光半导体密封用树脂成型物的制作方法

1.本发明涉及光半导体密封用树脂成型物。


背景技术：

2.将光半导体元件利用陶瓷封装或塑料封装进行密封并制成装置。在此，由于陶瓷封装的构成材料比较昂贵且量产性差，因此使用塑料封装成为主流。其中，从可操作性、量产性、可靠性的观点考虑，预先将环氧树脂组合物压片成型为小片状后进行传递模塑成型的技术成为主流。
3.在专利文献1中公开了将环氧树脂组合物造粒为粒状后进行压片的技术。
4.现有技术文献
5.专利文献
6.专利文献1：日本特开2011-9394号公报


技术实现要素：

7.发明所要解决的问题
8.近年来，随着电子设备的高功能化和高输出功率化，对光半导体要求更高的可靠性。例如，由于在温度从低温到高温反复变化的环境下使用，有时密封材料产生裂纹或剥离、变色等，要求减少由此引起的对光半导体元件的损伤。
9.本发明的目的在于提供一种能够得到耐温度循环性优异的光半导体密封材料的光半导体密封用树脂成型物。
10.用于解决问题的手段
11.本发明涉及一种光半导体密封用树脂成型物，其中，所述光半导体密封用树脂成型物包含：具有由下式(i)表示的结构单元(i)的化合物、以及具有由下式(ii)表示的结构单元(ii)的化合物。
[0012][0013]
(在式(i)中，a1表示有机基团。r1表示具有非芳香族环的有机基团。)
[0014][0015]
(在式(ii)中，a1表示有机基团。r
2a
表示含有环氧树脂残基的部位。r
2b
表示氢原子
或与r
2a
键合的键(結合手)。)
[0016]
上述光半导体密封用树脂成型物优选满足下述关系式(1)：
[0017]
y《370000x-36000000(1)
[0018]
(在式(1)中，x表示利用下述方法得到的固化物(尺寸：宽度5mm
×
长度35mm
×
厚度1mm)的玻璃化转变温度(℃)，y表示所述固化物的265℃下的储能模量(pa)。)
[0019]
(固化物的制作方法)
[0020]
将树脂成型物在150℃下加热4分钟而进行成型，然后在150℃下加热3小时，由此得到固化物。
[0021]
优选相对于结构单元(i)和结构单元(ii)的合计，结构单元(i)的摩尔比为0.10～0.60。
[0022]
优选在利用下述方法将上述光半导体密封用树脂成型物制成固化物(尺寸：宽度50mm
×
长度50mm
×
厚度1mm)时的、波长450nm下的线性透射率为70％以上。
[0023]
(固化物的制作方法)
[0024]
将树脂成型物在150℃下加热4分钟而进行成型，然后在150℃下加热3小时，由此得到固化物。
[0025]
本发明还涉及一种光半导体密封材料，其中，所述光半导体密封材料通过将上述光半导体密封用树脂成型物进行成型而得到。
[0026]
本发明还涉及一种光半导体装置，其中，所述光半导体装置具有光半导体元件和密封该光半导体元件的上述光半导体密封材料。
[0027]
发明效果
[0028]
利用本发明的光半导体密封用树脂成型物，能够得到耐温度循环性优异的光半导体密封材料，因此即使在温度从低温到高温反复变化的环境下使用，光半导体密封材料也不易产生裂纹或剥离、变色等，能够减少由此引起的对光半导体元件的损伤。
附图说明
[0029]
图1为示出在实施例和比较例中使用的评价封装件的示意图。
具体实施方式
[0030]
以下，对本发明具体地进行说明。
[0031]
本发明的光半导体密封用树脂成型物包含：具有由下式(i)表示的结构单元(i)的化合物、以及具有由下式(ii)表示的结构单元(ii)的化合物。
[0032][0033]
(在式(i)中，a1表示有机基团。r1表示具有非芳香族环的有机基团。)
[0034][0035]
(在式(ii)中，a1如上所述。r
2a
表示含有环氧树脂残基的部位。r
2b
表示氢原子或与r
2a
键合的键)。
[0036]
