一种微合金铜箔加工装置及加工方法与流程

1.本发明属于微合金铜箔加工技术领域，具体公开了一种微合金铜箔加工装置及加工方法。


背景技术：

2.在对微合金铜箔的加工的时候，需要将收卷好的微合金铜箔先进行分切成块状，再对块状微合金铜箔进行后续的细化加工，但是现有的对微合金铜箔的分切的时候有一些缺点，在进行分切的时候一般都是吹风散热，散热过后微合金铜箔的分切口熔融物凝固，从而导致分切口处具有一些金属凝固物的毛刺，导致产出的微合金铜箔切面不整齐，需要在下步的操作中再次打磨，这样无形中增加了加工的工序，增加了生产的难度，提高了生产的成本。


技术实现要素：

3.本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种微合金铜箔加工装置及加工方法。
4.为达到以上目的，本发明提供了一种微合金铜箔加工装置，包括装置机架，其特征在于，所述装置机架的装置机架的一端固定设置有放料装置，所述装置机架的上端固定设置有支撑架，所述支撑架的一端设置可以提供位移的移动装置，所述支撑架的另一端设置有挤压机构，所述装置机架的上端靠近一侧边缘固定设置有第一安装座，所述装置机架的上端靠近第一安装座的一侧处设置有取出机构，所述第一安装座的上端固定设置有切割台，所述移动装置上安装有移动座，所述移动座的一端固定安装有分切装置，所述分切装置的外侧设置有刮除机构。
5.在上述技术方案中，优选的，所述放料装置包括固定设置在装置机架的一端的放料架，所述放料架的上端设置有固定架，所述固定架的数量为两组，两组所述固定架之间设置有收卷辊，所述固定架与收卷辊之间转动连接。
6.在上述技术方案中，优选的，所述挤压机构包括固定安装在支撑架的另一端的电动杆台，所述电动杆台的上端固定安装有电动杆，所述电动杆的下端的伸缩杆延伸至电动杆台的下侧，所述电动杆的下端的伸缩杆的下端固定安装有压辊。
7.在上述技术方案中，优选的，所述取出机构包括固定设置在装置机架的上端靠近另一侧边缘处的第二安装座，所述第一安装座的一端固定安装有电机，所述电机的一端固定安装有丝杆，所述丝杆转动连接在第一安装座与第二安装座之间，所述装置机架的上端靠近第二安装座的前后两侧均固定安装有一组限位滑轨。
8.在上述技术方案中，优选的，所述丝杆的外侧设置有滑块，所述滑块与丝杆之间为螺纹连接，所述滑块的上端固定安装有分离板，所述分离板的一端与切割台之间无缝衔接。
9.在上述技术方案中，优选的，所述刮除机构包括固定安装在分切装置的外侧的连接架，所述连接架的一端固定安装有电机安装台，所述电机安装台的上端固定安装有刮除
电机，所述连接架的两端靠近下侧位置均固定设置有刮除部。
10.在上述技术方案中，优选的，所述刮除部的数量为两组，每组所述刮除部包括固定连接在连接架的两端的防护框，所述防护框的上端固定设置有透气架，所述刮除电机的下端设置有转轴，所述转轴延伸至防护框的内部，所述转轴的下端设置有安装块，所述安装块的外侧设置有五组等距排布的旋转部。
11.在上述技术方案中，优选的，所述旋转部包括固定连接在安装块的外侧的五组旋转叶片，所述旋转叶片的下端设置有刮除刀片，所述刮除刀片的下端面高于取出机构的上端面0.5mm，两组所述转轴之间设置有，两组所述转轴通过传动连接。
12.在上述技术方案中，优选的，所述移动装置包括移动丝杆、移动电机、上滑杆、下滑杆、移动块，所述移动丝杆与移动电机之前通过皮带传动连接，所述上滑杆与下滑杆固定安装在移动丝杆的上下侧两组位置，所述移动块与移动丝杆之间螺纹连接，所述移动块与上滑杆、下滑杆之间为滑动连接，所述第一安装座固定安装在移动块上。
13.还提供了一种微合金铜箔加工装置的加工方法，用于操作权利要求1-9任意一条所述的一种微合金铜箔加工装置，包括以下步骤：
14.s1：现将微合金铜箔收卷到收卷辊的外侧，拉动微合金铜箔平铺在分离板的上端；
15.s2：再通过启动挤压机构将微合金铜箔翘起的部分压至与切割台之间贴合；
16.s3：最后通过移动装置带动分切装置与刮除机构进行分切、清理，再通过取出机构将切好的微合金铜箔取出。
17.与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
