显示背板、显示背板的制造方法和显示装置与流程

1.本技术涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示背板、显示背板的制造方法和显示装置。


背景技术：

2.本部分提供的仅仅是与本技术相关的背景信息，其并不必然是现有技术。
3.mini led背光搭配传统lcd(liquid crystal display，液晶显示器)可通过分区调光实现高对比度、高色域、高亮度、hdr(high-dynamic range，高动态范围图像)等显示效果，目前主要应用于tv、手机、电子书、车载显示等产品。主动式玻璃基背光产品采用显示先进工艺，可做到更细线宽、更高分区，实现0od(optical density，光密度)，有利于产品轻薄化发展方向，因此被广泛使用。但是，玻璃基mini led背光区别于pcb(printed circuit board，印制电路板)或fpc(flexible printed circuit，柔性电路板)基背光板，其需在玻璃基上制作导电模板线路，为了达成低成本，一般在衬底基板的单面制作，以避免钻孔等复杂工序带来的成本上升。pcb基板一般为多层板，利用层压板技术保护中间金属层中的铜或利用化镍金保护表面裸露的铜焊盘，玻璃基需采用复杂工序如增加pvx(passivation，钝化)等无机层保护铜不被氧化。
4.现有玻璃基mini led背光驱动背板通常采用双层金属层方案，通过不同层的金属层走线实现信号线灯区内穿过，可满足任意窄边框需求，但双层金属层的方案为保证信赖性达成，需要使用复杂工艺，具体而言，其涉及6～7道完整黄光制程，需要使用掩膜版的数量为6～7张，因此，造成显示背板的开发成本及制作成本极高。


技术实现要素：

5.本技术实施例的目的在于提供一种显示背板、显示背板的制造方法和显示装置，可以有效降低双层金属层的显示背板的制作成本并提高信赖性。具体技术方案如下：
6.本技术第一方面的实施例提出了一种显示背板。显示背板包括层叠设置的衬底基板、第一金属层、第一保护层、绝缘层、第二保护层和第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层通过第一过孔连接，在所述显示背板上设置有焊盘，所述第一金属层上设置有第一开口区，所述焊盘在所述衬底基板上的正投影位于所述第一开口区在所述衬底基板上的正投影之内，所述第一保护层在所述焊盘所在的位置形成第二开口区，所述第二保护层在所述焊盘所在的位置形成第三开口区，所述绝缘层在所述焊盘所在的位置形成第四开口区，所述第二开口区、所述第三开口区和所述第四开口区在所述显示背板的厚度方向上相对设置。
7.在本技术的一些实施例中，所述显示背板上设置有绑定区，所述绑定区设置有第二过孔，所述第一金属层和所述第二金属层通过所述第二过孔连接。
8.在本技术的一些实施例中，所述第一保护层上设置有第五开口区，所述第二保护层上设置有第六开口区，所述绝缘层上设置有第七开口区，所述第五开口区、所述第六开口
区和所述第七开口区在所述显示背板的厚度方向上相对设置，以形成所述第一过孔。
9.在本技术的一些实施例中，第一保护层上设置有第第八开口区，所述第二保护层上设置有第九开口区，所述绝缘层上设置有第十开口区，所述第十开口区与所述绑定区在所述显示背板的厚度方向上相对设置，所述第八开口区和所述第九开口区在显示背板的厚度方向上相对设置，以形成所述第二过孔。
10.在本技术的一些实施例中，所述显示背板还包括第三保护层，所述第三保护层设置在所述第二金属层背离所述衬底基板的一侧，所述第三保护层设置有多个第十一开口区，一部分所述第十一开口区与所述第一过孔在所述显示背板的厚度方向上相对设置，另有一部分所述第十一开口区形成在所述焊盘所在的位置，还有一部分所述第十一开口区与所述第二过孔在显示背板的厚度方向上相对设置。
11.在本技术的一些实施例中，所述显示背板还包括缓冲层，所述缓冲层设置在所述衬底基板和所述第一金属层之间。
12.本技术第二方面的实施例提出了一种显示背板的制造方法，用于制造根据第一方面任一实施例中的显示背板，在所述显示背板上设置有焊盘，所述制造方法包括：
13.提供衬底基板；