本发明的光半导体密封用树脂成型物通过包含具有结构单元(i)的化合物，能够得到玻璃化转变温度高并且在高温时弹性模量低的固化物，因此能够得到耐温度循环性优异的光半导体密封材料。此外，能够得到耐回流焊性、耐黄变性、对温度变化的尺寸稳定性、冲击吸收性、耐冲击性也优异的光半导体密封材料。这样的光半导体密封材料即使在高温的环境下使用或在回流焊工序中也不易产生裂纹或剥离、变色等，因此能够减少由此引起的对光半导体元件的损伤。
[0037]
一般而言，当玻璃化转变温度升高时，弹性模量也趋于升高，但是由包含具有结构单元(i)的化合物的树脂成型物能够得到玻璃化转变温度高并且在比玻璃化转变温度高的高温侧的弹性模量低的固化物。其理由尚不明确，但推测由于由r1表示的分子链的空间位阻大，因此由于上述化合物的主链的刚性增大从而玻璃化转变温度升高，并且由于上述化合物的自由体积增大从而弹性模量降低。
[0038]
另外，本发明光半导体密封用树脂成型物由于在加热成型时不会变得过硬，因此可操作性、成型性和脱模性优异。
[0039]
在式(i)中，a1表示有机基团。上述有机基团为二价有机基团。
[0040]
上述有机基团的碳原子数优选为2以上，更优选为6以上，另外，上述有机基团的碳原子数优选为20以下，更优选为15以下，进一步优选为10以下。
[0041]
作为上述有机基团，优选烃基，可以含有氧原子等杂原子、双键等不饱和键。
[0042]
上述有机基团可以具有环结构，优选具有环结构。
[0043]
在式(i)中，r1表示具有非芳香族环的有机基团。上述有机基团为二价有机基团。
[0044]
上述有机基团的碳原子数优选为3以上，更优选为5以上，进一步优选为6以上，另外，上述有机基团的碳原子数优选为30以下，更优选为20以下。
[0045]
作为上述有机基团，优选烃基，可以含有氧原子等杂原子、双键等不饱和键。
[0046]
上述非芳香族环更优选为非芳香族的碳环。上述非芳香族环可以具有不饱和键，但优选不具有不饱和键。上述非芳香族环可以是单环式也可以是多环式。
[0047]
上述非芳香族环可以是具有桥接结构的烃环。作为上述具有桥接结构的烃环，优选具有桥接结构的二环式烃环或具有桥接结构的三环式烃环，更优选具有桥接结构的三环式烃环。
[0048]
作为上述非芳香族环，特别优选环己烷环。
[0049]
r1可以是从后述的具有非芳香族环的多元醇中除去2个羟基而得到的基团。
[0050]
在式(ii)中，r
2a
表示含有环氧树脂残基的部位。在本说明书中，环氧树脂残基为从环氧树脂中除去至少一个环氧基(环氧乙烷环)而得到的结构。
[0051]r2a
可以还含有一个以上未反应的环氧基，也可以还含有环氧基与其它化合物(固
化剂、固化促进剂、其它添加剂等)反应而得到的结构。
[0052]
在式(ii)中，r
2b
表示氢原子或与r
2a
键合的键。在r
2b
为键的情况下，r
2b
与r
2a
键合而形成环。
[0053]
在本发明的光半导体密封用树脂成型物中，相对于结构单元(i)和结构单元(ii)的合计，结构单元(i)的摩尔比(i/(i+ii))优选为0.10～0.60。上述摩尔比更优选为0.15以上，进一步优选为0.25以上，另外，上述摩尔比更优选为0.50以下，进一步优选为0.40以下。
[0054]
由此，能够得到耐温度循环性和耐回流焊性更优异的光半导体密封材料。
[0055]
各结构单元的含量能够通过nmr求出。
[0056]
本发明的光半导体密封用树脂成型物优选满足下述关系式(1)。
[0057]
y《370000x-36000000
ꢀꢀ
(1)
[0058]
(在式(1)中，x表示利用下述方法得到的固化物(尺寸：宽度5mm
×
长度35mm
×
厚度1mm)的玻璃化转变温度(℃)，y表示所述固化物的265℃下的储能模量(pa))。
[0059]
(固化物的制作方法)
[0060]
将树脂成型物在150℃下加热4分钟而进行成型，然后在150℃下加热3小时，从而得到固化物。
[0061]
当将这样的树脂成型物固化时，能够得到玻璃化转变温度更高并且在高温时弹性模量更低的固化物，因此能够得到耐温度循环性更优异的光半导体密封材料。
[0062]
上述玻璃化转变温度(tg)通过如下方式求出：使用通过上述方法得到的固化物(尺寸：宽度5mm
