移，同时降低了布线的线性电阻和接触电阻两者。
[0141]
因此，当第一导电层和第二导电层的层压结构应用于显示装置的侧部电极时，侧部电极的电流量得到提高，以提高显示装置的功率效率。此外，提高了侧部线的表面硬度，并且抑制了迁移以抑制电极的短路，从而可以提供具有提高的可靠性的显示装置。此外，与现有技术相比，其上层压有第一导电层和第二导电层的布线可以同时提高电特性和表面硬度而不增加布线的厚度。因此，这种布线可以实现窄边框显示装置，并且可以应用于多面板显示装置。
[0142]
本公开的示例性实施方式也可以描述如下：
[0143]
根据本公开的一个方面，一种显示装置包括：第一基板，该第一基板包括显示区域和围绕显示区域的非显示区域；显示单元，该显示单元包括设置在第一基板的上表面上的有机发光二极管；多条信号线，该多条信号线设置在第一基板的上表面上并且电连接到显示单元；多条连接线，该多条连接线设置在第一基板下方，以及多条侧部线，该多条侧部线设置在第一基板的侧表面上，并且连接多条信号线和多条连接线，多条侧部线中的每一条包括：第一导电层，该第一导电层设置在第一基板的侧表面上并且由第一导电颗粒形成；以及第二导电层，该第二导电层覆盖第一导电层，并且由粒度大于第一导电颗粒的粒度的第二导电颗粒形成。
[0144]
第一导电颗粒的粒度可以为10nm至400nm，并且第二导电颗粒的粒度可以为1μm至5μm。
[0145]
第一导电层和第二导电层的厚度之和可以为4μm至10μm，并且第一导电层的厚度可以为1μm至6μm。
[0146]
第二导电层的厚度与第一导电层的厚度之比可以为1:0.3至1:1。
[0147]
第一导电层可以包括通过烧结第一导电颗粒形成的第一导电部分，并且第二导电层可以包括通过烧结第二导电颗粒形成的第二导电部分。
[0148]
述第二导电部分可以具有其中第二导电颗粒彼此接触以聚合的结构。
[0149]
第二导电部分可以在第二导电颗粒彼此接触的部分中具有颈部结构。
[0150]
第一导电层可以包括第一导电颗粒和树脂，并且第二导电层可以包括第二导电颗粒和树脂。
[0151]
基于第一导电颗粒和树脂的总和，第一导电层可以包括10重量％至30重量％的树脂，并且基于第二导电颗粒和树脂的总和，第二导电层可以包括20重量％至40重量％的树脂。
[0152]
第一导电层可以与多条信号线、第一基板的侧表面和多条连接线直接接触，并且第二导电层可以覆盖第一导电层并且可以与多条信号线和多条连接线直接接触。
[0153]
显示装置还可以包括保护层，该保护层覆盖所述多条侧部线并且包括黑色材料。
[0154]
保护层可以形成为一个层，以围绕第一基板的全部侧表面并覆盖全部多条侧部线，或者可以被图案化为对应于多条侧部线中的每一条。
[0155]
显示装置还可以包括：第二基板，该第二基板设置在显示单元上以与第一基板相对，其中，第一基板可以从第二基板向外突出，多条信号线可以设置在突出的第一基板上，并且多条侧部线可以被设置成与多条信号线的暴露的上表面和侧表面接触。
[0156]
显示装置还可以包括：设置在第一基板下方的第三基板，其中，多条连接线可以设置在第三基板的下表面上，并且多条侧部线可以被设置成覆盖多条信号线的侧表面、第一基板的侧表面、第三基板的侧表面和多条连接线的侧表面。
[0157]
根据本公开的另一方面，一种多面板显示装置包括：多个显示装置，该多个显示装置彼此相邻设置，其中，多个显示装置中的每一个包括：第一基板，该第一基板包括显示区域和围绕显示区域的非显示区域；显示单元，该显示单元包括设置在第一基板的上表面上的有机发光二极管；多条信号线，该多条信号线设置在第一基板的上表面上并且电连接到显示单元；多条连接线，该多条连接线设置在第一基板下方；多条侧部线，该多条侧部线设置在第一基板的侧表面上，并且连接多条信号线和多条连接线；以及保护层，该保护层覆盖多条侧部线并且包括黑色材料，多条侧部线中的每一条包括：第一导电层，该第一导电层设置在第一基板的侧表面上并且由第一导电颗粒形成；以及第二导电层，该第二导电层覆盖第一导电层，并且由粒度大于第一导电颗粒的粒度的第二导电颗粒形成。
[0158]
第一导电颗粒的粒度可以为10nm至400nm，并且第二导电颗粒的粒度可以为1μm至5μm。
[0159]
第一导电层和第二导电层的厚度之和可以为4μm至10μm，并且第一导电层的厚度可以为1μm或更大。
[0160]
