1.本发明实施例涉及电子技术领域,尤其涉及一种谐振器组件及柔性滤波器。
背景技术:
2.随着科学技术的发展,滤波器的应用越来越广泛。近年来柔性电子器件代替传统硬质衬底集成的器件成为未来电子科技的重要发展趋势,目前的滤波器大多采用硬质衬底制备,采用柔性衬底制备出的滤波器良率较低。
3.滤波器由谐振器构成,目前的滤波器中,谐振器通常采用平面式的布局方法平铺于衬底上,即谐振器处于水平方向,从而导致滤波器的面积较大。
技术实现要素:
4.本发明提供一种谐振器组件及柔性滤波器,以节省柔性滤波器的布局面积,提高柔性滤波器的良率。
5.第一方面,本发明实施例提供了一种谐振器组件,包括柔性衬底以及位于所述柔性衬底至少一侧的谐振器层;
6.其中,所述谐振器层包括至少一组谐振单元,每组所述谐振单元包括至少两个相互支撑且相互电连接的谐振器,所述谐振器的设置方向与所述谐振器所在所述柔性衬底的表面夹角大于0度;
7.所述谐振单元的至少两个相互支撑的所述谐振器与所述柔性衬底之间形成空腔结构,在对应于至少一个所述空腔结构的位置处,所述柔性衬底的表面具有应力缓冲结构。
8.可选的,所述柔性衬底的表面的应力缓冲结构包括所述柔性衬底表面的至少一个凹槽。
9.可选的,所述谐振器包括层叠设置的下电极、压电层和上电极,所述谐振单元中的相互支撑的两个所述谐振器通过自身的下电极电连接。
10.可选的,所述柔性衬底的一侧表面设置有至少两组所述谐振单元。
11.可选的,所述柔性衬底的第一表面设置有第一谐振器层,所述柔性衬底的第二表面设置有第二谐振器层,所述第一表面和所述第二表面为所述柔性衬底相背的两个表面,所述第一谐振器层的谐振单元和所述第二谐振器层的谐振单元交错设置。
12.可选的,所述柔性衬底的第一表面至少包括凸起部,所述柔性衬底的第二表面至少包括凹陷部,在所述柔性衬底的厚度方向上,所述第一表面的凸起部和所述第二表面的凹陷部对应。
13.可选的,所述柔性衬底呈u形,所述第一表面作为所述凸起部,所述第二表面作为凹陷部。
14.可选的,所述第一表面和所述第二表面均包括凸起部和凹陷部,在所述柔性衬底的厚度方向上,所述第一表面的凹陷部与所述第二表面的凸起部对应。
15.可选的,第一谐振器层的谐振单元设置于所述第一表面的凸起部,第二谐振器层
的谐振单元设置于所述第二表面的凸起部;或者所述第一谐振器层的谐振单元设置于所述第一表面的凹陷部,所述第二谐振器层的谐振单元设置于所述第二表面的凹陷部。
16.第二方面,本发明实施例提供了一种柔性滤波器,包括第一方面任一项所述的谐振器组件。
17.可选的,所述柔性滤波器包括至少两个所述谐振器组件,所述谐振器组件堆叠设置,至少两层相邻所述谐振器组件中的谐振单元电连接。
18.可选的,至少两层所述谐振器组件中,所述谐振器层位于自身所在的所述谐振器组件中所述柔性衬底的相同侧。
19.可选的,至少两层相邻的所述谐振器组件中,所述谐振器层位于自身所在的所述谐振器组件中所述柔性衬底的不同侧。
20.可选的,相邻层所述谐振器组件中,其中一层所述谐振器组件的谐振器层包括至少两组谐振单元,相邻组谐振单元电连接,另一层所述谐振器组件的谐振器层包括至少一组谐振单元,相邻层所述谐振器组件的谐振器层相对设置,且相邻层所述谐振器层的所述谐振单元交错设置,相邻两层所述柔性衬底之间的距离小于相邻两层谐振器层中所述谐振单元的厚度之和。
21.可选的,相邻层所述谐振器组件的柔性衬底通过键合结构键合连接。
22.可选的,相邻层所述谐振器组件中,一层所述谐振器组件中的一组所述谐振单元,与另一层所述谐振器组件中的相邻的两组所述谐振单元形成设定谐振结构,所述设定谐振结构中一层所述谐振器组件中的一组所述谐振单元在另一层所述谐振器组件的垂直投影,至少部分位于另一层所述谐振器组件中的相邻的两组所述谐振单元之间。