×
长度35mm
×
厚度1mm)实施动态粘弹性测定(模式：拉伸、扫描温度：0℃～270℃、频率：1hz、升温速度：10℃/分钟、样品支点间距离：22.5mm)，从而得到储能模量e’和损耗模量e”，由储能模量e’和损耗模量e”求出tanδ(＝e”/e’)的曲线，按tanδ的峰顶温度求出玻璃化转变温度(tg)。
[0063]
上述265℃下的储能模量(e’265℃
)通过如下方式求出：使用通过上述方法得到的固化物(尺寸：宽度5mm
×
长度35mm
×
厚度1mm)，通过265℃下的动态粘弹性测定(模式：拉伸、扫描温度：0℃～270℃、频率：1hz、升温速度：10℃/分钟、样品支点间距离：22.5mm)求出265℃下的储能模量(e’265℃
)。
[0064]
本发明的光半导体密封用树脂成型物在利用上述方法将其制成固化物(尺寸：宽度5mm
×
长度35mm
×
厚度1mm)时的玻璃化转变温度(tg)优选为110℃以上，更优选为120℃以上，进一步优选为130℃以上，特别优选为140℃以上，另外，优选为200℃以下。
[0065]
当在将本发明的光半导体密封用树脂成型物制成固化物时的tg在上述范围内时，能够得到耐温度循环性更优异的光半导体密封材料。
[0066]
本发明的光半导体密封用树脂成型物在利用上述方法将其制成固化物(尺寸：宽度5mm
×
长度35mm
×
厚度1mm)时的265℃下的储能模量(e’265℃
)优选为5.0
×
107pa以下，更优选为2.0
×
107pa以下，进一步优选为1.0
×
107pa以下，另外，优选为1.0
×
106pa以上。
[0067]
当在将本发明的光半导体密封用树脂成型物制成固化物时的e’265℃
在上述范围内时，能够得到耐温度循环性和耐回流焊性更优异的光半导体密封材料。
[0068]
本发明的光半导体密封用树脂成型物在利用上述方法将其制成固化物(尺寸：宽度5mm
×
长度35mm
×
厚度1mm)时的25℃下的储能模量(e’25℃
)优选为5.0
×
108pa～5.0
×
109pa，更优选为8.0
×
108pa～4.0
×
109pa，进一步优选为1.0
×
109pa～3.0
×
109pa。
[0069]
当在将本发明的光半导体密封用树脂成型物制成固化物时的e’25℃
在上述范围内时，能够得到耐温度循环性和耐回流焊性更优异的光半导体密封材料。
[0070]
e’25℃
通过如下方式求出：使用通过上述方法得到的固化物(尺寸：宽度5mm
×
长度35mm
×
厚度1mm)，通过25℃下的动态粘弹性测定(模式：拉伸、扫描温度：0℃～270℃、频率：1hz、升温速度：10℃/分钟、样品支点间距离：22.5mm)求出e’25℃
。
[0071]
本发明的光半导体密封用树脂成型物在利用上述方法将其制成固化物(尺寸：宽度50mm
×
长度50mm
×
厚度1mm)时的、波长450nm下的线性透射率优选为70％以上，更优选为90％以上，进一步优选为95％以上。
[0072]
由此，能够得到光的透射性(透明性)优异的光半导体密封材料。
[0073]
上述线性透射率通过使用分光光度计测定上述固化物的波长450nm下的透射光谱来求出。
[0074]
本发明的光半导体密封用树脂成型物优选含有环氧树脂、酸酐、多元醇、环氧树脂与酸酐的反应产物、多元醇与酸酐的反应产物以及固化促进剂。
[0075]
上述具有结构单元(i)的化合物可以是多元醇与酸酐的反应产物，具有结构单元(ii)的化合物可以是环氧树脂与酸酐的反应产物。
[0076]
作为环氧树脂，优选着色少的环氧树脂，例如可以列举：双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、脂环式环氧树脂；异氰脲酸三缩水甘油酯、乙内酰脲环氧树脂等含有杂环的环氧树脂；氢化双酚a型环氧树脂、脂肪族环氧树脂、缩水甘油醚型环氧树脂等。环氧树脂可以单独使用一种或并用两种以上。
[0077]
