一种电路板的制造和电镀方法与流程

1.本发明涉及一种电路板的制造和电镀方法。


背景技术：

2.目前在对板厚0.2mm以下的超薄电路板进行电镀时，由于电路板太薄，电镀时容易弯曲、皱折导致良品率低。另外为了尽量避免电路板弯曲、皱折夹具上往往会增加额外的辅助支撑工具，操作繁琐需要占据生产产能，严重影响了电镀工序的生产效率。
3.因此，如何克服上述存在的缺陷，已成为本领域技术人员亟待解决的重要课题。


技术实现要素：

4.本发明克服了上述技术的不足，提供了一种电路板的制造和电镀方法。
5.为实现上述目的，本发明采用了下列技术方案：
6.一种电路板的制造和电镀方法，包括以下步骤：
7.步骤一：提供一块芯板1；
8.步骤二：利用第一粘合层2在芯板1一面压合厚度较厚的厚铜箔层3、利用第二粘合层4在芯板1另一面压合厚度较薄的薄铜箔层5；
9.步骤三：使用镭射钻机钻出贯穿厚铜箔层3、第一粘合层2、芯板1和第二粘合层4的盲孔6，形成电路板坯件；
10.步骤四：将两块电路板坯件背靠背叠放放置在薄板电镀夹具中，使两块电路板坯件带盲孔6一面朝外；
11.步骤五：对所述盲孔6进行沉铜处理使其表面覆盖化学铜层7；
12.步骤六：同时对两块电路板坯件进行电镀在电路板坯件带盲孔6一面形成电镀层8。
13.优选的，所述厚铜箔层3厚度为1oz，所述薄铜箔层5厚度为1/3oz。
14.优选的，所述第一粘合层2和第二粘合层4均为pp片。
15.优选的，步骤六电镀完成后所述盲孔6也被电镀层8填充满。
16.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
17.本案电镀方法在电镀时通过将两块电路板坯件背靠背叠放在夹具中，将带盲孔需要电镀的一面朝外如此便可同时电镀两块电路板坯件，极大幅度的提高了电镀工序的生产效率。另外，由于两块电路板坯件背靠背一起叠放在夹具中，变相使夹具中的工件厚度增加了一倍，如此便可有效减少电路板坯件弯曲、皱折的概率，提高良品率。同时，由于两块电路板坯件背靠背叠放，朝内相互接触的一面无法电镀，因此在制造电路板坯件时可以通过不对称压合，在芯板两面分别压合厚铜箔层和薄铜箔层，以厚铜箔层那面进行电镀而薄铜箔层作为叠放接触面，如此便可减少铜箔用量，提高经济效益。
附图说明
18.图1是本案芯板压合了铜箔层后的示意图。
19.图2是本案盲孔示意图。
20.图3是本案两块电路板坯件背靠背叠放沉铜时的示意图。
21.图4时本案两块电路板坯件背靠背叠放电镀时的示意图。
具体实施方式
22.以下通过实施例对本发明特征及其它相关特征作进一步详细说明，以便于同行业技术人员的理解：
23.如图1至图4所示，一种电路板的制造和电镀方法，包括以下步骤：
24.步骤一：提供一块芯板1；
25.步骤二：利用第一粘合层2在芯板1一面压合厚度较厚的厚铜箔层3、利用第二粘合层4在芯板1另一面压合厚度较薄的薄铜箔层5；
26.步骤三：使用镭射钻机钻出贯穿厚铜箔层3、第一粘合层2、芯板1和第二粘合层4的盲孔6，形成电路板坯件；
27.步骤四：将两块电路板坯件背靠背叠放放置在薄板电镀夹具中，使两块电路板坯件带盲孔6一面朝外；
28.步骤五：对所述盲孔6进行沉铜处理使其表面覆盖化学铜层7；
29.步骤六：同时对两块电路板坯件进行电镀在电路板坯件带盲孔6一面形成电镀层8。
30.如上所说，本案电镀方法在电镀时通过将两块电路板坯件背靠背叠放在夹具中，将带盲孔6需要电镀的一面朝外如此便可同时电镀两块电路板坯件，极大幅度的提高了电镀工序的生产效率。另外，由于两块电路板坯件背靠背一起叠放在夹具中，变相使夹具中的工件厚度增加了一倍，如此便可有效减少电路板坯件弯曲、皱折的概率，提高良品率。同时，由于两块电路板坯件背靠背叠放，朝内相互接触的一面无法电镀，因此在制造电路板坯件时可以通过不对称压合，在芯板1两面分别压合厚铜箔层3和薄铜箔层5，以厚铜箔层3那面进行电镀而薄铜箔层5作为叠放接触面，如此便可减少铜箔用量，提高经济效益。
31.如图1至图4所示，优选的，所述厚铜箔层3厚度为1oz，所述薄铜箔层5厚度为1/3oz。
32.如图1至图4所示，优选的，所述第一粘合层2和第二粘合层4均为pp片。
33.如图4所示，优选的，步骤六电镀完成后所述盲孔6也被电镀层8填充满。
34.如上所述，本案保护的是一种电路板的制造和电镀方法，一切与本案相同或相近似的技术方案都应示为落入本案的保护范围内。


技术特征：
1.一种电路板的制造和电镀方法，其特征在于包括以下步骤：步骤一：提供一块芯板(1)；步骤二：利用第一粘合层(2)在芯板(1)一面压合厚度较厚的厚铜箔层(3)、利用第二粘合层(4)在芯板(1)另一面压合厚度较薄的薄铜箔层(5)；步骤三：使用镭射钻机钻出贯穿厚铜箔层(3)、第一粘合层(2)、芯板(1)和第二粘合层(4)的盲孔(6)，形成电路板坯件；步骤四：将两块电路板坯件背靠背叠放放置在薄板电镀夹具中，使两块电路板坯件带盲孔(6)一面朝外；步骤五：对所述盲孔(6)进行沉铜处理使其表面覆盖化学铜层(7)；步骤六：同时对两块电路板坯件进行电镀在电路板坯件带盲孔(6)一面形成电镀层(8)。2.根据权利要求书1所述的一种电路板的制造和电镀方法，其特征在于所述厚铜箔层(3)厚度为1oz，所述薄铜箔层(5)厚度为1/3oz。3.根据权利要求书1所述的一种电路板的制造和电镀方法，其特征在于所述第一粘合层(2)和第二粘合层(4)均为pp片。4.根据权利要求书1所述的一种电路板的制造和电镀方法，其特征在于步骤六电镀完成后所述盲孔(6)也被电镀层(8)填充满。

技术总结
本发明公开了一种电路板的制造和电镀方法，包括以下步骤：步骤一：提供一块芯板；步骤二：利用第一粘合层在芯板一面压合厚度较厚的厚铜箔层、利用第二粘合层在芯板另一面压合厚度叫薄的薄铜箔层；步骤三：使用镭射钻机钻出贯穿厚铜箔层、第一粘合层、芯板和第二粘合层的盲孔，形成电路板坯件；步骤四：将两块电路板坯件背靠背叠放放置在薄板电镀夹具中，使两块电路板坯件带盲孔一面朝外；步骤五：对盲孔进行沉铜处理使其表面覆盖化学铜层；步骤六：同时对两块电路板坯件进行电镀在电路板坯件带盲孔一面形成电镀层。盲孔一面形成电镀层。盲孔一面形成电镀层。


技术研发人员：杨坤
受保护的技术使用者：广东依顿电子科技股份有限公司
技术研发日：2021.11.29
技术公布日：2022/3/8