23.可选的,包括至少三层所述谐振器组件,位于同一所述柔性衬底的两侧的所述设定谐振结构在该柔性衬底上的垂直投影无交叠。
24.可选的,所述谐振器组件的谐振单元通过连接线与所述键合结构电连接,所述连接线的形状为直线、曲线或多边形。
25.可选的,相邻的两层谐振器组件中的谐振器层相背设置,相邻的两层谐振器组件中的柔性衬底通过导电薄膜连接,所述谐振单元通过所述柔性衬底中的连接线与所述导电薄膜电连接。
26.本发明实施例提供了一种谐振器组件及柔性滤波器,谐振器组件包括柔性衬底以及位于柔性衬底至少一侧的谐振器层,其中,谐振器层包括至少一组谐振单元,每组谐振单元包括至少两个相互支撑且相互电连接的谐振器,谐振器的设置方向与谐振器所在柔性衬底的表面夹角大于0度。谐振单元的至少两个相互支撑的谐振器与柔性衬底之间形成空腔结构,在对应于至少一个空腔结构的位置处,柔性衬底的表面具有应力缓冲结构。谐振器的设置方向与谐振器所在柔性衬底的表面夹角大于0度,可以减少谐振器组件在柔性衬底的表面所在方向上的面积,有利于器件的小型化。同时,柔性衬底可提高谐振器组件的柔韧度,柔性衬底的表面具有应力缓冲结构,应力缓冲结构可释放应力,更好的配合柔性衬底可能产生的形变,提高谐振器组件的抗应力性能。
附图说明
27.图1是本发明实施例提供的一种谐振器组件的结构示意图;
28.图2是本发明实施例提供的另一种谐振器组件的结构示意图;
29.图3是本发明实施例提供的另一种谐振器组件的结构示意图;
30.图4是本发明实施例提供的另一种谐振器组件的结构示意图;
31.图5是本发明实施例提供的一种柔性滤波器的结构示意图;
32.图6是本发明实施例提供的另一种柔性滤波器的结构示意图;
33.图7为本发明实施例提供的一种柔性滤波器的电路图;
34.图8是本发明实施例提供的另一种柔性滤波器的结构示意图;
35.图9是本发明实施例提供的另一种柔性滤波器的结构示意图;
36.图10是本发明实施例提供的另一种柔性滤波器的电路图。
具体实施方式
37.下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
38.图1是本发明实施例提供的一种谐振器组件的结构示意图,参考图1,谐振器组件包括柔性衬底100以及位于柔性衬底100至少一侧的谐振器层200;
39.其中,谐振器层200包括至少一组谐振单元210,每组谐振单元210包括至少两个相互支撑且相互电连接的谐振器211,谐振器211的设置方向与谐振器211所在柔性衬底100的表面夹角大于0度;
40.谐振单元210的至少两个相互支撑的谐振器211与柔性衬底100之间形成空腔结构300,在对应于至少一个空腔结构300的位置处,柔性衬底100的表面具有应力缓冲结构110。
41.谐振器211的设置方向为谐振器211所包括的多个层叠结构所在平面的延伸方向。可选的,谐振器211包括层叠设置的下电极2111、压电层2112和上电极2113,谐振单元210中的相互支撑的两个谐振器211通过自身的下电极2111电连接,即谐振单元210中的两个谐振器211串联连接。谐振器211的设置方向即为下电极2111所在平面的方向或压电层2112所在平面的方向或上电极2113所在平面的方向。谐振器211的设置方向与谐振器211所在柔性衬底100的表面夹角越接近90度,谐振器组件的布局面积越小,越有利于器件的小型化。相较于谐振器211直接平铺于柔性衬底100上,即谐振器211所在平面与柔性衬底100所在平面平行,本实施例中谐振器211的设置方向与谐振器211所在柔性衬底100的表面夹角大于0度,可以减小谐振器组件的布局面积。谐振器211的有效面积与谐振器的形状有关,例如谐振器211在其设置方向上投影为矩形时,谐振器的有效面积由该矩形的长和宽决定,谐振器还可以是其他形状,本实施例在此不做具体限定。