作为酸酐，例如可以列举：邻苯二甲酸酐、马来酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、纳迪克酸酐、戊二酸酐等。酸酐可以单独使用一种或并用两种以上。
[0078]
酸酐的配合量没有特别限制，例如相对于100质量份的环氧树脂，酸酐的配合量优选为20质量份～200质量份。当酸酐的配合量小于20质量份时，固化速度变慢；当酸酐的配合量大于200质量份时，由于存在相对于固化反应过量的酸酐，有可能引起各种物性的降低。
[0079]
酸酐基团的当量(a)与环氧基团的当量(e)的当量比(a/e)优选为0.5～1.5，更优选为0.8～1.2，最优选为0.9～1.0。当酸酐基团的当量(a)与环氧基团的当量(e)的当量比(a/e)小于0.5或大于1.5时，有可能反应性降低并且损害固化物的强度和耐热性。
[0080]
多元醇只要是具有2个以上羟基的化合物即可，优选为二元醇(二醇)。
[0081]
作为上述多元醇，从能够容易得到上述结构单元(i)的观点考虑，优选具有非芳香族环的多元醇。上述多元醇可以是脂环式多元醇。上述多元醇的碳原子数优选为3以上，更优选为5以上，进一步优选为6以上，另外，上述多元醇的碳原子数优选为30以下，更优选为20以下。
[0082]
作为上述非芳香族环，可以列举与作为上述式(i)中的r1的有机基团所具有的非芳香族环同样的非芳香族环。
[0083]
作为上述多元醇，可以例示以下的多元醇，但并不限于这些多元醇。需要说明的是，在存在立体异构体的情况下，各立体异构体以及两种以上立体异构体的混合物也包含在例示中。
[0084][0085]
多元醇可以单独使用一种或者并用两种以上。
[0086]
多元醇的配合量没有特别限制，相对于100质量份的环氧树脂，多元醇的配合量例如可以从5质量份～200质量份的范围内适当选择。
[0087]
另外，多元醇化合物的摩尔数(b)与酸酐的摩尔数(c)的摩尔比(b/c)优选为0.01～0.70，更优选为0.05～0.60，最优选为0.10～0.50。
[0088]
当多元醇的配合量过少时，有时所得到的固化物的弹性模量变得过高，另一方面，当多元醇的配合量过多时，有时所得到的固化物的玻璃化转变温度和弹性模量变得过低。
[0089]
作为固化促进剂，可以列举：三乙醇胺、二甲基苄胺等叔胺；2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑类；四苯基四苯基硼酸盐、三苯基膦等有机磷化合物；1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯、1,5-二氮杂双环[4.3.0]壬-5-烯等二氮杂双环烯烃类化合物等。这些固化促进剂可以单独使用，也可以并用两种以上。
[0090]
固化促进剂的配合量没有特别限制，相对于100质量份的环氧树脂，固化促进剂的配合量例如可以从0.1质量份～5质量份的范围内适当选择，优选为0.5质量份～3质量份，更优选为1质量份～2质量份。当固化促进剂的配合量过少时，固化速度变慢，生产率降低，反之，当固化促进剂的配合量过多时，固化反应的速度快，反应状态的控制变得困难，可能会引起反应不均匀。
[0091]
在本发明的光半导体密封用树脂成型物包含固化促进剂的情况下，固化促进剂的一部分可以与环氧树脂和/或酸酐反应。
[0092]
在本发明的光半导体密封用树脂成型物中，除了上述各成分以外，可以根据需要使用防着色剂、润滑剂、改性剂、防劣化剂、脱模剂、使光波长变化的荧光体、使光扩散的无机/有机填料等添加剂。需要说明的是，只要是不损害光的透射的程度，则可以配合二氧化硅粉末等填充剂。
[0093]
作为防着色剂，可以列举：酚类化合物、胺类化合物、有机含硫化合物、膦类化合物等。
[0094]
作为润滑剂，可以列举：硬脂酸、硬脂酸镁、硬脂酸钙等蜡；滑石等。需要说明的是，在配合上述润滑剂的情况下，其配合量根据成型条件而适当设定，例如优选设定为树脂成型物整体的0.1质量％～0.4质量％。
[0095]