14.在所述衬底基板上形成第一金属层，所述第一金属层上设置有第一开口区，所述焊盘在所述衬底基板上的正投影位于所述第一开口区在所述衬底基板上的正投影之内；
15.在所述第一金属层上形成第一保护层，所述第一保护层在所述焊盘所在的位置形成第二开口区；
16.在所述第一保护层上形成绝缘层，所述绝缘层在所述焊盘所在的位置形成第四开口区；
17.在所述绝缘层上形成第二保护层，所述第二保护层在所述焊盘所在的位置形成第三开口区；
18.在所述第二保护层上形成第二金属层，所述第二金属层通过第一过孔与第一金属层连接；
19.其中，所述第二开口区、所述第三开口区和所述第四开口区在所述显示背板的厚度方向上相对设置。
20.在本技术的一些实施例中，利用第一掩膜版在所述衬底基板上形成第一金属层；利用第二掩膜版在所述第一金属层上形成第一保护层；利用第三掩膜版在所述第一保护层上形成绝缘层；利用第二张掩膜版在所述绝缘层上形成第二保护层；利用第四掩膜版在所述第二保护层上形成第二金属层。
21.在本技术的一些实施例中，所述显示背板还包括缓冲层，所述在所述衬底基板上形成第一金属层的步骤之前，所述显示背板的制造方法还包括：
22.在所述衬底基板上形成缓冲层。
23.在本技术的一些实施例中，所述显示背板还包括第三保护层，所述在所述第二保护层上形成第二金属层的步骤之后，所述方法还包括：
24.在所述第二金属层上形成所述第三保护层，所述第三保护层设置有多个第十一开口区，一部分所述第十一开口区与所述第一过孔在所述显示背板的厚度方向上相对设置，另有一部分所述第十一开口区形成在所述焊盘所在的位置，还有一部分所述第十一开口区
与所述第二过孔在显示背板的厚度方向上相对设置。
25.本技术第三方面的实施例提出了一种显示装置，包括第一方面任一实施例中的显示背板。
26.本技术实施例有益效果：
27.根据本技术实施例中的显示背板，在衬底基板上依次层叠形成第一金属层、第一保护层、绝缘层、第二保护层和第二金属层，其中，第一金属层和第二金属层通过第一过孔连接。在本实施例中，第二开口区、第三开口区和第四开口区在显示背板的厚度方向上相对设置，也就是说可以使用同一张掩膜版在第一保护层上形成第二开口区以及在第二保护层上形成第三开口区，具体而言，第一张掩膜版用于在衬底基板上形成第一金属层，第二张掩膜版用于在第一金属层上形成第一保护层，第三张掩膜版用于在第一保护层上形成绝缘层，可以使用第二张掩膜版在绝缘层上形成第二保护层，第四张掩膜版用于在第二保护层上形成第二金属层。与相关技术中使用六至七张掩膜版制造而成的双层金属层的显示背板相比，本实施例中的显示背板可以节约成本。而且，在第一金属层上设置有第一开口区，焊盘在衬底基板上的正投影位于第一开口区在衬底基板上的正投影之内，也就是说焊盘所在的区域内不设置第一金属层，仅设置有第二金属层，这样有利于后续固晶回流焊效果监测，从而避免了焊盘与第一金属层因焊接、固晶等原因发生短路的问题，能够提升回流焊良率，这样即可以在节约成本的同时达到较高的信赖性。
附图说明
28.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的实施例。
29.图1为本技术实施例的显示背板的第一过孔所在区域的结构示意图；
30.图2为本技术实施例的显示背板的焊盘所在区域的结构示意图；
31.图3为本技术实施例的显示背板的绑定区的结构示意图；
32.图4为本技术实施例的显示背板的俯视图。
具体实施方式
33.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员基于本技术所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
34.如图1至图4所示，本技术第一方面的实施例提出了一种显示背板。显示背板包括层叠设置的衬底基板100、第一金属层310、第一保护层211、绝缘层400、第二保护层212和第二金属层320，第一金属层310和第二金属层320通过第一过孔a连接，在显示背板上设置有焊盘b，第一金属层310上设置有第一开口区(图中未示出)，焊盘b在衬底基板100上的正投影位于第一开口区在衬底基板100上的正投影之内，第一保护层211在焊盘b所在的位置形成第二开口区602，第二保护层212在焊盘b所在的位置形成第三开口区603，绝缘层400在焊