42.在形成谐振单元210时,可先于柔性衬底100上沉积牺牲层,然后刻蚀牺牲层以形成空腔结构300所示的三角形的形状,于刻蚀完成的牺牲层上继续沉积下电极层,并对下电极层图形化以形成图1中所示下电极2111连接的图案,在下电极2111上沉积压电材料层并图案化以形成压电层2112,在压电层2112上沉积上电极层并图案化形成上电极2113,最后释放牺牲层,即形成谐振单元210。
43.现有技术中,谐振器211直接平铺于柔性衬底100上,还需在柔性衬底100与谐振器211之间设置空腔结构,空腔结构是谐振器发生谐振作用必不可少的结构,本实施例中,设
置好谐振器211后,两个相互支撑的谐振器211与柔性衬底100之间会自然形成空腔结构300,无需额外设置,工艺更为简单。且谐振器组件的衬底为柔性衬底100,可以提高谐振器组件的柔性,缓冲应力。对应于至少一个空腔结构300的位置处,柔性衬底100的表面具有应力缓冲结构110,可选的,柔性衬底100的表面的应力缓冲结构110包括柔性衬底100表面的至少一个凹槽。应力缓冲结构110可以进一步释放谐振器组件受到的应力,降低谐振器组件因应力而损坏的概率,提高谐振器组件的良率。
44.本实施例中,谐振器的设置方向与谐振器所在柔性衬底的表面夹角大于0度,可以减少谐振器组件在柔性衬底的表面所在方向上的面积,有利于器件的小型化。同时,柔性衬底可提高谐振器组件的柔韧度,柔性衬底的表面具有应力缓冲结构,应力缓冲结构可释放应力,更好的配合柔性衬底可能产生的形变,提高谐振器组件的抗应力性能,提高谐振器组件的良率。
45.可选的,柔性衬底的第一表面至少包括凸起部,柔性衬底的第二表面至少包括凹陷部,在柔性衬底的厚度方向上,第一表面的凸起部和第二表面的凹陷部对应。
46.继续参考图1,可选的,柔性衬底100呈u形,第一表面101作为凸起部103,第二表面102作为凹陷部104。
47.柔性衬底100包括相背的两个表面即上表面和下表面,本实施例中上表面一侧设置有谐振单元210,将上表面作为第一表面101,下表面作为第二表面102。第一表面101呈凸起状,第二表面102呈凹陷状。
48.图2为本发明实施例提供的另一种谐振器组件的结构示意图,参考图2,可选的,柔性衬底100的一侧表面设置有至少两组谐振单元210。
49.本实施例中示例性示出,柔性衬底100的一侧表面设置有两组谐振单元210的情况,相邻两组谐振单元210的上电极2113可通过连接线连接,进而相邻的两组谐振单元210实现串联连接。
50.相较于至少两组谐振单元210平铺于柔性衬底100的一侧,本实施例中的谐振单元210的谐振器211的设置方向与谐振器211所在柔性衬底100的表面夹角大于0度,可减少谐振器组件在柔性衬底100的表面所在方向上的面积,有利于器件的小型化。且每一谐振单元210与柔性衬底100之间均具有应力缓冲结构110,可缓释谐振器组件的应力,提高谐振器组件的良率。
51.继续参考图2,可选的,第一表面101和第二表面102均包括凸起部103和凹陷部104,在柔性衬底100的厚度方向上,第一表面101的凹陷部104与第二表面102的凸起部103对应。
52.柔性衬底100包括相背的两个表面,上表面和下表面,上表面可以为第一表面101、下表面为第二表面102,或者上表面可以为第二表面102、下表面为第一表面101。本实施例中示例性示出上表面为第一表面101、下表面为第二表面102。