作为使光波长变化的荧光体、使光扩散的无机/有机填料，可以列举：石英玻璃粉末、滑石、熔融二氧化硅粉末和结晶二氧化硅粉末等二氧化硅粉末；氧化铝；氮化硅；氮化铝；碳化硅等。需要说明的是，在配合荧光体、无机/有机填料的情况下，其配合量根据成型条件而适当设定。具体而言，在荧光体的情况下，荧光体的配合量可以从树脂成型物整体的1质量％～60质量％的范围内适当设定。另一方面，在使光扩散的填料(有机/无机)的情况下，使光扩散的填料的配合量可以从树脂成型物整体的0.5质量％～25质量％的范围内适当设定。
[0096]
作为本发明的光半导体密封用树脂成型物，可以列举：小片(
タブレット
)、薄片(
シート
)等。
[0097]
在光半导体密封用树脂成型物为小片的情况下，其体积没有特别限制，优选为1cm3～100cm3，更优选为10cm3～100cm3。
[0098]
本发明的光半导体密封用树脂成型物用于光接收元件等光半导体元件的树脂密封，因此从光学观点考虑，优选透明的成型物。在此，“透明”是指上述成型物的固化物的400nm下的透射率为90％以上。需要说明的是，在含有上述使光波长变化的荧光体、使光扩散的无机/有机填料等添加物的情况下的透射率是指除去添加物后的树脂部分的透射率。
[0099]
本发明的光半导体密封用树脂成型物例如可以通过包含以下工序的制造方法适当地制造：
[0100]
将环氧树脂、酸酐、多元醇和固化促进剂进行混炼，从而得到固化性树脂组合物的工序；
[0101]
对该固化性树脂组合物进行热处理的工序；
[0102]
对该固化性树脂组合物进行造粒，从而得到粒状固化性树脂组合物的工序；和
[0103]
将该粒状固化性树脂组合物成型的工序。
[0104]
进行混炼的方法没有特别限制，例如可以列举使用挤出机的方法等。混炼温度也没有特别限制，可以根据环氧树脂的特性而适当改变。
[0105]
通过进行混炼而得到的固化性树脂组合物的形状没有特别限制，可以列举：膜状、薄片状、粒状、块状等。
[0106]
通过对进行混炼而得到的固化性树脂组合物进行热处理而得到b阶(半固化状)的光半导体密封用树脂组合物。热处理温度和热处理时间没有特别限制，可以根据环氧树脂的特性而适当改变。
[0107]
对进行热处理后的树脂组合物进行造粒，从而得到粒状固化性树脂组合物。在造粒前，也可以使用球磨机、涡轮研磨机等进行粉碎。造粒方法没有特别限制，可以列举使用干式压缩造粒机的方法等。通过进行造粒而得到的粒状物的平均粒径没有特别限制，优选为1μm～5000μm，更优选为100μm～2000μm。当粒状物的平均粒径大于5000μm时，具有压缩率降低的倾向。
[0108]
将所得到的粒状固化性树脂组合物成型，从而得到成型物。作为成型物，可以列举：小片、薄片；作为成型方法，可以列举：获得小片的压片成型、获得薄片的挤出成型等。所得到的成型物如前所述能够得到玻璃化转变温度高且弹性模量低的固化物，因此能够得到耐热性和耐回流焊性优异的光半导体密封材料。
[0109]
在成型物为小片的情况下，在压片成型出小片时的条件可以根据粒状固化性树脂
组合物的组成、平均粒径、粒度分布等而适当调节，通常该压片成型时的压缩率优选设定为90％～96％。即，这是因为，当压缩率的值小于90％时，有可能小片的密度降低从而容易破裂，相反，当压缩率的值大于96％时，有可能在压片时产生裂纹从而在脱模时产生缺损或折断。
[0110]
本发明的光半导体密封用树脂成型物能够通过传递模塑成型等成型方法将光半导体元件密封。通过将本发明的光半导体密封用树脂成型物进行成型而得到的光半导体密封材料也是本发明之一。本发明的光半导体封装材料由本发明的树脂成型物得到，因此耐温度循环性优异。此外，耐回流焊性、耐黄变性、对温度变化的尺寸稳定性、冲击吸收性、耐冲击性也优异。因此，即使在温度从低温到高温反复变化的环境下使用或在回流焊工序中，裂纹或剥离也少，能够减少对被密封的光半导体元件的损伤。
[0111]
在本说明书中，光半导体密封材料是以覆盖构成光半导体装置的光半导体元件的方式形成并将该元件密封的构件。
[0112]