盘b所在的位置形成第四开口区604，第二开口区602、第三开口区603和第四开口区604在显示背板的厚度方向上相对设置。
35.根据本技术实施例中的显示背板，在衬底基板100上依次层叠形成第一金属层310、第一保护层211、绝缘层400、第二保护层212和第二金属层320，其中，第一金属层310和第二金属层320通过第一过孔a连接。在本实施例中，第二开口区602、第三开口区603和第四开口区604在显示背板的厚度方向上相对设置，也就是说可以使用同一张掩膜版在第一保护层211上形成第二开口区602以及在第二保护层212上形成第三开口区603，具体而言，第一张掩膜版用于在衬底基板100上形成第一金属层310，第二张掩膜版用于在第一金属层310上形成第一保护层211，第三张掩膜版用于在第一保护层211上形成绝缘层400，可以使用第二张掩膜版在绝缘层400上形成第二保护层212，第四张掩膜版用于在第二保护层212上形成第二金属层320。与相关技术中使用六至七张掩膜版制造而成的双层金属层的显示背板相比，本实施例中的显示背板可以节约成本。而且，在第一金属层310上设置有第一开口区，焊盘b在衬底基板100上的正投影位于第一开口区在衬底基板100上的正投影之内，也就是说焊盘b所在的区域内不设置第一金属层310，仅设置有第二金属层320，这样有利于后续固晶回流焊效果监测，从而避免了焊盘b与第一金属层310因焊接、固晶等原因发生短路的问题，能够提升回流焊良率，这样即可以在节约成本的同时达到较高的信赖性。
36.在本技术的一些实施例中，显示背板上设置有绑定区20，绑定区20设置有第二过孔c，第一金属层310和第二金属层320通过第二过孔c连接。在本实施例中，绑定区20用于绑定其他功能性器件，例如，显示背板的绑定区可以绑定驱动芯片，通过驱动芯片可以对显示背板的发光区域的工作状态进行控制。
37.在本技术的一些实施例中，第一保护层211上设置有第五开口区605，第二保护层212上设置有第六开口区606，绝缘层400上设置有第七开口区607，第五开口区605、第六开口区606和第七开口区607在显示背板的厚度方向上相对设置，以形成第一过孔a。在本实施例中，第五开口区605和第六开口区606在显示背板的厚度方向上相对设置，因此可以用同一张掩膜版在第一保护层211上形成第五开口区605以及在第二保护层212上形成第六开口区606以形成第一过孔a，这样有利于节约成本。
38.在本技术的一些实施例中，第一保护层211上设置有第八开口区608，第二保护层212上设置有第九开口区609，绝缘层400上设置有第十开口区(图中未示出)，第十开口区与绑定区20在显示背板的厚度方向上相对设置，第八开口区608和第九开口区609在显示背板的厚度方向上相对设置，以形成第二过孔c。在本实施例中，第十开口区与绑定区20在显示背板的厚度方向上相对设置，也就是说，在绑定区20不设置绝缘层400，第八开口区608和第九开口区609在显示背板的厚度方向上相对设置，这样，便能够使用同一张掩膜版在第一保护层211上形成第八开口区608以及在第二保护层212上形成第九开口区609以形成第二过孔c，这样可以减小绑定区20的断差，有利于acf(anisotropic conductive film，异方性导电胶膜)金球粒子压破，充分导电，通过增加bonding工艺margin(边界)，绑定区20的信赖性可同步提升。
39.在本技术的一些实施例中，显示背板还包括第三保护层220，第三保护层220设置在第二金属层320背离衬底基板100的一侧，第三保护层220设置有多个第十一开口区611，一部分第十一开口区611与第一过孔a在显示背板的厚度方向上相对设置，另有一部分第十
一开口区611形成在焊盘b所在的位置，还有一部分第十一开口区611与第二过孔c在显示背板的厚度方向上相对设置。在本实施例中，第三保护层220的材质与第一保护层211和第二保护层212的材质可以一致，而且一部分第十一开口区611与第一过孔a在显示背板的厚度方向上相对设置，另有一部分第十一开口区611形成在焊盘b所在的位置，还有一部分第十一开口区611与第二过孔c在显示背板的厚度方向上相对设置，这样，即可使用与第一保护层211和第二保护层212相同的掩膜版来沉积第三保护层220，这样可以节约成本。