53.图3为本发明实施例提供的另一种谐振器组件的结构示意图,参考图3,可选的,柔性衬底100的第一表面101设置有第一谐振器层201,柔性衬底100的第二表面102设置有第二谐振器层202,第一表面101和第二表面102为柔性衬底100相背的两个表面,第一谐振器层201的谐振单元210和第二谐振器层202的谐振单元210交错设置。
54.本实施例以及下述实施例中示例性的示出柔性衬底100的第一表面101和第二表
面102均包括凸起部103和凹陷部104,在柔性衬底100的厚度方向上,第一表面101的凹陷部104与第二表面102的凸起部103对应的结构。
55.本实施例中示例性示出柔性衬底100的上表面为第一表面101、下表面为第二表面102。且示例性示出,第一谐振器层201包括一个谐振单元210、第二谐振器层202包括一个谐振单元210的情况。第一谐振器层201的谐振单元210和第二谐振器层202的谐振单元210交错设置,即第一谐振器层201的谐振单元210和第二谐振器层202的谐振单元210在柔性衬底100所在平面上的投影不交叠,进而避免位于柔性衬底100两侧的谐振单元210发生谐振时,互相之间产生影响,降低谐振单元210之间的干扰。
56.继续参考图3,可选的,第一谐振器层201的谐振单元210设置于第一表面101的凸起部103,第二谐振器层202的谐振单元210设置于第二表面102的凸起部。
57.柔性衬底100的凹陷部104和凸起部103交错设置,因此,第一谐振器层201的谐振单元210设置于第一表面101的凸起部103,第二谐振器层202的谐振单元210设置于第二表面102的凸起部,可使得位于第一表面101的谐振单元210和位于第二表面102的谐振单元210交错设置。
58.图4是本发明实施例提供的另一种谐振器组件的结构示意图,参考图4,可选的,第一谐振器层201的谐振单元210设置于第一表面101的凹陷部104,第二谐振器层202的谐振单元210设置于第二表面102的凹陷部104。
59.本实施例中第一谐振器层201的谐振单元210设置于第一表面101的凸起部103,第二谐振器层202的谐振单元210设置于第二表面102的凸起部;或者第一谐振器层201的谐振单元210设置于第一表面101的凹陷部104,第二谐振器层202的谐振单元210设置于第二表面102的凹陷部104,可使得位于柔性衬底100不同侧的谐振单元210交错设置,避免谐振单元210工作时相互之间的干扰。
60.本发明实施例还提供了一种柔性滤波器,该柔性滤波器包括上述任一实施例中的谐振器组件。
61.本实施例中柔性滤波器具有的有益效果与谐振器组件具有的有益效果相同,本实施例在此不再赘述。
62.可选的,柔性滤波器包括至少两个谐振器组件,谐振器组件堆叠设置,至少两层相邻谐振器组件中的谐振单元电连接。
63.每一谐振器组件均包括柔性衬底,在柔性滤波器显示厚度方向上,距离最近的两个柔性衬底所属的谐振器组件可称之为相邻谐振器组件。相邻谐振器组件中的谐振单元电连接后,可实现谐振单元之间的串联或并联,进而结合电感或电容等其他结构,实现柔性滤波器的滤波作用。相较于不同谐振器组件平铺于同一平面上,本实施例中谐振器组件堆叠设置,可以减小柔性滤波器的布局面积,有利于器件的小型化。
64.图5是本发明实施例提供的一种柔性滤波器的结构示意图,参考图5,可选的,至少两层谐振器组件中,谐振器层200位于自身所在的谐振器组件中柔性衬底100的相同侧。