具有光半导体元件和密封该光半导体元件的本发明的光半导体密封材料的光半导体装置也是本发明之一。本发明的光半导体装置由于具有本发明的光半导体密封材料，因此即使在温度从低温到高温反复变化的环境下运行的情况下，密封材料的裂纹或剥离也少，对光半导体元件的损伤少。
[0113]
本发明的光半导体密封用树脂成型物能够特别适合用于经常在温度从低温到高温反复变化的环境下使用、并且经常被供给至回流焊工序的车载用光半导体的密封。
[0114]
实施例
[0115]
接下来，列举实施例对本发明更详细地进行说明，但是本发明不仅限于这些实施例。
[0116]
所使用的材料如下所示。
[0117]
环氧树脂a：双酚a型环氧树脂(三菱化学公司制造的jer-1002w、环氧当量650)
[0118]
环氧树脂b：异氰脲酸三缩水甘油酯(日产化学公司制造的tepic-s、环氧当量100)
[0119]
酸酐：六氢邻苯二甲酸酐(新日本理化公司制造的rikacid hh)
[0120]
二元醇添加剂a：1,4-环己烷二甲醇
[0121]
二元醇添加剂b：1,4-环己二醇
[0122]
二元醇添加剂c：氢化双酚a
[0123]
二元醇添加剂d：1,6-己二醇
[0124]
二元醇添加剂e：新戊二醇
[0125]
固化促进剂：二甲基苄基胺
[0126]
实施例1～6和比较例1～4
[0127]
将表1中示出的各成分以该表1中所示的比例在50℃～140℃下熔融混合，然后进行冷却，从而得到了环氧树脂组合物。对所得到的环氧树脂组合物在40℃～80℃下进行反应度调节，并进行粉碎、压片成型，由此制作了光半导体密封用树脂小片。
[0128]
使用在各实施例和比较例中制作的小片，利用以下所示的方法测定各种物性，并且评价耐温度循环性、耐回流焊性和透明性。将结果示于表1中。
[0129]
《结构单元的摩尔比》
[0130]
通过nmr求出衍生自二元醇添加剂与酸酐的反应产物的结构单元a、衍生自环氧树
脂与酸酐的反应产物的结构单元b的含量，并计算出相对于结构单元a和结构单元b的合计的结构单元a的摩尔比(a/(a+b))。
[0131]
《试验片(固化物)的制作》
[0132]
使用以上述方式制作的小片并使用专用模具进行成型(固化条件：在150℃下加热4分钟)，由此制作了与测定方法对应的尺寸的试验片用固化物。通过将该试验片用固化物在150℃下加热3小时而使固化完全结束，从而得到了试验片。
[0133]
《储能模量e’》
[0134]
使用上述制作的试验片(尺寸：宽度5mm
×
长度35mm
×
厚度1mm)，利用rheometric scientific公司制造的rsa-ii在拉伸模式、频率1hz、扫描温度0℃～270℃、升温速度10℃/分钟、样品支点间距离：22.5mm的测定条件下得到上述试验片的储能模量e’，并导出在测定温度265℃下的上述固化物的储能模量。
[0135]
《玻璃化转变温度(tg)》
[0136]
利用rheometric scientific公司制造的rsa-ii在拉伸模式、频率1hz、扫描温度0℃～270℃、升温速度10℃/分钟、样品支点间距离：22.5mm的测定条件下得到上述制作的试验片(尺寸：宽度5mm
×
长度35mm
×
厚度1mm)的储能模量e’和损耗模量e”，由储能模量e’和损耗模量e”求出tanδ(＝e”/e’)的曲线，按tanδ的峰顶温度求出玻璃化转变温度(tg)。
[0137]
另外，还求出了将玻璃化转变温度设为x时的370000x-36000000的值。
[0138]
《线性透射率》
[0139]
首先，在石英池中装满富士胶片和光纯药公司制造的液体石蜡，使用日本分光公司制造的分光光度计v-670测定基线。然后，将上述制作的试验片(尺寸：宽度50mm
×
长度50mm
×
厚度1mm)浸渍在石英池中的液体石蜡中，并测定波长450nm下的光透射率。另外，按照以下的标准进行评价。
[0140]
○
：线性透射率大于等于70％
[0141]
×
：线性透射率小于70％
[0142]
《评价封装件的制作》
[0143]
如图1所示，以覆盖平井精密工业公司制造的可靠性评价框架(ag)的端部的方式使用上述制作的小片成型为宽度5mm