40.在本技术的一些实施例中，显示背板还包括缓冲层201，缓冲层201设置在衬底基板100和第一金属层310之间。在本实施例中，缓冲层201也称为buffer层，缓冲层201的材质可以为sin(氮化硅)等无机层，其厚度可选为可以为sin(氮化硅)等无机层，其厚度可选为缓冲层201作为反应力层，能够防止后续在沉积第一金属层310时出现整体衬底基板100应力弯曲过大而导致的破片等问题。
41.在本技术的一些实施例中，第二金属层320包括cuni或化镍金。在本实施例中，由于在显示背板的第一过孔a、焊盘b以及绑定区20，第二金属层320均为直接裸露，其表面并未覆盖保护层，因此，优选第二金属层320包括cuni或化镍金，两种材料均具有良好的抗腐蚀性，当然，本实施例可以使用其他具备良好抗腐蚀性的材质。
42.本技术第二方面的实施例提出了一种显示背板的制造方法，用于制造根据第一方面任一实施例中的显示背板，在显示背板上设置有焊盘b，制造方法包括：
43.s10，提供衬底基板100；
44.s20，在衬底基板上形成第一金属层310，第一金属层310上设置有第一开口区，焊盘b在衬底基板100上的正投影位于第一开口区在衬底基板100上的正投影之内；
45.s30，在第一金属层310上形成第一保护层211，第一保护层211在焊盘b所在的位置形成第二开口区602；
46.s40，在第一保护层211上形成绝缘层400，绝缘层400在焊盘b所在的位置形成第四开口区604；
47.s50，在绝缘层400上形成第二保护层212，第二保护层212在焊盘b所在的位置形成第三开口区603；
48.s60，在第二保护层212上形成第二金属层320，第二金属层320通过第一过孔a与第一金属层310连接；
49.其中，第二开口区602、第三开口区603和第四开口区604在显示背板的厚度方向上相对设置。
50.在本实施例中，在衬底基板100上形成第一金属层310的步骤可以包括沉积第一层铜、pr(photo resist，光刻胶)涂布、hp(hot plate，加热盘)、曝光、显影、后烘和刻蚀。在第一保护层211上形成绝缘层400的步骤可以包括第一oc涂布、hp、曝光、显影和后烘。在绝缘层400上形成第二保护层212的步骤可以包括沉积第二层pvx、pr涂布、hp、曝光、显影、后烘、干刻和pr strip(光刻胶去除)。在绝缘层400上形成第二保护层212的步骤可以包括：沉积第二层铜、pr涂布、hp、曝光、显影、后烘和刻蚀。
51.根据本技术实施例中的显示背板的制造方法，由于其用于制造根据第一方面实施例中的显示背板，因此其也具备第一方面任一实施例中的有益效果，具体而言，根据本技术实施例中的显示背板的制造方法制造而成的显示背板，在衬底基板100上依次层叠形成第
一金属层310、第一保护层211、绝缘层400、第二保护层212和第二金属层320，其中，第一金属层310和第二金属层320通过第一过孔a连接。在本实施例中，第二开口区602、第三开口区603和第四开口区604在显示背板的厚度方向上相对设置，也就是说可以使用同一张掩膜版在第一保护层211上形成第二开口区602以及在第二保护层212上形成第三开口区603，与相关技术中使用六至七张掩膜版制造而成的双层金属层的显示背板相比，本实施例中的显示背板可以节约成本。而且，在第一金属层310上设置有第一开口区，焊盘b在衬底基板100上的正投影位于第一开口区在衬底基板100上的正投影之内，也就是说焊盘b所在的区域内不设置第一金属层310，仅设置有第二金属层320，这样有利于后续固晶回流焊效果监测，从而避免了焊盘b与第一金属层310因焊接、固晶等原因发生短路的问题，能够提升回流焊良率，这样即可以在节约成本的同时达到较高的信赖性。