65.本实施例中,示例性示出柔性滤波器包括两层谐振器组件,每一层谐振器组件中包括一个谐振单元210,一层谐振器组件包括第一柔性衬底1001和一个谐振单元210,另一谐振器组件包括第二柔性衬底1002和一个谐振单元210。第一柔性衬底1001所属的谐振器组件的谐振单元210设置于第一柔性衬底1001的第一表面101,第二柔性衬底1002所属的谐
振器组件的谐振单元210设置于第二柔性衬底1002的第一表面101。第二柔性衬底1002所属的谐振器组件的谐振单元210包括下电极2111相互连接的第一谐振器2101和第二谐振器2102,第一柔性衬底1001所属的谐振器组件的谐振单元210包括下电极2111相互电连接的第三谐振器2103和第四谐振器2104。两层谐振器组件中的谐振单元210可串联连接,即第二谐振器2102的上电极与第三谐振器2103的上电极电连接,;或者,第二谐振器2102的上电极与第四谐振器2104的上电极电连接。
66.两层谐振器组件中的谐振单元210也可并联连接,第一谐振器2101的上电极2113与第三谐振器2103的上电极2113电连接,第二谐振器2102的上电极2113与第四谐振器2104的上电极2113电连接(即图5所示出结构);或者,第一谐振器2101的上电极2113与第四谐振器2104的上电极2113电连接,第二谐振器2102的上电极2113与第三谐振器2103的上电极2113电连接。
67.其中,位于不同层谐振器组件中的谐振器之间通过连接线连接,且连接线贯穿第二柔性衬底1002。
68.图6为本发明实施例提供的另一种柔性滤波器的结构示意图,参考图6,可选的,至少两层相邻的谐振器组件中,谐振器层200位于自身所在的谐振器组件中柔性衬底100的不同侧。
69.本实施例中示例性示出,柔性滤波器包括相邻的两层谐振器组件,其中一层谐振器组件包括第一柔性衬底1001和谐振器层200,另一相邻的谐振器组件包括第二柔性衬底1002和谐振器层200,第一柔性衬底1001所属的谐振器组件的谐振器层200位于第一柔性衬底1001的第一表面101,第二柔性衬底1002所属的谐振器组件的谐振器层200位于第二柔性衬底1002的第二表面102。。
70.继续参考图6,相邻层谐振器组件中,其中一层谐振器组件的谐振器层200包括至少两组谐振单元210,相邻组谐振单元210电连接,另一层谐振器组件的谐振器层200包括至少一组谐振单元210,相邻层谐振器组件的谐振器层200相对设置,且相邻层谐振器层200的谐振单元210交错设置,相邻两层柔性衬底100之间的距离小于相邻两层谐振器层200中谐振单元210的厚度之和。
71.本实施例中示例性示出每一谐振器组件均包括三个谐振单元210,相邻组谐振单元210通过上电极2113以及连接线电连接。位于同一谐振器层200的相邻的两个谐振单元210之间可形成空隙结构01,与此谐振器层200相邻的谐振器层200的一个谐振单元210可部分位于此空隙结构01中,使得相邻两层柔性衬底100之间的距离小于相邻两层谐振器层200中谐振单元210的厚度之和,进而减小滤波器的整体厚度,有利于器件的轻薄化。同时,谐振器211的设置方向与谐振器211所在柔性衬底100的表面夹角大于0度,可以减少谐振器组件在柔性衬底100的表面所在方向上的面积,有利于器件的小型化。柔性衬底100可提高谐振器组件的柔韧度,柔性衬底100的表面具有应力缓冲结构110,应力缓冲结构可释放应力,更好的配合柔性衬底100可能产生的形变,提高柔性滤波器的的抗应力性能及良率。
72.参考图5和图6,可选的,相邻层谐振器组件的柔性衬底100通过键合结构400键合连接。图5中相邻层谐振器组件通过键合结构400和连接线02实现电连接。