×
长度6mm
×
厚度2mm的尺寸(固化条件：在150℃下加热4分钟)。通过将其在150℃下加热3小时而使固化完全结束，从而得到了评价封装件。对于各实施例和比较例，制作了20个上述封装件。
[0144]
《温度循环试验(tct)》
[0145]
将上述封装件在高温(130℃)和低温(-40℃)下分别暴露15分钟。各温度的恢复在5分钟以内完成。将此作为一个循环，对上述封装件进行1000次循环的温度循环试验。然后取出封装件，观察有无裂纹，对20个封装件中产生了裂纹的封装件的个数进行计数，按照以下标准进行评价。
[0146]
〇：0个～5个
[0147]
△
：6个～10个
[0148]
×
：11个以上
[0149]
《回流焊》
[0150]
使上述封装件通过回流焊炉(峰顶265℃
×
10秒)3次。
[0151]
《耐回流焊性》
[0152]
将进行上述回流焊后的封装件浸渍在太阳物产公司制造的红色油墨中，进行10分钟的减压，然后取出封装件，目视观察油墨的浸入，将浸入了油墨的封装件判定为剥离不良。对20个封装件中剥离不良的封装件的个数进行计数，按照以下标准评价耐回流焊性。
[0153]
〇：0个～5个
[0154]
×
：6个以上
[0155]
[0156]
产业实用性
[0157]
本发明涉及用于光半导体元件的密封的光半导体密封用树脂成型物、光半导体密封材料和光半导体装置，本发明能够用于光半导体装置的制造。

技术特征：
1.一种光半导体密封用树脂成型物，其中，所述光半导体密封用树脂成型物包含：具有由下式(i)表示的结构单元(i)的化合物、以及具有由下式(ii)表示的结构单元(ii)的化合物，在式(i)中，a1表示有机基团；r1表示具有非芳香族环的有机基团；在式(ii)中，a1表示有机基团；r
2a
表示含有环氧树脂残基的部位；r
2b
表示氢原子或与r
2a
键合的键。2.如权利要求1所述的光半导体密封用树脂成型物，其中，所述光半导体密封用树脂成型物满足下述关系式(1)：y<370000x-36000000
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(1)在式(1)中，x表示利用下述方法得到的固化物(尺寸：宽度5mm
×
长度35mm
×
厚度1mm)的玻璃化转变温度(℃)，y表示所述固化物的265℃下的储能模量(pa)；固化物的制作方法：将树脂成型物在150℃下加热4分钟而进行成型，然后在150℃下加热3小时，由此得到固化物。3.如权利要求1或2所述的光半导体密封用树脂成型物，其中，相对于结构单元(i)和结构单元(ii)的合计，结构单元(i)的摩尔比为0.10～0.60。4.如权利要求1～3中任一项所述的光半导体密封用树脂成型物，其中，在利用下述方法将所述光半导体密封用树脂成型物制成固化物(尺寸：宽度50mm
×
长度50mm
×
厚度1mm)时的、波长450nm下的线性透射率为70％以上，固化物的制作方法：将树脂成型物在150℃下加热4分钟而进行成型，然后在150℃下加热3小时，由此得到固化物。5.一种光半导体密封材料，其中，所述光半导体密封材料通过将权利要求1～4中任一项所述的光半导体密封用树脂成型物进行成型而得到。6.一种光半导体装置，其中，所述光半导体装置具有光半导体元件和密封该光半导体元件的权利要求5所述的光半导体密封材料。

技术总结
本发明涉及光半导体密封用树脂成型物。本发明提供一种能够得到耐温度循环性优异的光半导体密封材料的光半导体密封用树脂成型物。一种光半导体密封用树脂成型物，其中，所述光半导体密封用树脂成型物包含：具有由下式(I)表示的结构单元(I)的化合物、以及具有由下式(II)表示的结构单元(II)的化合物。(在式(I)中，A1表示有机基团。R1表示具有非芳香族环的有机基团。)(在式(II)中，A1表示有机基团。R


技术研发人员：木村龙一 生田润
受保护的技术使用者：日东电工株式会社
技术研发日：2021.09.03
技术公布日：2022/3/8