18.1、使用的时候预先将需要分切的微合金铜箔收卷到收卷辊的外侧，然后拉动微合金铜箔的活头部，从而达到使得收卷辊在固定架的内侧滚动的目的，直到将需要分切的微合金铜箔拉至滑块的上端位置，此时通过启动电动杆台上安装的电动杆，从而达达到使得压辊下移的目的，直到将压辊的下端抵住微合金铜箔的上端，通过压辊抵住微合金铜箔可以使得将平铺在滑块与切割台的上端部分的微合金铜箔压平，可以防止微合金铜箔由于连接在收卷辊上而导致翘起，比较实用。
19.2、进行分切的时候，通过启动移动电机，通过移动电机可以带动移动丝杆转动，由于移动丝杆与移动块之间为螺纹连接关系，所以在移动丝杆转动的时候可以带动移动块在上滑杆、下滑杆上滑动，从而达到使得移动座移动的目的，从而达到带动移动座上安装的分切装置移动的目的，从而达到对微合金铜箔进行分切的目的，通过移动装置可以实现分切装置的稳定移动，通过分切装置发出激光以实现分切，可以实现驱动分切装置进行自动切割的目的，实现自动化，比较实用。
20.3、在分切装置的移动的过程中，可以带动刮除机构同步移动，使得刮除机构扫过微合金铜箔的分切口，通过刮除电机转动可以带动转轴转动，通过转轴转动可以带动安装块转动，通过安装块转动可以带动旋转部转动，通过的传动作用可以实现带动另外一组旋转部转动，旋转叶片转动可以产生高速流动的气流，从而加速微合金铜箔切割口冷却，使得熔融的微合金铜箔迅速凝固，从而使得熔融的微合金铜箔凝固成具有刚性的毛刺状的凝固物，通过旋转叶片转动可以带动刮除刀片转动，从而达到使得刮除刀片将位于切割处凝固物削除，通过这种先凝固在削除的目的可以实现迅速将凝固的毛刺清除掉，清除的效果较好无需等待，可以直接在分切的时候就实现毛刺的清除，无形缩减了一道单独清理的工序，
降低了生产成本，处理完毕之后。
附图说明
21.图1为本发明提出的一种微合金铜箔加工装置的结构示意图；
22.图2为本发明提出的一种微合金铜箔加工装置的主视图；
23.图3为本发明提出的一种微合金铜箔加工装置局部结构示意图；
24.图4为本发明提出的一种微合金铜箔加工装置局部结构示意图；
25.图5为本发明提出的一种微合金铜箔加工装置局部结构示意图；
26.图6为本发明提出的一种微合金铜箔加工装置a部放大结构示意图；
27.图7为本发明提出的一种微合金铜箔加工装置局部爆炸结构示意图；
28.图8为本发明提出的一种微合金铜箔加工装置b部放大结构示意图。
29.图中：1、装置机架；2、放料装置；21、放料架；22、固定架；23、收卷辊；3、支撑架；4、移动装置；41、移动丝杆；42、移动电机；43、上滑杆；44、下滑杆；45、移动座；5、第一安装座；6、取出机构；61、第二安装座；62、电机；63、限位滑轨；64、丝杆；65、滑块；66、分离板；7、切割台；8、移动块；9、分切装置；10、刮除机构；101、连接架；102、电机安装台；103、刮除电机；104、刮除部；1041、防护框；1042、透气架；1043、转轴；1044、安装块；1045、旋转部；10451、旋转叶片；10452、刮除刀片；11、挤压机构；111、电动杆台；112、电动杆；113、压辊。
具体实施方式
30.为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。
31.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明并不限于下面公开的具体实施例的限制。
32.如图1-图8所示的一种微合金铜箔加工装置，包括装置机架1，其特征在于，装置机架1的装置机架1的一端固定设置有放料装置2，装置机架1的上端固定设置有支撑架3，支撑架3的一端设置可以提供位移的移动装置4，支撑架3的另一端设置有挤压机构11，装置机架1的上端靠近一侧边缘固定设置有第一安装座5，装置机架1的上端靠近第一安装座5的一侧处设置有取出机构6，第一安装座5的上端固定设置有切割台7，移动装置4上安装有移动座45，移动座45的一端固定安装有分切装置9，分切装置9的外侧设置有刮除机构10。
33.放料装置2包括固定设置在装置机架1的一端的放料架21，放料架21的上端设置有固定架22，固定架22的数量为两组，两组固定架22之间设置有收卷辊23，固定架22与收卷辊23之间转动连接。