73.继续参考图6,可选的,相邻层谐振器组件中,一层谐振器组件中的一组谐振单元210,与另一层谐振器组件中的相邻的两组谐振单元210形成设定谐振结构500,设定谐振结
构500中一层谐振器组件中的一组谐振单元210在另一层谐振器组件的垂直投影,至少部分位于另一层谐振器组件中的相邻的两组谐振单元210之间。
74.设定谐振结构500中,一层谐振器组件中的一组谐振单元210在另一层谐振器组件的垂直投影,至少部分位于另一层谐振器组件中的相邻的两组谐振单元210之间,可以减小一层谐振器组件中相邻的两个谐振单元210发生谐振作用时对另一层谐振器组件中谐振单元210的影响。
75.键合结构400为导电材料,相邻层谐振器组件可通过键合结构400实现电连接。
76.可选的,本发明任意实施例的柔性滤波器还包括密封圈,密封圈设置在相邻两层柔性衬底之间,相邻两层柔性衬底和二者之间的密封圈形成密封结构,各谐振器和键合结构均位于密封结构内。
77.继续参考图6,可选的,谐振器组件的谐振单元210通过连接线02与键合结构400电连接,连接线02的形状为直线、曲线或多边形。
78.连接线02可与谐振器211的上电极2113的材料相同,即连接线02可与上电极2113同层制备,进而简化滤波器的制备工艺。连接线02的形状可以为直线,还可以为曲线或多边形。当连接线02的形状为曲线时,连接线02不容易因应力作用而断裂,进而提高柔性滤波器的抗应力性能。
79.图7为本发明实施例提供的一种柔性滤波器的电路图,图7中电路图可对应于图6所示的柔性滤波器的结构示意图,图7仅示出了柔性滤波器的部分电路图,参考图6和图7,某一谐振器层200的谐振器211的上电极2113通过键合结构400以及连接线02与同一设定谐振结构500的位于另一谐振器层200的谐振器211的上电极2113电连接,进而使得同一设定谐振结构500内的位于不同谐振器层200的谐振单元210之间并联连接,相邻设定谐振结构500内的谐振单元210串联连接。
80.图8为本发明实施例提供的另一种柔性滤波器的结构示意图,参考图8,可选的,柔性滤波器包括至少三层谐振器组件,位于同一柔性衬底100的两侧的设定谐振结构500在该柔性衬底100上的垂直投影无交叠。
81.本实施例中示例性示出柔性滤波器包括三层谐振器组件,第一层谐振器组件包括第一柔性衬底1001、第二层谐振器组件包括第二柔性衬底1002、第三层谐振器组件包括第三柔性衬底1003,且示例性示出,位于中间层的第二柔性衬底1002两侧的设定谐振结构500在该第二柔性衬底1002上的垂直投影无交叠。在其他实施例中还可以是位于第一柔性衬底1001两侧的设定谐振结构500在该第一柔性衬底1001上的垂直投影无交叠,或者是位于第三柔性衬底1003两侧的设定谐振结构500在该第三柔性衬底1003上的垂直投影无交叠。
82.位于同一柔性衬底100的两侧的设定谐振结构500在该柔性衬底100上的垂直投影无交叠,可以避免位于同一柔性衬底100两侧的谐振单元210之间的互相影响。
83.图9为本发明实施例提供的另一种柔性滤波器的结构示意图,参考图9,可选的,相邻的两层谐振器组件中的谐振器层200相背设置,相邻的两层谐振器组件中的柔性衬底100通过导电薄膜600连接,谐振单元210通过柔性衬底100中的连接线02与导电薄膜600电连接。
84.每一谐振器组件均包括柔性衬底,在柔性滤波器的厚度方向上,距离最近的两个柔性衬底所属的谐振器组件可称之为相邻的两层谐振器组件。本实施例中示例性示出,柔
