一种气垫鞋底加工工艺的制作方法

1.本说明书一个或多个实施例涉及气垫鞋底加工技术领域，尤其涉及一种气垫鞋底加工工艺。


背景技术：

2.气垫鞋指的是鞋底上部和鞋底下部之间设置有可形成气垫的储气腔，储气腔与设置在鞋上的进气孔道和出气孔道组成通气装置，其中进气孔道是竖向设置在鞋子后端，从上而下与储气腔相通，出气孔道是横向设置在鞋底上部，上下分别与鞋内的储气腔相通。
3.气垫鞋与普通运动鞋主要的区别就是在于气垫的使用，在鞋底上部和鞋底下部之间设置有可形成气垫的储气腔，带来的缓震效果更佳。气垫鞋在运动中极为流行。
4.其中，鞋垫用特殊反弹力材质制成，可以有效吸收部分反作用力，减轻足部负担，穿着更轻松舒适；气囊胶的作用是保存气垫内空气以提供弹力，减低运动时的震荡；而气垫的设计是为了减缓每日步行时脚踝和地面撞击造成的震荡，还能提供额外避震和承托力。
5.现有技术中的气垫鞋在生产时一般均采用倒模成型而后进行封口实现其气垫鞋底的生产，然而该方式在产品使用时其效果不佳，从而无法满足现有技术所需。


技术实现要素：

6.有鉴于此，本说明书一个或多个实施例的目的在于提出一种气垫鞋底加工工艺，以解决的问题。
7.基于上述目的，本说明书一个或多个实施例提供了一种气垫鞋底加工工艺，包括以下步骤：
8.s1：鞋底塑胶原料处理，首先将塑胶进行高温融化处理，而后将高温融化后的塑胶倒入到模具中进行成型，其中模具上下两侧均留有一厘米的空隙；
9.s2：鞋底底面橡胶加工，将橡胶原料经过融化以及模具进行成型，成型过程中经过真空实现内部不存在空气；
10.s3：硅胶鞋底加工，经过高温融化硅胶将融化后的硅胶进行倒模定型，倒模过程中其内部在硅胶凝固过程中注入空气，让其形成大量的气泡，并且其采用的硅胶原料的体积量与模具内部的体积分别呈1-2；
11.s4：鞋底底面黏贴，将s2与s3处理完成后的接触面进行加热使得其表面融化一点，而后在其边缘处黏贴胶水将其对接黏贴；
12.s5：鞋底整体拼接，首先准备一些橡胶原料进行加热融化备用，将s1 与s4处理完成后的部件经过对其接触面边缘处加热使其边缘处进行加热融化，同时经过将实现融化状态的橡胶原料进行涂抹而后快速进行拼接，拼接完成后对其底面进行找平；
13.s6：鞋底上表面硅胶处理，将硅胶原料进行高温融化，而后经过倒模成型，倒模成型过程中经过快速冷却并且保持其内部真空状态，实现其内部没有气泡；
14.s7：鞋底整体拼接，将s6与s5处理完成后的工件进行黏贴拼接完成。
15.其中s1中高温处理过程中的进行快速冷却。
16.其中s2中橡胶选用软制橡胶。
17.其中s3中硅胶鞋底的注入空气均采用高温杀菌后的空气。
18.其中s4中黏贴过程中进行加压实现其有效黏贴效果。
19.其中s5中鞋底整体拼接过程中其中s1与s4完成后工件之间留有三毫米的空隙，其空隙内注入足量的高温杀菌空气。
20.其中s7中拼接过程中留有两毫米的空隙内部注入高温杀菌的空气。
21.从上面所述可以看出，本说明书一个或多个实施例提供的，一种气垫鞋底加工工艺，经过在使用时其多层拼接，并且设置双层气垫腔，并且其中在加工时采用速冷以及真空环境下，加强了其隔离垫板的柔软性，并且其中硅胶层采用充气的效果，在使用时实现了其使用时的气垫的定型的同时增加其柔软度，从而加强了其使用时的效果，而且其气垫内其他通入的高温杀菌空气，避免了其使用时内部霉斑的情况。
具体实施方式
22.为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本公开进一步详细说明。
23.需要说明的是，除非另外定义，本说明书一个或多个实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本说明书一个或多个实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
24.具体所述的一种气垫鞋底加工工艺，包括以下步骤：
25.s1：鞋底塑胶原料处理，首先将塑胶进行高温融化处理，而后将高温融化后的塑胶倒入到模具中进行成型，其中模具上下两侧均留有一厘米的空隙；高温处理过程中的进行快速冷却。
26.s2：鞋底底面橡胶加工，将橡胶原料经过融化以及模具进行成型，成型过程中经过真空实现内部不存在空气；橡胶选用软制橡胶。
27.s3：硅胶鞋底加工，经过高温融化硅胶将融化后的硅胶进行倒模定型，倒模过程中其内部在硅胶凝固过程中注入空气，让其形成大量的气泡，并且其采用的硅胶原料的体积量与模具内部的体积分别呈1-2；硅胶鞋底的注入空气均采用高温杀菌后的空气。
28.s4：鞋底底面黏贴，将s2与s3处理完成后的接触面进行加热使得其表面融化一点，而后在其边缘处黏贴胶水将其对接黏贴；黏贴过程中进行加压实现其有效黏贴效果。
29.s5：鞋底整体拼接，首先准备一些橡胶原料进行加热融化备用，将s1 与s4处理完成后的部件经过对其接触面边缘处加热使其边缘处进行加热融化，同时经过将实现融化状态的橡胶原料进行涂抹而后快速进行拼接，拼接完成后对其底面进行找平；鞋底整体拼接过程中其中s1与s4完成后工件之间留有三毫米的空隙，其空隙内注入足量的高温杀菌空
气。
30.s6：鞋底上表面硅胶处理，将硅胶原料进行高温融化，而后经过倒模成型，倒模成型过程中经过快速冷却并且保持其内部真空状态，实现其内部没有气泡；
31.s7：鞋底整体拼接，将s6与s5处理完成后的工件进行黏贴拼接完成；拼接过程中留有两毫米的空隙内部注入高温杀菌的空气。
32.尽管已经结合了本公开的具体实施例对本公开进行了描述，但是根据前面的描述，这些实施例的很多替换、修改和变型对本领域普通技术人员来说将是显而易见的。
33.本说明书一个或多个实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此，凡在本说明书一个或多个实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。