52.在本技术的一些实施例中，利用第一掩膜版在衬底基板100上形成第一金属层310；利用第二掩膜版在第一金属层310上形成第一保护层211；利用第三掩膜版在第一保护层211上形成绝缘层400；利用第二张掩膜版在绝缘层400上形成第二保护层212；利用第四掩膜版在第二保护层212上形成第二金属层320。在本实施例中，第一掩膜版用于在衬底基板100上形成第一金属层310，第二掩膜版用于在第一金属层310上形成第一保护层211，第三掩膜版用于在第一保护层211上形成绝缘层400，可以使用第二掩膜版在绝缘层400上形成第二保护层212，第四掩膜版用于在第二保护层212上形成第二金属层320。与相关技术中使用六至七张掩膜版制造而成的双层金属层的显示背板相比，本实施例中的显示背板可以节约成本。
53.在本技术的一些实施例中，显示背板还包括缓冲层201，在衬底基板100上形成第一金属层310的步骤之前，显示背板的制造方法还包括：
54.s11，在衬底基板100上形成缓冲层201。
55.在本实施例中，在衬底基板100上形成第一金属层310的之前，需要在衬底基板100上形成缓冲层201，这样能够防止后续在沉积第一金属层310时出现整体衬底基板100应力弯曲过大而导致的破片等问题。
56.在本技术的一些实施例中，缓冲层201的厚度为在本实施例中，缓冲层201的厚度不宜过厚，以避免缓冲层201的厚度过厚而影响到显示背板的厚度，也不宜过薄，不然无法很好的起到防止衬底基板100破片的问题，因此，优选缓冲层201的厚度为
57.在本技术的一些实施例中，显示背板还包括第三保护层220，在第二保护层212上形成第二金属层320的步骤之后，方法还包括：
58.s70，在第二金属层320上形成第三保护层220，第三保护层220设置有多个第十一开口区611，一部分第十一开口区611与第一过孔a在显示背板的厚度方向上相对设置，另有一部分第十一开口区611形成在焊盘b所在的位置，还有一部分第十一开口区611与第二过孔c在显示背板的厚度方向上相对设置。
59.在本实施例中，在第二金属层320上形成第三保护层220的步骤可以包括pr涂布、hp、曝光、显影、后烘、干刻和pr strip。第三保护层220的材质与第一保护层211和第二保护层212的材质可以一致，而且由于一部分第十一开口区611与第一过孔a在显示背板的厚度方向上相对设置，另有一部分第十一开口区611形成在焊盘b所在的位置，还有一部分第十
一开口区611与第二过孔c在显示背板的厚度方向上相对设置，因此也可以使用与第一保护层211和第二保护层212相同的掩膜版来沉积第三保护层220，由此便能够节约成本。
60.在本技术的一些的实施例中，利用真空磁控溅射方式在衬底基板100上形成第一金属层310。在本实施例中，利用真空磁控溅射的方式能够精确地控制溅射镀膜过程，容易获得均匀的高精度的膜厚，而且磁控溅射工艺通常形成的膜层厚度较薄，更适合用于形成开口区挖空的结构。
61.在本技术的一些实施例中，第一金属层310的叠层结构为monb/cu/monb或mtd/cu/mtd。在本实施例中，通过真空磁控溅射的方式形成的第一金属层310的叠层结构，示例性的，当叠层结构为monb/cu/monb时，底层结构为monb，其厚度可以为底层的monb用于提高粘附力，以增加后续叠层结构的附着力。中间层结构为cu，其用于传递电信号。顶层为monb，其厚度可以为顶层的monb用于防氧化。
62.在本技术的一些实施例中，利用电镀的方式在衬底基板100上形成第一金属层310。在本实施例中，采用电镀的方式形成第一金属层310的叠层结构。电镀的工艺成熟，被广泛的应用于生产。
63.在本技术的一些实施例中，第一金属层310的叠层结构为monb/cu或mtd/cu。在本实施例中，通过电镀的方式形成第一金属层310，示例性的，当叠层结构为monb/cu时，底层结构为monb，其厚度可以为底层的monb用于提高粘附力，以增加后续叠层结构的附着力。顶层结构为cu，其厚度可以为1μm-3μm。
64.在本技术的一些实施例中，第二金属层320的叠层结构为monb/cu/cuni或mtd/cu/cuni。在本实施例中，当第二金属层320的叠层结构为monb/cu/cuni时，其中底层结构为monb，其用于提高粘附力。中间层结构为cu，其用于传递电信号。顶层结构为cuni，其可兼顾防氧化和固晶牢固性。