第二导电层的厚度与第一导电层的厚度之比可以为1:0.3至1:1。
[0161]
第一导电层可以包括通过烧结第一导电颗粒形成的第一导电部分，并且第二导电层可以包括通过烧结第二导电颗粒形成的第二导电部分。
[0162]
第二导电部分可以具有其中第二导电颗粒可以彼此接触以聚合的结构。
[0163]
第二导电部分可以在第二导电颗粒可以彼此接触的部分中具有颈部结构。
[0164]
第一导电层和第二导电层中的每一个还可以包括树脂，基于第一导电颗粒和树脂的总和，第一导电层可以包括10重量％至30重量％的树脂，并且基于第二导电颗粒和树脂的总和，第二导电层可以包括20重量％至40重量％的树脂。
[0165]
尽管已经参照附图详细描述了本公开的示例性实施方式，但是本公开不限于此，并且可以在不脱离本公开的技术构思的情况下以许多不同的形式实现。因此，提供本公开的示例性实施方式仅仅是出于例示的目的，而不是为了限制本公开的技术构思。本公开的技术构思的范围不限于此。因此，应当理解，上述示例性实施方式在所有方面都是例示性的，并且不会限制本公开。本公开的保护范围应当基于所附权利要求来解释，并且其等同范围内的所有技术构思应当被解释为落入本公开的范围内。
[0166]
相关申请的交叉引用
[0167]
本技术要求于2020年9月8日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请no.10-2020-0114718的优先权，其公开内容通过引用结合于此。

技术特征：
1.一种显示装置，所述显示装置包括：第一基板，所述第一基板包括显示区域和围绕所述显示区域的非显示区域；显示单元，所述显示单元包括设置在所述第一基板的上表面上的有机发光二极管；多条信号线，所述多条信号线设置在所述第一基板的所述上表面上并且电连接到所述显示单元；多条连接线，所述多条连接线设置在所述第一基板下方，以及多条侧部线，所述多条侧部线设置在所述第一基板的侧表面上，并且连接所述多条信号线和所述多条连接线，所述多条侧部线中的每一条包括：第一导电层，所述第一导电层设置在所述第一基板的所述侧表面上并且由第一导电颗粒形成；以及第二导电层，所述第二导电层覆盖所述第一导电层，并且由粒度大于所述第一导电颗粒的粒度的第二导电颗粒形成。2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一导电颗粒的粒度为10nm至400nm，并且所述第二导电颗粒的粒度为1μm至5μm。3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一导电层和所述第二导电层的厚度之和为4μm至10μm，并且所述第一导电层的厚度为1μm至6μm。4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第二导电层的厚度与所述第一导电层的厚度之比为1:0.3至1:1。5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一导电层包括通过烧结所述第一导电颗粒而形成的第一导电部分，并且所述第二导电层包括通过烧结所述第二导电颗粒而形成的第二导电部分。6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述第二导电部分具有其中所述第二导电颗粒彼此接触以聚合的结构。7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述第二导电部分在所述第二导电颗粒彼此接触的部分中具有颈部结构。8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一导电层包括所述第一导电颗粒和树脂，并且所述第二导电层包括所述第二导电颗粒和树脂。9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，基于所述第一导电颗粒和树脂的总和，所述第一导电层包括10重量％至30重量％的树脂，并且基于所述第二导电颗粒和树脂的总和，所述第二导电层包括20重量％至40重量％的树脂。10.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一导电层与所述多条信号线、所述第一基板的侧表面和所述多条连接线直接接触，并且所述第二导电层覆盖所述第一导电层并且与所述多条信号线和所述多条连接线直接接触。