34.使用的时候预先将需要分切的微合金铜箔收卷到收卷辊23的外侧，然后拉动微合金铜箔的活头部，从而达到使得收卷辊23在固定架22的内侧滚动的目的，直到将需要分切的微合金铜箔拉至分离板66的上端位置，此时通过启动电动杆台111上安装的电动杆112，从而达达到使得压辊113下移的目的，直到将压辊113的下端抵住微合金铜箔的上端，通过压辊113抵住微合金铜箔可以使得将平铺在分离板66与切割台7的上端部分的微合金铜箔压平，可以防止微合金铜箔由于连接在收卷辊23上而导致翘起，比较实用。
35.挤压机构11包括固定安装在支撑架3的另一端的电动杆台111，电动杆台111的上端固定安装有电动杆112，电动杆112的下端的伸缩杆延伸至电动杆台111的下侧，电动杆112的下端的伸缩杆的下端固定安装有压辊113。
36.取出机构6包括固定设置在装置机架1的上端靠近另一侧边缘处的第二安装座61，第一安装座5的一端固定安装有电机62，电机62的一端固定安装有丝杆64，丝杆64转动连接在第一安装座5与第二安装座61之间，装置机架1的上端靠近第二安装座61的前后两侧均固定安装有一组限位滑轨63，丝杆64的外侧设置有滑块65，滑块65与丝杆64之间为螺纹连接，滑块65的上端固定安装有分离板66，分离板66的一端与切割台7之间无缝衔接。
37.通过启动电机62带动丝杆64转动，从而达到使得滑块65移动的目的，从而达到使得分离板66在限位滑轨63的上侧移动的目的，通过分离板66移动可以使得将分切好的微合金铜箔取出的目的，可以实现微合金铜箔的自动取出，比较实用。
38.刮除机构10包括固定安装在分切装置9的外侧的连接架101，连接架101的一端固定安装有电机安装台102，电机安装台102的上端固定安装有刮除电机103，连接架101的两端靠近下侧位置均固定设置有刮除部104，刮除部104的数量为两组，每组刮除部104包括固定连接在连接架101的两端的防护框1041，防护框1041的上端固定设置有透气架1042，刮除电机103的下端设置有转轴1043，转轴1043延伸至防护框1041的内部，转轴1043的下端设置有安装块1044，安装块1044的外侧设置有五组等距排布的旋转部1045，旋转部1045包括固定连接在安装块1044的外侧的五组旋转叶片10451，旋转叶片10451的下端设置有刮除刀片10452，刮除刀片10452的下端面高于取出机构6的上端面0.5mm，两组转轴1043之间设置有105，两组转轴1043通过105传动连接。
39.在分切装置9的移动的过程中，可以带动刮除机构10同步移动，使得刮除机构10扫过微合金铜箔的分切口，通过刮除电机103转动可以带动转轴1043转动，通过转轴1043转动可以带动安装块1044转动，通过安装块1044转动可以带动旋转部1045转动，通过105的传动作用可以实现带动另外一组旋转部1045转动，旋转叶片10451转动可以产生高速流动的气流，从而加速微合金铜箔切割口冷却，使得熔融的微合金铜箔迅速凝固，从而使得熔融的微合金铜箔凝固成具有刚性的毛刺状的凝固物，通过旋转叶片10451转动可以带动刮除刀片10452转动，从而达到使得刮除刀片10452将位于切割处凝固物削除，通过这种先凝固在削除的目的可以实现迅速将凝固的毛刺清除掉，清除的效果较好无需等待，可以直接在分切的时候就实现毛刺的清除，无形缩减了一道单独清理的工序，降低了生产成本。
40.移动装置4包括移动丝杆41、移动电机42、上滑杆43、下滑杆44、移动块45，移动丝杆41与移动电机42之前通过皮带传动连接，上滑杆43与下滑杆44固定安装在移动丝杆41的上下侧两组位置，移动块45与移动丝杆41之间螺纹连接，移动块45与上滑杆43、下滑杆44之间为滑动连接，第一安装座5固定安装在移动块45上。
41.进行分切的时候，通过启动移动电机42，通过移动电机42可以带动移动丝杆41转动，由于移动丝杆41与移动块45之间为螺纹连接关系，所以在移动丝杆41转动的时候可以带动移动块45在上滑杆43、下滑杆44上滑动，从而达到使得移动座45移动的目的，从而达到带动移动座45上安装的分切装置9移动的目的，从而达到对微合金铜箔进行分切的目的，通过移动装置4可以实现分切装置9的稳定移动，通过分切装置9发出激光以实现分切，可以实现驱动分切装置9进行自动切割的目的，实现自动化，比较实用。
42.还提供了一种微合金铜箔加工装置的加工方法，用于操作权利要求1-9任意一条的一种微合金铜箔加工装置，包括以下步骤：