技术特征：
1.一种气垫鞋底加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：s1：鞋底塑胶原料处理，首先将塑胶进行高温融化处理，而后将高温融化后的塑胶倒入到模具中进行成型，其中模具上下两侧均留有一厘米的空隙；s2：鞋底底面橡胶加工，将橡胶原料经过融化以及模具进行成型，成型过程中经过真空实现内部不存在空气；s3：硅胶鞋底加工，经过高温融化硅胶将融化后的硅胶进行倒模定型，倒模过程中其内部在硅胶凝固过程中注入空气，让其形成大量的气泡，并且其采用的硅胶原料的体积量与模具内部的体积分别呈1-2；s4：鞋底底面黏贴，将s2与s3处理完成后的接触面进行加热使得其表面融化一点，而后在其边缘处黏贴胶水将其对接黏贴；s5：鞋底整体拼接，首先准备一些橡胶原料进行加热融化备用，将s1与s4处理完成后的部件经过对其接触面边缘处加热使其边缘处进行加热融化，同时经过将实现融化状态的橡胶原料进行涂抹而后快速进行拼接，拼接完成后对其底面进行找平；s6：鞋底上表面硅胶处理，将硅胶原料进行高温融化，而后经过倒模成型，倒模成型过程中经过快速冷却并且保持其内部真空状态，实现其内部没有气泡；s7：鞋底整体拼接，将s6与s5处理完成后的工件进行黏贴拼接完成。2.根据权利要求1所述的一种气垫鞋底加工工艺，其特征在于，其中s1中高温处过程中的进行快速冷却。3.根据权利要求1所述的一种气垫鞋底加工工艺，其特征在于，其中s2中橡胶选用软制橡胶。4.根据权利要求1所述的一种气垫鞋底加工工艺，其特征在于，其中s3中硅胶鞋底的注入空气均采用高温杀菌后的空气。5.根据权利要求1所述的一种气垫鞋底加工工艺，其特征在于，其中s4中黏贴过程中进行加压实现其有效黏贴效果。6.根据权利要求1所述的一种气垫鞋底加工工艺，其特征在于，其中s5中鞋底整体拼接过程中其中s1与s4完成后工件之间留有三毫米的空隙，其空隙内注入足量的高温杀菌空气。7.根据权利要求1所述的一种气垫鞋底加工工艺，其特征在于，其中s7中拼接过程中留有两毫米的空隙内部注入高温杀菌的空气。

技术总结
本说明书一个或多个实施例提供一种气垫鞋底加工工艺，包括以下步骤：S1：鞋底塑胶原料处理，首先将塑胶进行高温融化处理，而后将高温融化后的塑胶倒入到模具中进行成型，其中模具上下两侧均留有一厘米的空隙；S2：鞋底底面橡胶加工；S3：硅胶鞋底加工；S4：鞋底底面黏贴；S5：鞋底整体拼接；S6：鞋底上表面硅胶处理；S7：鞋底整体拼接；经过在使用时其多层拼接，并且设置双层气垫腔，并且其中硅胶层采用充气的效果，在使用时实现了其使用时的气垫的定型的同时增加其柔软度，从而加强了其使用时的效果，而且其气垫内其他通入的高温杀菌空气，避免了其使用时内部霉斑的情况。其使用时内部霉斑的情况。


技术研发人员：张正明 滕永贤
受保护的技术使用者：安徽瑞麦鞋业有限公司
技术研发日：2021.11.27
技术公布日：2022/3/8