性滤波器的一层谐振器组件包括第一柔性衬底1001和谐振器层200,与其相邻的谐振器组件包括第二柔性衬底1002和谐振器层200。第一柔性衬底1001所属的谐振器组件的谐振单元210设置于第一柔性衬底1001的第二表面102,第二柔性衬底1002所属的谐振器组件中的谐振器层200的谐振单元210设置于第二柔性衬底1002的第一表面101。
85.本实施例中相邻层谐振器组件的谐振单元之间包括两个柔性衬底100,使得相邻层谐振器组件间的谐振单元210之间的相互干扰较小,且不同层谐振器组件的谐振单元在柔性衬底100厚度方向上的投影可至少部分交叠,进而进一步减小柔性滤波器的布局面积,有利于器件的小型化。谐振器211的设置方向与谐振器211所在柔性衬底100的表面夹角大于0度,可以减少谐振器组件在柔性衬底100的表面所在方向上的面积,有利于器件的小型化。应力缓冲结构110可释放应力,更好的配合柔性衬底100可能产生的形变,提高柔性滤波器的抗应力性能以及良率。
86.图10为本发明实施例提供的另一种柔性滤波器的电路图,图10中电路图可对应于图9所示的柔性滤波器的结构示意图,图10仅示出了柔性滤波器的部分电路图,参考图9和图10,第一柔性衬底1001所属的谐振器组件的谐振器层200的谐振器211的上电极2113通过连接线02和导电薄膜600与第二柔性衬底1002所属的谐振器组件的谐振器层200的某一谐振器211的上电极2113电连接,进而使得位于不同谐振器层200的谐振单元210之间并联连接。同时,位于同一谐振器层200的相邻的谐振单元210之间通过连接线02和导电薄膜600连接,进而使得位于同一谐振器层200的谐振单元210之间串联连接。
87.注意,上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本发明不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明,但是本发明不仅仅限于以上实施例,在不脱离本发明构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
技术特征:
1.一种谐振器组件,其特征在于,包括柔性衬底以及位于所述柔性衬底至少一侧的谐振器层;其中,所述谐振器层包括至少一组谐振单元,每组所述谐振单元包括至少两个相互支撑且相互电连接的谐振器,所述谐振器的设置方向与所述谐振器所在所述柔性衬底的表面夹角大于0度;所述谐振单元的至少两个相互支撑的所述谐振器与所述柔性衬底之间形成空腔结构,在对应于至少一个所述空腔结构的位置处,所述柔性衬底的表面具有应力缓冲结构。2.根据权利要求1所述的谐振器组件,其特征在于,所述柔性衬底的表面的应力缓冲结构包括所述柔性衬底表面的至少一个凹槽。3.根据权利要求1所述的谐振器组件,其特征在于,所述谐振器包括层叠设置的下电极、压电层和上电极,所述谐振单元中的相互支撑的两个所述谐振器通过自身的下电极电连接。4.根据权利要求1所述的谐振器组件,其特征在于,所述柔性衬底的一侧表面设置有至少两组所述谐振单元。5.根据权利要求1所述的谐振器组件,其特征在于,所述柔性衬底的第一表面设置有第一谐振器层,所述柔性衬底的第二表面设置有第二谐振器层,所述第一表面和所述第二表面为所述柔性衬底相背的两个表面,所述第一谐振器层的谐振单元和所述第二谐振器层的谐振单元交错设置。6.根据权利要求1-5任一项所述的谐振器组件,其特征在于,所述柔性衬底的第一表面至少包括凸起部,所述柔性衬底的第二表面至少包括凹陷部,在所述柔性衬底的厚度方向上,所述第一表面的凸起部和所述第二表面的凹陷部对应。7.根据权利要求6所述的谐振器组件,其特征在于,所述柔性衬底呈u形,所述第一表面作为所述凸起部,所述第二表面作为凹陷部。