43.s1：现将微合金铜箔收卷到收卷辊23的外侧，拉动微合金铜箔平铺在分离板66的上端；
44.s2：再通过启动挤压机构11将微合金铜箔翘起的部分压至与切割台7之间贴合；
45.s3：最后通过移动装置4带动分切装置9与刮除机构10进行分切、清理，再通过取出机构6将切好的微合金铜箔取出。
46.工作原理：使用的时候预先将需要分切的微合金铜箔收卷到收卷辊23的外侧，然后拉动微合金铜箔的活头部，从而达到使得收卷辊23在固定架22的内侧滚动的目的，直到将需要分切的微合金铜箔拉至分离板66的上端位置，此时通过启动电动杆台111上安装的电动杆112，从而达达到使得压辊113下移的目的，直到将压辊113的下端抵住微合金铜箔的上端，通过压辊113抵住微合金铜箔可以使得将平铺在分离板66与切割台7的上端部分的微合金铜箔压平，可以防止微合金铜箔由于连接在收卷辊23上而导致翘起，比较实用，进行分切的时候，通过启动移动电机42，通过移动电机42可以带动移动丝杆41转动，由于移动丝杆41与移动块45之间为螺纹连接关系，所以在移动丝杆41转动的时候可以带动移动块45在上滑杆43、下滑杆44上滑动，从而达到使得移动座45移动的目的，从而达到带动移动座45上安装的分切装置9移动的目的，从而达到对微合金铜箔进行分切的目的，通过移动装置4可以实现分切装置9的稳定移动，通过分切装置9发出激光以实现分切，可以实现驱动分切装置9进行自动切割的目的，实现自动化，比较实用，在分切装置9的移动的过程中，可以带动刮除机构10同步移动，使得刮除机构10扫过微合金铜箔的分切口，通过刮除电机103转动可以带动转轴1043转动，通过转轴1043转动可以带动安装块1044转动，通过安装块1044转动可以带动旋转部1045转动，通过105的传动作用可以实现带动另外一组旋转部1045转动，旋转叶片10451转动可以产生高速流动的气流，从而加速微合金铜箔切割口冷却，使得熔融的微合金铜箔迅速凝固，从而使得熔融的微合金铜箔凝固成具有刚性的毛刺状的凝固物，通过旋转叶片10451转动可以带动刮除刀片10452转动，从而达到使得刮除刀片10452将位于切割处凝固物削除，通过这种先凝固在削除的目的可以实现迅速将凝固的毛刺清除掉，清除的效果较好无需等待，可以直接在分切的时候就实现毛刺的清除，无形缩减了一道单独清理的工序，降低了生产成本，处理完毕之后，通过启动电机62带动丝杆64转动，从而达到使得滑块65移动的目的，从而达到使得分离板66在限位滑轨63的上侧移动的目的，通过分离板66移动可以使得将分切好的微合金铜箔取出的目的，可以实现微合金铜箔的自动取出，比较实用。
47.在本发明中，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
48.在本说明书的描述中，若出现术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示
例中以合适的方式结合。
49.以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

技术特征：
1.一种微合金铜箔加工装置，包括装置机架(1)，其特征在于，所述装置机架(1)的装置机架(1)的一端固定设置有放料装置(2)，所述装置机架(1)的上端固定设置有支撑架(3)，所述支撑架(3)的一端设置可以提供位移的移动装置(4)，所述支撑架(3)的另一端设置有挤压机构(11)，所述装置机架(1)的上端靠近一侧边缘固定设置有第一安装座(5)，所述装置机架(1)的上端靠近第一安装座(5)的一侧处设置有取出机构(6)，所述第一安装座(5)的上端固定设置有切割台(7)，所述移动装置(4)上安装有移动座(45)，所述移动座(45)的一端固定安装有分切装置(9)，所述分切装置(9)的外侧设置有刮除机构(10)。2.根据权利要求1所述的一种微合金铜箔加工装置，其特征在于，所述放料装置(2)包括固定设置在装置机架(1)的一端的放料架(21)，所述放料架(21)的上端设置有固定架(22)，所述固定架(22)的数量为两组，两组所述固定架(22)之间设置有收卷辊(23)，所述固定架(22)与收卷辊(23)之间转动连接。3.