65.本技术第三方面的实施例提出了一种显示装置，包括第一方面任一实施例中的显示背板。
66.根据本技术实施例中的显示装置，由于其包括第一方面任一实施例中的显示背板，因此其也具备第一方面任一实施例中的有益效果，具体而言，本实施例中的显示装置包括显示背板，该显示背板在衬底基板100上依次层叠形成第一金属层310、第一保护层211、绝缘层400、第二保护层212和第二金属层320，其中，第一金属层310和第二金属层320通过第一过孔a连接。在本实施例中，第二开口区602、第三开口区603和第四开口区604在显示背板的厚度方向上相对设置，也就是说可以使用同一张掩膜版在第一保护层211上形成第二开口区602以及在第二保护层212上形成第三开口区603，具体而言，第一张掩膜版用于在衬底基板100上形成第一金属层310，第二张掩膜版用于在第一金属层310上形成第一保护层211，第三张掩膜版用于在第一保护层211上形成绝缘层400，可以使用第二张掩膜版在绝缘层400上形成第二保护层212，第四张掩膜版用于在第二保护层212上形成第二金属层320。与相关技术中使用六至七张掩膜版制造而成的双层金属层的显示背板相比，本实施例中的显示背板可以节约成本。而且，在第一金属层310上设置有第一开口区，焊盘b在衬底基板100上的正投影位于第一开口区在衬底基板100上的正投影之内，也就是说焊盘b所在的区域内不设置第一金属层310，仅设置有第二金属层320，这样有利于后续固晶回流焊效果监
测，从而避免了焊盘与第一金属层310因焊接、固晶等原因发生短路的问题，能够提升回流焊良率，这样即可以在节约成本的同时达到较高的信赖性。
67.需要说明的是，本实施例中的显示装置可以为：电子纸、手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
68.需要指出的是，在附图中，为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”时，它可以直接在其他元件上，或者可以存在中间的层。另外，可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“下”时，它可以直接在其他元件下，或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外，还可以理解，当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时，它可以为两层或两个元件之间唯一的层，或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。
69.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
70.以上所述仅为本技术的较佳实施例，并非用于限定本技术的保护范围。凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本技术的保护范围内。

技术特征：
1.一种显示背板，其特征在于，所述显示背板包括层叠设置的衬底基板、第一金属层、第一保护层、绝缘层、第二保护层和第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层通过第一过孔连接，在所述显示背板上设置有焊盘，所述第一金属层上设置有第一开口区，所述焊盘在所述衬底基板上的正投影位于所述第一开口区在所述衬底基板上的正投影之内，所述第一保护层在所述焊盘所在的位置形成第二开口区，所述第二保护层在所述焊盘所在的位置形成第三开口区，所述绝缘层在所述焊盘所在的位置形成第四开口区，所述第二开口区、所述第三开口区和所述第四开口区在所述显示背板的厚度方向上相对设置。2.根据权利要求1所述的显示背板，其特征在于，所述显示背板上设置有绑定区，所述绑定区设置有第二过孔，所述第一金属层和所述第二金属层通过所述第二过孔连接。3.根据权利要求1所述的显示背板，其特征在于，所述第一保护层上设置有第五开口区，所述第二保护层上设置有第六开口区，所述绝缘层上设置有第七开口区，所述第五开口区、所述第六开口区和所述第七开口区在所述显示背板的厚度方向上相对设置，以形成所述第一过孔。