8.根据权利要求6所述的谐振器组件,其特征在于,所述第一表面和所述第二表面均包括凸起部和凹陷部,在所述柔性衬底的厚度方向上,所述第一表面的凹陷部与所述第二表面的凸起部对应。9.根据权利要求8所述的谐振器组件,其特征在于,第一谐振器层的谐振单元设置于所述第一表面的凸起部,第二谐振器层的谐振单元设置于所述第二表面的凸起部;或者所述第一谐振器层的谐振单元设置于所述第一表面的凹陷部,所述第二谐振器层的谐振单元设置于所述第二表面的凹陷部。10.一种柔性滤波器,其特征在于,包括权利要求1-9任一项所述的谐振器组件。11.根据权利要求10所述的柔性滤波器,其特征在于,包括至少两个所述谐振器组件,所述谐振器组件堆叠设置,至少两层相邻所述谐振器组件中的谐振单元电连接。12.根据权利要求11所述的柔性滤波器,其特征在于,至少两层所述谐振器组件中,所述谐振器层位于自身所在的所述谐振器组件中所述柔性衬底的相同侧。13.根据权利要求11所述的柔性滤波器,其特征在于,至少两层相邻的所述谐振器组件中,所述谐振器层位于自身所在的所述谐振器组件中所述柔性衬底的不同侧。14.根据权利要求13所述的柔性滤波器,其特征在于,相邻层所述谐振器组件中,其中一层所述谐振器组件的谐振器层包括至少两组谐振单元,相邻组谐振单元电连接,另一层
所述谐振器组件的谐振器层包括至少一组谐振单元,相邻层所述谐振器组件的谐振器层相对设置,且相邻层所述谐振器层的所述谐振单元交错设置,相邻两层所述柔性衬底之间的距离小于相邻两层谐振器层中所述谐振单元的厚度之和。15.根据权利要求14所述的柔性滤波器,其特征在于,相邻层所述谐振器组件的柔性衬底通过键合结构键合连接。16.根据权利要求15所述的柔性滤波器,其特征在于,相邻层所述谐振器组件中,一层所述谐振器组件中的一组所述谐振单元,与另一层所述谐振器组件中的相邻的两组所述谐振单元形成设定谐振结构,所述设定谐振结构中一层所述谐振器组件中的一组所述谐振单元在另一层所述谐振器组件的垂直投影,至少部分位于另一层所述谐振器组件中的相邻的两组所述谐振单元之间。17.根据权利要求16所述的柔性滤波器,其特征在于,包括至少三层所述谐振器组件,位于同一所述柔性衬底的两侧的所述设定谐振结构在该柔性衬底上的垂直投影无交叠。18.根据权利要求15所述的柔性滤波器,其特征在于,所述谐振器组件的谐振单元通过连接线与所述键合结构电连接,所述连接线的形状为直线、曲线或多边形。19.根据权利要求13所述的柔性滤波器,其特征在于,相邻的两层谐振器组件中的谐振器层相背设置,相邻的两层谐振器组件中的柔性衬底通过导电薄膜连接,所述谐振单元通过所述柔性衬底中的连接线与所述导电薄膜电连接。
技术总结
本发明公开了一种谐振器组件及柔性滤波器,谐振器组件包括柔性衬底以及位于柔性衬底至少一侧的谐振器层,其中,谐振器层包括至少一组谐振单元,每组谐振单元包括至少两个相互支撑且相互电连接的谐振器,谐振器的设置方向与谐振器所在柔性衬底的表面夹角大于0度。谐振单元的至少两个相互支撑的谐振器与柔性衬底之间形成空腔结构,在对应于至少一个空腔结构的位置处,柔性衬底的表面具有应力缓冲结构。本实施例中谐振器组件的设置方式可减小谐振器组件在柔性衬底的表面所在方向上的面积,有利于器件的小型化。柔性衬底可提高谐振器组件的柔韧度,应力缓冲结构可释放应力,更好的配合柔性衬底可能产生的形变,提高谐振器组件的抗应力性能及良率。的抗应力性能及良率。的抗应力性能及良率。
技术研发人员:丁焱昆 赖志国 杨清华
受保护的技术使用者:苏州汉天下电子有限公司
技术研发日:2021.11.30
技术公布日:2022/3/8