11.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括：保护层，所述保护层覆盖所述多条侧部线并且包括黑色材料。12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述保护层形成为一个层，以围绕所述第一基板的全部侧表面并且覆盖全部所述多条侧部线，或者所述保护层被图案化为对应于所述多条侧部线中的每一条。13.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括：
第二基板，所述第二基板设置在所述显示单元上以与所述第一基板相对，其中，所述第一基板从所述第二基板向外突出，所述多条信号线设置在突出的所述第一基板上，并且所述多条侧部线被设置成与所述多条信号线的暴露的上表面和侧表面接触。14.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括：第三基板，所述第三基板设置在所述第一基板下方，其中，所述多条连接线设置在所述第三基板的下表面上，并且所述多条侧部线被设置成覆盖所述多条信号线的侧表面、所述第一基板的侧表面、所述第三基板的侧表面和所述多条连接线的侧表面。15.一种多面板显示装置，所述多面板显示装置包括：多个显示装置，所述多个显示装置彼此相邻设置，其中，所述多个显示装置中的每一个包括：第一基板，所述第一基板包括显示区域和围绕所述显示区域的非显示区域；显示单元，所述显示单元包括设置在所述第一基板的上表面上的有机发光二极管；多条信号线，所述多条信号线设置在所述第一基板的所述上表面上并且电连接到所述显示单元；多条连接线，所述多条连接线设置在所述第一基板下方；多条侧部线，所述多条侧部线设置在所述第一基板的侧表面上，并且连接所述多条信号线和所述多条连接线；以及保护层，所述保护层覆盖所述多条侧部线并且包括黑色材料，所述多条侧部线中的每一条包括：第一导电层，所述第一导电层设置在所述第一基板的所述侧表面上并且由第一导电颗粒形成；以及第二导电层，所述第二导电层覆盖所述第一导电层，并且由粒度大于所述第一导电颗粒的粒度的第二导电颗粒形成。16.根据权利要求15所述的多面板显示装置，其中，所述第一导电颗粒的粒度为10nm至400nm，并且所述第二导电颗粒的粒度为1μm至5μm。17.根据权利要求15所述的多面板显示装置，其中，所述第一导电层和所述第二导电层的厚度之和为4μm至10μm，并且所述第一导电层的厚度为1μm或更大。18.根据权利要求15所述的多面板显示装置，其中，所述第二导电层的厚度与所述第一导电层的厚度之比为1:0.3至1:1。19.根据权利要求15所述的多面板显示装置，其中，所述第一导电层包括通过烧结所述第一导电颗粒而形成的第一导电部分，并且所述第二导电层包括通过烧结所述第二导电颗粒而形成的第二导电部分。20.根据权利要求19所述的多面板显示装置，其中，所述第二导电部分具有其中所述第二导电颗粒彼此接触以聚合的结构。21.根据权利要求20所述的多面板显示装置，其中，所述第二导电部分在所述第二导电颗粒彼此接触的部分中具有颈部结构。22.根据权利要求15所述的多面板显示装置，其中，所述第一导电层和所述第二导电层中的每一个还包括树脂，基于所述第一导电颗粒和树脂的总和，所述第一导电层包括10重
量％至30重量％的树脂，并且基于所述第二导电颗粒和树脂的总和，所述第二导电层包括20重量％至40重量％的树脂。

技术总结
本公开涉及显示装置和多面板显示装置。根据本公开的一个示例性实施方式的显示装置包括：多条信号线，各设置在第一基板的上表面上并且电连接到显示单元；多条连接线，各设置在第一基板下方；以及多条侧部线，各设置在第一基板的侧表面上并且连接多条信号线和多条连接线，并且多条侧部线中的每一条包括：第一导电层，其设置在第一基板的侧表面上并且由第一导电颗粒形成；以及第二导电层，其覆盖第一导电层并且由粒度大于第一导电颗粒的粒度的第二导电颗粒形成。根据本公开的该示例性实施方式，在最小化边框区域的同时，降低了侧部线的接触电阻并且提高了机械性能。接触电阻并且提高了机械性能。接触电阻并且提高了机械性能。


技术研发人员：郑源圭 李重夏 沈愚珍
受保护的技术使用者：乐金显示有限公司
技术研发日：2021.08.31
技术公布日：2022/3/8