4.根据权利要求2所述的显示背板，其特征在于，第一保护层上设置有第八开口区，所述第二保护层上设置有第九开口区，所述绝缘层上设置有第十开口区，所述第十开口区与所述绑定区在所述显示背板的厚度方向上相对设置，所述第八开口区和所述第九开口区在显示背板的厚度方向上相对设置，以形成所述第二过孔。5.根据权利要求2所述的显示背板，其特征在于，所述显示背板还包括第三保护层，所述第三保护层设置在所述第二金属层背离所述衬底基板的一侧，所述第三保护层设置有多个第十一开口区，一部分所述第十一开口区与所述第一过孔在所述显示背板的厚度方向上相对设置，另有一部分所述第十一开口区形成在所述焊盘所在的位置，还有一部分所述第十一开口区与所述第二过孔在显示背板的厚度方向上相对设置。6.根据权利要求1所述的显示背板，其特征在于，所述显示背板还包括缓冲层，所述缓冲层设置在所述衬底基板和所述第一金属层之间。7.一种显示背板的制造方法，其特征在于，用于制造根据权利要求1至6中任一项所述的显示背板，在所述显示背板上设置有焊盘，所述制造方法包括：提供衬底基板；在所述衬底基板上形成第一金属层，所述第一金属层上设置有第一开口区，所述焊盘在所述衬底基板上的正投影位于所述第一开口区在所述衬底基板上的正投影之内；在所述第一金属层上形成第一保护层，所述第一保护层在所述焊盘所在的位置形成第二开口区；在所述第一保护层上形成绝缘层，所述绝缘层在所述焊盘所在的位置形成第四开口区；在所述绝缘层上形成第二保护层，所述第二保护层在所述焊盘所在的位置形成第三开口区；在所述第二保护层上形成第二金属层，所述第二金属层通过第一过孔与第一金属层连接；其中，所述第二开口区、所述第三开口区和所述第四开口区在所述显示背板的厚度方向上相对设置。
8.根据权利要求7所述的显示背板的制造方法，其特征在于，利用第一掩膜版在所述衬底基板上形成第一金属层；利用第二掩膜版在所述第一金属层上形成第一保护层；利用第三掩膜版在所述第一保护层上形成绝缘层；利用第二张掩膜版在所述绝缘层上形成第二保护层；利用第四掩膜版在所述第二保护层上形成第二金属层。9.根据权利要求7所述的显示背板的制造方法，其特征在于，所述显示背板还包括缓冲层，所述在所述衬底基板上形成第一金属层的步骤之前，所述显示背板的制造方法还包括：在所述衬底基板上形成缓冲层。10.根据权利要求7所述的显示背板的制造方法，其特征在于，所述显示背板还包括第三保护层，所述在所述第二保护层上形成第二金属层的步骤之后，所述方法还包括：在所述第二金属层上形成所述第三保护层，所述第三保护层设置有多个第十一开口区，一部分所述第十一开口区与所述第一过孔在所述显示背板的厚度方向上相对设置，另有一部分所述第十一开口区形成在所述焊盘所在的位置，还有一部分所述第十一开口区与所述第二过孔在显示背板的厚度方向上相对设置。11.一种显示装置，其特征在于，包括根据权利要求1至6中任一项所述的显示背板。

技术总结
本申请的实施例提出了一种显示背板、显示背板的制造方法和显示装置。其中，显示背板包括层叠设置的衬底基板、第一金属层、第一保护层、绝缘层、第二保护层和第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层通过第一过孔连接，在所述显示背板上设置有焊盘，所述第一金属层上设置有第一开口区，所述焊盘在所述衬底基板上的正投影位于所述第一开口区在所述衬底基板上的正投影之内，所述第一保护层在所述焊盘所在的位置形成第二开口区，所述第二保护层在所述焊盘所在的位置形成第三开口区，所述绝缘层在所述焊盘所在的位置形成第四开口区，所述第二开口区、所述第三开口区和所述第四开口区在所述显示背板的厚度方向上相对设置。所述显示背板的厚度方向上相对设置。所述显示背板的厚度方向上相对设置。


技术研发人员：徐文结 谢晓冬 何敏 王静 赵雪 桑华煜 张新秀 庞斌 於飞飞
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
技术研发日：2021.11.29
技术公布日：2022/3/8