根据权利要求1所述的一种微合金铜箔加工装置，其特征在于，所述挤压机构(11)包括固定安装在支撑架(3)的另一端的电动杆台(111)，所述电动杆台(111)的上端固定安装有电动杆(112)，所述电动杆(112)的下端的伸缩杆延伸至电动杆台(111)的下侧，所述电动杆(112)的下端的伸缩杆的下端固定安装有压辊(113)。4.根据权利要求1所述的一种微合金铜箔加工装置，其特征在于，所述取出机构(6)包括固定设置在装置机架(1)的上端靠近另一侧边缘处的第二安装座(61)，所述第一安装座(5)的一端固定安装有电机(62)，所述电机(62)的一端固定安装有丝杆(64)，所述丝杆(64)转动连接在第一安装座(5)与第二安装座(61)之间，所述装置机架(1)的上端靠近第二安装座(61)的前后两侧均固定安装有一组限位滑轨(63)。5.根据权利要求4所述的一种微合金铜箔加工装置，其特征在于，所述丝杆(64)的外侧设置有滑块(65)，所述滑块(65)与丝杆(64)之间为螺纹连接，所述滑块(65)的上端固定安装有分离板(66)，所述分离板(66)的一端与切割台(7)之间无缝衔接。6.根据权利要求1所述的一种微合金铜箔加工装置，其特征在于，所述刮除机构(10)包括固定安装在分切装置(9)的外侧的连接架(101)，所述连接架(101)的一端固定安装有电机安装台(102)，所述电机安装台(102)的上端固定安装有刮除电机(103)，所述连接架(101)的两端靠近下侧位置均固定设置有刮除部(104)。7.根据权利要求6所述的一种微合金铜箔加工装置，其特征在于，所述刮除部(104)的数量为两组，每组所述刮除部(104)包括固定连接在连接架(101)的两端的防护框(1041)，所述防护框(1041)的上端固定设置有透气架(1042)，所述刮除电机(103)的下端设置有转轴(1043)，所述转轴(1043)延伸至防护框(1041)的内部，所述转轴(1043)的下端设置有安装块(1044)，所述安装块(1044)的外侧设置有五组等距排布的旋转部(1045)。8.根据权利要求7所述的一种微合金铜箔加工装置，其特征在于，所述旋转部(1045)包括固定连接在安装块(1044)的外侧的五组旋转叶片(10451)，所述旋转叶片(10451)的下端设置有刮除刀片(10452)，所述刮除刀片(10452)的下端面高于取出机构(6)的上端面0.5mm，两组所述转轴(1043)之间设置有(105)，两组所述转轴(1043)通过(105)传动连接。9.根据权利要求1所述的一种微合金铜箔加工装置，其特征在于，所述移动装置(4)包括移动丝杆(41)、移动电机(42)、上滑杆(43)、下滑杆(44)、移动块(45)，所述移动丝杆(41)与移动电机(42)之前通过皮带传动连接，所述上滑杆(43)与下滑杆(44)固定安装在移动丝
杆(41)的上下侧两组位置，所述移动块(45)与移动丝杆(41)之间螺纹连接，所述移动块(45)与上滑杆(43)、下滑杆(44)之间为滑动连接，所述第一安装座(5)固定安装在移动块(45)上。10.一种微合金铜箔加工装置的加工方法，用于操作权利要求1-9任意一条所述的一种微合金铜箔加工装置，其特征在于，包括以下步骤：s1：现将微合金铜箔收卷到收卷辊(23)的外侧，拉动微合金铜箔平铺在分离板(66)的上端；s2：再通过启动挤压机构(11)将微合金铜箔翘起的部分压至与切割台(7)之间贴合；s3：最后通过移动装置(4)带动分切装置(9)与刮除机构(10)进行分切、清理，再通过取出机构(6)将切好的微合金铜箔取出。

技术总结
本发明属于微合金铜箔加工加工技术领域，具体公开了一种微合金铜箔加工装置，包括装置机架，其特征在于，所述装置机架的装置机架的一端固定设置有放料装置，所述装置机架的上端固定设置有支撑架，所述支撑架的一端设置可以提供位移的移动装置，所述支撑架的另一端设置有挤压机构，所述装置机架的上端靠近一侧边缘固定设置有第一安装座，所述装置机架的上端靠近第一安装座的一侧处设置有取出机构，所述第一安装座的上端固定设置有切割台，所述移动装置上安装有移动座，所述移动座的一端固定安装有分切装置。本发明可以直接在分切的时候就实现毛刺的清除，无形缩减了一道单独清理的工序，降低了生产成本，处理完毕之后。处理完毕之后。处理完毕之后。


技术研发人员：杨国权
受保护的技术使用者：杨国权
技术研发日：2021.12.03
技术公布日：2022/3/8